有機el裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機EL裝置，具備：可撓性基板；設(shè)置在所述可撓性基板上的有機EL單元；外部端子，其設(shè)置在所述可撓性基板上，且設(shè)置在所述可撓性基板上的與設(shè)置有所述有機EL單元的區(qū)域不同的區(qū)域，經(jīng)由設(shè)置在所述可撓性基板上的布線與所述有機EL單元電連接；無機封止膜，其以無機材料為主要成分，覆蓋所述有機EL單元；以及樹脂封止膜，其以樹脂材料為主要成分，且覆蓋所述無機封止膜。所述可撓性基板在形成有所述有機EL單元的區(qū)域與形成有所述外部端子的區(qū)域之間具有彎曲部。另外，所述無機封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述有機EL單元的位置。而且，所述樹脂封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述外部端子的位置。
【專利說明】有機EL裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及使用有機電致發(fā)光元件的裝置(以下稱為“有機EL裝置”)的構(gòu)造，尤其涉及有機EL裝置的封止構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]有機EL裝置是自發(fā)光型元件，因此具有如下等優(yōu)點:不需要背光且視野角寬，容易薄型化和節(jié)省功耗，響應(yīng)速度快。并且，作為有機EL裝置的一例的有機EL顯示面板作為下一代的顯示面板而受到很大的關(guān)注。
[0003]作為以往的通常的顯示面板的形態(tài)，存在以下構(gòu)造:通過布線將設(shè)于玻璃基板的顯示單元與外部驅(qū)動用電路連接，從外部驅(qū)動用電路向顯示單元提供電壓。另外，對于用布線將顯示單元與外部驅(qū)動用電路連接，存在各種各樣的形式。例如，作為以往的通常的外部與顯示面板的連接形式，提出了具備形成有外部端子的基板和用于與外部驅(qū)動用電路連接的柔性布線板(以下，稱為FPC)的構(gòu)造(專利文獻I)。
[0004]圖7是表示專利文獻I所記載的以往的顯示面板的構(gòu)造的圖，尤其是FPC與基板的連接區(qū)域附近的剖視圖。顯示面板900具備玻璃基板901、形成在玻璃基板901的外部端子902、以及用于與外部驅(qū)動用電路連接的FPC903。另外，在顯示面板900中，外部端子902和FPC903通過各向異性導(dǎo)電性粘接材料904(以下，稱為ACF904)來連接。顯示面板900還具備粘接劑905和封止部件906、907。此外，外部驅(qū)動用電路通常配置在玻璃基板901的與形成有顯示單元的面相反側(cè)的面。
[0005]FPC903包括基膜903a、連接布線903b以及蓋膜903c。另外，F(xiàn)PC903具有可撓性，因此能夠翻折。由此，能夠?qū)PC903的除了與各向異性導(dǎo)電性粘接材料904的粘接部之外的區(qū)域配置在與外部驅(qū)動用電路相同的一側(cè)，能夠?qū)⒉ＡЩ?01與外部驅(qū)動用電路連接，所述外部驅(qū)動用電路處于玻璃基板901的與顯示單元相反的一側(cè)。
[0006]另外，近年來，也提出了將以往的顯示面板中所使用的玻璃基板替換為塑料基板而得到的顯示面板(專利文獻2)。由此，基板就變得具有可撓性，能夠?qū)崿F(xiàn)可折彎和/或可翻折的顯示面板。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2003-257325號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2003-280546號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]然而，在將現(xiàn)狀的有機EL裝置使用于顯示裝置等的情況下，為了實現(xiàn)長期穩(wěn)定的驅(qū)動，長壽命化的要求高。作為有機EL裝置的壽命劣化的一個例子，可舉出以下情況:發(fā)光層和/或電極由于水和/或氧等侵入包括發(fā)光層、電極的有機EL單元而劣化，有機EL裝置的輝度(brightness)大幅降低?；诖?，認為:為了回應(yīng)有機EL裝置的長壽命化的要求，抑制水和/或氧等侵入有機EL單元即可。S卩，認為:提高有機EL裝置的封止性即可。
