專利名稱：印制布線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制布線板，這種布線板在絕緣基板的一面或兩面上，在不存在形成為網(wǎng)格狀的導(dǎo)體圖形的導(dǎo)體的多個開口部分之間，設(shè)置具有比開口部分還要大的面積的光通孔、穿通孔焊區(qū)(land)之類的導(dǎo)體焊盤區(qū)，在各開口部分中已填充形成了填充樹脂層，特別是涉及采用使已填充到各開口部分中的填充樹脂量在整個印制布線板上大體上相同的辦法，使得在已設(shè)于已形成在印制布線板上邊的層間絕緣層的上表面上的電路圖形與導(dǎo)體焊盤區(qū)連接的時候，可以確實地連接而不會發(fā)生連接不良的可靠性高的印制布線板。
此外，本發(fā)明涉及一種在已形成了包括具有電源層或接地層等大面積的金屬區(qū)域的規(guī)定的電路圖形的絕緣基板上涂敷形成感光性的層間絕緣層并在介以掩模薄膜對層間絕緣層曝光之后進(jìn)行顯影，設(shè)置了與導(dǎo)體焊盤或焊區(qū)相對的通孔的印制布線板，特別是涉及一種在采用介以掩模薄膜使層間絕緣膜曝光的辦法，與導(dǎo)體焊盤，焊區(qū)相對地形成通孔之際，可抑制被本身為電源層或接地層的金屬區(qū)散射后的光進(jìn)入存在于掩模薄膜的掩蔽區(qū)域的下方的層間絕緣層內(nèi)，邊使金屬區(qū)域確實地露出來邊形成通孔的印制布線板及其制造方法。
此外，本發(fā)明涉及經(jīng)由通孔把已形成于核心基本材料(基材)上的連接焊盤和已設(shè)于核心基材上的層間絕緣層上的圖形相連或經(jīng)由通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤和其他的層間絕緣層上的圖形連接了起來的多層印制布線板。特別是涉及在采用對將形成于核心基材或?qū)娱g絕緣層上邊的連接焊盤的形狀動些腦筋的辦法，使掩模薄膜粘附于感光性的層間絕緣層上進(jìn)行曝光、顯影以形成通孔時，即使在連接焊盤與掩模薄膜之間產(chǎn)生了位置偏移的情況下，也可以把通孔和連接焊盤穩(wěn)定地連接起來，且具有出色的連接可靠性的多層印制布線板。
(1)以前，在比如說多層印制布線板中，如圖28所示，把在電絕緣性的核心材料201的一面(或兩面)上固定上銅層202的貼銅疊層板200用作絕緣基板。要想在這樣的貼銅疊層板200上形成導(dǎo)體電路，就要采用把已印制上導(dǎo)體電路的圖形的感光性干膜疊層到銅層202的表面上，并在進(jìn)行了曝光和現(xiàn)影之后進(jìn)行刻蝕處理的辦法進(jìn)行，如圖29所示的貼銅疊層板200那樣，用銅層203形成導(dǎo)體電路203。
當(dāng)在貼銅疊層板200上形成了導(dǎo)體電路203時，同時也形成了從導(dǎo)體電路203之間露出了核心材料201的露出區(qū)(開口部分)204(參看圖29)。在這種露出區(qū)204上，如圖30所示，涂敷并固化電絕緣性的填充樹脂，填充形成填充樹脂層205，待填充樹脂層205固化之后，研磨導(dǎo)體電路203和填充樹脂層205的表面使之平滑，以防止將在導(dǎo)體電路203的上層上形成的導(dǎo)體電路207(參看圖33)的曝光不合格和顯影不合格。
但是，如圖31所示，在將在貼銅疊層板200上形成的導(dǎo)體電路203的圖形為網(wǎng)格狀的情況(多為電源圖形或地線圖形的情況)下。在網(wǎng)格狀的導(dǎo)體電路203中不能確保連接上層的導(dǎo)電電路207(參看圖33)的焊盤203L所需的面積時，就減小焊盤203L周邊的露出區(qū)204L的開口面積以確保該焊盤203所需的面積，因此，焊盤203L周邊的露出區(qū)204L的開口面積比其他露出區(qū)204的開口面積變小。
其結(jié)果是，可向焊盤203L周邊的露出區(qū)204L中填充的填充樹脂量比可向其他的露出區(qū)204的填充量變小，在向露出區(qū)204、204L中填充填充樹脂之際，從焊盤203L周邊的露出區(qū)204L中溢出的填充樹脂的量將比從其他的露出區(qū)204中溢出的量增多，在填充樹脂固化變成了填充樹脂層205之后，即使進(jìn)行研磨使導(dǎo)體電路203和填充樹脂205的表面變得平滑，如圖32(圖31的B-B剖面圖)所示，在焊盤203L上邊也會剩下填充樹脂205L。
在焊盤203L上邊殘留下填充樹脂205L的狀態(tài)下，如圖33所示，把電絕緣性的粘接層206疊層到導(dǎo)體電路203上，并介以已形成于粘接區(qū)206上的通孔P，使在導(dǎo)體電路203的上層上形成的導(dǎo)電電路207連接到本身為導(dǎo)體電路203的一部分的焊盤203L上時，由于在焊盤203L與導(dǎo)電電路207之間存在著電絕緣性的填充樹脂205L，故存在著在導(dǎo)體電路203與導(dǎo)電電路207之間會產(chǎn)生導(dǎo)通不良的問題。
另外，有的時候要在兼作累積加厚多層布線板的層間絕緣材料的無電鍍用粘接劑層的上邊形成導(dǎo)體電路203的網(wǎng)格圖形。在這種情況下，網(wǎng)格圖形將使焊盤203L周邊的露出區(qū)204L的開口面積減小。在該開口部分204L上已設(shè)有阻鍍層，面積減小這件事將變成與無電鍍用粘接劑層之間的接觸面積的減小，還將成為阻鍍層或在其上邊形成的層間絕緣劑的剝離的理由。
(2)以前，對于具有通孔的布線板提出了各種的印制布線板方案。下面根據(jù)圖34和圖35對該種印制布線板的制造方法進(jìn)行說明。圖34是絕緣性基板的剖面圖，圖35是絕緣性基板的平面圖。
要制作印制布線板220(參看圖38)，首先要作成圖34和圖35所示的那種絕緣性基板221。絕緣性基板221，在一面或兩面上疊層了銅箔的貼銅疊層板上，用抗蝕劑被覆上電源層或接地層之類的大的面積的金屬區(qū)222、具有通常的面積的連接焊盤223和將成為規(guī)定的電路圖形224的銅箔部分之后，用進(jìn)行規(guī)定的刻蝕處理的辦法而作成。
之后，采用在絕緣性基板221上邊涂敷感光性的樹脂的辦法，與金屬區(qū)222、連接焊盤223和電路圖形224一起，形成層間絕緣層225(參看圖36)。在使與金屬區(qū)222和連接焊盤223相對的同時使掩模薄膜227已粘附于層間絕緣層225上邊的狀態(tài)下，使已形成于掩模薄膜227上的規(guī)定的掩模區(qū)228(參看圖37等等)曝光后，采用對絕緣性基板221進(jìn)行顯影處理的辦法，與金屬區(qū)222，連接焊盤223相對地形成通孔226。然后，用無電鍍處理，在層間絕緣層225上邊形成從各金屬區(qū)222以及連接焊盤223的通孔226的內(nèi)部和通孔226延伸出來的電路圖形229，作成印制布線板220。
但是，在用上述那樣的步驟作成印制布線板220的情況下，存在著在已形成了金屬區(qū)222上的通孔226的內(nèi)部金屬區(qū)222不能完全露出，使形成了通孔的內(nèi)部的電路圖形229與金屬區(qū)222不得相連之虞。對于這種機理依據(jù)圖36-圖38進(jìn)行說明。圖36的剖面圖典型性地示出了在絕緣性基板221上形成了層間絕緣層225的狀態(tài)；圖37的剖面圖示出了與金屬區(qū)222相對地利用掩模薄膜227正在使層間絕緣層225曝光的狀態(tài)；圖38的印制布線板220的剖面圖示出了在金屬區(qū)222和連接焊盤223上已形成了通孔226的狀態(tài)。
在圖36中，在把感光性樹脂涂到絕緣性基板221上邊形成層間絕緣層225的情況下，由于金屬區(qū)222具有寬的面積，故感光性樹脂比較均一化，在金屬區(qū)222上用厚度L1進(jìn)行涂敷，對此，在連接焊盤223和電路圖形224的附近，由于在連接焊盤223與電路圖形224之間或各電路圖形224之間已填充上感光性樹脂，故在連接焊盤223和電路圖形224上邊形成的層間絕緣層225的厚度就要用比厚度L1要小的厚度L2進(jìn)行涂敷。因此，層間絕緣層225，如圖36所示，在金屬區(qū)222上形成得厚(厚度L1)，而在連接焊盤223及各電路圖形224上則形成得薄(厚度L2)。
在與上述那種絕緣層基板221上的金屬區(qū)222和連接焊盤223相對，在層間絕緣層225上形成通孔226的情況下，在與各金屬區(qū)222和連接焊盤223相對的狀態(tài)下，從掩模薄膜227的上側(cè)照射光使掩模薄膜227(參看圖37)的掩模區(qū)228進(jìn)行曝光，但層間絕緣膜225的厚度與金屬區(qū)222上和連接焊盤223上不一樣。所以，結(jié)果就變成為金屬區(qū)222上的層間絕緣層225的曝光狀態(tài)與連接焊盤223上的層間絕緣層225的曝光狀態(tài)必然性地不一樣。即，由于連接焊盤223上的層間絕緣層225形成得薄，故介以掩模區(qū)228不會充分遮光而硬化，因此，將變成為在顯影時形成的通孔226內(nèi)連接焊盤223完全露了出來的狀態(tài)。另一方面，由于金屬區(qū)域222上的層間絕緣膜225形成得厚，故曝光析像清晰度將不足。因此，將變成在顯影時形成的通孔226內(nèi)金屬區(qū)222不能完全露出來的狀態(tài)。
另外，在與金屬區(qū)222相對地配置掩模薄膜227的掩模區(qū)228，并為了在層間絕緣層225上形成通孔226進(jìn)行層間絕緣層225的曝光的情況下，如圖37所示，從掩模薄膜227的上側(cè)照射光。這樣一來，從掩模薄膜227的透明部分照射光的層間絕緣層225進(jìn)行光硬化反應(yīng)而硬化，而與被掩模薄膜227的掩模區(qū)228遮光的部分相對的層間絕緣層225，由于光照射不進(jìn)來而不會硬化，保持未硬化的狀態(tài)。
但是，由于金屬區(qū)222因構(gòu)成電源圖形或地線圖形而具有寬的面積。故透過了掩模薄膜227后的光，如圖37所示，在經(jīng)過層間絕緣層225后，在金屬區(qū)222上被散射。特別是在掩模區(qū)228的附近位置處，透過了掩模薄膜227和層間絕緣層225的光也在金屬區(qū)222上被散射，這種被散射后的光結(jié)果也將進(jìn)入處于掩模區(qū)228的下側(cè)的層間絕緣層225內(nèi)去，結(jié)果介以本來未被硬化的掩模區(qū)228而被覆蓋了起來的層間絕緣層225被硬化。在這種情況下，如上所述，在進(jìn)行了曝光處理之后，即使進(jìn)行顯影處理，已硬化了的層間絕緣層225的膜仍會殘留在金屬區(qū)222上邊。因此，如圖38所示，結(jié)果就變成為在與金屬區(qū)222相對地形成的通孔226內(nèi)殘存有已硬化了的層間絕緣層225，而在通孔226內(nèi)，連接焊盤面則變得完全露不出來。這樣一來，就存在著即使是用無電鍍在通孔226的內(nèi)部和在層間絕緣層225上邊形成了電路圖形229，這種電路圖形229也不能連接到金屬區(qū)222上去的問題。
(3)近些年來，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化或高速化也取得了進(jìn)步，與此相適應(yīng)地，在印制布線板或裝配LSI的各種布線板中也變得要求進(jìn)行圖形精細(xì)化所帶來的高密度化。為了進(jìn)行這樣的高密度化，被稱之為所謂加厚布線基板的多層印制布線板是最合適不過的了。
在這種情況下，以前在多層印制布線板中，采用介用通孔順次把連接焊盤和圖形連接起來的辦法實現(xiàn)了多層連接構(gòu)造。在這里，根據(jù)圖39，對在以前的多層印制布線板中，經(jīng)由通孔，把已形成于核心基材上的連接焊盤和已設(shè)置于核心基材上的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造進(jìn)行說明。圖39示出的是在現(xiàn)有的多層印制布線板上經(jīng)由通孔把已形成于核心基材上的連接焊盤與層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖39(A)是多層印制布線板的平面圖，圖39(B)是多層印制布線板的剖面圖。
在圖39(A)和(B)中，多層印制布線板300具有將成為核心基材的絕緣基材301，在該絕緣基材301上形成了穿通孔302。在穿通孔302的內(nèi)壁上用穿通孔電鍍法形成導(dǎo)體層303，在絕緣基材301的上下兩面上設(shè)有將連接到導(dǎo)體層303上去的圓形穿通孔焊區(qū)304。在絕緣基材301的上表面上，穿通孔焊區(qū)304介以連接圖形305正連接到圓形的連接焊盤306上。另外，在絕緣基材301的下表面上，在與穿通孔焊區(qū)304離開一個距離的位置上也形成有連接焊盤306。還有，在穿通孔302的內(nèi)部和絕緣基材301的兩面上，在穿通孔焊區(qū)304、連接圖形305、連接焊盤306和其他的電路圖形之間已填充上填充樹脂307。
在絕緣基材301的上表面上還設(shè)有層間絕緣層308，在該層間絕緣層308上在與連接焊盤306相對的位置上，設(shè)置在內(nèi)部已形成了導(dǎo)體層309的通孔310，同時，還形成了連到導(dǎo)體層309上去的電路圖形311。這樣一來，連接焊盤306就經(jīng)由通孔310的導(dǎo)體層309連接到了電路圖形311上。同樣，在絕緣基材301的下表面上形成有層間絕緣層308，在該層間絕緣層308上與連接焊盤306相對的位置上，形成了內(nèi)部具有導(dǎo)體層309的通孔310，連接焊盤306和導(dǎo)體層309互相連接。在通孔310的導(dǎo)體層309和電路圖形311的周圍，形成了在經(jīng)由無電鍍處理，形成導(dǎo)體層309和電路圖形311時所需的阻鍍層312。
其次，依據(jù)圖40對經(jīng)由通孔把在層間絕緣層上形成的連接焊盤與在別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造進(jìn)行說明。圖40示出了在現(xiàn)有的多層印制布線板上，經(jīng)由通孔把在層間絕緣層上形成的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖40(A)是印制布線板的平面圖；圖40(B)是印制布線板的剖面圖。
在圖40(A)和(B)中，印制布線板320具有將成為核心基材的絕緣基材321，在該絕緣基材321的上表面上形成了連接焊盤322，并在連接焊盤322的周圍設(shè)有填充樹脂層323。連接焊盤322和充填樹脂層323的上表面上形成了層間絕緣層324，在該層間絕緣層324上在與連接焊盤322相對的位置上也設(shè)有內(nèi)部已形成了導(dǎo)體層325的通孔326，同時形成了連到導(dǎo)體層325上去的電路圖形327。在電路圖形327的端部(圖40(A)和(B)中，左端部)上連續(xù)地形成了連接焊盤328。這樣一來，絕緣基材321上的連接焊盤322就經(jīng)由通孔326的導(dǎo)體層325和電路圖形327連到層間絕緣層324上的連接焊盤328上。在通孔326的導(dǎo)體層325、電路圖形327和連接焊盤328的周圍已形成了在經(jīng)無電鍍處理，形成各導(dǎo)體層325、電路圖形327和連接焊盤328時所需的阻鍍層329。
此外，在層間絕緣層324的上表面上，還設(shè)有另外的層間絕緣層330，在該層間絕緣層330上在與連接焊盤328相對的位置上設(shè)有內(nèi)部已形成了導(dǎo)體層331的通孔332，同時還形成連接到導(dǎo)體層331上的電路圖形333。這樣一來，層間絕緣層324的連接焊盤328就經(jīng)由通孔332的導(dǎo)體層331連接到了電路圖形333上。另外，在通孔332的導(dǎo)體層331和電路圖形333的周圍還形成了經(jīng)無電鍍處理形成導(dǎo)體層331和電路333時所需的阻鍍層334。
然而，在制造上述印制布線板300時，先在層間絕緣層308上形成通孔310，再介以導(dǎo)體層309把絕緣基材301上的連接焊盤306和層間絕緣層308上的電路圖形311連接起來的方法也可如下進(jìn)行。其次，在這里為了簡化說明，假定著眼于印制布線板300的上側(cè)的構(gòu)成。
即，采用對兩面貼銅疊層板進(jìn)行鉆孔、無電鍍處理、規(guī)定的刻蝕處理，樹脂填充等等辦法，在絕緣基材301上形成了穿通孔302、導(dǎo)體層303、穿通孔焊區(qū)304、連接圖形305和連接焊盤306之后，在絕緣基材301的上表面上涂敷感光性樹脂，使之干燥后形成層間絕緣層308的同時，在使之粘附到層間絕緣層308上的狀態(tài)下，使具有相當(dāng)于通孔310和電路圖形311的遮光圖形的掩模薄膜曝光。曝光后，從層間絕緣層308上把掩模薄膜剝離下來進(jìn)行顯影。以此來形成通孔310。再在層間絕緣層308上邊，賦予電鍍催化劑核的同時，在形成了阻鍍層312之后，采用進(jìn)行無電鍍的辦法，形成導(dǎo)體層309和電路圖形311。這樣，連接焊盤306就介以導(dǎo)體層309連到電路圖形311上制造出了印制布線板300。
此外，在印制布線板320中，即使是在層間絕緣層330(上側(cè)的層間絕緣層)上形成通孔，并介以導(dǎo)體層331連接層間絕緣層324(下側(cè)的層間絕緣層)上的連接焊盤328和層間絕緣層330上的電路圖形333的情況下，基本上也可用與上述方法相同的方法進(jìn)行。
在上述那種方法中，能否確實地形成通孔310，332并介以導(dǎo)體層309和331以良好的可靠性把連接焊盤306與328和電路圖形311與333連接起來，取決于掩模薄膜上的相當(dāng)于通孔310與332及電路圖形311與333的遮光圖形，對于層間絕緣層308、330上的通孔形成部分和電路圖形形成部分能否設(shè)定到正確的位置。
但是，雖然在上述現(xiàn)有的印制布線板300、320中的連接焊盤306、328的周圍和通孔310、332的外緣之間設(shè)有某種程度的容許偏移范圍，由于連接焊盤306、328的形狀形成為與通孔310、332相同的圓形形狀，故在所有的方向上的容許偏移范圍是相同的。因此，在掩模薄膜對于層間絕緣層308、330不論在哪一個方向上超過了容許偏移范圍產(chǎn)生了位置偏移的情況下，通孔310、332就將變得不能在層間絕緣層308、330中本來應(yīng)該形成的位置上形成，其結(jié)果是，連接焊盤306、328與導(dǎo)體層309、331之間的連接將變得不完善而不能保持充分的連接可靠性，有時甚至?xí)嗑€。
特別是一般對于連接焊盤306、328的直徑為200μm，而通孔310、332的直徑卻為100μm，因此，結(jié)果將變成連接焊盤306、328與通孔310、332之間的位置配合公差只有±50μm，起因于此，連接焊盤306、328與通孔310、332之間的發(fā)生連接不合格的概率是高的。
