高散熱電路板組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種高散熱電路板組，具有一電路板及一散熱裝置；該電路板具有多個電子元件、至少一散熱孔及至少一導(dǎo)熱材，其中該電子元件設(shè)置于該電路板的頂面，各散熱孔貫穿該電路板的頂面及底面且正對其中一電子元件，各導(dǎo)熱材容置于對應(yīng)的散熱孔且與該散熱孔正對的電子元件接觸；該散熱裝置平貼于該電路板的底面且與各導(dǎo)熱材接觸；通過高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材能將電子元件于電路板運作時產(chǎn)生的廢熱快速傳導(dǎo)至該散熱裝置進(jìn)行散熱。
【專利說明】高散熱電路板組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高散熱電路板組，尤其涉及一種以改變電路板局部的導(dǎo)熱系數(shù)提升散熱效率的電路板組。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代社會中，電子裝置已是現(xiàn)代人生活的一部分，現(xiàn)代人追求電子裝置的小型化及高效能，然而，在電路系統(tǒng)縮小體積及增加速度的同時，電子裝置的散熱問題開始出現(xiàn)，且成為了設(shè)計電路的考量之一。
[0003]電子裝置一般含有電路板，其上設(shè)置有電子元件使該電子裝置具有完整功能，其中某些電子元件如處理器、晶體管、電阻器、電容器、發(fā)光二極管(LED)皆會于電子裝置運作時產(chǎn)生可觀的廢熱，當(dāng)廢熱累積時，會造成該電路板及其上電子元件產(chǎn)生高溫問題，會使電子元件運作異常甚至導(dǎo)致整個電子裝置失去作用，也可能會導(dǎo)致該電路板及其上電子元件的燒毀或短路。由上述敘述可得知，如何排除廢熱的累積的確是現(xiàn)今電子裝置的設(shè)計重點之一 O
[0004]請參閱圖7所示，既有散熱電路板組具有一電路板40及一金屬材質(zhì)的散熱座50，其中該電路板40的底面是平貼該散熱座50的頂面，該電路板40的頂面具有多個電子元件41,而該散熱座50的底面則成形有多個散熱鰭片51以增加散熱面積。當(dāng)該電路板40運作時，該電子元件41產(chǎn)生的廢熱會傳導(dǎo)至該電路板40的頂面，然后再傳導(dǎo)至該電路板40的底面，最后傳導(dǎo)至與該電路板40底面接觸的散熱座50并將熱傳導(dǎo)至該散熱鰭片51以加速散熱。
[0005]然而，為了提升電路板的性能及可靠度，現(xiàn)今電路板的材質(zhì)大多仍然以絕緣性作為主要考量，因此現(xiàn)今仍常以絕緣性優(yōu)良且成本低的玻璃布基材環(huán)氧樹脂堆積板(GE)及或紙基材苯酚樹脂基層板(PP)來制造電路板，但是上述兩種材質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)不甚理想，SP使電路板直接與導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)良的散熱座接觸，該電路板上的電子元件仍然需要通過該電路板將運作時產(chǎn)生的廢熱傳導(dǎo)至該散熱座，該電路板的低導(dǎo)熱系數(shù)會降低整體的散熱效能，使散熱速度不及廢熱產(chǎn)生速度，導(dǎo)致廢熱累積產(chǎn)生上述高溫問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于上述因電路板的材質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)不佳而導(dǎo)致整體散熱性不佳的缺失，本發(fā)明的主要目的在于提供一種快速散熱的電路板組。
[0007]欲達(dá)上述目的所使用的主要技術(shù)是令該電路板組包含有:
[0008]一電路板，其具有多個電子元件、至少一散熱孔及至少一導(dǎo)熱材；其中該電子元件設(shè)置于該電路板的頂面；各散熱孔貫穿該電路板的頂面及底面，且正對其中一電子元件，而各導(dǎo)熱材容置于對應(yīng)的散熱孔，且與該散熱孔正對的電子元件接觸；及
[0009]一散熱裝置，平貼于該電路板的底面且與該至少一導(dǎo)熱材接觸。