[0012]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的發(fā)明，提供一種提高了封止性的有機EL裝置。
[0013]用于解決問題的手段
[0014]為了解決上述問題，本發(fā)明的一實施方式的有機EL裝置的特征在于，具備:可撓性基板；有機EL單元，其設(shè)置在所述可撓性基板上；外部端子，其設(shè)置在所述可撓性基板上，且設(shè)置在所述可撓性基板上的與設(shè)置有所述有機EL單元的區(qū)域不同的區(qū)域，經(jīng)由設(shè)置在所述可撓性基板上的布線與所述有機EL單元電連接；無機封止膜，其以無機材料為主要成分，覆蓋所述有機EL單元；以及樹脂封止膜，其以樹脂材料為主要成分，覆蓋所述無機封止膜，所述可撓性基板在形成有所述有機EL單元的區(qū)域與形成有所述外部端子的區(qū)域之間具有彎曲部，所述無機封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述有機EL單元的位置，并且，所述樹脂封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述外部端子的位置。
[0015]發(fā)明的效果
[0016]如上所述，無機封止膜的外部端子側(cè)的延出端位于比彎曲部靠有機EL單元側(cè)的位置，并且，樹脂封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述外部端子的位置。因此，能夠抑制因無機封止膜產(chǎn)生裂紋而導(dǎo)致的封止性劣化。
[0017]另外，為如下結(jié)構(gòu):樹脂封止膜的外部端子側(cè)的延出端位于比彎曲部靠外部端子的位置。因此，從樹脂封止膜的靠外部端子的端部到有機EL單元的距離就變大，能夠抑制水和/或氧等沿著封止膜與其他層的界面而侵入到有機EL單元。即，能夠提供一種具有良好的封止性的有機EL裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明實施方式I的有機EL顯示面板的剖視圖。
[0019]圖2 (a)是本發(fā)明實施方式I的有機EL顯示面板的俯視圖，圖2 (b)是在將圖1(a)所示的有機EL顯示面板的連接區(qū)域附近翻折的狀態(tài)下從顯示區(qū)域側(cè)觀察而得到的立體圖，圖2(c)是在將圖1(a)所示的有機EL顯示面板的連接區(qū)域附近翻折的狀態(tài)下從顯示區(qū)域的相反側(cè)觀察而得到的立體圖。
[0020]圖3 (a)是圖1所示的有機EL顯示面板的俯視圖，圖3 (b)是比較例的有機EL顯示面板的俯視圖。
[0021]圖4是本發(fā)明實施方式2的有機EL顯示面板的剖視圖。
[0022]圖5是本發(fā)明實施方式3的有機EL顯示面板的俯視圖。
[0023]圖6是圖5所示的有機EL顯示面板的剖視圖。
[0024]圖7是以往的顯示面板中的與外部驅(qū)動用電路的連接區(qū)域附近的剖視圖。
[0025]標(biāo)號說明
[0026]100、200、300、800 有機 EL 顯示面板；
[0027]900顯示面板；
[0028]101、301、801 可撓性基板；
[0029]102 第 2 布線；
[0030]802 布線；[0031]103、303a、303b 有機 EL 單元；
[0032]105、205、305、805 外部端子；
[0033]205a、305a 第 I 外部端子；
[0034]205b、305b 第 2 外部端子；
[0035]106、206、306 第 I 布線；
[0036]107驅(qū)動芯片；
[0037]108 接合部；
[0038]109、309a、309b 無機封止膜；
[0039]110、310樹脂封止膜；
[0040]111、311、811 封止膜;
[0041]121、321a、321b、821 顯示區(qū)域;
[0042]122連接區(qū)域；
[0043]833、903 柔性布線板(FPC)；
[0044]901玻璃基板；
[0045]902外部布線；
[0046]903a 基月旲；
[0047]903b連接布線；
