一種pcb金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，其特征在于依次包括以下步驟：A開料；B鉆孔；C沉銅；D板電；E線路；F圖形電鍍；G二次鉆孔；H堿性蝕刻；I中檢；J塞孔；K綠油；L字符；M成型；N電測試；O最終品質(zhì)控制；P保護(hù)層；Q最終品質(zhì)保證；R包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，加工方便，半孔內(nèi)銅層不易脫落的PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。
【專利說明】-種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板在電子領(lǐng)域得到的廣泛的應(yīng)用。印刷電路板因 具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板，以絕緣 板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔，用來代替以往裝置電子 元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的， 故被稱為印刷電路板。然而在實(shí)際制作過程中，PCB板上通常設(shè)有圓孔用于完成一些功能， 圓孔面積大，不易操作。因此在PCB板上有時(shí)需要用半孔來實(shí)現(xiàn)不同的功能。現(xiàn)有的PCB 金屬半孔工藝相對比較復(fù)雜，而且半孔加工過程中孔內(nèi)銅層容易脫落。故此現(xiàn)有的PCB金 屬半孔工藝有待于進(jìn)一步完善。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，加工方便， 半孔內(nèi)銅層不易脫落的PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。
[0004] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案：
[0005] -種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，其特征在于依次包括以下步驟：
[0006] A、開料：將覆銅板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；
[0007] B、鉆孔：在步驟A中覆銅板的周邊上按設(shè)計(jì)要求鉆出圓孔；在所述覆銅板上鉆出 導(dǎo)通孔；
[0008] C、沉銅：步驟B中覆銅板經(jīng)過預(yù)處理后，采用化學(xué)沉銅的方式在覆銅板的圓孔和 導(dǎo)通孔表面上形成一層銅；
[0009] D、板電：在步驟C中的覆銅板表面上電鍍一層銅；
[0010] E、線路：在步驟D上的覆銅板上貼上繪制有線路圖的感光干膜，曝光、顯影，將膠 片上的線路圖轉(zhuǎn)移到覆銅板上；
[0011] F、圖形電鍍：對步驟E中的覆銅板進(jìn)行電鍍，加厚作為線路圖的銅層；
[0012] G、二次鉆孔：在步驟F中覆銅板的圓孔待鑼半圓兩邊鉆出寬度大于>0. 08mm的成 型線槽；
[0013] H、堿性蝕刻：采用堿性蝕刻液蝕掉步驟G中覆銅板表面非線路銅，并將覆銅板上 的干膜全部退掉，露出線路；
[0014] I、中檢：檢查步驟Η中覆銅板是否存在功能或外觀上的缺陷；
[0015] J、塞孔：采用塞孔裝置將黃色阻焊油墨塞入導(dǎo)通孔內(nèi)；
[0016] Κ、綠油：在步驟J中的覆銅板上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油；
[0017] L、字符：在步驟Κ上絲印出用作打元件時(shí)識別的文字；
[0018] Μ、成型：采用鑼機(jī)將覆銅板周邊的待鑼半圓鑼去，得到帶成品半圓的電路板；
[0019] N、電測試：對步驟Μ中的電路板的開路、短路進(jìn)行檢測，檢驗(yàn)電路板的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)是 否符合設(shè)計(jì)要求；
[0020] 0、最終品質(zhì)控制：
[0021] Ρ、檢測步驟0中電路板的外觀、厚度、外形尺寸、孔徑是否符合要求；
[0022] Q、保護(hù)層：在步驟Ρ中的電路板上涂覆一層防氧化劑，使電路板表面形成一層保 護(hù)膜；
[0023] R、最終品質(zhì)保證：成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；
[0024] S、包裝：將步驟R中的電路板包裝保存。
[0025] 如上所述的一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟Η中的堿性蝕刻 液按重量百分比由以下組分組成：
[0026] Nil, · Π,Ο 8U NH4cl 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (ΝΙΙ,)<Ρ0； I CoCl2 0. 1% 11,0 61.9 % 。