另外，從圖39可知，穿通孔焊區(qū)304與連接焊盤306都是圓形形狀，且穿通孔焊區(qū)304與連接焊盤306介以連接圖形305連接起來，所以穿通孔焊區(qū)304與連接圖形305之間的交叉部分和連接焊盤306與連接圖形305之間的交叉部分處就變得常常應(yīng)力集中。同樣，從圖40可知，通孔326的導(dǎo)體層325與連接焊盤328都為圓形，且由于導(dǎo)體層325與連接焊盤328介以電路圖形327進(jìn)行連接，故在導(dǎo)體層325與電路圖形327之間的交叉部分和連接焊盤328與電路圖形327間的交叉部分上應(yīng)力總是集中。因此，在與各交叉部分鄰接的層間絕緣層308和330中存在著成為在熱循環(huán)時產(chǎn)生裂紋的原因的可能。
還有，在現(xiàn)有的多層印制布線板330和320中，連接焊盤306和328不過僅僅用一個通孔310、332與導(dǎo)體層309、331相連。因而，存在著在印制布線板300和320上存在著許多個的通孔310、332之內(nèi)哪怕是一個變成為未連接的情況下，印制布線板300和320本身就會變成不合格，因而成品率不好的問題。
(4)于是，本發(fā)明就是為了消除上述現(xiàn)有的各個問題而發(fā)明的。本發(fā)明的第1目的是提供一種采用把在導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍存在著的開口部分配置為不與導(dǎo)體焊盤區(qū)重疊，使填充到導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分中的填充樹脂量與填充到其他的開口部分中的填充樹脂量大體上相同的辦法，另外，使在導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分中形成的阻鍍層與在其他的開口部分中形成的阻鍍層的面積大體上相同，使得在把設(shè)置于已形成于印制布線板上邊的層間絕緣層的上表面上的電路圖形與導(dǎo)體焊盤區(qū)連接起來之際，可進(jìn)行確實地連接而不會發(fā)生連接不合格的高可靠性的印制布線板，而且防止剝落。
此外，本發(fā)明的第2目的是提供一種印制布線板及其制造方法。這種印制布線板是一種在形成了作為電源層或地線層起作用的金屬區(qū)的基板上邊形成感光性的層間絕緣層，在上述層間絕緣層上邊形成導(dǎo)體電路，同時介以已在層間絕緣層上形成的通孔把該導(dǎo)體電路與上述金屬區(qū)連接起來而構(gòu)成的多層布線板，是在上述金屬區(qū)中形成與通孔相連的焊盤，在該焊盤的周圍設(shè)置空白部分以和金屬區(qū)隔開而形成，同時上述焊盤與上述金屬區(qū)在1個以上的地方電連接，以求得金屬區(qū)與導(dǎo)體圖形上的層間絕緣層的厚度均勻，防止金屬區(qū)上邊的層間絕緣層的曝光析象清晰度不均勻，同時抑制被金屬區(qū)散射的光進(jìn)入位于已描畫上，用于形成通孔的圖形的掩模薄膜的掩模區(qū)的下方的層間絕緣層內(nèi)，可邊使金屬區(qū)確實地露出來邊形成通孔。
本發(fā)明的第3目的是提供一種多層印制布線板。這種多層布線板是在采用對在絕緣基材或?qū)娱g絕緣層上邊形成的連接焊盤的形狀動腦筋的辦法，使得在使掩模薄膜粘附到感光性的層間絕緣層上進(jìn)行曝光、顯影以形成通孔之際，即使是在焊盤與掩模薄膜之間發(fā)生了位置偏移的情況下，也可以以良好的連接可靠性把通孔與焊盤穩(wěn)定地連接起來。
(1)為了實現(xiàn)上述第1目的，本發(fā)明的印制布線板在具有在絕緣基板的一面或兩面上形成為網(wǎng)格狀且具有不存在導(dǎo)體的多個開口部分的導(dǎo)體圖形，設(shè)于導(dǎo)體圖形的各開口部分之間的導(dǎo)體焊盤區(qū)，填充到各開口部分中去的填充樹脂層的印制布線板中，其特征是把存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分配置為不與導(dǎo)體焊盤區(qū)重疊。
另外，本發(fā)明的印制布線板在具有在已形成了無電鍍用粘接劑層的絕緣基板的一面或兩面上形成為網(wǎng)格狀且具有不存在導(dǎo)體的多個開口部分的導(dǎo)體圖形；設(shè)于導(dǎo)體圖形的各開口部分之間的導(dǎo)體焊盤區(qū)；形成于各開口部分上的阻鍍層的印制布線板中，其特征是把存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分配置為不與導(dǎo)體焊盤重疊。
還有，在本發(fā)明的印制布線板中，其特征是，上述導(dǎo)體焊盤區(qū)是光通孔焊區(qū)。
在具有上述構(gòu)成的本發(fā)明的印制布線板中，存在于本身為光通孔焊區(qū)的導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分已被配置為不與導(dǎo)體焊盤區(qū)重疊，因此，從存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)域的周圍的開口部分的面積與其他的開口部分的面積為同一面積這一事實可知，要填充到各開口部分中去的填充樹脂的量在整個印制布線板的范圍內(nèi)是一樣的，換句話說，在把填充樹脂填充到各開口部分中去的時候，從各開口部分溢出的填充樹脂的量不論對哪一個開口部分都可以使之均勻。這樣一來，在各開口部分內(nèi)填充形成的填充樹脂層的層厚將變得大體上相同，結(jié)果就變成為可使從各開口部分溢出來的填充樹脂在導(dǎo)體圖形上露出來的狀態(tài)，在印制布線板全范圍內(nèi)變得一樣，當(dāng)把導(dǎo)體圖形和導(dǎo)體焊盤區(qū)的表面平滑地進(jìn)行了研磨時，從導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分溢出來的填充樹脂就不會再殘留在導(dǎo)體焊盤區(qū)上邊。其結(jié)果是在印制布線板上邊形成層間絕緣層，在把已設(shè)于該層間絕緣層的上表面上的電路圖形與導(dǎo)體焊盤連接起來時，可以確實地進(jìn)行連接而不會發(fā)生連接不合格。
此外，為了在兼作層間絕緣材料的無電鍍用絕緣材料的表面上形成網(wǎng)格狀的導(dǎo)體圖形，在開口部分形成阻鍍層是必要的，但是，該阻鍍層應(yīng)是與其他的阻鍍層無連接的獨立的阻鍍層。為此，與無電鍍用粘接劑之間的接觸面積越小則越易于剝離。在本發(fā)明的印制布線板中，采用把存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)域的周圍的開口部配置為使之不與導(dǎo)體焊盤重疊，把構(gòu)成開口部分的阻鍍層的面積的減少限制為最小限度的辦法，抑制了阻鍍層的剝離。
(2)另外，為了實現(xiàn)上述第2目的，本發(fā)明的印制布線板被構(gòu)成為在已形成了作為電源區(qū)或接地層起作用的金屬區(qū)的基板上邊形成感光性的層間絕緣層，在上述層間絕緣層上邊形成導(dǎo)體電路，同時通過已形成于層間絕緣層上的通孔使該導(dǎo)體電路與上述金屬區(qū)相連，其特征是在上述金屬區(qū)中形成與通孔相連的焊盤，在該焊盤的周圍設(shè)置空白部分構(gòu)成為與金屬區(qū)隔離開來的同時，上述焊盤與金屬區(qū)在1個以上的地方電連接。此外，在該印制布線板中，構(gòu)成為在上述空白部分中形成填充樹脂層或阻鍍層。
在具有上述構(gòu)成的本發(fā)明的印制布線板中，為了與金屬區(qū)相對地形成通孔，在把掩模薄膜重疊到層間絕緣層上邊的狀態(tài)下，從掩模薄膜的外面照射光以進(jìn)行層間絕緣層的曝光的情況下，介以掩模薄膜照射了光的層間絕緣層進(jìn)行光硬化反應(yīng)而被硬化，另一方面，與被掩模薄膜的掩模區(qū)遮住了光的部分相對的層間絕緣層，由于沒能照射到光故未能被硬化而保持未硬化的狀態(tài)。
這時，在構(gòu)成電源圖形或接地圖形的金屬區(qū)中，在把掩模薄膜重疊到層間絕緣層上的狀態(tài)下，由于已在被掩模薄膜的掩模區(qū)覆蓋住的外側(cè)形成了具有不存在導(dǎo)體的填充樹脂層或阻鍍層的空白部分，故結(jié)果將變成在掩模區(qū)的近旁位置上已透過了掩模薄膜和層間絕緣層的光照射到空白部分上，光在掩模區(qū)的近旁位置上不會被散射。因此，可以有效地抑制光進(jìn)入存在于掩模區(qū)的下側(cè)的層間絕緣層中去，掩模區(qū)的下側(cè)的層間絕緣膜則不會被硬化而得以保持未硬化的狀態(tài)。這樣一來，在曝光處理后，若進(jìn)行顯影處理，則在金屬區(qū)上邊就不會留下層間絕緣層的硬化膜，可以形成使金屬區(qū)確實地露出來而構(gòu)成的通孔。
另外，在上述印制布線板中，由于在空白部分和電路圖形之間已形成了填充樹脂層或阻鍍層使得和金屬區(qū)的上表面大體上變?yōu)橥黄矫?，故在空白部分、電路圖形部分和填充樹脂層上邊形成感光性的層間絕緣層時，變得可以在絕緣性基板的整個面的范圍內(nèi)形成大體上均勻的厚度。因此，采用介以掩模薄膜使層間絕緣層曝光的辦法，對于與連接焊盤相對地形成通孔，可以防止在曝光析象清晰度上產(chǎn)生離散，而可在同一曝光條件下使層間絕緣層曝光。這樣，就可以形成在內(nèi)部金屬區(qū)完全露出來的通孔。而金屬區(qū)與其金屬區(qū)中的通孔相連的部分(連接焊盤)至少在一個地方已相連接。因此，即使是有空白部分，也不會損害電源層和接地層的功能。
本發(fā)明的印制布線板的制造方法，在先在基板上邊已形成了作為電源層或接地層起作用的金屬區(qū)的基板上邊形成感光性的層間絕緣層，接著載置上已形成了用于形成通孔的圖形的掩模薄膜進(jìn)行曝光、顯影處理形成通孔用的孔，再形成導(dǎo)體電路和通孔的多層印制布線板的制造方法中，其特征是，在形成與金屬區(qū)中的通孔相連的焊盤時，在該焊盤的周圍設(shè)置空白部分使與金屬區(qū)隔開，同時形成為在1個以上的地方使上述焊盤與該金屬區(qū)電連接。倘采用這種制造方法，則可以制造上邊說過的印制布線板，因此，可以得到與在前邊說明過的相同的作用效果。
此外，在上述印制布線板的制造方法中，其特征是，在形成與上述金屬區(qū)中的通孔相連接的焊盤時，使與金屬區(qū)在1個以上的地方電連接那樣地用金屬區(qū)的刻蝕處理在焊盤的周圍設(shè)置空白部分使之與金屬區(qū)分隔開來的同時，向空白部分中填充樹脂，接著進(jìn)行研磨，使焊盤與填充樹脂的上表面變?yōu)橥黄矫?。倘采用這種制造方法，由于空白部分中已填充上樹脂，故導(dǎo)體電路的上表面將變成同一平面，即使是在其上邊已形成了層間絕緣層的情況下，也可以使厚度均勻，因厚度不均勻所伴生的顯影不充分，顯影過度的問題已不存在，可以形成良好的通孔用的孔。
還有，本發(fā)明的印制布線板的制造方法，其特征是在形成與上述金屬區(qū)中的通孔相連的焊盤時，在形成了與焊盤的周圍的空白部分相對的阻鍍層，使焊盤與金屬區(qū)可在1個以上的地方電連接之后，施行無電鍍處理以形成金屬區(qū)和焊盤，再在焊盤的周圍設(shè)置空白部分使之與金屬區(qū)分隔開來。倘采用這種制造方法，由于在空白部分中存在著阻鍍層，故導(dǎo)體電路的上表面可變成同一平面。
(3)此外，為了達(dá)到上述第3目的，本發(fā)明的多層印制布線板，在核心基材上具有穿通孔，在該核心基材上邊形成層間絕緣層的同時，在該層間絕緣層上形成通孔，該通孔與穿通孔電連接而構(gòu)成的多層印制布線板中，其特征是，上述穿通孔的焊區(qū)為淚滴狀，且具有使上述通孔在該淚滴形狀的焊區(qū)的狹窄的部分進(jìn)行連接而構(gòu)成的構(gòu)造。在這種多層印制布線板中，穿通孔的焊區(qū)具有淚滴形狀的同時，在該穿通孔的焊區(qū)內(nèi)與通孔相連，所以穿通孔的焊區(qū)和用于與通孔相連的焊盤被作成為一個整體，因此，可以擴大通孔底面的連接面積。這樣一來，在使掩模薄膜粘附到核心基材上的層間絕緣層上，邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊進(jìn)行曝光以形成通孔之際，就可以顯著地增大對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，在焊盤與掩模薄膜之間已發(fā)生了位置偏移的情況下，即使是向淚滴形狀的焊盤的狹窄的一側(cè)方向上位置偏移也可使通孔與焊盤具有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地進(jìn)行連接。此外，所說的淚滴形狀窄狹的一側(cè)，指的是

圖17(A)中的Y一側(cè)。
此外，如上所述，由于穿通孔的焊區(qū)與用于連接通孔的焊盤已形成為一個整體，故不會存在產(chǎn)生應(yīng)力集中的部位。這樣一來，即使是在熱循環(huán)時，也可以防止在層間絕緣層上產(chǎn)生裂紋。
另外，本發(fā)明的多層印制布線板，設(shè)于上述層間絕緣層上的通孔的焊區(qū)為淚滴形狀，且具有在淚滴形狀的焊區(qū)的展寬的部分上形成了通孔的開口部分的構(gòu)造。在這樣的多層印制布線板中，穿通孔的焊區(qū)和通孔的焊區(qū)都具有淚滴形狀，而且通孔的開口部分形成于其焊區(qū)的展寬開來的部分上，所以比之上述印制布線板的情況，在焊盤上形成通孔的開口部分的形成容許范圍進(jìn)一步擴大，因此，對掩模薄膜的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍顯著地增大，使得即便是在焊盤與掩模薄膜之間已發(fā)生了位置偏移的情況下，不論偏移的方向如何。比如說，即便是在淚滴形狀的狹窄的一側(cè)和展寬的一側(cè)的任何一側(cè)，也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔與焊盤連起來。另外，所謂淚滴形狀的展寬的一側(cè)，指的是圖17(A)中的X一側(cè)。
再有，本發(fā)明的多層印制布線板，已設(shè)于上述層間絕緣層上的通孔，其焊區(qū)基本上是一長圓形，具有在長圓的長軸方向的一端形成了通孔的開口部分的構(gòu)造。在這種多層印制布線板中，穿通孔的焊區(qū)為淚滴形狀的同時，通孔的焊區(qū)為長圓形，因此，比起上述印制布線板的情況來，形成通孔的開口部分的形成容許范圍進(jìn)一步擴大，對掩模薄膜的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍顯著地增大，因此，即使是在焊盤與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，不論偏移的方向如何，比如說，即使是在淚滴形狀的狹窄的一側(cè)或展寬的一側(cè)的任何一側(cè)，也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔和焊盤連起來。
此外，本發(fā)明的多層印制布線板，已設(shè)于上述層間絕緣層上的通孔，其焊區(qū)為淚滴形狀且具有下述構(gòu)成通孔的開口部分形成于焊區(qū)的展寬的部分上，同時，與已形成于層間絕緣層上邊的淚滴狀的焊盤電連。在該多層印制布線板中，除去上述構(gòu)成之外，還在層間絕緣層上把通孔的焊區(qū)與淚滴狀的焊盤電連了起來，由于在層間絕緣層上邊這樣形成的焊盤也具有淚滴形狀，故可以擴大連到該焊盤上的通孔底面的連接面積。這樣一來，在把掩模薄膜粘附到核心基材上的層間絕緣層上，邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊進(jìn)行曝光以形成通孔之際，將顯著地增大對掩模薄膜中的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即便是在焊盤與掩模薄膜之間已發(fā)生了位置偏移的情況下，不論位置偏移的方向如何，即便是在比如說淚滴狀的狹窄的一側(cè)和展寬的一側(cè)的任何一側(cè)，也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔和焊盤連起來。
此外，本發(fā)明的多層印制布線板，在構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成含有焊盤在內(nèi)的中間層導(dǎo)體電路，在該中間層導(dǎo)體電路的上邊再形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路和上層導(dǎo)體電路介以已設(shè)于層間絕緣層上的通孔與上述焊盤電連接的多層印制布線板中，具有下述構(gòu)成。上述焊盤基本上是長圓形，把與上層導(dǎo)體電路相連接的通孔連到長圓的長軸方向的一端上，另一方則變成為與下層導(dǎo)體電路相連的通孔的焊區(qū)的一部分，并與下層導(dǎo)體電路相連。另外，上述長圓形具有這樣的構(gòu)成橢圓或長方形的相對置的邊是向著外側(cè)描畫圓弧的形狀。
在這種多層印制布線板中，連接到下層導(dǎo)體電路上的通孔的焊區(qū)與連到上層導(dǎo)體電路上的通孔的焊盤形成連續(xù)一體化，作成為橢圓或長方形的相對置的邊向著外側(cè)畫圓弧的長圓形，因此，不會存在產(chǎn)生應(yīng)力集中的部位，即便是在熱循環(huán)時，也可以防止在層間絕緣層上產(chǎn)生裂紋。另外，與上述印制布線板的情況一樣，擴大通孔底面的接觸面積有了可能，在使掩模薄膜粘附到基材上的層間絕緣層上邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊進(jìn)行曝光以形成通孔之際，將顯著地增大對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，在焊盤與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，即使是在淚滴狀的焊盤的狹窄的一側(cè)的方向上產(chǎn)生了位置偏移，通孔與焊盤也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地進(jìn)行連接。