[0048]903c 蓋膜；
[0049]904各向異性導(dǎo)電性部件(ACF);
[0050]905 粘接劑；
[0051]906、907 封止部件；
[0052]α、β翻折部位(彎曲部)。
【具體實施方式】
[0053][得到本發(fā)明的一個實施方式的經(jīng)過]
[0054]以下，在對一個實施方式進行具體說明之前，對得到一個實施方式的經(jīng)過進行說明。
[0055]近年來，有機EL裝置廣泛用于顯示裝置、光源等，因此，長壽命化的要求進一步提高。因此，發(fā)明人通過提供一種抑制了水和/或氧等侵入包括發(fā)光層、電極的有機EL單元的有機EL裝置，從而回應(yīng)該要求。
[0056][一個實施方式的概要]
[0057]本發(fā)明的一實施方式的有機EL裝置的特征在于，具備:可撓性基板；有機EL單元，其設(shè)置在所述可撓性基板上；外部端子，其設(shè)置在所述可撓性基板上，且設(shè)置在所述可撓性基板上的與設(shè)置有所述有機EL單元的區(qū)域不同的區(qū)域，經(jīng)由設(shè)置在所述可撓性基板上的布線與所述有機EL單元電連接；無機封止膜，其以無機材料為主要成分，覆蓋所述有機EL單元；以及樹脂封止膜，其以樹脂材料為主要成分，覆蓋所述無機封止膜，所述可撓性基板在形成有所述有機EL單元的區(qū)域與形成有所述外部端子的區(qū)域之間具有彎曲部，所述無機封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述有機EL單元的位置，并且，所述樹脂封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述外部端子的位置。
[0058]根據(jù)如上所述的結(jié)構(gòu)的有機EL裝置，能夠抑制因無機封止膜產(chǎn)生裂紋而導(dǎo)致的封止性劣化。
[0059]另外，從樹脂封止膜的靠外部端子的端部到有機EL單元的距離變大，能夠抑制水和/或氧等沿著封止膜與其他層的界面而侵入到有機EL單元。
[0060]另外，例如，也可以為:在所述可撓性基板的彎曲部設(shè)置有所述布線，所述樹脂封止膜覆蓋所述彎曲部的所述布線。
[0061]根據(jù)如上所述的結(jié)構(gòu)的有機EL裝置，在可撓性基板彎曲時，在彎曲部處會在布線和樹脂封止膜的雙方施加應(yīng)力，因此能夠緩和施加于布線的應(yīng)力。
[0062]另外，例如，也可以為:還具備用于驅(qū)動所述有機EL單元的驅(qū)動芯片，所述布線包括從所述外部端子引出且與所述驅(qū)動芯片的輸入端子連接的第I布線、和從所述有機EL單元引出而與所述驅(qū)動芯片的輸出端子連接的第2布線，所述驅(qū)動芯片在所述可撓性基板上的比所述彎曲部靠所述外部端子的位置被所述樹脂封止膜覆蓋。
[0063]根據(jù)如上所述的結(jié)構(gòu)的有機EL裝置，能夠提供提高了封止性的有機EL裝置。
[0064]另外，例如，也可以為:所述布線包括從所述外部端子引出的第I布線和從所述有機EL單元引出的第2布線，所述外部端子包括具有與所述第I布線及所述第2布線的厚度相同的厚度的第I層和形成在所述第I層上的第2層。
[0065]根據(jù)如上所述的結(jié)構(gòu)的有機EL裝置，外部端子的構(gòu)造變得更加堅固，能夠更切實(可靠)地進行與外部驅(qū)動用電路的連接。
[0066]另外，例如，也可以為:還具備以無機材料為主要成分且位于比所述彎曲部靠所述外部端子側(cè)的位置的周邊無機封止膜。
[0067]根據(jù)如上所述的結(jié)構(gòu)的有機EL裝置，能夠良好地保持比彎曲部靠外周側(cè)的位置的封止性。
[0068]另外，例如，也可以為:所述有機EL單元包括第I有機EL區(qū)域和第2有機EL區(qū)域，所述可撓性基板在所述第I有機EL區(qū)域與所述第2有機EL區(qū)域之間還具有彎曲部，在所述第I有機EL區(qū)域與所述第2有機EL區(qū)域之間的所述可撓性基板的所述彎曲部不形成所述無機封止膜。
[0069]根據(jù)如上所述的結(jié)構(gòu)的有機EL裝置，能夠提供具有2個顯示區(qū)域且在2個顯示區(qū)域之間能夠彎曲的有機EL顯示面板。
[0070]另外，例如，也可以為:在所述第I有機EL區(qū)域與所述第2有機EL區(qū)域之間的所述彎曲部形成有所述樹脂封止膜。
