一種用于手機的導熱硅膠片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元件散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種用于手機的導熱硅膠片。
【背景技術(shù)】
[0002]導熱墊片是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種硬質(zhì)材料接觸時產(chǎn)生的微空隙，減小熱阻，提高器件的散熱性能。隨著當代電子結(jié)束迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度不斷提高，在提高了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的機具增大。高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導體的結(jié)點，損傷電路的連接截面。導熱墊片是電子元器件散熱的關(guān)鍵組件，接觸效果與熱導率是影響大熱墊片傳熱的兩個主要因素，目前的導熱墊片的接觸性能及熱導率均存在一定缺陷。
[0003]目前發(fā)熱芯片的外形多為中央高度較高、周圍高度較低的凸字形狀，中央與周圍的高低差約為I?2mm。由于組裝時導熱墊所接觸的殼體具有固定高度。若欲在發(fā)熱芯片上方粘貼導熱墊片時，僅能配合發(fā)熱芯片的中央或周圍其中一高度來選擇導熱墊片的厚度。這就導致會大幅降低發(fā)熱新品的傳熱面積或使得導熱墊片過厚，產(chǎn)生組裝干涉問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種利于熱量擴散、避免了局部溫度過高的用于手機的導熱硅膠片。
[0005]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種用于手機的導熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導熱層、石墨膜和下導熱層，所述的上導熱層與石墨膜之間和下導熱層與石墨膜之間均設(shè)置有膠粘劑層，所述的上導熱層的上表面和下導熱層的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層，所述的上導熱層、下導熱層均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導率顆粒構(gòu)成。
[0006]下導熱層的下表面設(shè)置有與發(fā)熱部件相配合的凹槽，凹槽的槽底面上和四個槽側(cè)壁的表面上均設(shè)置有一層相變化導熱材料層。相變化導熱材料層采用市售的相變化材料制成，在受熱時相變化導熱材料層進行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)。
[0007]所述的固體高熱導率顆粒為銀粉或銅粉。
[0008]所述的壓敏膠層的外側(cè)均貼覆有一層離型紙。
[0009]本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0010]本實用新型采用石墨膜兩側(cè)設(shè)置導熱層的結(jié)構(gòu)，利于熱量的擴散，避免了局部溫度過高的現(xiàn)象。相比現(xiàn)有導熱墊片，能有效降溫8°C以上，很好地解決了高發(fā)熱功率發(fā)熱芯片的散熱問題。
[0011]凹槽能夠緊密貼合發(fā)熱芯片的中央面和周圍側(cè)面，并且凹槽側(cè)壁和槽底面上的相變化導熱材料層在受熱時進行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)，從而可以從微觀角度更緊密的接觸發(fā)熱芯片的表面，提高了導熱性能。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中，1-上導熱層，2-石墨膜，3-下導熱層，4-膠粘劑層，5-壓敏膠層，6-凹槽，7-相變化導熱材料層，8-離型紙。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的描述:
[0015]如圖1所示，一種用于手機的導熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導熱層1、石墨膜2和下導熱層3，所述的上導熱層I與石墨膜2之間和下導熱層3與石墨膜2之間均設(shè)置有膠粘劑層4，所述的上導熱層I的上表面和下導熱層3的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層5，所述的上導熱層1、下導熱層3均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導率顆粒構(gòu)成。
[0016]下導熱層3的下表面設(shè)置有與發(fā)熱部件相配合的凹槽6，凹槽6的槽底面上和四個槽側(cè)壁的表面上均設(shè)置有一層相變化導熱材料層7。相變化導熱材料層7采用市售的相變化材料制成，在受熱時相變化導熱材料層7進行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)。
[0017]所述的固體高熱導率顆粒為銀粉或銅粉。
[0018]所述的壓敏膠層5的外側(cè)均貼覆有一層離型紙8。
[0019]本實用新型采用石墨膜2兩側(cè)設(shè)置導熱層的結(jié)構(gòu)，利于熱量的擴散，避免了局部溫度過高的現(xiàn)象。相比現(xiàn)有導熱墊片，能有效降溫8°C以上，很好地解決了高發(fā)熱功率發(fā)熱芯片的散熱問題。
[0020]凹槽6能夠緊密貼合發(fā)熱芯片的中央面和周圍側(cè)面，并且凹槽6側(cè)壁和槽底面上的相變化導熱材料層7在受熱時進行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)，從而可以從微觀角度更緊密的接觸發(fā)熱芯片的表面，提高了導熱性能。
【主權(quán)項】
1.一種用于手機的導熱硅膠片，其特征在于:包括依次設(shè)置的上導熱層(I)、石墨膜(2)和下導熱層(3)，所述的上導熱層(I)與石墨膜(2)之間和下導熱層(3)與石墨膜(2)之間均設(shè)置有膠粘劑層(4)，所述的上導熱層(I)的上表面和下導熱層(3)的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層(5)，所述的上導熱層(1)、下導熱層(3)均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導率顆粒構(gòu)成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機的導熱硅膠片，其特征在于:所述的下導熱層(3)的下表面設(shè)置有與發(fā)熱部件相配合的凹槽(6)，凹槽(6)的槽底面上和四個槽側(cè)壁的表面上均設(shè)置有一層相變化導熱材料層(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機的導熱硅膠片，其特征在于:所述的固體高熱導率顆粒為銀粉或銅粉。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機的導熱硅膠片，其特征在于:所述的壓敏膠層(5)的外側(cè)均貼覆有一層離型紙(8)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于手機的導熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導熱層、石墨膜和下導熱層，所述的上導熱層與石墨膜之間和下導熱層與石墨膜之間均設(shè)置有膠粘劑層，所述的上導熱層的上表面和下導熱層的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層，所述的上導熱層、下導熱層均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導率顆粒構(gòu)成。本實用新型的有益效果是：采用石墨膜兩側(cè)設(shè)置導熱層的結(jié)構(gòu)，利于熱量的擴散，避免了局部溫度過高的現(xiàn)象。相比現(xiàn)有導熱墊片，能有效降溫8℃以上，很好地解決了高發(fā)熱功率發(fā)熱芯片的散熱問題。
【IPC分類】H01L23/373
【公開號】CN205194687
【申請?zhí)枴緾N201521000376
【發(fā)明人】劉有泉
【申請人】東莞市零度導熱材料有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月7日