本發(fā)明的多層印制布線板，具有下述構(gòu)成與上述上層導(dǎo)體電路相連的通孔，其焊區(qū)基本上為淚滴形狀，通孔的開口部分在該淚滴形狀的焊區(qū)的展寬的部分上形成。在這樣的多層印制布線板中，中間層導(dǎo)體電路的焊盤具有長圓形狀，而且，連到上層導(dǎo)體電路上的通孔的焊區(qū)具有淚滴形狀，更由于通孔的開口部分形成于其焊區(qū)的展寬的部分上，故與上述印制布線板的情況比，在焊盤上邊形成通孔的開口部分的形成容許范圍更加擴大，因此，對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍顯著地增大，即便是在焊盤與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，不論位置偏移方向如何，比如說即便是在淚滴形狀的狹窄的一側(cè)和展寬的一側(cè)的任何一側(cè)，也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔和焊盤連起來。
再有，本發(fā)明的多層印制布線板具有下述構(gòu)成與上述上層導(dǎo)體電路相連的通孔，其焊區(qū)基本上是長圓形狀。且通孔的開口部分形成于長圓的長軸方向的一端。在這樣的多層印制布線板中，中間層導(dǎo)體電路的焊盤具有長圓形狀，而且，連到上層導(dǎo)體電路上去的通孔的焊區(qū)具有長圓形狀，更由于通孔的開口部分形成于其焊區(qū)的長圓的長軸方向的一端，故比起上述印制布線板的情況來，形成通孔的開口部分的形成容許范圍更加擴大，對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍顯著地增大，這樣一來，即便是在焊盤與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，不論位置偏移的方向如何，比如說即便是在淚滴形狀的狹窄的一側(cè)和展寬的一側(cè)的任何一側(cè)，也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔和焊盤連起來。
另外，本發(fā)明的多層印制布線板具有下述構(gòu)造與上述上層導(dǎo)體電路相連的通孔，其焊區(qū)為淚滴形狀，通孔的開口部分形成在其展寬的部分上，同時與已形成于層間絕緣層上邊的淚滴形狀的焊盤電連。在這樣的多層印制布線中，除去上述結(jié)構(gòu)之外，中間層導(dǎo)體電路的焊盤具有長圓形狀，而且，連接到上層導(dǎo)體電路上去的通孔的焊區(qū)具有淚滴形狀的同時，在其展寬的部分上形成通孔的開口，所以可以擴大連到該焊盤上的通孔底面的連接面積。這樣一來，在使掩模薄膜粘附到基材上的層間絕緣層上，邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊進(jìn)行曝光以形成通孔之際，對掩模薄膜中的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍顯著增大，在焊盤與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，即使是在淚滴形狀的焊盤的狹窄一側(cè)的方向上產(chǎn)生了位置偏移，也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔和焊盤連起來。
本發(fā)明的多層印制布線板，在構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的核心基材上邊形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成中間層導(dǎo)體電路，在該中間層導(dǎo)體電路的上邊再形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，以及在上述中間層導(dǎo)體電路上設(shè)有與下層導(dǎo)體電路相連的通孔的焊區(qū)和與上層導(dǎo)體電路相連的焊盤，上述焊區(qū)和焊盤電連的多層印制布線板中，具有下述構(gòu)成上述焊盤和焊區(qū)為淚滴形狀，且構(gòu)成為在該淚滴形狀的狹窄的一側(cè)相互連接起來。在這樣的多層印制布線板中，連接到形成于中間層導(dǎo)體電路上的上層導(dǎo)體電路上的焊盤和與下層導(dǎo)體電路相連接的通孔的焊區(qū)都具有淚滴形狀，且各焊盤和焊區(qū)在其狹窄的一側(cè)互相連接了起來，所以可以擴大連接到焊盤上的通孔底面的連接面積。這樣一來，在使掩模薄膜粘附到基材上的層間絕緣層上，邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊進(jìn)行曝光以形成通孔之際，對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍顯著增大，在焊盤與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，即便是在淚滴形狀的焊盤的狹窄的一側(cè)方向上產(chǎn)生了位置偏移，也可以有良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔和焊盤連起來。另外，在焊盤與焊區(qū)相互進(jìn)行連接的連接部分上應(yīng)力難于集合，因而，即使在熱循環(huán)時也可防止在層間絕緣層上產(chǎn)生裂紋。
此外，本發(fā)明的多層布線板，在構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路和上層導(dǎo)體電路介以在層間絕緣層上設(shè)置的通孔電連接的多層印制布線板中，具有下述構(gòu)成上述通孔的焊區(qū)為淚滴形狀，構(gòu)成為在其展寬部分上形成通孔的開口部分。在這樣的多層印制布線板中，通孔的焊區(qū)具有淚滴形狀，且通孔的開口部分形成于該淚滴形狀的展寬的部分上，因此在使掩模薄膜粘附到基材上的層間絕緣層上，邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對，邊進(jìn)行曝光以形成通孔之際，對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍顯著增大。即便在已產(chǎn)生了掩模薄膜的位置偏移的情況下，也不論位置偏移的方向如何，仍可在淚滴形狀的焊區(qū)上的展寬的部分上形成通孔的開口部分。另外，在焊區(qū)與上層導(dǎo)體電路的連接部分之間的部分處應(yīng)力難于集中，因而即使在熱循環(huán)時，也可防止在層間絕緣層上產(chǎn)生裂紋。
再有，本發(fā)明的多層布線板，在前邊說過的多層印制板中，具有下述構(gòu)成上述通孔構(gòu)成為把多數(shù)集合起來形成。倘采用這樣的多層印制布線板，由于使多數(shù)個通孔共有焊區(qū)并集合起來形成，故即使在比如說有若干個通孔已斷線的情況下，也可以通過其余的通孔進(jìn)行確實地連接，因而可以顯著地降低將成斷線不合格的概率。另外，如前所述，采用把焊盤或焊區(qū)作成淚滴形狀的辦法，在電路圖形與焊盤之間的交叉部分處的阻鍍層顯影時，可使阻鍍層顯影殘余難以產(chǎn)生。還有，由于可以增大焊盤或焊區(qū)的面積，所以可因粘接面積的增大而提高粘附強度。而且，這些效果可以不會招致布線圖形間的無信號區(qū)(dead space)的增大地實現(xiàn)。故在制造高密度布線板方面是有利的。
圖1-圖11是用于說明第1實施方案的印制布線板的圖，圖1是貼銅疊層板的剖面圖；圖2是表示出了導(dǎo)體電路的圖形；圖3是已形成了導(dǎo)體電路的貼銅疊層板的剖面圖；圖4的貼銅疊層板的剖面圖示出了已向開口部分填充上填充樹脂后的狀態(tài)；圖5的說明圖示出了在導(dǎo)體電路的上層上已形成了第1樹脂層和第1粘接層的狀態(tài)；圖6的說明圖示出了在第1樹脂層和第2粘接層上形成了通孔的狀態(tài)；圖7的說明圖示出了在第1粘接層上邊已形成了阻鍍層的狀態(tài)；圖8的說明圖示出了在通孔內(nèi)已形成了導(dǎo)體電路的狀態(tài)；圖9的說明圖放大并示意性地示出了導(dǎo)體電路與第1粘接層之間的粘接狀態(tài)；圖10的說明圖示出了在阻鍍層和通孔的導(dǎo)體電路上邊已形成了第2樹脂層和第2粘接層的狀態(tài)；圖11是多層印制布線板的剖面圖。
圖12-圖16是用來說明第2實施方案的印制布線板及其制造方法的圖，圖12是印制布線板的剖面圖；圖13是印制布線板的平面圖；圖14的放大部分剖面圖示意性地示出了正在對金屬區(qū)上的層間絕緣層進(jìn)行曝光的狀態(tài)；圖15的說明圖示出了空白部分的各種形狀；圖16的工序圖示出了印制布線板的制造工序。
圖17-圖27用于說明第3實施方案的印制布線板，圖17示出了在第1實施例的多層印制布線板中把已在核心基材上形成的連接焊盤與層間絕緣層上的圖形通過通孔進(jìn)行連接的連接構(gòu)造，圖17(A)是多層印制布線板的平面圖，圖17(B)是多層印制布線板的剖面圖；圖18是第2實施例的多層印制布線板的平面圖；圖19是第3實施例的多層印制布線板的平面圖；圖20是第4實施例的多層印制布線板的平面圖；圖21是在第5實施例的多層印制布線板中，通過通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，21(A)是多層布線板的平面圖，21(B)是多層印制布線板的剖面圖；圖22是第6實施例的多層印制布線板的平面圖；圖23是第7實施例的多層印制布線板的平面圖；圖24是第8實施例的多層印制布線板的平面圖；圖25示出的是在第9實施例的多層印制布線板中。通過通孔把已在層間絕緣層上形成的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖25(A)是多層印制布線板的平面圖，圖25(B)是多層印制布線板的剖面圖；圖26示出了在第10實施例的多層印制布線板中，通過通孔把絕緣基材上的連接焊盤與層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖26(A)是多層印制布線板的平面圖，圖26(B)是多層印制布線板的剖面圖；圖27示出了在第11實施例的多層印制布線板中，通過通孔，把在層間絕緣層上形成的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖27(A)是多層印制布線板的平面圖，圖27(B)是多層印制布線板的剖面圖，圖27(C)、圖27(D)分別是具有其他的連接構(gòu)造的多層印制布線板的平面圖。
圖28-圖40是用來說明現(xiàn)有技術(shù)的圖。圖28是現(xiàn)有的多層印制布線板中的貼銅疊層板的剖面圖；圖29是現(xiàn)有的多層印制布線板中的已形成了導(dǎo)體電路的貼銅疊層板的剖面圖；圖30是示出了現(xiàn)有的多層印制布線板中的已向露出區(qū)中填充了填充樹脂后的狀態(tài)的貼銅疊層板的剖面圖，圖31示出了現(xiàn)有的多層印制布線板中的導(dǎo)體電路的圖形，圖32的貼銅疊層板的剖面圖示出了現(xiàn)有的多層印制布線板中的已殘留在焊盤上的填充樹脂的狀態(tài)；圖33的多層印制板的剖面圖示出了現(xiàn)有的多層印制布線板中的夾著殘留下來的填充樹脂把導(dǎo)電電路連接起來后的狀態(tài)；圖34是現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣性基板的剖面圖；圖35是現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣性基板的平面圖；圖36的剖面圖典型性地示出了在現(xiàn)有的絕緣性基板上已形成了層間絕緣層的狀態(tài)；圖37的剖面圖示出了正在用掩模薄膜進(jìn)行層間絕緣層曝光的狀態(tài)；圖38的印制布線的剖面圖示出了在現(xiàn)有技術(shù)中在金屬區(qū)和連接焊盤上形成了通孔后的狀態(tài)；圖39示出了在現(xiàn)有的多層印制布線板中，通過通孔把已形成于核心基材上的連接焊盤與層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖39(A)是多層印制布線板的平面圖，圖39(B)是多層印制布線板的剖面圖；圖40示出了在現(xiàn)有的多層印制布線板中，通過通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖40(A)是印制布線板的平面圖，圖40(B)是印制布線板的剖面圖。
以下依據(jù)附圖對把本發(fā)明具體化了的各實施方案進(jìn)行說明。
第1實施方案依據(jù)圖1-圖11說明本發(fā)明的第1實施方案的印制布線板。圖1-11示出了本發(fā)明的多層印制布線板1的制造過程。此外，在圖6-10中，雖然略去了核心材料11的下側(cè)，但與已畫出來的核心材料11的上側(cè)是一樣的。首先，如圖1所示，準(zhǔn)備在本身為絕緣基板的核心材料11上已形成了本身為導(dǎo)體層的銅層9的貼銅疊層板10。
其次，把已印制了本身為第1導(dǎo)體電路的導(dǎo)電電路12的圖形的感光性干膜疊層到貼銅疊層板10的兩面上，采用在進(jìn)行了曝光和顯影之后進(jìn)行刻蝕的辦法，得到從銅層9已形成了導(dǎo)電電路12的貼銅疊層板10。在圖2中示出了已形成了導(dǎo)電電路12的貼銅疊層板。另外，在圖3(A)中示出了圖2的貼銅疊層板10的A-A’線的剖面圖。在圖4-11中，也是在圖2的貼銅疊層板10的A-A’線的剖面圖。
在此，用圖2和3對已形成了導(dǎo)電電路12的貼銅疊層板10進(jìn)行說明?；旧?，導(dǎo)電電路12的圖形是網(wǎng)格狀的，所以從導(dǎo)電電路12之間貼銅疊層板10露出來的開口部分8被配置為圍棋棋盤網(wǎng)格排列而不存在導(dǎo)體。但是，為了在導(dǎo)電電路12上(銅層9的表面)確保本身為第2導(dǎo)體電路的導(dǎo)體電路17A(參看圖8)所連接的焊盤12L(具有比開口部分8和8L還大的面積)所需的面積，把構(gòu)成圍棋棋盤網(wǎng)格排列的開口部分8的一部分的開口部分8L的配置向圖面的左右的方向進(jìn)行了位移，以使得不與焊盤12L的區(qū)域重疊。但是，由于各開口部分8和8L的面積是固定的，故被核心材料11和銅層9所圍起來的開口部分8和8L的空間全都具有相同的體積。
在其次的圖4中，采用在圖3的貼銅疊層板10上涂敷電絕緣性的填充樹脂13并使之固化的辦法，向位于導(dǎo)電電路12之間的開口部分8和8L中填充填充樹脂13。由于這樣的開口部分8和8L的空間是相同體積的，故可以向開口部分8和8L中填充的填充樹脂13的量，對于任何的開口部8和8L也當(dāng)然是一樣的，所以在填充了填充樹脂13時，從開口部分8和8L中溢出的填充樹脂13的量，不論對于哪一個開口部分8和8L都將是均勻的。另外，這種填充樹脂13在各開口部分8和8L的內(nèi)部形成填充樹脂層，填充樹脂層的層厚在各開口部分8和8L內(nèi)具有同一的層厚。另外，還采用使填充樹脂13中含有無機粒子以降低硬化收縮的辦法，防止核心材料11的翹曲。由于若在填充樹脂13中使用溶劑樹脂，在加熱的情況下，殘余溶劑氣化將成為層間剝離的原因，故使用無溶劑樹脂。
還有，在涂敷該填充樹脂13之前，采用氧化還原處理圖3的貼銅疊層板10(黑化還原處理)，使核心材料11和導(dǎo)電電路12的表面粗化的辦法，防止被填充的填充樹脂13的層間剝離。填充樹脂13固化后，對導(dǎo)電電路12和填充樹脂13的表面進(jìn)行研磨使之平滑，以防止后邊要講的通孔B1、B2等(參看圖6)或?qū)w電路17A(參看圖8)的顯影不合要求。
特別是由于從開口部分8和8L中溢出的填充樹脂13的量，不論對哪一個開口部分8和8L都是均勻的，故即使從開口部分8和8L中溢了出來的填充樹脂13在導(dǎo)體電路12上邊露了出來并被固化，已固化于導(dǎo)體電路12上邊的填充樹脂13的狀態(tài)在貼銅疊層板10整個范圍的導(dǎo)體電路12中也是一樣的，所以從開口部分8和8L中溢了出來的填充樹脂13不會殘留于導(dǎo)體電路12上邊，可以把導(dǎo)體電路12和已填充到開口部分8和8L中去的填充樹脂13的表面研磨平滑。
如圖3(B)所示，在開口部分8L中。已形成了無電鍍用的阻鍍層16L。這是因為要用無電鍍來形成網(wǎng)格狀的導(dǎo)體電路的緣故。
為了確保第2導(dǎo)體電路12所連接的焊盤12L所需的面積，把構(gòu)成被排列成圍棋網(wǎng)格的開口部分8的一部分的開口部分8L的配置，向圖面的左右方向上進(jìn)行了錯開以使得不與焊盤12的區(qū)域重疊。在這一點上，和前邊的情況是一樣的。因此，開口部分8L的面積不會因焊盤12L的存在而減小，因此，由于為形成開口部分8L所需的阻鍍層16L的面積不會變小，故即使是孤立的阻鍍層16L也已變得難以剝離。
在其次的圖5中，在因進(jìn)行研磨而已變成同一平面的導(dǎo)體電路12和填充樹脂13的表面上，形成由對酸或氧化劑具有難溶性和耐熱性的樹脂構(gòu)成的第1樹脂層14。同樣，形成由對酸或氧化劑具有難溶性和耐熱性的樹脂構(gòu)成的第1粘接層15。此外，在第1粘接層15中，使對酸或氧化劑具有可溶性和耐熱性的樹脂粒子(沒畫出來)分散開來，使得容易進(jìn)行后邊要講的第1粘接層15的表面粗化處理(參看圖6)。
對于第1樹脂層14和第1粘接層15，采用使用感光性的熱硬化性樹脂或感光性的熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂之間的復(fù)合體的辦法，使得易于形成后邊要講的通孔B1，B2等(參看圖6)。在使用這種復(fù)合體的時候，由于可以提高韌性，故可以提高在第1粘接層15上形成的導(dǎo)體電路17A或通孔B1，B2等(參看圖6)的剝落強度，可以防止熱沖擊所引起的裂紋的產(chǎn)生。不論是哪種情況，第1樹脂層14和第1粘接層15都具有電絕緣性，和圖4的填充樹脂13一起是層間絕緣層之一。此外，也可不用圖4的填充樹脂13，而代之以使用第1樹脂層14。
在下面的圖6中，采用把已印制形成通孔B1的通路開口部分的光掩模薄膜(沒有畫出來)疊層到第1粘接層15的表面上并在進(jìn)行了曝光和顯影后進(jìn)行加熱(堅膜)的辦法，得到尺寸精度優(yōu)良的通路開口部分(相當(dāng)于通孔B1)。從該通路開口部分(相當(dāng)于通孔B1)中本身為已形成于核心材料11上的導(dǎo)體電路12的一部分的焊盤12L露了出來。在加熱處理之后，采用用酸或氧化劑除去已分散到第1粘接層15內(nèi)的樹脂粒子的辦法，使第1粘接層15的表面粗化。形成捕捉章魚的罐子形狀的固定器(參看圖9)，防止后邊要講的阻鍍層16(參看圖17)或?qū)w電路17A(參看圖8)的層間剝離。