[0071 ] 根據(jù)如上所述的結(jié)構(gòu)的有機EL裝置，有機EL裝置雖然容易在彎曲部施加應(yīng)力，但能夠通過樹脂封止膜來緩和施加于有機EL裝置的應(yīng)力。
[0072][實施方式]
[0073]<實施方式1>
[0074]以下，作為本發(fā)明的有機EL裝置的一個例子，在參照附圖的同時對有機EL顯示面板進行說明。此外，各圖是用于說明的示意圖，各部分的厚度以及各部分的大小之比等并不一定是嚴密地進行表示的。另外，在各圖中，對實質(zhì)上相同的構(gòu)成部件標(biāo)記相同的標(biāo)號。
[0075]此外，在本實施方式中，所謂彎曲部是指可撓性基板的曲率半徑為最小的部位或者可撓性基板的曲率半徑為50_以下的部位。
[0076]在本實施方式中，對可撓性基板101的延伸方向變化了 180度的翻折構(gòu)造進行說明。以下，將彎曲部稱為“翻折部位”。
[0077]1.整體結(jié)構(gòu)
[0078]如圖1的剖視圖所示，有機EL顯示面板100具備:可撓性基板101 ;設(shè)置在可撓性基板101上的有機EL單元103 ;外部端子105，其設(shè)置在可撓性基板101上，經(jīng)由布線與有機EL單元103電連接；以及封止膜111，其覆蓋有機EL單元103。
[0079]封止膜111包括無機封止膜109和樹脂封止膜110。無機封止膜109覆蓋有機EL單元103。無機封止膜109的外部元件側(cè)的延出端109 α位于比翻折部位α靠有機EL單元103的位置。所謂外部元件側(cè)的延出端是指無機封止膜109的兩端中位于靠近外部端子側(cè)的一側(cè)的端部。
[0080]樹脂封止膜110的外部端子側(cè)的延出端110 α位于比翻折部位α靠外部端子105的位置。
[0081 ] 無機封止膜109至少覆蓋有機EL單元，翻折部位α被樹脂封止膜110覆蓋，在可撓性基板101與樹脂封止膜110之間不存在無機封止膜109。
[0082]有機EL顯示面板100還具備:從外部端子105引出的第I布線106 ;從有機EL單元103引出的第2布線102 ;以及驅(qū)動芯片107，其對從第I布線106輸入的電壓進行放大。另外，在翻折部位α形成有將外部端子105與有機EL單元103電連接的第I布線106和第2布線102的任一方。
[0083]在有機EL單元103形成有包括多個TFT (薄膜晶體管)和平坦化層的TFT層、陽極、發(fā)光層以及陰極等。在構(gòu)成TFT的電極連接有選擇線、電源線以及信號線等第2布線102。此外，有機EL顯示面板100是從可撓性基板101的相反側(cè)取出來自發(fā)光層的光的頂部發(fā)射型面板。以下，對有機EL顯示面板100的各部分結(jié)構(gòu)進行說明。
[0084]2.各部分結(jié)構(gòu)
[0085](可撓性基板)
[0086]可撓性基板101由公知的樹脂材料、例如聚酰亞胺構(gòu)成。另外，可撓性基板101的厚度為10 μ m?300 μ m即可，例如為38 μ m。
[0087](外部端子、布線)
[0088]設(shè)置在可撓性基板101上的外部端子105、第I布線106以及第2布線102由相同材料形成。并且，外部端子105、第I布線106以及第2布線102例如是在Al合金層上層疊氧化銦層而得到的。Al合金層的厚度例如為200nm。氧化銦層的厚度例如為20nm。此外，外部端子105、第I布線106以及第2布線102不限于由相同材料形成，也可以由不同材料形成。
[0089]外部端子105是從驅(qū)動芯片107引出的布線中不被封止膜111覆蓋的部分。并且，可撓性基板101中設(shè)置有外部端子105的區(qū)域相當(dāng)于連接區(qū)域122。對于外部端子105與外部驅(qū)動用電路的連接，例如通過以下方式來進行:通過在外部驅(qū)動用電路的端部設(shè)置的夾具(clip)，將從樹脂封止膜110露出的外部端子105和可撓性基板101夾住。通過使用該夾具進行連接，有機EL顯示面板100在連接區(qū)域122與外部驅(qū)動用電路連接。
[0090]第I布線106與驅(qū)動芯片107的輸入端子連接，發(fā)揮將從外部驅(qū)動用電路輸入的電壓輸出到驅(qū)動芯片107的功能。
