導(dǎo)熱相變墊片的制作方法
【專利摘要】一種導(dǎo)熱相變墊片，由相變材料、導(dǎo)熱填充材料和增強(qiáng)骨架組成，該相變材料及導(dǎo)熱填充材料混合后包覆該增強(qiáng)骨架。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該導(dǎo)熱相變墊片中的增強(qiáng)骨架可以在相變材料受熱相變時起到支撐作用。使得該導(dǎo)熱相變墊片無需添加偶聯(lián)劑或者交聯(lián)劑來防止相分離，使得該導(dǎo)熱相變墊片具有了配方簡單、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】導(dǎo)熱相變墊片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種設(shè)有增強(qiáng)骨架的導(dǎo)熱相變墊片。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件向著小型化，集成化，多功能化發(fā)展，微電子工業(yè)面對著散熱瓶頸問題的困擾，溫度升高，電子元件功能降低，可靠性下降，壽命明顯減小。特別是在LED封裝中，散熱困難極大的阻礙了 LED照明功率的提高。傳統(tǒng)的散熱途徑主要有三種:風(fēng)冷、循環(huán)水冷和加裝散熱片，受體積小的限制，目前電子材料封裝中普遍使用的是加裝散熱裝置散熱，散熱裝置一般為導(dǎo)熱性能優(yōu)良的金屬銅和金屬鋁，發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到銅基或鋁基散熱板，通過增大熱發(fā)散面積及時將熱量散出。
[0003]這種散熱方式在微電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用，散熱是以熱傳導(dǎo)為前提的，研究表明，散熱部件優(yōu)良的熱導(dǎo)率并不能保證熱量及時散出，這是因?yàn)榘l(fā)熱部件和散熱部件之間連接的部分存在較大熱阻。表面看起來光滑的界面存在許多凸凹部位，看起來緊密貼合的兩個部件之間在顯微鏡下清晰的顯示出其連接存在縫隙，導(dǎo)致連接在一起時縫隙被空氣占據(jù)，空氣的熱阻很大，并且占據(jù)縫隙的空氣流通性極差，易產(chǎn)生局部高溫，這不利于散熱。為解決界面?zhèn)鳠岵涣嫉膯栴}，需要在發(fā)熱部件和散熱部件的界面使用導(dǎo)熱相變材料。目前，導(dǎo)熱相變材料主要分為兩類:(1)以塑料為大組分主體材料,石蠟為小組份材料制成的導(dǎo)熱相變材料。該種導(dǎo)熱相變材料的配方復(fù)雜、表面浸潤效果不好，而且由于塑料與石蠟的相容性不好，即使加入偶聯(lián)劑或者交聯(lián)劑，相變后也可能發(fā)生相分離，故結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定。(2)用硅膠作為相變基材。由硅膠為相變基材制成的導(dǎo)熱相變材料，價格昂貴、機(jī)械強(qiáng)度和定性效果皆不佳、且同樣表面浸潤效果不好。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種機(jī)械強(qiáng)度高、表面浸潤效果好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、配方簡單且價格便宜的導(dǎo)熱相變墊片。
[0005]一種導(dǎo)熱相變墊片，由相變材料、導(dǎo)熱填充材料和增強(qiáng)骨架組成，該相變材料及導(dǎo)熱填充材料混合后包覆該增強(qiáng)骨架。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該導(dǎo)熱相變墊片中的增強(qiáng)骨架可以在相變材料受熱相變時起到支撐作用。使得該導(dǎo)熱相變墊片無需添加偶聯(lián)劑或者交聯(lián)劑來防止相分離，使得該導(dǎo)熱相變墊片具有了配方簡單、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0007]下面通過【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0008]本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱相變墊片，該導(dǎo)熱相變墊片由相變材料、導(dǎo)熱填充材料和增強(qiáng)骨架組成，該相變材料及導(dǎo)熱填充材料混合后包覆該增強(qiáng)骨架。
[0009]該導(dǎo)熱相變墊片的厚度為0.1-0.5毫米。
[0010]該增強(qiáng)骨架為對該相變材料具有吸附作用的網(wǎng)格布結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，該增強(qiáng)骨架由電子級玻璃纖維制成。
[0011]該相變材料為微晶蠟，該導(dǎo)熱填充材料為石墨粉。該微晶蠟占微晶蠟與石墨粉整體的質(zhì)量比范圍為:54%~60%。優(yōu)選的，該微晶蠟占微晶蠟與石墨粉整體的質(zhì)量比為:54%、57%或 60%。
[0012]實(shí)施例1:
[0013]一種導(dǎo)熱相變墊片，該導(dǎo)熱相變墊片由微晶蠟、500目石墨粉和1071#電子級玻璃纖維網(wǎng)格布組成，該微晶蠟及石墨粉混合后包覆該電子級玻璃纖維網(wǎng)格布。該導(dǎo)熱相變墊片中微晶蠟與石墨粉的質(zhì)量配比為:微晶蠟54份、石墨粉46份。
[0014]實(shí)施例2:
[0015]一種導(dǎo)熱相變墊片，該導(dǎo)熱相變墊片由微晶蠟、500目石墨粉和1071#電子級玻璃纖維網(wǎng)格布組成，該微晶蠟及石墨粉混合后包覆該電子級玻璃纖維網(wǎng)格布。該導(dǎo)熱相變墊片中微晶蠟與500目石墨粉的質(zhì)量配比為:微晶蠟57份、石墨粉43份。
[0016]實(shí)施例3:
[0017]一種導(dǎo)熱相變墊片，該導(dǎo)熱相變墊片由微晶蠟、500目石墨粉和1071#電子級玻璃纖維網(wǎng)格布組成，該微晶蠟及石墨粉混合后包覆該電子級玻璃纖維網(wǎng)格布。該導(dǎo)熱相變墊片中微晶蠟與500目石墨粉的質(zhì)量配比為:微晶蠟60份、石墨粉40份。
[0018]下表為微晶蠟與石墨粉不同質(zhì)量配比情況得出的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù):
[0019]

【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱相變墊片，其特征在于，由相變材料、導(dǎo)熱填充材料和增強(qiáng)骨架組成，該相變材料及導(dǎo)熱填充材料混合后包覆該增強(qiáng)骨架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱相變墊片，其特征在于:該相變材料為微晶蠟，該導(dǎo)熱填充材料為石墨粉。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱相變墊片，其特征在于:該微晶蠟占微晶蠟與石墨粉整體的質(zhì)量比范圍為:54%?60%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱相變墊片，其特征在于:該增強(qiáng)骨架為對該相變材料具有吸附作用的網(wǎng)格布結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)熱相變墊片，其特征在于:該增強(qiáng)骨架由電子級玻璃纖維制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱相變墊片，其特征在于:該導(dǎo)熱相變墊片的厚度為0.1-0.5 暈米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱相變墊片，其特征在于:該微晶蠟占微晶蠟與石墨粉整體的質(zhì)量比可為:54%、57%或60%。
【文檔編號】H05K7/20GK104185406SQ201410354712
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月24日
【發(fā)明者】馬志超, 郭偉杰, 孔凡聰, 李永川 申請人:立達(dá)信綠色照明股份有限公司