本發(fā)明屬于電子信息領(lǐng)域基礎(chǔ)材料，更具體地說，涉及一種應(yīng)用于5g產(chǎn)品的高速高頻覆銅箔層壓板及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的快速發(fā)展，第五代移動(dòng)通信技術(shù)5g將在人們?nèi)粘Ｉ钪性絹碓狡占啊?g通信是具有高速率、低時(shí)延和大連接等特點(diǎn)的新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù)。隨著技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)通信有了更高的要求，如信息的通信流量加大，通訊設(shè)備小型化以及便捷化。為了獲得更多的信息，通過將通信頻率增加以增加帶寬，要求電子產(chǎn)品中的印刷線路板具有高頻、高速特性。用于5g產(chǎn)品的覆銅板除了要具有較低的介電常數(shù)和介電損耗常數(shù)之外，還要具有穩(wěn)定的介電性能，這就要求板材的結(jié)構(gòu)中，銅箔的毛面“銅牙”小平而且均勻，玻璃纖維布、有機(jī)樹脂成份也要相對(duì)穩(wěn)定，從而二者間的質(zhì)量百分比保持一致，否則就會(huì)引起介電常數(shù)的波動(dòng)，同時(shí)，對(duì)板材的厚度均勻性也提出了更高的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種5g產(chǎn)品用的、介電常數(shù)及介電損耗值低、介電性能穩(wěn)定的覆銅箔層壓板及其制備方法。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取如下的技術(shù)解決方案：

3、一種覆銅箔層壓板，包括：?jiǎn)蚊鎻?fù)合銅箔，所述單面復(fù)合銅箔包括單層銅箔和覆蓋在所述單層銅箔上的載體薄膜；層疊于所述單面復(fù)合銅箔上的至少一層半固化片，所述半固化片由薄型玻璃纖維布浸漬樹脂膠液后形成，所述薄型玻璃纖維布的經(jīng)紗和緯紗數(shù)量一致；所述樹脂膠液中包含：雙酚a型氰酸酯樹脂、雙環(huán)類環(huán)狀環(huán)氧樹脂、雙酚a環(huán)氧樹脂、籠形倍半硅氧烷和介孔二氧化硅填料。

4、如上所述的覆銅箔層壓板，進(jìn)一步的，層疊在一起的所述半固化片的兩側(cè)均設(shè)置有所述單面復(fù)合銅箔；或者，層疊在一起的所述半固化片的一側(cè)設(shè)置有所述單面復(fù)合銅箔。

5、如上所述的覆銅箔層壓板，進(jìn)一步的，所述載體薄膜為聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亞胺膜中的一種。

6、如上所述的覆銅箔層壓板，進(jìn)一步的，所述半固化片的厚度為0.09～0.120mm。

7、如上所述的覆銅箔層壓板，進(jìn)一步的，所述半固化片的樹脂層的厚度為0.05mm～0.1mm；和/或，所述薄型玻璃纖維布的厚度小于0.13mm。

8、如上所述的覆銅箔層壓板，進(jìn)一步的，所述薄型玻璃纖維布為1652型玻璃纖維布或1678型玻璃纖維布或3070型玻璃纖維布或6060型玻璃纖維布或106型玻璃纖維布或101型玻璃纖維布。

9、如上所述的覆銅箔層壓板，進(jìn)一步的，所述樹脂膠液中包含：雙酚a型氰酸酯樹脂15～30質(zhì)量份、雙環(huán)類環(huán)狀環(huán)氧樹脂15～30質(zhì)量份、雙酚a環(huán)氧樹脂30～50質(zhì)量份、籠形倍半硅氧烷5～15質(zhì)量份、介孔二氧化硅填料5～15質(zhì)量份，催化劑0.1～2.0質(zhì)量份。