[0027] 如上所述的一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟J中所述的塞孔 裝置包括有包括有底座，在所述底座上設(shè)有透氣墊板，在所述透氣墊板上放置有電路板，在 所述電路板上設(shè)置有塞孔網(wǎng)印刷板，在所述塞孔網(wǎng)印刷板上方設(shè)有塞孔刮刀裝置，在所述 透氣墊板下方設(shè)有能與塞孔刮刀裝置同步移動的抽氣裝置，所述的抽氣裝置包括有抽氣 板，在所述抽氣板內(nèi)設(shè)有抽氣腔，在所述抽氣板側(cè)面上設(shè)有與所述抽氣腔相連通的抽氣管 連接頭，所述抽氣管連接頭與抽氣裝置相連接，在所述抽氣板上端面上密布有若干個(gè)抽氣 孔，在所述的抽氣板下方設(shè)有滑塊，所述的滑塊套設(shè)在滑軌上，所述滑軌設(shè)置在所述底座 上，在所述抽氣板上連接有能驅(qū)使抽氣板在滑軌上移動的驅(qū)動裝置；所述塞孔刮刀裝置包 括有設(shè)置在底座上的支架，在所述支架上活動設(shè)置有能上下移動的水平導(dǎo)軌，在所述水平 導(dǎo)軌上套設(shè)有塞孔刮刀，在所述塞孔刮刀上設(shè)有連接有能驅(qū)動所述塞孔刮刀在水平導(dǎo)軌上 移動的驅(qū)動裝置，在所述支架上設(shè)有能驅(qū)使水平導(dǎo)軌上下移動的升降機(jī)構(gòu)；所述驅(qū)動裝置 包括有步進(jìn)電機(jī)，在所述步進(jìn)電機(jī)的電機(jī)軸上設(shè)有驅(qū)動輪；所述的升降機(jī)構(gòu)包括有固定連 接在支架上的氣缸，所述氣缸的氣缸軸上連接有升降滑塊，所述升降滑塊套設(shè)在所述支架 上，所述水平滑軌的端部連接在升降滑塊上；在所述的塞孔刮刀下方走刀方向一側(cè)上設(shè)有 一斜面，所述斜面與塞孔刮刀端部成30°設(shè)置；所述的透氣墊板包括有板體，在所述板體 上密布有若干個(gè)透氣孔。
[0028] 綜上所述，本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是：
[0029] 本發(fā)明工藝簡單，加工方便，設(shè)置成型線槽有效保證鑼半孔時(shí)產(chǎn)品的精度；采用本 發(fā)明塞孔裝置塞孔方便快捷，塞孔效果好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030] 圖1為本發(fā)明塞孔裝置的示意圖；
[0031] 圖2為本發(fā)明抽氣板的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032] 下面結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步描述：
[0033] 本發(fā)明一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝依次包括以下步驟：
[0034] A、開料：將覆銅板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；
[0035] B、鉆孔：在步驟A中覆銅板的周邊上按設(shè)計(jì)要求鉆出圓孔；在所述覆銅板上鉆出 導(dǎo)通孔；
[0036] C、沉銅：步驟B中覆銅板經(jīng)過預(yù)處理后，采用化學(xué)沉銅的方式在覆銅板的圓孔和 導(dǎo)通孔表面上形成一層銅；
[0037] D、板電：在步驟C中的覆銅板表面上電鍍一層銅；
[0038] E、線路：在步驟D上的覆銅板上貼上繪制有線路圖的感光干膜，曝光、顯影，將膠 片上的線路圖轉(zhuǎn)移到覆銅板上；
[0039] F、圖形電鍍：對步驟E中的覆銅板進(jìn)行電鍍，加厚作為線路圖的銅層；
[0040] G、二次鉆孔：在步驟F中覆銅板的圓孔待鑼半圓兩邊鉆出寬度大于>0. 08mm的成 型線槽；
[0041] H、堿性蝕刻：采用堿性蝕刻液蝕掉步驟G中覆銅板表面非線路銅，并將覆銅板上 的干膜全部退掉，露出線路；
[0042] I、中檢：檢查步驟Η中覆銅板是否存在功能或外觀上的缺陷；
[0043] J、塞孔：采用塞孔裝置將黃色阻焊油墨塞入導(dǎo)通孔內(nèi)；
[0044] Κ、綠油：在步驟J中的覆銅板上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油；
[0045] L、字符：在步驟Κ上絲印出用作打元件時(shí)識別的文字；
[0046] Μ、成型：采用鑼機(jī)將覆銅板周邊的待鑼半圓鑼去，得到帶成品半圓的電路板；
[0047] Ν、電測試：對步驟Μ中的電路板的開路、短路進(jìn)行檢測，檢驗(yàn)電路板的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)是 否符合設(shè)計(jì)要求；
[0048] 0、最終品質(zhì)控制：
[0049] Ρ、檢測步驟0中電路板的外觀、厚度、外形尺寸、孔徑是否符合要求；