在其次的圖7中，在把催化劑核給予在通路開口部分(相當(dāng)于通孔B1)內(nèi)部和通路開口部分上露了出來的焊盤12L和表面已粗化后的第1粘接層15的表面上之后，涂敷液狀感光性阻鍍劑并使之干燥。之所以給予催化劑核，是由于在后邊要講的無電鍍處理(參看圖8，9)中使之析出金屬，之所以使液狀感光性阻鍍劑干燥，是因為要使該催化劑核固定。在使液狀感光性阻鍍劑干燥之后，借助于曝光和顯影，在第1粘接層15的表面上就得到了阻鍍層16。
在下面的圖8中，在第1粘接層15的表面上得到了阻鍍層16之后，進(jìn)行由酸性溶液進(jìn)行的激活處理和用無電鍍?nèi)芤哼M(jìn)行的一次鍍覆，在沒有形成阻鍍層16的部分上形成鍍覆薄膜17B(參看圖9)。之后，用酸性溶液的激活處理除去鍍覆薄膜17B的氧化膜后，再進(jìn)行用無電鍍?nèi)芤哼M(jìn)行的二次鍍覆，在鍍覆薄膜17B(參看圖9)上邊，形成導(dǎo)體電路17A(的圖形)。該導(dǎo)體電路17A位于已形成于核心材料11上的導(dǎo)體電路12的上層。即，可以得到，在第1粘接層15的通路開口部分上已形成通孔B1的導(dǎo)體電路17A。這種通孔B1(有通孔B1的導(dǎo)體電路17A)通過焊盤12L與已形成于核心材料11上的導(dǎo)體電路12連成一體。
在圖9中示出了已形成了一次鍍的鍍覆薄膜17B和二次鍍的導(dǎo)體電路17A后的狀態(tài)。這種鍍覆薄膜17B，為了確保在其上邊形成的導(dǎo)體電路17B的粘附性，可以使第1粘接層15的粗化面照原樣跟蹤地進(jìn)行。因此，在鍍覆薄膜17B的表面上，將形成與第1粘接層15的表面相同的固定器。此外，一次鍍可用2種以上的金屬離子進(jìn)行，為了提高剝落強度，鍍覆薄膜17B由合金構(gòu)成。還有，由于導(dǎo)體電路17A相當(dāng)于電氣布線，與鍍覆薄膜17B相比需要厚度，故需要高的導(dǎo)電性和快的析出速度，因此，二次鍍用一種金屬離子進(jìn)行。
在其次的圖10中，與圖5一樣，采用在阻鍍層16和導(dǎo)體電路17A的表面上形成與第1樹脂層14相同的樹脂的第2樹脂層18和與第1粘接層15相同的樹脂的第2粘接層19，用酸或氧化劑除去已分散到第2粘接層19里邊去的樹脂粒子的辦法，使第2粘接層19的表面粗化形成捕捉章魚的罐子狀的固定器。由于第2樹脂層18和第2粘接層19具有電絕緣性，故兩者都是層間絕緣層。
在下面的圖11中，用鉆頭打通同時貫通本身為核心材料11上的導(dǎo)體電路12的一部分的焊盤12L和具有通孔B1的導(dǎo)體電路17A的孔，與圖7的情況一樣。在給于催化劑核之后，在形成阻鍍層20的同時，進(jìn)行與圖8的情況相同的二次鍍，在上下開口的周邊部分和內(nèi)部形成具有孔導(dǎo)體層21的穿通孔H，完成多層印制布線板1。
實施例以下，對用完全加成工藝(fully additive process)制作的多層布線板1的實施例，根據(jù)上邊說過的圖1-11說明其具體的制造工藝。
(1)作為圖1的貼銅疊層板10，準(zhǔn)備玻璃環(huán)氧樹脂貼銅疊層板。
(2)在圖2，3中進(jìn)行的刻蝕處理，用氯化銅刻蝕液進(jìn)行。
此外，還可在玻璃環(huán)氧樹脂基板，聚酰亞胺基板，陶瓷基板，金屬基板，已形成了導(dǎo)體電路的基板等等的基板10(沒有貼銅的基板)上形成了具有粗化面的粘接層(相當(dāng)于第1粘接層15，第2粘接層19)之后。采用疊層上光刻膠薄膜、進(jìn)行網(wǎng)格狀地曝光和顯影處理、設(shè)置與開口部分相對的孤立的阻鍍層并施行無電鍍的辦法，形成導(dǎo)體電路12的銅圖形。
(3)圖4的填充樹脂13，應(yīng)用的是混合樹脂，其中無溶劑的環(huán)氧樹脂100重量單位，主氧化硅粉末(1.6μm)170重量單位，咪唑硬化劑6重量單位。已涂敷上的填充樹脂13采用把150℃的溫度保持10小時的辦法使之硬化。
另外，也可不用無溶劑的環(huán)氧樹脂，而代之以使用聚酰亞胺樹脂。
(4)形成圖5的第1樹脂層14的樹脂組成物象下述那樣地作成。即把已溶解于二甘醇二甲醚(diethylene glycol dimethylether(DMDG))中的甲酚酚醛(cresol novolac)型環(huán)氧樹脂(日本化藥劑，分子量為2500)的25％丙烯化物70個重量單位，聚醚砜(polyethersulfone)(PES)30個重量單位，咪唑(imidazole)硬化劑(四國化成生產(chǎn)，商品名為2E4MZ-CN)4個重量單位，本身為感光性單體的己內(nèi)酯(caprolactone)變性三異氰酸鹽(tris(acroxyethyl)isocyanate)(東亞合成生產(chǎn)，商品名為Aronix M325)10個重量單位，作為光引發(fā)劑的二苯酮(benzophenone)(關(guān)東化學(xué)生產(chǎn))5個重量單位，光增感劑米蚩酮(Michler’s ketone)(關(guān)東化學(xué)生產(chǎn))0.5重量單位，邊添加NMP邊混合，并用均勻分散攪拌機調(diào)整為粘度1.2Pa·s(23±1℃)，接著用三根軋輥混合攪拌制成。
此外，形成圖5的第1粘接層15的粘接劑溶液的制作如下所述。即把70個重量單位的已溶于上述二甘醇二甲醚(DMDG)中的甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥產(chǎn)，分子量2500)的25％丙烯化物，30個重量單位的聚醚砜(PES)，4個重量單位的咪唑硬化劑(四國化成產(chǎn)，商品名為2E4Mz-CN)，10個重量單位的本身為感光性單體的己內(nèi)酯變性三異氰酸鹽(tris(acroxyethyl)isocyanate)(東亞合成產(chǎn)，商品名為Aronix M325)，作為光引發(fā)劑的二苯酮(關(guān)東化學(xué)產(chǎn))5個重量單位，光增感劑米蚩酮(關(guān)東化學(xué)產(chǎn))0.5個重量單位，再對該混合物混合進(jìn)平均粒徑5.5μm的環(huán)氧樹脂粒子(Toray Industries產(chǎn)，商品名為Trepal)35個重量單位和平均粒徑0.5μm的5個重量單位之后，邊添加NMP邊混合，用均勻分散攪拌機把粘度調(diào)整為1.2Pa·s(23±1℃)，接下來，采用3根軋輥進(jìn)行混合攪拌的辦法作成。
上述那樣制成的第1樹脂層14的樹脂組成物用輥式涂敷機進(jìn)行涂敷，在水平狀態(tài)下放置20分鐘之后，在60℃下進(jìn)行干燥(預(yù)烘干)。上述那樣作成的第1粘接劑15的粘接劑溶液，也進(jìn)行同樣處理，先用輥式涂敷機進(jìn)行涂敷，在水平狀態(tài)下放置20分鐘之后，在60℃下進(jìn)行干燥(預(yù)烘干)。
另外，雖然在上述第1樹脂層14和第1粘接層15中使用的是環(huán)氧樹脂，但除此之外也可以使用聚酰亞胺樹脂，雙馬來酰亞胺三嗪(bismaleimide triazine)樹脂，苯酚樹脂等等熱硬化樹脂或把它們感光化之后的感光性樹脂，或者聚醚砜之類的熱可塑性樹脂，熱可塑性樹脂與熱硬化性樹脂的復(fù)合物，感光性樹脂與熱可塑性樹脂的復(fù)合物。在這些之內(nèi)，以使環(huán)氧樹脂與丙烯酸或異丁烯酸等進(jìn)行反應(yīng)之后的環(huán)氧丙烯酸酯(epoxyacrylate)或環(huán)氧丙烯酸酯與聚醚砜二者的復(fù)合物為好。該環(huán)氧丙烯酸酯理想的是全環(huán)氧基的20-80％是已與丙烯酸或異丁烯酸等進(jìn)行過反應(yīng)的環(huán)氧基。
作為第1粘接層15的樹脂粒子，理想的是從①平均粒徑在10μm以下的耐熱性樹脂粉末，②使平均粒徑在2μm以下的耐熱性樹脂粉末凝集后的凝集粒子，③平均粒徑在10μm以下的耐熱性樹脂粉末與平均粒徑在2μm以下的耐熱性樹脂粉末的混合物，④在平均粒徑為2μm-10μm的耐熱性樹脂粉末的表面上附著平均粒徑2μm以下的耐熱性樹脂粉末或無機粉末的不論哪一種的至少一種而構(gòu)成的仿真粒子中進(jìn)行選擇。因為這些粒子可以形成復(fù)雜的固定器。
在這里，在第1粘接層15的樹脂粒子雖然使用的是環(huán)氧樹脂，但也可使用胺基樹脂(密胺樹脂，尿素樹脂，胍胺樹脂)等等，這些對鉻酸或磷酸等之類的粗化液是可溶的。此外，環(huán)氧樹脂，通過改變其低聚物的種類，硬化劑的種類或交聯(lián)密度的辦法，就可以任意地改變對酸或氧化劑的溶解度。例如，已用胺系硬化劑對雙酚A型環(huán)氧樹脂低聚物進(jìn)行了硬化處理的環(huán)氧樹脂，易于溶于氧化劑中。但是，用咪唑系硬化劑對酚醛環(huán)氧樹脂低聚物進(jìn)行了硬化處理后的環(huán)氧樹脂，則難于在氧化劑中溶解，這一點必須留意。
(5)在圖5的曝光中，在用超高壓水銀燈400mj/cm2進(jìn)行了曝光之后，還要用用超高壓水銀燈在約3000mj/cm2下曝光。顯影時，用三甘醇二甲醚(triethylene glycol dimethyl ether，DMTG)顯影。在加熱處理(后烘，即堅膜)中，在150℃的溫度下保持5個小時。用上述辦法就可以以50μm的厚度形成第1樹脂層14和第1粘接層15。此外，在表面粗化處理中，在70℃的鉻酸中浸泡20分鐘，溶解除去本身為第1粘接層15的樹脂粒子的環(huán)氧樹脂，并形成在第1粘接層15的表面上已形成多個微細(xì)的固定器的粗化面。
還有，在這里，作為氧化劑雖然使用的是鉻酸，但是作為酸，理想的是使用磷酸、鹽酸、硫酸或蟻酸、醋酸之類的有機酸。因而在已進(jìn)行了表面粗化處理的情況下。從相當(dāng)于通孔B1和B2的通路開口部分中部難于腐蝕露出來的導(dǎo)體電路12A等。此外，作為其他的氧化劑理想的是過錳酸鹽(過錳酸鉀等等)。
(6)圖7的催化劑核采用在PdCl2·2H2O 0.2g/l，SnCl2·2H2O15g/l，HCl 30g/l的液體中進(jìn)行處理的辦法給予。另外，液狀感光性阻鍍膠使用市售的液狀感光性阻鍍膠，涂敷30μm的厚度。形成之后的阻鍍層16的線寬為50μm。
另外，催化劑核以貴金屬離子或膠體等為好，但也可以使用氯化鈀或鈀膠體。
此外，液狀感光性膠，也可以使用由使環(huán)氧樹脂與丙烯酸或異丁烯酸等進(jìn)行了反應(yīng)的環(huán)氧丙烯酸酯和咪唑硬化劑組成的組合物或由環(huán)氧丙烯酸酯、聚醚砜和咪唑硬化劑組成的組合物。環(huán)氧丙烯酸脂與聚醚砜的比率為50/50-80/20左右是理想的。因為若環(huán)氧丙烯酸脂過多則撓性降低，過少則感光性、耐堿性、耐酸性、耐氧化劑特性將降低。
此外，環(huán)氧丙烯酸酯，全環(huán)氧基的20-80％是已與丙烯酸或異丁烯酸等進(jìn)行過反應(yīng)的環(huán)氧基是理想的。因為若丙烯化率過高，則OH基所產(chǎn)生的親水性變高，將提高吸濕性，若丙烯化率過低則析象清晰度降低。此外，作為本身為基本結(jié)構(gòu)樹脂的環(huán)氧樹脂，理想的是酚醛型環(huán)氧樹脂。因為交聯(lián)密度高，硬化物的吸水率可以調(diào)整到0.1％以下，耐堿性優(yōu)良。作為酚醛型環(huán)氧樹脂，有甲酚酚醛型和苯酚酚醛型。
(7)圖8的激活處理在100g/l的硫酸水溶液中進(jìn)行。一次鍍在具有下述組成的無電解銅-鎳合金鍍浴中進(jìn)行。鍍浴的溫度為60℃，鍍覆浸泡時間為1個小時。
金屬鹽…CuSO4·5H2O；6.0mM(1.5g/l)…NiSO4·6H2O；95.1mM(25g/l)絡(luò)合劑…Na3C6H5O7；0.23M(60g/l)還原劑…NaPH2O2·H2O；0.19M(20g/l)pH調(diào)節(jié)劑…NaOH；0.75M(pH＝9.5)穩(wěn)定劑…硝酸鉛；0.2mM(80ppm)表面活性劑；0.05g/l析出速度1.7μm/小時采用在以上的條件下進(jìn)行一次鍍的辦法，就可以在沒有形成阻鍍層16的部分上形成厚度約1.7μm的銅-鎳-磷的鍍膜17B。之后，從鍍浴中提出來，用水沖洗附著于表面上的鍍浴。
然后，通過用酸性溶液進(jìn)行處理的激活化處理除去銅-鎳-磷的鍍膜17B的氧化膜。之后，不需進(jìn)行Pd置換，對銅-鎳-磷的鍍膜17B上邊進(jìn)行二次鍍。作為二鍍用的鍍浴用具有下述組成的鍍浴進(jìn)行。鍍浴的溫度為50℃-70℃，鍍覆浸泡時間為90分-360分。
金屬鹽…CuSO4·5H2O；8.6mM絡(luò)合劑…TEA；0.15M還原劑…HCHO；0.02M其他…穩(wěn)定劑(聯(lián)吡啶，亞鐵氰化鉀等等)少量。
析出速度6μm/小時采用在以上的條件下進(jìn)行二次鍍的辦法，可以在鍍膜17B上形成導(dǎo)體電路17A。之后，從鍍浴中提出來，用水沖洗附著在表面上的鍍浴。
作為一次鍍，必須使用從銅、鎳、鈷和磷中選擇的至少2種以上的金屬離子。其理由是因為這些合金強度高，可以提高剝落強度。至于銅離子、鎳離子、鈷離子，可以用使硫酸銅、硫酸鎳、硫酸鈷、氯化銅、氯化鎳、氯化鈷等的銅、鎳、鈷化合物溶解的辦法供給。另外，在無電鍍液中，理想的是構(gòu)成為含有聯(lián)吡啶(bipyridyl)。其理由是因為聯(lián)吡啶可以抑制鍍浴中的金屬氧化物的產(chǎn)生以抑制結(jié)節(jié)的產(chǎn)生。
作為絡(luò)合劑使用的是羥基羧酸，因為在堿性條件下，銅離子、鎳離子和鈷離子將形成穩(wěn)定的絡(luò)合物。作為羥基羧酸，檸檬酸、蘋果酸、酒石酸等是理想的。此外，羥基羧酸的濃度，希望是0.1M-0.8M。因為倘比0.1M少，則不能形成足夠的絡(luò)合物，將產(chǎn)生異常淀積或溶液的分解，而當(dāng)超過了0.8M時，則將產(chǎn)生淀積速度變慢或氫的產(chǎn)生變多等等的不合意情況。
還有，為了使金屬離子還原變成金屬，使用了還原劑。作為還原劑，理想的是從醛、次磷酸鹽、氫化硼鹽、肼中選出的至少一種。因為這些還原劑是水溶性的，還原力優(yōu)良。若用次磷酸鹽，則可以淀積鎳。
就pH調(diào)整劑來說，必須從氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣中選擇至少一種。這些都是堿性化合物。之所以使用羥基羧酸，是因為在堿性條件下將與鎳離子等形成絡(luò)合物。
至于二次鍍，也可以采用浸泡于下述無電鍍液中的辦法形成。即這是一種由銅離子、三鏈烷醇胺(trialkanolamine)、還原劑、pH調(diào)整劑構(gòu)成的無電鍍液，其特征是銅離子的濃度為0.005-0.015mol/l，pH調(diào)整劑的濃度為0.25-0.35mol/l，還原劑的濃度為0.01-0.04mol/l。該鍍浴是穩(wěn)定的，結(jié)節(jié)產(chǎn)生很少。另外，三鏈烷醇胺的濃度理想的是0.1-0.8M。因為在這一范圍內(nèi)最易進(jìn)行鍍覆淀積反應(yīng)。
上述三鏈烷醇胺，希望從三乙醇胺、三異丁醇胺(triiso-panolamine)、三甲醇胺、三丙醇胺中至少選擇一種。因為是水溶性的。至于還原劑，理想的是從醛、次磷酸鹽、氫化硼鹽、肼中選擇的至少一種。因為是水溶性的，而且在堿性條件下具有還原力。關(guān)于pH調(diào)整劑，希望是從氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣中選出的至少一種。
(8)在圖10中，與(4)的圖5的情況進(jìn)行同樣處理，在阻鍍層16和導(dǎo)體電路17A的表面上，形成了與第1樹脂層14材質(zhì)相同的第2樹脂層和與第1粘接層15材質(zhì)相同的第2粘接層19。此外，采用與(5)的圖6同樣的處理，除去已分散到第2粘接層19內(nèi)的樹脂粒子的辦法，使第2粘接層19的表面粗化形成捕捉章魚的罐子那樣的固定器。
(9)在圖11中，經(jīng)與(6)的圖7的情況相同的處理，在給予催化劑核之后，形成阻鍍層20的同時，經(jīng)與(7)的圖8相同的處理，進(jìn)行二次鍍，形成具有孔導(dǎo)體層21的穿通孔H，完成多層印制布線板1。
比較例作為比較例，雖然基本上和實施例相同。但關(guān)于由貼銅疊層板10的銅層9形成的導(dǎo)體電路12，為了確保與位于該導(dǎo)體電路12的上層上的導(dǎo)體電路17A相連的焊盤12L所需的面積，并不是像實施例那樣。使構(gòu)成圍棋棋盤網(wǎng)格排列的開口部分8的一部分的開口部分8L的配置進(jìn)行錯開，而是和現(xiàn)有技術(shù)一樣，減少焊盤12L周邊的開口部分8的面來確保，因此，雖然導(dǎo)體電路12的圖形是網(wǎng)格狀的，且開口部分8為棋盤網(wǎng)格排列，但作成的是焊盤12L周邊的開口部分的空間與其他的空間比起來小的多層印制布線板1。
對于多層印制布線板1，在進(jìn)行導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A的導(dǎo)通試驗時，在實施例的多層印制布線板1中，在各導(dǎo)體電路間的導(dǎo)通方面沒發(fā)現(xiàn)問題。但在比較例的多層印制布線板1中則不能確認(rèn)各導(dǎo)體電路間的導(dǎo)通。
于是，在實施例和比較例的多層印制布線板1中，用光學(xué)顯微鏡觀察導(dǎo)體電路12的焊盤12L部分的橫切面時，在比較例的多層印制布線板1中，在本身為導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A的連接部分的導(dǎo)體電路12的焊盤12L上邊殘留有填充樹脂13。另一方面，在實施例的多層印制布線板1中，在相當(dāng)于同一部位的本身為導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A的連接部分的導(dǎo)體電路12的焊盤12L上邊則不能確認(rèn)填充樹脂13。
在比較例的多層印制布線板1中，由于在導(dǎo)體電路12的焊盤12L上邊殘留著具有電絕緣性的填充樹脂13，夾在導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A之間，故可以估計將顯著地減少導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A的連接部分的面積的同時，還進(jìn)而將使導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A的連接部分剝離，因為使導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A電絕緣的緣故。