10、如上所述的覆銅箔層壓板，進(jìn)一步的，所述覆銅箔層壓板的介電常數(shù)小于3.8，介電損耗值小于0.0080。

11、本發(fā)明還提供了一種前述覆銅箔層壓板的制備方法，包括以下步驟：

12、配制樹脂膠液；將雙酚a型氰酸酯樹脂、雙環(huán)類環(huán)狀環(huán)氧樹脂、雙酚a環(huán)氧樹脂以及催化劑溶解于溶劑中，然后加入籠形倍半硅氧烷和介孔二氧化硅填，攪拌均勻，制得樹脂膠液；

13、將玻璃纖維布浸漬于樹脂膠液中，烘焙得到半固化片；

14、將至少一張半固化片和單面復(fù)合銅箔復(fù)合，經(jīng)過熱壓成型并固化后，得到覆銅箔層壓板。

15、如上所述的制備方法，進(jìn)一步的，熱壓成型的溫度為170～190℃，固化時(shí)間為90～120min。

16、由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明采用由單層銅箔和覆蓋在單層銅箔上的載體薄膜組成的單面復(fù)合銅箔作為導(dǎo)電層，并使用經(jīng)紗和緯紗數(shù)量相同的薄型玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料制作作為絕緣層的半固化片，半固化片中樹脂層的厚度控制在0.05mm～0.1mm，比常規(guī)半固化片的樹脂層要薄，從銅箔結(jié)構(gòu)和半固化片結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)覆銅層壓板的低介電常數(shù)和低損耗，以上工藝疊層結(jié)構(gòu)保證了板材中的增強(qiáng)材料與樹脂比例的穩(wěn)定性以及板材的均勻性，確保厚度公差縮窄在一定的范圍，從而使板材的介質(zhì)常數(shù)及介電損耗值保持在一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)。

技術(shù)特征：

1.一種覆銅箔層壓板，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：層疊在一起的所述半固化片的兩側(cè)均設(shè)置有所述單面復(fù)合銅箔；

3.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述載體薄膜為聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亞胺膜中的一種。

4.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述半固化片的厚度為0.09～0.120mm。

5.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述半固化片的樹脂層的厚度為0.05mm～0.1mm；

6.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述薄型玻璃纖維布為1652型玻璃纖維布或1678型玻璃纖維布或3070型玻璃纖維布或6060型玻璃纖維布或106型玻璃纖維布或101型玻璃纖維布。

7.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述樹脂膠液中包含：雙酚a型氰酸酯樹脂15～30質(zhì)量份、雙環(huán)類環(huán)狀環(huán)氧樹脂15～30質(zhì)量份、雙酚a環(huán)氧樹脂30～50質(zhì)量份、籠形倍半硅氧烷5～15質(zhì)量份、介孔二氧化硅填料5～15質(zhì)量份，催化劑0.1～2.0質(zhì)量份。

8.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述覆銅箔層壓板的介電常數(shù)小于3.8，介電損耗值小于0.0080。

9.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的覆銅箔層壓板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

10.如權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于：熱壓成型的溫度為170～190℃，固化時(shí)間為90～120min。

技術(shù)總結(jié)
一種覆銅箔層壓板及其制備方法，覆銅箔層壓板包括：?jiǎn)蚊鎻?fù)合銅箔，所述單面復(fù)合銅箔包括單層銅箔和覆蓋在所述單層銅箔上的載體薄膜；層疊于所述單面復(fù)合銅箔上的至少一層半固化片，所述半固化片由薄型玻璃纖維布浸漬樹脂膠液后形成，所述薄型玻璃纖維布的經(jīng)紗和緯紗數(shù)量一致；所述樹脂膠液中包含：雙酚A型氰酸酯樹脂、雙環(huán)類環(huán)狀環(huán)氧樹脂、雙酚A環(huán)氧樹脂、籠形倍半硅氧烷和介孔二氧化硅填料。本發(fā)明通過對(duì)銅箔結(jié)構(gòu)及樹脂組份的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了覆銅箔層壓板的低介電常數(shù)和低損耗，尤其適用于5G產(chǎn)品。

技術(shù)研發(fā)人員：符傳鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：金安國(guó)紀(jì)科技（珠海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6