[0050] Q、保護(hù)層：在步驟Ρ中的電路板上涂覆一層防氧化劑，使電路板表面形成一層保 護(hù)膜；
[0051] R、最終品質(zhì)保證：成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；
[0052] S、包裝：將步驟R中的電路板包裝保存。
[0053] 本發(fā)明步驟Η中的堿性蝕刻液按重量百分比由以下組分組成：
[0054] Nil：, · II：：0 8% NH4cl 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (NH4) 3P〇4 Z CoC12 0. 1% H20 61.9 % 。
[0055] 如圖1和2所示，本發(fā)明步驟J中所述的塞孔裝置一種電路板黃色阻焊油墨塞孔 裝置，包括有底座1，在所述底座1上設(shè)有透氣墊板2,在所述透氣墊板2上放置有電路板3， 在所述電路板3上設(shè)置有塞孔網(wǎng)印刷板4,在所述塞孔網(wǎng)印刷板4上方設(shè)有塞孔刮刀裝置 5,在所述透氣墊板2下方設(shè)有能與塞孔刮刀裝置5同步移動的抽氣裝置6。
[0056] 本發(fā)明中所述的抽氣裝置6包括有抽氣板61，在所述抽氣板61內(nèi)設(shè)有抽氣腔，在 所述抽氣板61側(cè)面上設(shè)有與所述抽氣腔相連通的抽氣管連接頭62,所述抽氣管連接頭62 與抽氣裝置相連接，在所述抽氣板61上端面上密布有若干個(gè)抽氣孔63,在所述的抽氣板61 下方設(shè)有滑塊64,所述的滑塊64套設(shè)在滑軌65上，所述滑軌65設(shè)置在所述底座1上，在所 述抽氣板61上連接有能驅(qū)使抽氣板61在滑軌65上移動的驅(qū)動裝置7。
[0057] 本發(fā)明中抽氣裝置6與塞孔刮刀裝置5同步移動，在塞孔刮刀裝置5對塞孔網(wǎng)印 刷板4作用力的同時(shí)，抽氣裝置6對塞孔刮刀裝置5下方透氣墊板2對應(yīng)的位置進(jìn)行抽氣， 有效地使黃色阻焊油墨塞滿孔內(nèi)，有效防止出現(xiàn)塞不滿或者產(chǎn)生氣泡之類的缺陷發(fā)生。抽 氣裝置6采用與塞孔刮刀裝置5同步移動式設(shè)置，有效防止塞孔完成后過度抽孔致使孔內(nèi) 黃色阻焊油墨內(nèi)吸出孔外，造成不良缺陷。
[0058] 本發(fā)明中所述塞孔刮刀裝置5包括有設(shè)置在底座1上的支架51，在所述支架51上 活動設(shè)置有能上下移動的水平導(dǎo)軌52,在所述水平導(dǎo)軌52上套設(shè)有塞孔刮刀53,在所述塞 孔刮刀53上設(shè)有連接有能驅(qū)動所述塞孔刮刀53在水平導(dǎo)軌52上移動的驅(qū)動裝置7,在所 述支架51上設(shè)有能驅(qū)使水平導(dǎo)軌52上下移動的升降機(jī)構(gòu)8。
[0059] 本發(fā)明中所述驅(qū)動裝置7包括有步進(jìn)電機(jī)71，在所述步進(jìn)電機(jī)71的電機(jī)軸上設(shè)有 驅(qū)動輪72。抽氣裝置6中的步進(jìn)電機(jī)71固定連接在抽氣板61上，所述的驅(qū)動輪72設(shè)置 在滑軌65上。塞孔刮刀裝置5中的步進(jìn)電機(jī)71固定連接在塞孔刮刀53上，所述的驅(qū)動輪 72設(shè)置在水平導(dǎo)軌52上。
[0060] 本發(fā)明中所述的升降機(jī)構(gòu)8包括有固定連接在支架51上的氣缸81，所述氣缸81 的氣缸軸上連接有升降滑塊82,所述升降滑塊82套設(shè)在所述支架51上，所述水平滑軌52 的端部連接在升降滑塊上。
[0061] 本發(fā)明中在所述的塞孔刮刀53下方走刀方向一側(cè)上設(shè)有一斜面531，所述斜面 531與塞孔刮刀53端部成30°設(shè)置。
[0062] 本發(fā)明中所述的透氣墊板2包括有板體21，在所述板體21上密布有若干個(gè)透氣孔 22〇
[0063] 以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征以及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技 術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明 本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些 變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及 其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1. 