如以上所詳述的那樣，在第1實施方案的多層印制布線板1中，在本身為光通路焊區(qū)的焊盤12L的周圍存在著的開口部分8L被配置為不與焊盤12L的區(qū)域重疊，因此，存在于焊盤12L的區(qū)域的周圍的開口部分8L的面積與其他的開口部分8的面積變成為同一面積，從此可知，被填充到各開口部分8、8L中去的填充樹脂13的量，在整個印制布線板1的范圍內(nèi)變?yōu)橐粯?，換句話說，在已把填充樹脂13填充到各開口部分8、8L中去的時候，可使從各開口部分溢出的填充樹脂13的量不論對哪一個開口部分8都是均勻的。
這樣一來。在各開口部分8內(nèi)，填充形成的填充樹脂層的層厚就變得大體上相同，結(jié)果就變成為可以在印制布線板1的整個范圍內(nèi)使已從各開口部分8、8L中溢出來的填充樹脂13在導(dǎo)體電路12上邊露出來的狀態(tài)成為相同，在對導(dǎo)體電路12及焊盤12L的區(qū)域的表面進(jìn)行平滑研磨時，從焊盤12L的周圍的開口部分8L中溢了出來的填充樹脂13就不會殘留在焊盤12L的區(qū)域上邊。結(jié)果是，在印制布線板1上邊形成粘接層15，把在該粘接層15的上表面上設(shè)置的導(dǎo)體電路17A與焊盤12L連接起來時，就可以確實地進(jìn)行連接而不會產(chǎn)生連接不合格。
特別是，在已固定于核心材料11的兩面上的銅層9上形成的導(dǎo)體電路12的圖形是網(wǎng)格狀的，所以，在銅層9的表面上形成的所有的開口部分8、8L都具有恒定的面積，同時被配置為呈棋盤網(wǎng)格排列，而且，在銅層9的表面即本身為網(wǎng)格狀的圖形的導(dǎo)體電路12上不能確保導(dǎo)體電路12的上層的導(dǎo)體電路17A連接的焊盤12L所需的面積時，為了確保焊盤12L所需的面積，不是使一部分的開口部分8、8L的面積減小，而采用用使配置為棋盤網(wǎng)格排列的一部分的開口部分8L錯開的網(wǎng)格狀的圖形來形成導(dǎo)體電路12的辦法，在導(dǎo)體電路12上邊確保焊盤12L所需的面積的同時，使得可以平滑地研磨導(dǎo)體電路12與已填充到開口部分8、8L中去的填充樹脂13的表面，在連接導(dǎo)體電路12和導(dǎo)體電路17A的焊盤12L中，可以使導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A相連而不會把填充樹脂13夾在導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A之間，從而可以防止導(dǎo)體電路12與導(dǎo)體電路17A的導(dǎo)通不合格。
還有，本發(fā)明并不限定于上述第1實施方案，在不脫離其宗旨的范圍可以有種種變更。
例如，雖然上述第1實施方案的開口部分8、8L的形狀具有四角形的形狀(參看圖2)，但只要在導(dǎo)體電路12中確保焊盤12L所需的面積，同時使開口部分8和8L的面積恒定。則不論是什么形狀都行。同樣，開口部分8和8L的形狀也不必統(tǒng)一，結(jié)果是導(dǎo)體電路12的圖形也不需要是網(wǎng)格狀。
第2實施方案其次，依據(jù)圖12-圖16對第2實施方案的印制布線板及其制造方法進(jìn)行說明。首先，依據(jù)圖12(A)、(B)和圖13，對本第2實施方案的印制布線板進(jìn)行說明。圖12是印制布線板的剖面圖，圖13是印制布線板的平面圖。
在圖12和圖13中，印制布線板31以像電源層或接地層那樣具有寬的面積的金屬區(qū)32，具有比金屬區(qū)32窄的通常的面積的連接焊盤33，和已形了規(guī)定的電路圖形34的絕緣性基板35為核心構(gòu)成。其中作為絕緣性基板35，使用在一面或兩面上已疊層上銅箔的貼銅疊層板，而金屬區(qū)32、連接焊盤33和電路圖形34則用對貼銅疊層板進(jìn)行規(guī)定的刻蝕處理的辦法在一面或兩面上形成。
絕緣基板35也可使用在玻璃環(huán)氧樹脂基板、聚酰亞胺基板、陶瓷基板、金屬基板等上邊形成了無電鍍用粘接劑層之后，使之粗化形成粗化面，對此粗化面施行無電鍍形成了銅電路圖形的絕緣基板。
在金屬區(qū)32中，如圖13所示，在多個地方已形成了空白部分36。該空白部分36是與金屬區(qū)32的形成的同時用刻蝕處理形成的，如后所述，是在形成了層間絕緣層39方后，在層間絕緣層39上邊在重疊并粘附上掩模薄膜41的狀態(tài)下進(jìn)行曝光處理之際，在被掩模薄膜41的掩模區(qū)42覆蓋起來的外側(cè)，在金屬區(qū)32中不存在導(dǎo)體(銅箔)的部分。這樣一來，采用形成空白部分的辦法，在通過掩模薄膜41進(jìn)行層間絕緣層39的曝光處理時，在掩模區(qū)42的近傍位置上從掩模薄膜41照射到層間絕緣層39上的光，就介以空白部分36來抑制其散射，因此可以防止光向位于掩模區(qū)42的下側(cè)的層間絕緣層39內(nèi)入射，可以確實地用掩模區(qū)42進(jìn)行層間絕緣層39的曝光處理。對這一點將在后邊講述。
在此，依據(jù)圖13對空白部分36的形狀進(jìn)行詳細(xì)說明。在圖13中，空白部分36由把具有規(guī)定寬度的圓形的窗口進(jìn)行4份分割后的圓弧狀的窗口部分36A構(gòu)成。用內(nèi)側(cè)圓分區(qū)，用空白部分36與金屬區(qū)32隔離開的導(dǎo)體部分37形成得比掩模薄膜41的掩模區(qū)42的面積還寬，導(dǎo)體部分37的中央部分在已把掩模薄膜41重疊到層間絕緣層39上邊的狀態(tài)下，介以掩模區(qū)42被覆蓋住。若舉一個空白部分36的具體例子來說，內(nèi)側(cè)圓的直徑為125μm-350μm，外側(cè)圓的直徑為225μm-800m，各窗口部分36A之間的間隙約為50μm-250μm是理想的。
關(guān)于空白部分36的形狀人們還考慮了各種變形。依據(jù)圖15對空白部分36的變形進(jìn)行說明。圖15的說明圖示出了空白部分36的變形。
比如，作為由基本上為圓形的窗口構(gòu)成的例子，如圖15(A)所示，人們可以考慮有由在導(dǎo)體部分37的周圍把圓形窗口進(jìn)行2份分割后的窗口部分36A構(gòu)成的(在圖15(A)中，左上的空白部分36)，有在導(dǎo)體部分37的周圍由一個圓弧狀的窗口部分36A構(gòu)成的(圖15(A)中，右上的空白部分36)，有由在導(dǎo)體部分37的周圍把圓形的窗口進(jìn)行3份分割后的窗口部分36A構(gòu)成的(圖15(A)中，左下的空白部分36)，有由在導(dǎo)體部分37的周圍把圓形的窗口進(jìn)行5份分割后的窗口36A構(gòu)成的(圖15(A)中，右下的空白部分36)等等。
另外，作為由基本上為四角形的窗口構(gòu)成的例子，如圖15(B)所示。人們可以考慮有在四角形的導(dǎo)體電路37的周圍，由一個四角形的窗口36A構(gòu)成的(圖15(B)中，左上的空白部分36)，有在四角形的導(dǎo)體部分37的周圍由把4角形的窗口進(jìn)行4份分割后的窗口36A構(gòu)成的(圖15(B)中，右上的空白部分36)，有在四角形的導(dǎo)體部分37的周圍由把四角形窗口進(jìn)行2份分割后的窗口部分36A構(gòu)成的(圖15(B)中，左下的空白部分36)，有在四角形的導(dǎo)體部分37的周圍由把四角形的窗口不均等地進(jìn)行3份分割后的窗口部分36A構(gòu)成的(圖15(B)中，右下的空白部分36)等等。
此外，作為由基本上為六角形的窗口構(gòu)成的例子，如圖15(c)所示，人們考慮有在六角形的導(dǎo)體部分37的周圍由一個六角形的窗口部分36A構(gòu)成的(圖15(C)中，左上的空白部分36)，有在六角形的導(dǎo)體部分37的周圍，由把六角形的窗口不均等地進(jìn)行3份分割后的窗口36A構(gòu)成的(圖15(C)中，右上的空白部分36)，有在六角形的導(dǎo)體部分37的周圍由把六角形的窗口進(jìn)行3份分割后的窗口部分36A構(gòu)成的(圖15(C)中，左下的空白部分36)等等。
另外，在絕緣性基板35中，在各空白部分36、金屬區(qū)32和電路圖形34之間、在電路圖形之間以及在連接焊盤33與電路圖形34之間的每一部位都填上了填充用樹脂，形成了填充樹脂層38。該填充樹脂層38形成為使得金屬區(qū)32、連接焊盤33與電路圖形34的各上表面大體上成為同一平面。以此為基礎(chǔ)，可以以均勻的厚度涂敷形成層間絕緣層(后邊要講)。
在這里，作為填充用樹脂希望用無溶劑樹脂，環(huán)氧樹脂是令人滿意的。作成無溶劑的原因是，倘在填充樹脂層38中殘留下溶劑，則可以認(rèn)為在進(jìn)行加熱處理時將成為使填充樹脂層38剝離的根由。另外，當(dāng)填充用樹脂中含有二氧化硅之類的無機粒子時，將降低填充樹脂38的硬化收縮從而可防止絕緣性基板35的翹曲。
在層間劑上邊形成金屬區(qū)32、連接焊盤33和電路圖形34等等的情況下，在金屬區(qū)32、連接焊盤33、電路圖形各自之間形成阻鍍層。
金屬區(qū)32、連接焊盤33和電路圖形34的上表面與阻鍍層的上表面變成同一平面。為此，可以以均勻的厚度形成層間絕緣層39。此外，為了使金屬區(qū)32、連接焊盤33和電路圖形34的上表面與阻鍍層的上表面成為同一平面，也可以用砂帶研磨機研磨表面。
在如上所述那樣形成為同一平面的金屬區(qū)32、連接焊盤33、電路圖形34、填充樹脂層36或阻鍍層38’的各上表面上已涂敷形成了層間絕緣膜39。在該層間絕緣膜39的涂敷形成時，如上所述，在各空白部分36、金屬區(qū)32與電路圖形34之間、電路圖形34之間以及連接焊盤33與′電路圖表34之間，分別都形成了填充樹脂層38或阻鍍層38’且使各上表面為一個平面。于是就可以以均勻的厚度涂敷形成層間絕緣層39。另外，層間絕緣層39可以使用各種的感光性樹脂涂敷形成，作為形成層間絕緣層39的樹脂材料比如說，無電鍍用粘接劑就很合適。作為無電鍍用粘接劑，可以使用在酸或氧化劑中難溶性的耐熱性樹脂中。使在酸或氧化劑中可溶性的耐熱性樹脂粒子分散開來而構(gòu)成的粘接劑。無電鍍粘接劑與特公平4-55555號公報、特公平5-18476號公報、特公平7-34505號公報等等中所登載的粘接劑具有同樣的組成。
作為無電鍍用粘接劑，最為合適的是在對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂中使對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒分散開來而構(gòu)成的粘接劑。這是因為采用粗化并除去對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒子的辦法，可以在表面上形成捕捉章魚的罐子形狀的固定器，改善與導(dǎo)體電路之間的粘附性的緣故。
作為對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂，理想的是已感光的熱硬化性樹脂或感光的熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂的復(fù)合物。因為借助于使之感光，用曝光、顯影的辦法可以容易地形成通孔。另外，采用使之與熱可塑性樹脂進(jìn)行復(fù)合的辦法可以提高韌性，可提高導(dǎo)體電路的剝落強度，可以防止因熱循環(huán)產(chǎn)生的通孔部分的裂紋的產(chǎn)生。
具體地說，以使環(huán)氧樹脂與丙烯酸或異丁烯酸等等進(jìn)行了反應(yīng)之后的環(huán)氧丙烯酸酯或環(huán)氧丙烯酸酯與聚醚砜之間的復(fù)合物為好。
環(huán)氧丙烯酸酯理想的是全環(huán)氧基的20-80％是與丙烯酸或異丁烯酸等反應(yīng)過的。
作為上述耐熱性樹脂粒子，理想的從下述材料當(dāng)中選擇①平均粒徑10μm以下的耐熱性樹脂粉末；②使平均粒徑2μm以下的耐熱性樹脂粉末凝集后的凝集粒子；③平均粒徑10μm以下的耐熱性樹脂粉末與平均粒徑2μm以下的耐熱性樹脂粉末的混合物；④在平均粒徑2μm-10μm的耐熱性樹脂粉末的表面上，附著上平均粒徑2μm以下的耐熱性樹脂粉末或無機粉末中的任何至少一種而構(gòu)成的仿真粒子。因為這些粒子可以形成復(fù)雜的固定器。
作為耐熱性樹脂粒子可以使用環(huán)氧樹脂、胺基樹脂(密胺樹脂、尿素樹脂、胍胺樹脂)等等。
環(huán)氧樹脂，采用改變其低聚物的種類，硬化劑的種類，交聯(lián)密度的辦法，可以任意地改變對酸或氧化劑的溶解度。
例如，把雙酚A型環(huán)氧樹脂低聚物用胺系硬化劑進(jìn)行硬化處理過后，易溶解于氧化劑。但把酚醛環(huán)氧樹脂低聚物用咪唑系硬化劑進(jìn)行硬化處理過后則難溶解于氧化劑。
在本第2實施方案中使用的酸有磷酸、鹽酸、硫酸或蟻酸、醋酸等的有機酸，特別是有機酸是理想的。因為在經(jīng)過了粗化處理的情況下，難于使從通孔中露出來的金屬導(dǎo)體層腐蝕。
另外，氧化劑理想的是，鉻酸和過錳酸鹽(過錳酸鉀等等)。
特別是，在溶解除去胺基樹脂的情況下，用酸和氧化劑交互進(jìn)行粗化處理是理想的。
在本第2實施方案中，層間絕緣劑也可以是多層。在作成多數(shù)層的情況下，有下述方案。
1)在設(shè)于上層導(dǎo)體電路與下層導(dǎo)體電路之間而構(gòu)成的層間絕緣劑層中，把靠近上層導(dǎo)體電路的一側(cè)作成為把對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒子分散到對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂中去而構(gòu)成的無電鍍用粘接劑，把靠近下層導(dǎo)體電路的一側(cè)作成為對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂，從而作成2層構(gòu)造。
在這種構(gòu)成中，即使對無電鍍用粘接劑層進(jìn)行粗化處理也不會因粗化過度而使層間短路。
2)在設(shè)于上層導(dǎo)體電路與下層導(dǎo)體電路之間而構(gòu)成的層間絕緣劑層中，作成3層構(gòu)造。3層構(gòu)造包括使填充樹脂材料埋入下層導(dǎo)體電路之間中去，使下層導(dǎo)體電路與該填充樹脂材料的表面變?yōu)橥黄矫?，在其上邊形成對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂層，再在其上邊使對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒子分散到對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂中去而構(gòu)成的無電鍍用粘接劑。
在上述層間絕緣層39上，與由空白部分36的各窗口部分36A圍起來的導(dǎo)體部分37和連接焊盤33相對，形成通孔40。該通孔40，在使掩模薄膜41的掩模區(qū)42與導(dǎo)體部分37、連接焊盤33相對那樣地使掩模薄膜41粘附并重疊到層間絕緣層39上邊的狀態(tài)下，用光源從掩模薄膜41的上方照射光曝光之后，進(jìn)行規(guī)定的顯影處理而形成。由于顯影用眾所周知的方法進(jìn)行，在此免予詳細(xì)說明。
在此，依據(jù)圖14，對進(jìn)行層間絕緣層39的曝光之際的空白部分36的作用進(jìn)行說明。圖14的放大部分剖面圖性地示出了正在對金屬區(qū)上的層間絕緣層39進(jìn)行曝光的狀態(tài)。
要對層間絕緣層39進(jìn)行曝光，首先，要使掩模薄膜41粘附并重疊到層間絕緣層39上邊，使得掩模薄膜41的掩模區(qū)42與被已形成于金屬區(qū)32上的空白部分36的各窗口部分36A圍了起來的導(dǎo)體部分37相對。在該狀態(tài)下。如圖14所示，可從掩模薄膜41的上方照射光進(jìn)行層間絕緣層39的曝光。在進(jìn)行這種曝光時，從掩模薄膜41除去黑色的掩模區(qū)42之外都形成為透明這一事實可知，照射光在掩模區(qū)42處被遮光，同時在掩模區(qū)42以外的部分上，則透過掩模薄膜41而進(jìn)入層間絕緣層39內(nèi)。這樣一來，在被掩模區(qū)42遮住的層間絕緣層39的部分處不會被硬化而保持未硬化的狀態(tài)，另一方面，在沒有被掩模區(qū)42遮住的層間絕緣層39上的其他部分則被光硬化。
這時，從層間絕緣區(qū)39在金屬區(qū)32、填充樹脂層38等的上表面上被涂敷形成為均勻的厚度這一事實可知。在掩模薄膜41的掩模區(qū)42的邊界等之內(nèi)，可以以良好的析象清晰度對層間絕緣層39進(jìn)行曝光。另外，在與掩模區(qū)42相對的導(dǎo)體部分37的周圍形成了由各窗口部分36A構(gòu)成的不存在導(dǎo)體的空白部分，而且在各窗口部分36A中或是填充形成了填充樹脂層38或者形成有阻鍍層38’，從這一事實可知，在上述那樣照射進(jìn)來的光中，已照射到掩模區(qū)42的外側(cè)附近的光，其大部分被填充樹脂層38吸收而不會被散射，而在空白部分往外一側(cè)，在金屬區(qū)32上散射后的光則幾乎不會進(jìn)入位于掩模區(qū)42的下方的層間絕緣層39內(nèi)。這樣一來，與如上所述在掩模42的邊界之內(nèi)可以以良好的析象清晰度對層間絕緣層39曝光這一情況相結(jié)合，可以有效地抑制層間絕緣層39被從金屬區(qū)散射的散射光硬化的現(xiàn)象。其結(jié)果是，在如上述那樣地曝光之后，采用對印制布線板31進(jìn)行顯影的辦法，就可以完全去掉在導(dǎo)體部分37上邊以未硬化狀態(tài)存在的層間絕緣層39，而不會殘留下層間絕緣層39的被膜，可以在導(dǎo)體部分37上邊形成使導(dǎo)體部分37完全露出來的通孔40。
此外，在層間絕緣層39上，以及在各通孔40的內(nèi)部連續(xù)地形成有電路圖形43。電路圖形43，在進(jìn)行了形成了通孔40后的絕緣性基板35的粗化處理和給予鍍覆催化劑核的處理之后，用使之浸泡于無電鍍浴中形成鍍膜的辦法來設(shè)置。至于無電鍍法，使用眾所周知的方法，因此，在這里省略對其詳細(xì)說明。
接著，依據(jù)圖16，對上述那樣構(gòu)成的印制布線板31的制造方法進(jìn)行說明。圖16是表示印制布線板31的制造工序的工序圖。在圖16中，首先，用對貼銅疊層板施行規(guī)定的刻蝕處理的辦法，作成在上表面上已形成了像電源圖形或地線圖形那樣具有寬的面積的金屬區(qū)32，在金屬區(qū)32中的多個地方不存在導(dǎo)體的空白部分36(由4個圓弧狀的窗口部分36A構(gòu)成，并在各窗口部分36A的中央存在導(dǎo)體部分37)，連接焊盤33和電路圖形34的絕緣性基板(參看圖16(A))。