[0010]上述本發(fā)明散熱電路板組是改善了該電路板正對該至少一電子元件部分的導(dǎo)熱系數(shù)，即以具有良好導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材代替導(dǎo)熱系數(shù)不良的電路板與該電子元件及該散熱裝置接觸，使該電子元件運作時產(chǎn)生的廢熱通過該導(dǎo)熱材傳導(dǎo)至該散熱裝置進(jìn)行散熱。
[0011]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明電路板組的第一較佳實施例尚未容置導(dǎo)熱材的電路板分解圖；
[0013]圖2為本發(fā)明電路板組的第一較佳實施例尚未容置導(dǎo)熱材的電路板的剖視圖；
[0014]圖3為本發(fā)明電路板組的第一較佳實施例尚未容置導(dǎo)熱材的電路板結(jié)合散熱裝置的剖視圖；
[0015]圖4為本發(fā)明電路板組的第一較佳實施例的電路板結(jié)合散熱裝置的剖視圖；
[0016]圖5為本發(fā)明電路板組的第一較佳實施例的立體外觀圖；
[0017]圖6為本發(fā)明電路板組的第二較佳實施例的電路板結(jié)合散熱裝置的剖視圖；
[0018]圖7為既有散熱電路板組的立體外觀圖。
[0019]其中，附圖標(biāo)記
[0020]10電路板11電子元件
[0021]11’發(fā)熱電子元件12散熱孔
[0022]20散熱裝置21導(dǎo)熱面
[0023]22散熱面221散熱鰭片
[0024]30導(dǎo)熱材40電路板
[0025]41電子元件50散熱座
[0026]51散熱鰭片

【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
[0028]本發(fā)明是為一高散熱電路板組，請參閱圖1所示，此為本發(fā)明散熱模塊的第一較佳實施例，該散熱模模塊包含一電路板10、一散熱裝置20及至少一導(dǎo)熱材30 ;于本實施例僅繪制一散熱材30以利說明。
[0029]請再配合參閱圖2所示,該電路板10具有多個電子元件11及至少一散熱孔12 ;該電子元件11設(shè)置于該電路板10的頂面，使該電路板10具有功能性且可運作；該散熱孔12貫穿該電路板10的頂面及底面，且正對于運作時易生高熱的電子元件11’ ；又，該電子元件IUir可為處理器、晶體管、電阻器、電容器或發(fā)光二極管(LED)。
[0030]請參閱圖3所示，該散熱裝置20具有一導(dǎo)熱面21及一散熱面22 ;其中該導(dǎo)熱面21是平貼于該電路板10的底面；該散熱面22朝下延伸形成有多個散熱鰭片221以增加散熱面積；又，該散熱裝置20可為具高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材質(zhì)。
[0031]請參閱圖4所示，該導(dǎo)熱材30具有高導(dǎo)熱系數(shù)，是容置于該電路板10的散熱孔12，以與該發(fā)熱電子元件11’接觸。具體而言，該導(dǎo)熱材30是以液態(tài)及澆注方式來設(shè)置于該散熱孔12中，在該電路板10結(jié)合該散熱裝置20后，該液態(tài)的導(dǎo)熱材30被澆注于該散熱孔12，該液態(tài)的導(dǎo)熱材30填滿該散熱孔12且與該散熱裝置20的導(dǎo)熱面21接觸，然后持續(xù)澆注該導(dǎo)熱材30使其溢出，溢出的導(dǎo)熱材30會填滿該發(fā)熱電子元件11’底面及電路板10的頂面之間的縫隙，故導(dǎo)熱材固化后即與該發(fā)熱電子元件11’接觸，并固定于該散熱孔12中，該凝固的導(dǎo)熱材30的二端分別與該散熱裝置20的導(dǎo)熱面21及該電路板10頂面上的發(fā)熱電子元件11’接觸以進(jìn)行導(dǎo)熱；又，該導(dǎo)熱材30可進(jìn)一步具有電絕緣性，該導(dǎo)熱材30可為導(dǎo)熱硅膠、環(huán)氧樹脂或橡膠。
[0032]藉由上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明改善了該電路板10正對該發(fā)熱電子元件11’的部分的導(dǎo)熱系數(shù)，即以具有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材30代替低導(dǎo)熱系數(shù)的電路板10與該發(fā)熱電子元件11 ’及該散熱裝置20接觸，以通過該導(dǎo)熱材30將該發(fā)熱電子元件11’于電路板10運作時產(chǎn)生的廢熱快速傳導(dǎo)至該散熱裝置20的散熱鰭片221進(jìn)行散熱。
