一種高密度互連集成電路板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高密度互連集成電路板制作方法，它包括以下步驟：S1:使用UV激光鉆機(jī)在電路板板材上的產(chǎn)品區(qū)域按照設(shè)計(jì)需要鉆導(dǎo)通孔，在板材產(chǎn)品區(qū)域外的板邊區(qū)域鉆測試孔；S2:使用普通電鍍拉微孔電鍍技術(shù)在板材板面、導(dǎo)通孔孔壁以及測試孔孔壁上形成覆銅層，并在覆銅后采用樹脂填充導(dǎo)通孔及測試孔；S3:對板材進(jìn)行沉銅處理。S4:使用超聲波技術(shù)對板材進(jìn)行除膠渣處理。本發(fā)明一種安全性可靠性高、生產(chǎn)效率高的高密度互連集成電路板制作方法。
【專利說明】一種高密度互連集成電路板制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種高密度互連集成電路板制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 高密度印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終 產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(如：電阻、電容、連接器等）及其他 各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路 板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。
[0003] 美國的IPC電路板協(xié)會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密 度連結(jié)技術(shù)。但是這又無法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱 為HDI板或是全中文名稱"高密度互連技術(shù)"。但是因?yàn)榭谡Z順暢性的問題，也有人直接稱 這類的產(chǎn)品為"高密度電路板"或是HDI板。
[0004] 目前的高密度互連集成電路板生產(chǎn)中，存在諸多不足，例如生產(chǎn)效率低下，安全性 和可靠信不足，生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)過多，加工周期長，生產(chǎn)成本過高等。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種安全性可靠性高、生產(chǎn)效率高 的高密度互連集成電路板制作方法。
[0006] 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種高密度互連集成電路板制作方 法，它包括以下步驟： S1:使用UV激光鉆機(jī)在電路板板材上的產(chǎn)品區(qū)域按照設(shè)計(jì)需要鉆導(dǎo)通孔，在板材產(chǎn)品 區(qū)域外的板邊區(qū)域鉆測試孔； S2:使用普通電鍍拉微孔電鍍技術(shù)在板材板面、導(dǎo)通孔孔壁以及測試孔孔壁上形成覆 銅層，并在覆銅后采用樹脂填充導(dǎo)通孔及測試孔； S3:對板材進(jìn)行沉銅處理； S4:使用超聲波技術(shù)對板材進(jìn)行除膠渣處理。
[0007] 所述的測試孔孔徑與產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)導(dǎo)通孔的最小孔徑相同。
[0008] 所述的測試孔位于排版設(shè)計(jì)以內(nèi)產(chǎn)品區(qū)域以外。
[0009] 本發(fā)明的有益效果是： (1) 將超聲波技術(shù)運(yùn)用到沉銅線除膠渣工序，有效地清除了微孔孔壁及孔底的殘膠，提 高了激光盲孔的可靠性與安全性； (2) 將普通電鍍拉增加陽極檔板以增強(qiáng)其電鍍均勻性，將電震改為震動效果較好的氣 震來實(shí)現(xiàn)了激光盲孔電鍍的效果； (3) 利用UV激光鉆機(jī)開窗激光鉆機(jī)鉆孔的方法，有效提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明流程圖；

【具體實(shí)施方式】
[0011] 下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案：
[0012] 如圖1所示，一種高密度互連集成電路板制作方法，它包括以下步驟： S1:使用UV激光鉆機(jī)在電路板板材上的產(chǎn)品區(qū)域按照設(shè)計(jì)需要鉆導(dǎo)通孔，在板材產(chǎn)品 區(qū)域外的板邊區(qū)域鉆測試孔； S2:使用普通電鍍拉微孔電鍍技術(shù)在板材板面、導(dǎo)通孔孔壁以及測試孔孔壁上形成覆 銅層，并在覆銅后采用樹脂填充導(dǎo)通孔及測試孔； S3:對板材進(jìn)行沉銅處理； S4:使用超聲波技術(shù)對板材進(jìn)行除膠渣處理。
[0013] 所述的測試孔孔徑與產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)導(dǎo)通孔的最小孔徑相同。
[0014] 所述的測試孔位于排版設(shè)計(jì)以內(nèi)產(chǎn)品區(qū)域以外。
[0015] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的 形式，不應(yīng)看作是對其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本 文所述構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn) 行的改動和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍 內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種高密度互連集成電路板制作方法，其特征在于：它包括以下步驟： S1:使用UV激光鉆機(jī)在電路板板材上的產(chǎn)品區(qū)域按照設(shè)計(jì)需要鉆導(dǎo)通孔，在板材產(chǎn)品 區(qū)域外的板邊區(qū)域鉆測試孔； S2:使用普通電鍍拉微孔電鍍技術(shù)在板材板面、導(dǎo)通孔孔壁以及測試孔孔壁上形成覆 銅層，并在覆銅后采用樹脂填充導(dǎo)通孔及測試孔； S3:對板材進(jìn)行沉銅處理； S4:使用超聲波技術(shù)對板材進(jìn)行除膠渣處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成電路板制作方法，其特征在于：所述的 測試孔孔徑與產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)導(dǎo)通孔的最小孔徑相同。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成電路板制作方法，其特征在于：所述的 測試孔位于排版設(shè)計(jì)以內(nèi)產(chǎn)品區(qū)域以外。
【文檔編號】H05K3/42GK104144571SQ201410272531
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】黃國建 申請人:四川深北電路科技有限公司