其次，往絕緣性基板35的上表面上涂敷填充用樹脂，形成向各空白部分36的窗口部分36A、金屬區(qū)32與電路圖形34之間、電路圖形34之間、以及連接焊盤33與電路圖形34之間，都填充上填充用樹脂而構(gòu)成的填充樹脂層38(參看圖16(B))。由于在這種狀態(tài)下，在絕緣性基板35的上表面上存在著填充用樹脂的凹凸，故通過眾所周知的研磨方法對絕緣性基板35的上表面進(jìn)行研磨。這樣一來，填充樹脂層38、金屬區(qū)32、連接焊盤33、電路圖形34的各上表面將變成一個平面(參看圖16(C))。
接下來，采用往在上述工序已形成了同一平面的金屬區(qū)32、連接焊盤33、電路圖形34、填充樹脂層38的各上表面上涂感光性樹脂的辦法，涂敷形成層間絕緣層39(參看圖16(D))。這時，以層間絕緣層39在填充樹脂38、金屬區(qū)32、連接焊盤33、電路圖形34的各上表面上形成了一個平面為基礎(chǔ)，可以以均勻的厚度進(jìn)行涂敷形成。
把掩模薄膜41，使掩模薄膜41的掩模區(qū)42與金屬區(qū)32的導(dǎo)體部分37和連接焊盤33相對地貼緊并重疊到層間絕緣層39上。之后，用光源從掩模薄膜41的上方進(jìn)行照射光，進(jìn)行層間絕緣層39的曝光(參看圖16(E))。這時，如上所述，從層間絕緣層39在金屬區(qū)32、填充樹脂層38等的上表面上涂敷形成為均勻的厚度這一事實可知，在掩模薄膜41的掩模區(qū)42的邊界等之內(nèi)可以以良好的析象清晰度使層間絕緣層39曝光。另外，從在與掩模區(qū)42相對的導(dǎo)體部分37的周圍形成了由各窗口部分36A構(gòu)成的不存在導(dǎo)體的空白部分，且在各窗口部分36A中已填充形成了填充樹脂層38這一事實可知，在上述那樣照射進(jìn)來的光內(nèi)，已照射到掩模區(qū)42的外側(cè)近旁的光，其大部分被填充樹脂層38吸收而不會被散射，而在比空白部往外處在金屬區(qū)32上被散射后的光則幾乎不會進(jìn)入存在于掩模區(qū)42的下方的層間絕緣層39中去。這樣一來，如前所述，層間絕緣層39可以在掩模區(qū)42的邊界等內(nèi)可以以良好的析象清晰度進(jìn)行曝光相結(jié)合，可以有效地抑制因從金屬區(qū)32散射的散射光使存在于掩模區(qū)42的下側(cè)的層間絕緣層39硬化的現(xiàn)象。
結(jié)果是，采用上述那樣地進(jìn)行曝光的辦法，在層間絕緣層39中已被掩模區(qū)42遮住的導(dǎo)體部分37上的部分保持完全未硬化的狀態(tài)，而除被掩模區(qū)42遮住的部分以外的層間絕緣層39則被光硬化反應(yīng)完全硬化。
在上述那樣地曝光之后，采用使印制布線板31顯影的辦法，就可以完全除去在導(dǎo)體部分37上邊以未硬化狀態(tài)存在著的層間絕緣層39，不會在導(dǎo)體部分37上邊殘留下層間絕緣層39的被膜，就是說可以形成使導(dǎo)體部分37完全露出來的通孔40。之后，如前所述用無電鍍法，在層間絕緣層39上，以及在通孔40的內(nèi)部形成連續(xù)的電路圖形43。這樣，就制成了印制布線板31(參看圖16(F))。另外，借助于曝光處理而硬化了的層間絕緣層39則照原樣地殘存于絕緣性基板35上邊。
如以上詳細(xì)地說明過的那樣，在第2實施方案的印制布線板31中，在為了與金屬區(qū)32相對地形成通孔40，在已把掩模薄膜41重疊到層間絕緣層39上邊的狀態(tài)下，從掩模區(qū)42的上照射光以進(jìn)行層間絕緣層39的曝光的情況下，從層間絕緣層39已在金屬區(qū)32、填充樹脂層38、阻鍍層38’的上表面上涂敷形成為均勻的厚度這一事實可知，在掩模薄膜41的掩模區(qū)42的邊等內(nèi)，可以以良好的析象清晰度對層間絕緣層39進(jìn)行曝光。
此外，在與掩模區(qū)42相對的導(dǎo)體部分37(它作為連接焊盤起作用)的周圍形成了由各窗口部分36A構(gòu)成的不存在導(dǎo)體的空白部分36，且在各窗口部分36A中已填充形成了填充樹脂層38或阻鍍層38’，從這一事實可知，上述那樣照射進(jìn)來的光中。已照射到掩模區(qū)42的側(cè)近旁的光，其大部分已被填充樹脂層38吸收而不會被散射，而在從空白部分36往外一側(cè)，已在金屬區(qū)32上邊散射后的光則幾乎不會進(jìn)入存在于掩模區(qū)42的下方的層間絕緣層39內(nèi)。這樣一來，也如前述那樣，與在掩模區(qū)42的邊界等內(nèi)可以以良好的析象清晰度使層間絕緣層39曝光相結(jié)合，可以有效地抑制存在于掩模區(qū)42的下側(cè)的層間絕緣層39被從金屬區(qū)32散射的散射光硬化。結(jié)果是，在上述那樣地曝光之后，采用使印制布線板31顯影的辦法，可以完全地除去在導(dǎo)體部分37上邊以未硬化的狀態(tài)存在著的層間絕緣層39，不會在導(dǎo)體部分37上邊殘留下層間絕緣層39的被膜，就可以形成使導(dǎo)體部分37完全地露出的通孔40。
由于在本身為連接焊盤的導(dǎo)體部分37的周圍設(shè)以空白部分36，且在該空白部分36中填充形成了填充樹脂38，形成了阻鍍層38’，所以與沒形成空白部分36的情況比，與在其上邊形成的層間絕緣層之間的粘附性好。
即使在金屬區(qū)上邊也照樣形成層間絕緣層，由于樹脂與金屬浸潤不好故易于剝離。況且通孔要連到金屬區(qū)上去，故在因熱循環(huán)等等而產(chǎn)生了應(yīng)力的情況下，在通孔附近易于發(fā)生金屬區(qū)與層間絕緣層之間的剝離。
在本第2實施方案中，在金屬區(qū)里，在本身為連接通孔的連接焊盤的導(dǎo)體部分37的周圍，已在空白部分36中形成了填充樹脂38或阻鍍層38’，與金屬比，和層間絕緣層之間的浸潤好，故可以防止層間絕緣層的剝離。
本發(fā)明并不受限于上述第2實施方案，在不偏離本發(fā)明的宗旨的范圍之內(nèi)當(dāng)然可有種種的改良和變形。例如，在上述實施方案中的印制布線板31中，在絕緣性基板35的一面上形成了金屬區(qū)32等，但也可以在絕緣性基板35的兩面上形成且可形成多層構(gòu)造。
第3實施方案其次，依據(jù)圖17-圖27，對本發(fā)明的第3實施方案的多層印制布線板進(jìn)行說明。首先，依據(jù)圖17對把第3實施方案的多層印制布線板進(jìn)一步具體化而構(gòu)成的第1實施例的印制布線板進(jìn)行說明。
第1實施例圖17示出了在第1實施例的多層印制布線板中，通過通孔把已形成于核心基材上的連接焊盤與層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖17(A)和(D)是多層印制布線板的平面圖，圖17(B)和(C)是多層印制布線板的剖面圖。
在圖17(A)、(B)、(C)和(D)中，多層印制布線板51具有將成為核心基材的絕緣基材52，在該絕緣基材52上已形成了穿通孔53。在穿通孔53的內(nèi)壁上用穿通孔鍍覆法形成了導(dǎo)體層54，在絕緣基材52的上下兩面上設(shè)有連接到導(dǎo)體層54上的圓形的穿通孔焊區(qū)55。在絕緣基材52的上表面上，穿通孔焊區(qū)55具有淚滴形狀或橢圓形狀，這樣一來，穿通孔焊區(qū)55的一個端部(圖17(A)、(B)中的右端部)就一體地兼作后邊要講的用來連接通孔60的連接焊盤。另外，在基材52的下表面上在與穿通孔焊區(qū)55隔開的位置上形成了連接焊盤56。在穿通孔53的內(nèi)部和基材52的兩面上，在穿通孔焊區(qū)55、連接焊盤56與其他的電路圖形之間已填充上了填充樹脂57。
在基材52的上表面上還設(shè)有層間絕緣層58，在該層間絕緣層58中，在與穿通孔焊區(qū)55的狹窄的部分相對的位置上設(shè)有在內(nèi)部形成了導(dǎo)體層59的通孔60，同時還形成了連到導(dǎo)體層59上的電路圖形61。這樣一來，穿通孔焊區(qū)55的狹窄的部分就經(jīng)由通孔60的導(dǎo)體層59連到電路圖形61上。同樣，在基材52的下表面上形成了層間絕緣層58，在該層間絕緣層58中在與連接焊盤51相對的位置上形成在內(nèi)部有導(dǎo)體層59的通孔60，把連接焊盤56和導(dǎo)體層59相互連起來。在通孔60的導(dǎo)體層59和電路圖形61的周圍，形成了經(jīng)無電鍍處理形成導(dǎo)體層59和電路圖形61時所需的阻鍍層62。
在制造上述印制布線板51的時候，在層間絕緣層58上形成通孔60，再介以導(dǎo)體層59把基材52上的穿通孔焊區(qū)55中狹窄的部分(相當(dāng)于連接焊盤)與層間絕緣層58上的電路圖形61連接起來的方法，可按下述進(jìn)行。其中為了簡化說明，決定著眼于印制布線板51中的上側(cè)的構(gòu)成進(jìn)行說明。
即，采用對兩面貼銅疊層板進(jìn)行開鉆孔，無電鍍處理，規(guī)定的刻蝕處理和樹脂填充等等處理的辦法，在基材52上形成了穿通孔53、導(dǎo)體54、淚滴形狀的穿通孔焊區(qū)55以及連接焊盤56(基材52的下表面的焊盤)之后，在基材52的上表面上涂敷感光性樹脂，使之干燥形成層間絕緣層58，同時，使具有與通孔60和電路圖形61相當(dāng)?shù)恼诠鈭D形的掩模薄膜(圖中沒畫出來)粘附到層間絕緣層58上的狀態(tài)下進(jìn)行曝光。曝光之后，把掩模薄膜從層間絕緣層58上剝離下來進(jìn)行顯影。以此形成通孔60。再在把鍍覆催化劑核給予層間絕緣層58上邊的同時，形成了阻鍍層62之后，采用進(jìn)行無電鍍的辦法形成導(dǎo)體層59和電路圖形61。這樣一來，穿通孔焊區(qū)55的右端部就介以導(dǎo)體層59連到電路圖形61上而制成了印制布線板51。
這時，作為用來形成上述層間絕緣層58的層間絕緣劑，可以使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、苯酚樹脂等熱硬化樹脂或使它們感光后的感光性樹脂，或者聚醚砜之類的熱可塑性樹脂，熱可塑性樹脂與熱硬化性樹脂的復(fù)合物，感光性樹脂與熱可塑性樹脂的復(fù)合物。對這些層間絕緣劑的表面也可用氧化劑、酸、堿等等進(jìn)行粗化處理。借助于使之粗化，可以改善與在其表面上形成的導(dǎo)體電路之間的粘附性。
另外，層間絕緣劑理想的是無電鍍用粘接劑。作為無電鍍用粘接劑，使對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒子分散到對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂中去而構(gòu)成的無電鍍用粘接劑是最合適的。這是因為采用粗化并除去對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒子的辦法，可在表面上形成捕章魚的罐子狀的固定器，從而可改善與導(dǎo)體電路之間的粘附性。
作為對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂，希望是感光后的熱硬化性樹脂或感光后的熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂的復(fù)合物。因為采用使之感光的辦法，借助于曝光和顯影，可以容易地形成通孔。此外，采用與熱可塑性樹脂進(jìn)行復(fù)合的辦法，可以提高韌性，可以提高導(dǎo)體電路的剝落強度，防止因熱循環(huán)而引起的通孔部分的裂紋的發(fā)生。
具體地說，以使環(huán)氧樹脂與丙烯酸或異丁烯酸等進(jìn)行過反應(yīng)后的環(huán)氧丙烯酸酯或環(huán)氧丙烯酸酯與聚醚砜的復(fù)合物為好。
環(huán)氧丙烯酸酯，理想的是全環(huán)氧基的20-80％是與丙烯酸或異丁烯酸等進(jìn)行過反應(yīng)的。
作為上述耐熱性樹脂粒子，理想的是從下述粒子中選擇①平均粒徑10μm以下的耐熱性樹脂粉末；②使平均粒徑2μm以下的耐熱性樹脂粉末凝集后的凝集粒子；③平均粒徑10μm以下的耐熱性樹脂粉末和平均粒徑2μm以下的耐熱性樹脂粉末的混合物；④在平均粒徑2μm-10μm的耐熱性樹脂粉末的表面上附著平均粒徑2μm以下的耐熱性樹脂粉末或無機粉末中的任何至少一種而構(gòu)成的仿真粒子。這是因為可以形成復(fù)雜的固定器的緣故。
作為耐熱性樹脂粒子，可使用環(huán)氧樹脂、胺基樹脂(密胺樹脂、尿素樹脂、胍胺樹脂)等。
環(huán)氧樹脂，采用改變其低聚物的種類、硬化劑的種類和交聯(lián)密度的辦法，可以任意地改變對酸或氧化劑的溶解度。
比如，用胺系硬化劑硬化處理雙酚A型環(huán)氧樹脂低聚物后的環(huán)氧樹脂易溶解于氧化劑。但用咪唑系硬化劑使酚醛環(huán)氧樹脂低聚物硬化后的環(huán)氧樹脂則難以溶解于氧化劑。
第3實施方案中使用的酸有磷酸、鹽酸、硫酸、或蟻酸、醋酸等的有機酸，特別是有機酸是理想的。因為在粗化處理后的情況下，難于使從通孔露出來的金屬導(dǎo)體層腐蝕。
作為氧化劑理想的是鉻酸和過錳酸鹽(過錳酸鉀等)。
在第3實施方案中，層間絕緣劑也可以是多層。在作成多層的情況下，有下述方案。
1)二層構(gòu)造在設(shè)于上層導(dǎo)體電路與下層導(dǎo)體電路之間而構(gòu)成的層間絕緣劑層中，把與上層導(dǎo)體電路附近的一側(cè)作成為使對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒子分散到對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂中去而構(gòu)成的無電鍍用粘接劑；及把對下層導(dǎo)體電路附近的一側(cè)作成為對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂。
在這種構(gòu)成中，即使對無電鍍用粘接劑層進(jìn)行粗化處理也不會因粗化過度使層間短路。
2)三層構(gòu)造在設(shè)于上層導(dǎo)體電路與下層導(dǎo)體電路之間構(gòu)成的層間絕緣劑層中，把填充樹脂材料埋入下層導(dǎo)體電路之間并使下層導(dǎo)體電路與此填充樹脂材料的表面變成同一平面；在其上邊形成對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂層；及再在其上邊形成使對酸或氧化劑可溶性的耐熱性樹脂粒子分散到對酸或氧化劑難溶性的耐熱性樹脂中而構(gòu)成的無電鍍用粘接劑。
在上述那樣構(gòu)成的第1實施例的多層印制布線板51中，穿通孔焊區(qū)55具有淚滴形狀，同時在該穿通孔焊區(qū)55內(nèi)連接通孔60，從這一情況可知，結(jié)果變成為穿通孔焊區(qū)55與用于連接通孔60的焊盤已形成為一個整體，因此，可以擴大通孔60的底面連到穿通孔焊區(qū)55的右端部上的連接面積。這樣一來，在使掩模薄膜粘附到基材52上的層間絕緣層58上，邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊進(jìn)行曝光形成通孔60之際，可以顯著地增大對掩模薄膜中的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使是在穿通孔焊區(qū)55的右端部與掩模薄膜之間在箭號方向(圖17(A))上已發(fā)生了位置偏移的情況下，也可以以良好的連接可靠性使通孔60與穿通孔焊區(qū)55的右端部(相當(dāng)于焊盤)穩(wěn)定地連接起來。
另外，如上所述，由于穿通孔焊區(qū)與用于連接通孔60的焊盤已形成為一個整體，故不會存在產(chǎn)生應(yīng)力集合的部位，因此，即使在熱循環(huán)時也可以確實地防止在層間絕緣層58上產(chǎn)生裂紋。另外，基材52也可以是多層印制布線板。
第2實施例其次，依據(jù)圖18對第2實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。圖18是第2實施例的多層印制布線板的平面圖。另外，第2實施例的多層印制布線板基本上和上述第1實施例的多層印制布線板51具有相同的構(gòu)成，因此，決定在這里僅僅對上述淚滴形狀的穿通孔焊區(qū)55進(jìn)行連接的通孔60的特征性的構(gòu)成進(jìn)行說明。
在圖18中，在基材52的上表面上，與已在穿通孔53的周圍形成的淚滴狀的穿通孔焊區(qū)55中的狹窄的部分相對，在層間絕緣層58上形成了通孔60，并在該通孔60的周圍設(shè)有具有淚滴形狀的通孔焊區(qū)63。而通孔60的開口部分64則形成在通孔焊區(qū)63的展寬的部分上。
在這樣形成的第2實施例的多層印制布線板51中，穿通孔焊區(qū)55和通孔焊區(qū)63都具有淚滴形狀，且通孔60的開口部分64形成于該焊區(qū)63的展寬的部分上，故結(jié)果變成為比在第1實施例的多層印制布線板51中更進(jìn)一步擴大在穿通孔焊區(qū)55的右端部上邊形成通孔60的開口部分64的形成容許范圍。因此，可以顯著地增大對掩模薄膜的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使在穿通孔焊區(qū)55與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，如圖18中的箭號所示，不論位置偏移的方向如何，也可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔60與穿通孔焊區(qū)55連接起來。
第3實施例其次，依據(jù)圖19對第3實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。圖19是第3實施例的多層印制布線板的平面圖。另外，第3實施例的多層印制布線板與上述第1實施例的多層印制布線板51基本上具有相同的構(gòu)成，因此決定在這里僅僅對連接到上述淚滴形狀的穿通孔焊區(qū)55上的通孔60的特征性的構(gòu)成進(jìn)行說明。
在圖19中，與在基材52的上表面上在穿通孔53的周圍形成的淚滴形狀的穿通孔焊區(qū)55中的狹窄的部分相對，在層間絕緣層58上形成了通孔60，且在該通孔60的周圍設(shè)有具有長圓形狀的通孔焊區(qū)65。而通孔60的開口部分66則形成于通孔焊區(qū)63中的長圓的長軸方向中的一端部分(在圖19中，左端部分)。
在上述第3實施例的多層印制布線板51中，穿通孔焊區(qū)55是淚滴形狀，同時通孔60的周圍的通孔焊區(qū)65是長圓形狀，因此，和上述第2實施例的情況相同，使形成通孔60的開口部分66的形成容許范圍進(jìn)一步擴大，從而可顯著地增大對掩模薄膜中的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍。這樣一來，即使在穿通孔焊區(qū)55與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，如圖19中箭號所示，不論位置偏移的方向如何。都可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔60與穿通孔焊區(qū)55連起來。