[0033]此外，請參閱圖6所示，此為本發(fā)明散熱模塊的第二較佳實施例的電路板10，其結(jié)構(gòu)與第一較佳實施例大致相同，該導(dǎo)熱材30也燒注于該發(fā)熱電子兀件11’上，使該導(dǎo)熱材30于結(jié)構(gòu)上完全包覆該發(fā)熱電子元件11’，本發(fā)明的第二較佳實施例除了具有上述第一較佳實施例的優(yōu)點外，因該導(dǎo)熱材30也可作為電絕緣保護之用，將該發(fā)熱電子元件11’整體包覆能夠進(jìn)一步強化該發(fā)熱電子元件11’的電絕緣性防止該發(fā)熱電子元件11’與其他電子元件11或該散熱裝置20之間產(chǎn)生短路造成該電路板10損壞。
[0034]綜上所述，本發(fā)明散熱電路板組以該導(dǎo)熱材改善發(fā)熱電子元件與該散熱裝置之間的導(dǎo)熱系數(shù)，使該發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的廢熱通過高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材傳導(dǎo)至該散熱裝置以進(jìn)行散熱。
[0035]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高散熱電路板組，其特征在于，包含有: 一電路板，其具有多個電子元件、至少一散熱孔及至少一導(dǎo)熱材；其中該電子元件設(shè)置于該電路板的頂面；各散熱孔貫穿該電路板的頂面及底面，且正對其中一電子元件，而各導(dǎo)熱材容置于對應(yīng)的散熱孔，且與該散熱孔正對的電子元件接觸；及一散熱裝置，平貼于該電路板的底面且與該至少一導(dǎo)熱材接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱電路板組，其特征在于，該導(dǎo)熱材進(jìn)一步具有電絕緣性。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高散熱電路板組，其特征在于，該導(dǎo)熱材完整包覆該至少一電子元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的高散熱電路板組，其特征在于，該導(dǎo)熱材為導(dǎo)熱硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的高散熱電路板組，其特征在于，該導(dǎo)熱材為環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的高散熱電路板組，其特征在于，該導(dǎo)熱材為橡膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的高散熱電路板組，其特征在于，該散熱裝置為金屬材質(zhì)且具有一導(dǎo)熱面及一散熱面，該導(dǎo)熱面平貼于該電路板的底面且與該導(dǎo)熱材接觸，該散熱面向下延伸形成有多個散熱鰭片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高散熱電路板組，其特征在于，該散熱裝置為金屬材質(zhì)且具有一導(dǎo)熱面及一散熱面，該導(dǎo)熱面平貼于該電路板的底面且與該導(dǎo)熱材接觸，該散熱面向下延伸形成有多個散熱鰭片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的高散熱電路板組，其特征在于，該電子元件為處理器、晶體管、電阻器、電容器或發(fā)光二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高散熱電路板組，其特征在于，該電子元件為處理器、晶體管、電阻器、電容器或發(fā)光二極管。
【文檔編號】H05K1/18GK104349597SQ201410240572
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】柯博文, 張晉嘉 申請人:集邦聯(lián)合制造股份有限公司