[0091]第2布線102與驅(qū)動芯片107的輸出端子連接，將從驅(qū)動芯片107輸入的電壓輸出到有機EL單元所包含的TFT的對應(yīng)電極。
[0092](有機EL單元)
[0093]有機EL單元103包括按每個像素設(shè)置的發(fā)光層、和夾著發(fā)光層的電極對?？蓳闲曰?01中設(shè)置有有機EL單元103的區(qū)域相當(dāng)于顯示區(qū)域121。有機EL單元103能夠通過向電極對輸出電壓而使發(fā)光層發(fā)光，從而顯示所希望的圖像。例如，有機EL單元103具備包括TFT和平坦化層的TFT層、形成在TFT層上的隔壁、以及由隔壁按每個像素進行了區(qū)劃的陽極。另外，在有機EL單元103中，在各陽極上層疊有空穴輸送層、電子輸送性發(fā)光層、電子注入層。有機EL單元103還具備擴展到像素整體的陰極。
[0094](驅(qū)動芯片)
[0095]驅(qū)動芯片107例如是IC芯片。另外，驅(qū)動芯片107的輸入端子與第I布線106連接。進一步，驅(qū)動芯片107的輸出端子與第2布線102連接。由此，驅(qū)動芯片107與有機EL單元103電連接。此外，驅(qū)動芯片107的輸入端子和輸出端子通過例如由焊錫和/或ACF構(gòu)成的接合部108而分別與第I布線106及第2布線102連接。
[0096](無機封止膜、樹脂封止膜)
[0097]無機封止膜109由無機材料、例如氮化硅構(gòu)成。無機封止膜109的厚度例如為2μπι。樹脂封止膜110由樹脂材料、例如環(huán)氧類樹脂構(gòu)成。樹脂封止膜110的厚度例如為20 μ m。此外，無機封止層只要主要成分是無機材料即可，樹脂封止層只要是以樹脂材料為主要成分即可。樹脂封止膜110在比翻折部位α靠外部端子105的位置覆蓋驅(qū)動芯片107。由此，能夠提高有機EL裝置100的封止性。
[0098]接著，使用圖2，對有機EL顯示面板的翻折進行說明。圖1相當(dāng)于圖2(a)的俯視圖的A-A'剖視圖。圖2(b)是從顯示區(qū)域側(cè)觀察基板而得到的立體圖，圖2(c)是從顯示區(qū)域的相反側(cè)觀察基板而得到的立體圖。此外，本發(fā)明實施方式I的有機EL顯示面板以有源矩陣方式進行驅(qū)動。
[0099]有機EL顯示面板100在可撓性基板101上具有顯示區(qū)域121、連接區(qū)域122、以及存在于顯示區(qū)域121與連接區(qū)域122之間的翻折部位α。另外，可撓性基板101在翻折部位α被翻折。當(dāng)在翻折部位α將可撓性基板101翻折時，則成為如圖2(b)、圖2(c)所示。通過該翻折，驅(qū)動芯片107和連接區(qū)域122成為位于顯示區(qū)域121的相反側(cè)。
[0100]3.關(guān)于封止構(gòu)造的考察
[0101]如圖1所示，在顯示區(qū)域121形成有有機EL單元103和覆蓋有機EL單元103的無機封止膜109。另外，無機封止膜109被樹脂封止膜110覆蓋。在此，在翻折部位α不設(shè)置有機EL單元103。這是為了抑制有機EL單元103因翻折而破損。另外，在翻折部位α不設(shè)置無機封止膜109。若無機封止膜109在翻折部位α產(chǎn)生裂紋，則裂紋可能會向無機封止膜109內(nèi)傳遞而導(dǎo)致有機EL單元103所處的區(qū)域的封止性劣化。與此相對，通過在翻折部位α不形成無機封止膜109，能夠抑制有機EL單元103處的封止性劣化。
[0102]此外，無機封止膜109的材料的可撓性比可撓性基板101和樹脂封止膜110的材料的可撓性小。在本實施方式中，對封止膜111具有無機封止膜和樹脂封止膜的結(jié)構(gòu)進行了描述，但材料并不限于本實施方式。有機EL顯示面板100只要具有覆蓋有機EL單元103的第I封止膜和可撓性比第I封止膜的可撓性大的第2封止膜即可。
[0103]另外，在翻折部位α形成有樹脂封止膜110?？蓳闲曰?01在翻折部位α被折彎，因此在該區(qū)域容易施加應(yīng)力。通過將樹脂封止膜110形成在翻折部位α，能夠在翻折部位α形成有布線(第I布線106、第2布線102)的情況下緩和施加于布線的應(yīng)力。
[0104]此外，封止膜111延伸到比翻折部位α靠外部端子105 —側(cè)的位置。
[0105]為了提高有機EL裝置的封止性、抑制沿著第2路徑向有機EL單元的侵入，增大封止膜111的端部與有機EL單元103之間的距離即可。