第4實施例其次，依據(jù)圖20對第4實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。圖20是第4實施例的多層印制布線板的平面圖。第4實施例的多層印制布線板與上述第1實施例的多層印制板51基本上具有相同的構(gòu)成，因此，決定在這里僅僅對連到上述淚滴形狀的穿通孔焊區(qū)55上的通孔60的特征性的構(gòu)成進(jìn)行說明。
圖20中，與在基材52的上表面上在穿通孔53的周圍形成的淚滴形狀的穿通孔焊區(qū)中的狹窄的部分相對，在層間絕緣層58上形成了通孔60，且在該通孔60的周圍設(shè)有具有淚滴形狀的通孔焊區(qū)67。通孔60的開口部分68形成于通孔焊區(qū)67的展寬的部分上。這一構(gòu)成與第2實施例的構(gòu)成相同。另外，還具有介以電路圖形61，在層間絕緣層58上邊，把與焊區(qū)67具有同樣的淚滴形狀的連接焊盤69已電連到通孔焊區(qū)67上的構(gòu)造。在這里，把形成于在層間絕緣層58上邊再一次形成的別的層間絕緣層(沒畫出來)上的通孔連到連接焊盤69上。
在上述第4實施例的多層印制布線板51中，除去與上述第2實施例的多層印制布線板51相同的構(gòu)成之外。還在層間絕緣層58上邊把通孔67與淚滴形狀的連接焊盤69電連起來，這樣一來，在層間絕緣層58上邊形成的連接焊盤69也具有淚滴形狀。因此，除了以第2實施例的多層印制布線板51所得到效果之外，還可以擴大被連到連接焊盤69上的通孔(設(shè)于層間絕緣層58的上表面上再次形成的層間絕緣層上)的底面的連接面積。這樣一來，在使掩模薄膜粘附到在基材52的層間絕緣層58上面再次形成的層間絕緣層上邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊曝光形成通孔之際，可以顯著地增大對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使在連接焊盤69與掩模薄膜之間已在箭號(參看圖20)方向上產(chǎn)生了位置偏移的情況下，也可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔與連接焊盤69連接起來。
第5實施例接下來，依據(jù)圖21對第5實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。該多層印制布線板具有通過通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造。圖21示出了第5實施例的多層印制布線板中通過通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖21(A)是多層印制布線板的平面圖，圖21(B)是多層印制布線板的剖面圖。
在圖21(A)和(B)中，在印制布線板70中，在基材71的上表面上形成構(gòu)成下層導(dǎo)體電路72A的一部分的連接焊盤72的同時，還在連接焊盤72的周圍設(shè)有填充樹脂層73。在連接焊盤72和填充樹脂層73的上表面上形成了層間絕緣層74，在該層間絕緣層74中在與連接焊盤72相對的位置上形成了包含有已在內(nèi)部形成了導(dǎo)體層75的通孔76，具有基本上為長圓形狀的連接焊盤77。
在這里，長圓形狀的連接焊盤77構(gòu)成中間層導(dǎo)體電路的一部分，且在該長圓的長軸方向的一端，連接上在后邊要講的層間絕緣層80上邊形成的上層導(dǎo)體電路84的一部分的通孔82，同時該長圓的長軸方向的另一端則構(gòu)成了上述通孔76的通孔焊區(qū)78的一部分。這樣一來，基材71上的連接焊盤72就用通孔76的導(dǎo)體層連接到連接焊盤77上。另外，連接焊盤77的長圓形，從圖21(A)可以看出，形成為從長方形的對置邊向外側(cè)畫圓弧的形狀，還有，當(dāng)然也可以是從橢圓的對置邊向外畫圓弧的形狀。
在含有通孔76的導(dǎo)體層75在內(nèi)的連接焊盤77的周圍，已形成了經(jīng)無電鍍處理形成各導(dǎo)體層75和連接焊盤77時所需的阻鍍層79。
在層間絕緣層74的上表面上，還設(shè)有另外的層間絕緣層80，在該層間絕緣層80中，在與連接焊盤77的一個端部(圖21(A)和(B)中，右端部)相對的位置上，設(shè)有在內(nèi)部已形成了導(dǎo)體層81的通孔82，同時還形成了包括連接到導(dǎo)體層81上的電路圖形83在內(nèi)的上層導(dǎo)體電路84。這樣一來，層間絕緣層74的連接焊盤77就通過通孔82的導(dǎo)體層81被連接到電路圖形83上。此外，在通孔82的導(dǎo)體層81和電路圖形83的周圍，已形成了在經(jīng)無電鍍處理形成導(dǎo)體層81和電路圖形83時所需的阻鍍層85。
至于上述第5實施例的多層印制布線板70的制造方法，因為與前邊說過的第1實施例的多層印制布線板的制造方法基本上相同，故此處不再贅述。
在這樣構(gòu)成的第5實施例的多層印制布線板70中，具有把連接到下層導(dǎo)體電路72A的連接焊盤72上的通孔76的通孔焊區(qū)78與上層導(dǎo)體電路84中的通孔82的焊盤形成連續(xù)一體化的連接焊盤77，該連接焊盤77作成為橢圓或長方形的相對置邊向外側(cè)畫圓弧的長圓形狀。因此，在連接焊盤77中不會產(chǎn)生應(yīng)力集中的地方，這樣一來，即使在熱循環(huán)時，也可以防止在層間絕緣層74和80上產(chǎn)生裂紋。另外，和上述第1實施例的情況一樣，可以擴大對連接焊盤77的通孔82的底面的連接面積，這樣，在使掩模薄膜粘附到基材71上的層間絕緣層80上，邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊曝光形成通孔82之際，可以顯著地增大對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使在連接焊盤77與掩模薄膜之間在箭號方向(參看圖21(A))上已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，也可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把連接焊盤77與通孔82連接起來。另外，基材71也可以是多層印制布線板。
第6實施例其次，依據(jù)圖22對第6實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。圖22是第6實施例的多層印制布線板的平面圖。第6實施例的多層印制布線板基本上和上述第5實施例的多層印制布線板70具有相同的構(gòu)成，因此，決定在這里僅僅就對上述長圓形狀的連接焊盤77進(jìn)行連接的通孔82的特征性的構(gòu)成進(jìn)行說明。
在圖22中，在層間絕緣層74的上表面上，與長圓形狀的連接焊盤77的右端的圓弧部分相對，在層間絕緣層74上形成了通孔82，且在該通孔82的周圍設(shè)有具有淚滴形狀的通孔焊區(qū)86。而且，通孔82的開口部分87則形成于通孔焊區(qū)86的展寬的部分上。
在這樣形成的第6實施例的多層印制布線板70中，連接焊盤77的右端形成為圓弧形狀的同時，通孔焊區(qū)86具有淚滴形狀，且由于通孔82的開口部分87形成于該焊區(qū)86的展寬的部分上，故結(jié)果將變成為在連接焊盤77的右端部上形成通孔82的開口部分87的形成容許范圍比在第5實施例的多層印制布線板70中更加擴大。因此，可以顯著地增大對掩模薄膜的遮光圓形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使在連接焊盤77的右端部與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下。如圖22中箭號所示，不論位置偏移的方向如何，也可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔82與連接焊盤77連接起來。
第7實施例其次，依據(jù)圖23對第7實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。圖23是第7實施例的多層印制布線板的平面圖。第7實施例的多層印制布線板基本上和上述第5實施例的多層印制布線板70具有相同的構(gòu)成，因此，決定在此僅僅就對上述長圓形的連接焊盤77進(jìn)行連接的通孔82的特征性的構(gòu)成進(jìn)行說明。
在圖23中，在層間絕緣層74的上表面上與長圓形狀的連接焊盤77中的右端的圓弧部分相對地在層間絕緣層74上形成了通孔82，且在該通孔82的周圍設(shè)有具有長圓形狀的通孔焊區(qū)88。通孔82的開口部分89則形成于通孔88的長圓的長軸方向的一端部分(在圖23中，左端部分)上。
在這樣形成的第7實施例的多層印制布線板70中，長圓形狀的連接焊盤77的右端和長圓形狀的通孔焊區(qū)88的左端都形成為圓弧狀，而且通孔82的開口部分89形成于該焊區(qū)88的展寬的部分上，故結(jié)果將變?yōu)樵谶B接焊盤77的右端部分上形成通孔82的開口部分89的形成容許范圍比上述第5實施例的多層印制布線板中更加擴大。因此，可以顯著地增大對掩模薄膜的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使在連接焊盤77的右端部與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，如圖23中箭號所示，不論位置偏移方向如何，可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔82與連接焊盤77連接起來。
第8實施例其次，依據(jù)圖24對第8實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。圖24是第8實施例的多層印制布線板的平面圖。第8實施例的多層印制布線板基本上與第5實施例的多層印制布線板70具有相同的構(gòu)成，因此，決定在這里僅僅就對上述長圓形狀的連接焊盤77進(jìn)行連接的通孔82的特征性的構(gòu)成進(jìn)行說明。
在圖24中，在層間絕緣層74的上表面上與長圓形狀的連接焊盤77中的右端的圓弧部分相相對地在層間絕緣層74上形成通孔82，并在該通孔82的周圍設(shè)以具有淚滴形狀的通孔焊區(qū)90。通孔82的開口部分91則形成于通孔焊區(qū)90的展寬的部分上。這一構(gòu)成與第6實施例的構(gòu)成相同。另外，還具有介以電路圖形83把和焊區(qū)90一樣具有淚滴形狀的連接焊盤92在層間絕緣層80上邊連到通孔焊區(qū)90上去的構(gòu)造。在這里，把再在層間絕緣層80上邊形成的別的層間絕緣層(沒有畫出來)上形成的通孔連到連接焊盤92上。
在上述第8實施例的多層印制布線板70中，除去與上述第6實施例的多層印制布線板70相同的構(gòu)成之外，還在層間絕緣層80上邊把通孔焊區(qū)82與淚滴形狀的連接焊盤92電連接了起來，這樣一來，在層間絕緣層80上邊形成的連接焊盤92也有淚滴形狀。因此，除了可從第6實施例的多層印制布線板70所能得到效果之外，還可以擴大連到連接焊盤92上的通孔(設(shè)于再在層間絕緣層80上表面上形成的層間絕緣層上)的底面的連接面積。這樣一來，在使掩模薄膜粘附到再生層間絕緣層80上邊形成的層間絕緣層上邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對邊進(jìn)行曝光形成通孔之際，可以顯著地擴大對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使在連接焊盤92與掩模薄膜之間在箭頭的方向(參看圖24)上已產(chǎn)生了位置偏移，也可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔與連接圖形連接起來。
第9實施例接著，依據(jù)圖25對第9實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。該多層印制布線板和第5實施例的多層印制布線板70一樣，具有通過通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與別的層間絕緣區(qū)上的圖形連接起來的構(gòu)造。圖25示出了在第9實施例的多層印制布線板中，通過通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖25(A)是多層印制布線板的平面圖，圖25(B)是多層印制布線板的剖面圖。
在圖25(A)和(B)中，印制布線板100具有基材101，在該絕緣基材101的上表面上，形成構(gòu)成下層導(dǎo)體電路102A的一部分的圓形的連接焊盤102的同時，還在連接焊盤102的周圍設(shè)有填充樹脂層103。在連接焊盤102和填充樹脂層103的上表面上形成了層間絕緣層104，在該層間絕緣層104中，在與連接焊盤102相對的位置上，包括已在內(nèi)部形成了導(dǎo)體層105的通孔106在內(nèi)，在通孔106的周圍具有淚滴形狀的通孔焊區(qū)106A的同時，還設(shè)有具備介以電路圖形106B由通孔焊區(qū)106A的狹窄的一側(cè)的部分連接起來的淚滴形狀的連接焊盤107的中間層導(dǎo)體電路108。連接焊盤107與通孔焊區(qū)106A一樣，在其淚滴形狀的狹窄的一側(cè)已連到電路圖形106B上。
在這里。淚滴形狀的連接焊盤107構(gòu)成中間層導(dǎo)體電路108的一部分，并連接構(gòu)成已在后邊要講的層間絕緣層110上邊形成的上層導(dǎo)體電路114的一部分的通孔112。這樣一來，就由通孔106的導(dǎo)體層105把基材101上的連接焊盤102連到連接焊盤107上。
此外，在通孔焊區(qū)106A、電路圖形106B以及連接焊盤107的周圍形成了經(jīng)無電鍍處理，形成包含各導(dǎo)體層105在內(nèi)的通孔焊區(qū)106A、電路圖形106B及連接焊盤107時所需的阻鍍層109。
此外，在層間絕緣層104的上表面上還設(shè)有別的絕緣層110，在該層間絕緣層110中，在與連接焊盤107相對的位置上，設(shè)有已在內(nèi)部形成了導(dǎo)體層111的通孔112的同時，還形成了包含連到導(dǎo)體層111上的電路圖形113的上層導(dǎo)體電路114。這樣一來，就經(jīng)由通孔112的導(dǎo)體層111把層間絕緣層104的連接焊盤107連到了電路圖形113上。在通孔112的導(dǎo)體層111和電路圖形113的周圍已形成了經(jīng)無電鍍處理形成導(dǎo)體層111和電圖形113之際所需的阻鍍層115。
至于上述第9實施例的多層印制布線板100的制造方法，由于和上述第1實施例的多層印制布線板的制造方法基本上相同，所以這里不予贅述。
在上述那樣構(gòu)成的第9實施例的多層印制布線板100中，形成于中間層導(dǎo)體電路108中并連到上層導(dǎo)體電路層114上的連接焊盤107和與下層導(dǎo)體電路102A的連接焊盤102相連的通孔焊區(qū)106A都具有淚滴形狀，且各連接焊盤107與穿通孔焊區(qū)106A在其狹窄的一側(cè)互相連接，故可以擴大連到連接焊盤107上的通孔112的底面的連接面積。這樣一來。且使掩模薄膜粘附到基材101上的層間絕緣層110上，使掩模薄膜的遮光圖形邊與通孔形成部分相對，邊曝光形成通孔112之際，可以顯著地增大對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍。即使在連接焊盤107與掩模薄膜之間在箭號方向(參看圖25)上產(chǎn)生了位置偏移的情況下，也可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔112和連接焊盤107連接起來。此外，應(yīng)力難于在把連接焊盤107與通孔焊區(qū)106A相互連接起來的連接部分上集中，因此，即使熱循環(huán)時也可以防止在層間絕緣層104和110上產(chǎn)生裂紋。還有，基材101也可以是多層印制布線板。
第10實施例其次，依據(jù)圖26對第10實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明，圖26示出了在第10實施例的多層印制布線板中經(jīng)由通孔把絕緣基材上的連接焊盤與層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造。圖26(A)、(C)、(D)和(E)是多層印制布線板的平面圖，圖26(B)是多層印制布線板的剖面圖。
在圖26(A)、(B)、(C)、(D)和(E)中，印制布線板120具有基材121，在該基材121的上表面上形成構(gòu)成下層導(dǎo)體電路122A的一部分的連接焊盤122的同時，在連接焊盤122的周圍已設(shè)有填充樹脂層123。在連接焊盤122和填充樹脂123的上表面上形成了層間絕緣層124，在該層間絕緣層124上，在與連接焊盤122相對的位置上，包含已在內(nèi)部形成了導(dǎo)體層125的通孔126在內(nèi)，在通孔126的周圍具有淚滴形狀或長圓形狀的通孔焊區(qū)126A的同時，在淚滴形狀的情況下，設(shè)有由通孔焊區(qū)126A的狹窄的部分連接電路圖形126B的上層導(dǎo)體電路127。而在長圓形的情況下，上層導(dǎo)體電路127則被設(shè)于長圓的一端。這樣一來，就由通孔126的導(dǎo)體層125把絕緣基材121的連接焊盤122連到電路圖形126B上。此外，通孔126的開口部分129，從圖26可以看出，也可以形成于淚滴形狀的通孔焊區(qū)126A的展寬的部分上。
在通孔焊區(qū)126A和電路圖形126B的周圍已形成了在經(jīng)無電鍍處理形成包含各導(dǎo)體層125在內(nèi)的通孔焊區(qū)126A和電路圖形126B之際所需的阻鍍層128。