一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，其特征在于依次包括以下步驟： A、 開料：將覆銅板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸； B、 鉆孔：在步驟A中覆銅板的周邊上按設(shè)計(jì)要求鉆出圓孔；在所述覆銅板上鉆出導(dǎo)通 孔； C、 沉銅：步驟B中覆銅板經(jīng)過預(yù)處理后，采用化學(xué)沉銅的方式在覆銅板的圓孔和導(dǎo)通 孔表面上形成一層銅； D、 板電：在步驟C中的覆銅板表面上電鍍一層銅； E、 線路：在步驟D上的覆銅板上貼上繪制有線路圖的感光干膜，曝光、顯影，將膠片上 的線路圖轉(zhuǎn)移到覆銅板上； F、 圖形電鍍：對步驟E中的覆銅板進(jìn)行電鍍，加厚作為線路圖的銅層； G、 二次鉆孔：在步驟F中覆銅板的圓孔待鑼半圓兩邊鉆出寬度大于> 0. 08mm的成型線 槽； H、 堿性蝕刻：采用堿性蝕刻液蝕掉步驟G中覆銅板表面非線路銅，并將覆銅板上的干 膜全部退掉，露出線路； I、 中檢：檢查步驟Η中覆銅板是否存在功能或外觀上的缺陷； J、 塞孔：采用塞孔裝置將黃色阻焊油墨塞入導(dǎo)通孔內(nèi)； Κ、綠油：在步驟J中的覆銅板上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油； L、字符：在步驟Κ上絲印出用作打元件時(shí)識別的文字； Μ、成型：采用鑼機(jī)將覆銅板周邊的待鑼半圓鑼去，得到帶成品半圓的電路板； Ν、電測試：對步驟Μ中的電路板的開路、短路進(jìn)行檢測，檢驗(yàn)電路板的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)是否符 合設(shè)計(jì)要求； 〇、最終品質(zhì)控制：檢測步驟Ν中電路板的外觀、厚度、外形尺寸、孔徑是否符合要求； Ρ、保護(hù)層：在步驟0中的電路板上涂覆一層防氧化劑，使電路板表面形成一層保護(hù)膜； Q、 最終品質(zhì)保證：成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題； R、 包裝：將步驟Q中的電路板包裝保存。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟Η中的 堿性蝕刻液按重量百分比由以下組分組成： NIL·, · 11,0 8°〇 MI, 1 20% Cucl2 5% Nacl02 3% (NH4) 3P〇4 2% CoCl2 0.1% II,0 61.9 % 。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB金屬半孔產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟J中所 述的塞孔裝置包括有包括有底座（1)，在所述底座（1)上設(shè)有透氣墊板（2)，在所述透氣墊 板（2)上放置有電路板（3)，在所述電路板（3)上設(shè)置有塞孔網(wǎng)印刷板（4)，在所述塞孔網(wǎng) 印刷板（4)上方設(shè)有塞孔刮刀裝置（5)，在所述透氣墊板（2)下方設(shè)有能與塞孔刮刀裝置 (5)同步移動的抽氣裝置（6)，所述的抽氣裝置（6)包括有抽氣板（61)，在所述抽氣板（61) 內(nèi)設(shè)有抽氣腔，在所述抽氣板￠1)側(cè)面上設(shè)有與所述抽氣腔相連通的抽氣管連接頭（62)， 所述抽氣管連接頭￠2)與抽氣裝置相連接，在所述抽氣板￠1)上端面上密布有若干個(gè)抽 氣孔（63)，在所述的抽氣板（61)下方設(shè)有滑塊（64)，所述的滑塊（64)套設(shè)在滑軌（65)上， 所述滑軌￠5)設(shè)置在所述底座（1)上，在所述抽氣板￠1)上連接有能驅(qū)使抽氣板￠1)在 滑軌（65)上移動的驅(qū)動裝置（7);所述塞孔刮刀裝置（5)包括有設(shè)置在底座（1)上的支架 (51)，在所述支架（51)上活動設(shè)置有能上下移動的水平導(dǎo)軌（52)，在所述水平導(dǎo)軌（52)上 套設(shè)有塞孔刮刀（53)，在所述塞孔刮刀（53)上設(shè)有連接有能驅(qū)動所述塞孔刮刀（53)在水 平導(dǎo)軌（52)上移動的驅(qū)動裝置（7)，在所述支架（51)上設(shè)有能驅(qū)使水平導(dǎo)軌（52)上下移 動的升降機(jī)構(gòu)（8);所述驅(qū)動裝置（7)包括有步進(jìn)電機(jī)（71)，在所述步進(jìn)電機(jī)（71)的電機(jī) 軸上設(shè)有驅(qū)動輪（72);所述的升降機(jī)構(gòu)（8)包括有固定連接在支架（51)上的氣缸（81)， 所述氣缸（81)的氣缸軸上連接有升降滑塊（82)，所述升降滑塊（82)套設(shè)在所述支架（51) 上，所述水平滑軌（52)的端部連接在升降滑塊上；在所述的塞孔刮刀（53)下方走刀方向一 側(cè)上設(shè)有一斜面（531)，所述斜面（531)與塞孔刮刀（53)端部成30°設(shè)置；所述的透氣墊 板（2)包括有板體（21)，在所述板體（21)上密布有若干個(gè)透氣孔（22)。
【文檔編號】H05K3/42GK104125724SQ201410354079
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】李仁平, 王喜 申請人:廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司