在上述那樣構(gòu)成的第10實施例的多層印制布線板120中，從通孔焊區(qū)126A具有淚滴形狀或長圓形狀，且通孔126的開口部分形成在該淚滴形狀的展寬的部分上或長圓部分上這一情況可知，在使掩模薄膜粘附到絕緣基材121上的絕緣層上邊使掩模薄膜的遮光圖形與通孔形成部分相對，邊曝光邊形成通孔126之際，可以顯著地增大對掩模薄膜上的遮光圖形的通孔形成部分的容許偏移范圍，即使在箭號方向(參看圖26)上已產(chǎn)生了掩模薄膜的位置偏移，也可以在淚滴形狀的焊區(qū)126A的展寬的部分上或在長圓部分上形成通孔126的開口部分129。另外，應(yīng)力難以集中于通孔126A與上層電路127的電路圖形126B之間的連接部分上，因此，即使在熱循環(huán)時，也可以確實地防止在層間絕緣層124上產(chǎn)生裂紋。還有，基材121也可以是多層印制布線板。
再有，如圖26(D)和(E)所示，也可把與通孔相連的下層導(dǎo)體電路的焊盤形狀作成為淚滴形狀或長圓形狀。在這種情況下，可以增大對通孔形成部分的容許偏移范圍。此外，不論是長圓形狀或淚滴形狀應(yīng)力都難集中，所以在與焊盤接觸的阻鍍層和層間絕緣層上難于產(chǎn)生裂紋。
第11實施例其次，依據(jù)圖27對第11實施例的多層印制布線板進(jìn)行說明。該第11實施例的多層印制布線板，基本上和上述第5實施例的多層印制布線板70具有相同的構(gòu)成，具有經(jīng)由通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造。圖27示出了在第11實施例的多層印制布板中經(jīng)由通孔把已形成于層間絕緣層上的連接焊盤與在別的層間絕緣層上的圖形連接起來的連接構(gòu)造，圖27(A)是多層印制布線板的平面圖，圖27(B)是多層印制布線板的剖面圖。
在圖27(A)和(B)中，印制布線板130具有基材131，在該基材131的上表面上形成了構(gòu)成下層導(dǎo)體電路132A的一部分的連接焊盤132，同時在連接焊盤132的周圍設(shè)有填充樹脂層133。在連接焊盤132和填充樹脂層133的上表面上形成了層間絕緣層134，在該層間絕緣層134上，在與連接焊盤132相對的位置上，形成了包含已在內(nèi)部形成了導(dǎo)體層135的多個(在圖27中為3個)通孔136且具有基本上為長圓形狀的連接焊盤137。
在這里，長圓形狀的連接焊盤137構(gòu)成中間層導(dǎo)體電路的一部分，而在該長圓的長軸方向的一端。連接上共有構(gòu)成已在后邊要講的層間絕緣層140的上邊形成的上層導(dǎo)體電路144的一部分的多個(在圖27中為3個)焊區(qū)，集合形成了的通孔142的同時，在該長圓的長軸方向的另一端則構(gòu)成了上述通孔136的通孔焊區(qū)138的一部分。這樣一來，就由多個的各通孔136的導(dǎo)體層135把絕緣基材131上的連接焊盤132連到連接焊盤137上。此外，連接焊盤137的長圓形，從圖27(A)可知，被形成為長方形的對置邊向著外側(cè)畫圓弧的形狀。當(dāng)然，也可以是橢圓的對置邊向著外側(cè)畫圓弧的形狀。
還有，在含有各通孔136的導(dǎo)體層的連接焊盤137的周圍，已形成了經(jīng)無電鍍形成各導(dǎo)體層135和連接焊盤137之際所需的阻鍍層139。
在層間絕緣層134的上表面上還設(shè)有別的層間絕緣層140，在該層間絕緣層140上，在與連接焊盤137的一個端部(在圖27(A)和(B)中為右端部)相對的位置上，設(shè)有已在內(nèi)部形成了導(dǎo)體層141的3個通孔142，同時還形成了含有連到導(dǎo)體層141上的電路圖形143的上層導(dǎo)體電路144。這樣一來，經(jīng)由各通孔142的導(dǎo)體層141就把層間絕緣層134的連接焊盤137連到了電路圖形143上。
在通孔142的導(dǎo)體層141和電路圖形143的周圍，形成了經(jīng)無電鍍處理形成導(dǎo)體層141和電路圖形143之際所需的阻鍍層145。另外，上層導(dǎo)體電路144，從圖27可知，由從形成上述各通孔142的長圓形狀的連接部分146和連接部分146延伸出來的電路圖形143構(gòu)成。
至于上述第11實施例的多層印制布線板130的制造方法，因為與前邊說過的第1實施例的多層印制布線板51的制造方法基本上一樣，故在此不予贅述。
在上述那樣構(gòu)成的第11實施例的多層印制布線板130中，在連接絕緣基材或多層印制布線之類的基材131上的連接焊盤132與層間絕緣層134上的連接焊盤137的情況下，以及連接連接焊盤137與層間絕緣層140上的上層導(dǎo)體電路中的連接部分146的各個情況下，都是經(jīng)由多個的通孔136和142進(jìn)行連接，從像這樣地多個的通孔136和142共有焊區(qū)而集合形成的事實可知，即使比如說若干個的通孔136和142已斷線的情況下，仍可經(jīng)由剩下的通孔136和142確實地進(jìn)行連接。這樣一來，就可以顯著地降低多層印制布線板變?yōu)閿嗑€不合格的幾率。此外，上層導(dǎo)體電路144中的連接部分146的形狀，也可以是圖27的(C)和(D)的那種圓形或淚滴形狀。
還有，本發(fā)明并不受限于上述第3實施方案中的各實施例，在不偏離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)不用說可有種種的改進(jìn)和變形。
下邊講一下工業(yè)上利用可能性。
1)倘像上邊說明的那樣采用本發(fā)明的印制布線板，則采用把存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分配置為使之不與導(dǎo)體焊盤區(qū)重疊，并使填充到導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分中去的填充樹脂量與填充到其他的開口部分中去的填充樹脂量大體上一樣的辦法，在把已設(shè)于已形成于印制布線板上邊的層間絕緣層的上表面上的電路圖形與導(dǎo)體焊盤區(qū)連接起來之際，就可以提供一種可以進(jìn)行確實地連接而不會產(chǎn)生連接不合格的可靠性高的印制布線板。
2)此外，倘采用本發(fā)明的印制布線板及其制造方法，采用介以掩模薄膜使層間絕緣膜曝光的辦法，故可以提供在形成通孔之際，就可以使在含有作為電源或接地層而起作用的金屬區(qū)的電路圖形上邊形成的層間絕緣層的厚度均勻，從而可以防止在連接焊盤等上邊的層間絕緣層的曝光析象清晰度的離散，同時，可以抑制被金屬區(qū)散射的光進(jìn)入存在于掩模薄膜的掩模區(qū)的下方的層間絕緣層內(nèi)，可使連接焊盤邊確實地進(jìn)行曝光邊形成通孔的印制布線板及其制造方法。
此外，在金屬區(qū)中，在本身為連接通孔的連接焊盤的導(dǎo)體部分7的周圍在空白部分6中形成了填充樹脂8或阻鍍層8’，由于與金屬相比與層間絕緣層之間的浸潤性好，故可以防止層間絕緣層的剝離。
3)此外，倘采用本發(fā)明的印制布線板，采用對形成于絕緣基材或?qū)娱g絕緣層上邊的連接焊盤的形狀動些腦筋的辦法，可以提供在使掩模薄膜粘附到感光性的層間絕緣層上進(jìn)行曝光顯影以形成通孔之際，即使焊盤與掩模薄膜之間已產(chǎn)生了位置偏移的情況下，也可以以良好的連接可靠性，穩(wěn)定地把通孔與焊盤連接起來的印制布線板。
權(quán)利要求
1.一種印制布線板，它具有在絕緣基板的一面或兩面上具有形成為網(wǎng)格狀且具有不存在導(dǎo)體的多個開口部分的導(dǎo)體圖形，設(shè)于導(dǎo)體圖形的各開口部分之間的導(dǎo)體焊盤區(qū)，以及填充到各開口部分中去的填充樹脂層，其特征是把存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分配置為使之不與導(dǎo)體焊盤區(qū)重疊。
2.一種印制布線板，它具有在已形成了無電鍍用粘接劑層的絕緣基板的一面或兩面上，具有形成為網(wǎng)格狀且具有不存在導(dǎo)體的多個開口部分的導(dǎo)體圖形，設(shè)于導(dǎo)體圖形的各開口部分之間的導(dǎo)體焊盤區(qū)，以及已形成于各開口部分中的阻鍍層，其特征是把存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分配置為使之不與導(dǎo)體焊盤區(qū)重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制布線板，其特征是上述導(dǎo)體焊盤區(qū)是光通路焊區(qū)。
4.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在已形成了作為電源層或接地層起作用的金屬區(qū)的基板上邊形成感光性的層間絕緣層，在上述層間絕緣層上邊形成導(dǎo)體電路，同時使該導(dǎo)體電路經(jīng)由已形成于層間絕緣層上的通孔與上述金屬區(qū)相連接，其特征是構(gòu)成為在上述金屬區(qū)之中形成與通孔相連接的焊盤，在該焊盤的周圍設(shè)置空白部分以便與金屬區(qū)隔開，同時，構(gòu)成為使上述焊盤在一個以上的地方與金屬區(qū)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層印制布線板，其特征是其構(gòu)成為在上述空白部分形成填充樹脂層或阻鍍層。
6.一種多層印制布線板的制造方法，這種方法在已形成了在基板上邊作為電源層或接地層起作用的金屬區(qū)的基板上邊形成感光性的層間絕緣層，接著安置上已形成了通孔形成用的圖形的掩模薄膜進(jìn)行曝光、顯影處理以形成通孔用的孔，然后形成導(dǎo)體電路和通孔，其特征是在形成與金屬區(qū)中的通孔相連接的焊盤時，在該焊盤的周圍設(shè)置空白部分使之與金屬區(qū)隔開的同時，使上述焊盤在1個以上的地方與該金屬區(qū)電連接而形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印制布線板的制造方法，其特征是在形成與上述金屬區(qū)中的通孔相連接的焊盤時，要在一個以上的地方與金屬區(qū)電連，借助于對金屬區(qū)進(jìn)行刻蝕處理在焊盤的周圍設(shè)置空白部分使之與金屬區(qū)隔開，同時向空白部分中填充樹脂，接著進(jìn)行研磨使焊盤與填充樹脂的上表面變成同一平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印制布線板的制造方法，其特征是在形成與上述金屬區(qū)中的通孔相連接的焊盤時，要在一個以上的地方使焊盤與金屬區(qū)電連接，在形成了與焊盤的周圍的空白部分相對的阻鍍層以后，施行無電鍍處理以形成金屬區(qū)和焊盤并在焊盤的周圍設(shè)置空白部分使之與金屬區(qū)隔開。
9.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在核心基材中具有穿通孔，在該核心基材上邊形成層間絕緣層的同時，在該層間絕緣層上形成通孔，使該通孔與穿通孔電連接，其特征是上述穿通孔的焊區(qū)是淚滴形狀，且其構(gòu)成為與上述通孔在其淚滴形狀的狹窄的部分進(jìn)行連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印制布線板，其特征是其構(gòu)成為已設(shè)于上述層間絕緣層上的通孔其焊區(qū)是淚滴狀的，其構(gòu)成為在其淚滴形狀的焊區(qū)的展寬的部分形成通孔的開口部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印制布線板，其特征是已設(shè)于上述層間絕緣層上的通孔，其焊區(qū)基本上是長圓狀，其構(gòu)成為在長圓的長軸方向的一端形成通孔的開口部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印制布線板，其特征是已設(shè)于上述層間絕緣層上的通孔，其焊區(qū)是淚滴形狀，構(gòu)成為在焊區(qū)的展寬的部分形成通孔的開口部分的同時，構(gòu)成為與已形成于層間絕緣層上邊的淚滴形狀的焊盤電連接。
13.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成包括焊盤的中間層導(dǎo)體電路，在該中間層導(dǎo)體電路的上邊再形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路和上層導(dǎo)體電路經(jīng)由已設(shè)于層間絕緣層上的通孔與上述焊盤電連接，其特征是上述焊盤基本上是長圓形狀，在長圓的長軸方向的一端連上與上層導(dǎo)體電路相連的通孔，另一端則成為與下層導(dǎo)體電路相連接的通孔焊區(qū)的一部分與下層導(dǎo)體電路相連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層印制布線板，其特征是上述長圓形是橢圓或長方形的對置邊向著外側(cè)畫圓弧的形狀。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層印制布線板，其特征是與上述上層導(dǎo)體電路相連接的通孔，其焊區(qū)基本上是淚滴形狀，構(gòu)成為在其淚滴形狀的展寬的部分形成通孔的開口部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層印制布線板，其特征是與上述上層導(dǎo)體電路相連接的通孔，其焊區(qū)基本上是長圓形，構(gòu)成為在長圓的長軸方向的一端形成通孔的開口部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層印制布線板，其特征是與上述上層導(dǎo)體電路相連接的通孔，其焊區(qū)是淚滴形狀的，構(gòu)成為在其展寬部分形成通孔的開口部分，同時構(gòu)成為與已形成于層間絕緣層上邊的淚滴形狀的焊盤電連接。
18.一種多層印制布線板，其構(gòu)成是在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成中間層導(dǎo)體電路，在該中間層導(dǎo)體電路的上邊再形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上形成上層導(dǎo)體電路，在上述中間層導(dǎo)體電路上設(shè)置與下層導(dǎo)體電路相連接的通孔的焊區(qū)和與上層導(dǎo)體電路相連接的焊盤，并構(gòu)成為使上述焊區(qū)與焊盤電連接，其特征是上述焊盤和焊區(qū)是淚滴形狀的，構(gòu)成為在其淚滴形狀的狹窄的一側(cè)互相連接。
19.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在已形成下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路與上層導(dǎo)體電路經(jīng)由已設(shè)于層間絕緣層上的通孔電連接，其特征是上述通孔的焊區(qū)是淚滴形狀的，構(gòu)成為在其展寬的部分形成通孔的開口部分。
20.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在基材中具有穿通孔，在該基材上邊形成層間絕緣層，同時還在該層間絕緣層上形成通孔，該通孔與穿通孔電連接，其特征是上述穿通孔的焊區(qū)是長圓形狀。
21.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層的同時，在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路與上層導(dǎo)體電路經(jīng)由已設(shè)于層間絕緣層上的通孔電連接，其特征是上述通孔的焊區(qū)是長圓形狀。
22.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層。同時在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路與上層導(dǎo)體電路經(jīng)由已設(shè)于層間絕緣層上的通孔電連接，其特征是上述下層導(dǎo)體電路包括連接上述通孔的焊盤，該焊盤為淚滴形狀。
23.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層，同時在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路與上層導(dǎo)體電路經(jīng)由已設(shè)于層間絕緣層上的通孔電連接，其特征是上述下層導(dǎo)體電路包括連接上述通孔的焊盤，該焊盤是長圓形狀。
24.根據(jù)權(quán)利要求9-23中任一項所述的多層印制布線板，其特征是其構(gòu)成為使上述通孔多個集合起來形成。
25.一種多層印制布線板，其構(gòu)成為在已形成了下層導(dǎo)體電路的基材上邊形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上邊形成上層導(dǎo)體電路，上述下層導(dǎo)體電路與上層導(dǎo)體電路經(jīng)由通孔電連接，其特征是上述通孔其構(gòu)成是多個集合起來形成。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的多層印制布線板，其特征是上述通孔構(gòu)成為共同集中形成其焊區(qū)，其焊區(qū)形狀作為一個整體是淚滴形狀、橢圓形狀、長圓形狀或圓形形狀中的任何一種。
全文摘要
這是一種在本身為光通路焊區(qū)的焊盤12L的周圍存在著的開口部分8L配置為使之不與焊盤12L的區(qū)域重疊,同時使存在于焊盤12L的區(qū)域周圍的開口部分8L的面積與其他的開口部分8的面積為同一面積,使向8和8L中填充的填充樹脂13的量,在整個印制布線板的范圍內(nèi)相同,使得在向各開口部分8和8L中填充了填充樹脂13之際從各個開口部分溢出的樹脂13的量不論對哪一個開口部分8都是均勻的這樣構(gòu)成的印制布線板。倘采用這種印制布線板,由于把存在于導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分配置為不與焊盤區(qū)重疊,且填充到導(dǎo)體焊盤區(qū)的周圍的開口部分中的填充樹脂量與填充到其他的開口部分中去的填充樹脂量大體上相同,故在把已設(shè)置在已在印制布線上邊形成的層間絕緣層的上表面上的電路圖形與導(dǎo)體焊盤區(qū)連起來時,可以實現(xiàn)可確實地進(jìn)行連接而不會產(chǎn)生連接不合格的可靠性高的印制布線板。
文檔編號H05K1/11GK1178625SQ96192508
公開日1998年4月8日 申請日期1996年12月19日 優(yōu)先權(quán)日1996年1月11日
發(fā)明者森要二, 川村洋一郎 申請人:揖斐電株式會社