[0106]通常，封止膜大面積地形成在基板上以覆蓋有機EL單元。然而，不能用封止膜覆蓋基板上的使與有機EL單元電連接的外部端子露出的連接區(qū)域。另一方面，F(xiàn)PC通常在翻折部位被翻折。因此，基板的連接區(qū)域位于比FPC的翻折部位靠有機EL單元的位置。其結(jié)果，封止膜的端部位于比FPC的翻折部位靠有機EL單元的位置。
[0107]與此相對，在本實施方式中，通過使用具有可撓性的柔性基板作為基板，能夠不用另外形成FPC布線基板而將柔性基板與FPC布線基板構(gòu)成為一體化。并且，發(fā)現(xiàn)了:通過在一體的柔性基板形成有機EL單元和外部端子，能夠使封止膜從有機EL單元上延伸到連接區(qū)域的跟前。具體而言，在可撓性基板形成外部端子，可撓性基板在形成有有機EL單元的區(qū)域與形成有外部端子的區(qū)域之間的翻折部位被彎曲。進而，封止膜延伸到比翻折部位靠外部端子的位置。其結(jié)果，在本發(fā)明的一個實施方式的有機EL裝置中，能夠提供一種抑制水和/或氧等侵入有機EL單元而提高了封止性的有機EL裝置。
[0108]以下，使用圖3，對作為有機EL顯示面板100的關(guān)鍵點的封止構(gòu)造進行說明。圖3(a)是圖1所示的有機EL顯示面板100的俯視圖，圖3(b)是比較例的有機EL顯示面板800的俯視圖。本發(fā)明和比較例的差異在于基板和外部端子的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，外部端子形成在可撓性基板上。另一方面，在比較例中，外部端子形成在柔性基板(以下，稱為FPC)。進而，在比較例中，F(xiàn)PC和可撓性基板通過各向異性導(dǎo)電性粘接材料(以下，稱為ACF)來連接。此外，只要沒有特別記載，則本發(fā)明和比較例的各部件的厚度和材料等結(jié)構(gòu)相同。
[0109]在有機EL顯示面板100中，為了將外部端子105與外部驅(qū)動用電路連接，需要在連接區(qū)域122使外部端子105露出。因此，封止膜111擴展到除了連接區(qū)域122之外的區(qū)域。具體而言，封止膜111覆蓋顯示區(qū)域121，且延伸到比可撓性基板101的翻折部位α靠外部端子105的位置。
[0110]另一方面，有機EL顯示面板800具備可撓性基板801，該可撓性基板801具有顯示區(qū)域821，且在翻折部位α被翻折。另外，可撓性基板801和形成有外部端子805等的FPC833通過ACF834而連接。在有機EL顯示面板800中，為了將可撓性基板801與FPC833連接，需要使通過ACF834進行粘接的區(qū)域露出。因此，封止膜811擴展至除了利用ACF834進行粘接的區(qū)域之外的區(qū)域。具體而言，封止膜811覆蓋顯示區(qū)域821，且停留在比可撓性基板801的翻折部位α靠顯示區(qū)域821的位置。
[0111]接著，對本發(fā)明和比較例中的有機EL顯示面板的封止性進行考察。通常，封止膜的封止性根據(jù)封止膜的厚度和擴展(面積)而變化。即，封止膜的厚度越大，或者，封止膜的面積越大，則封止性通常越高。并且，在本發(fā)明和比較例中，由于封止膜的擴展的差異而產(chǎn)生了封止性的差異。以下，進行具體說明。
[0112]在與圍繞顯示區(qū)域121、821的4條邊平行的封止膜111、811的4個端部中，在封止膜111、811中位置不同的是與翻折部位α平行的邊且靠近外部端子105、805的延出端111 α、811 α。并且,可認為:通過封止膜111、811的延出端111 α、811 α處于不同的位置，顯示區(qū)域121、821的端部121α、821α附近的封止性會產(chǎn)生差異。如上所述，封止膜111延伸到比可撓性基板101的翻折部位α靠外部端子105的位置。另一方面，封止膜811停留在比可撓性基板801的翻折部位α靠顯示區(qū)域821的位置。因此，顯示區(qū)域121的端部121 α與封止膜111的延出端111 α的距離Lla比顯示區(qū)域821的端部821 α與封止膜811的延出端811α的距離Llb大。此外，端部121α與翻折部位α的距離L2a和端部821 α與翻折部位α的距離L2b相同。這是因為，出于窄邊化的要求，需要盡量減少顯示區(qū)域與翻折部位α的距離。因此，在設(shè)計時，顯示區(qū)域與翻折部位α的距離被設(shè)定為預(yù)定的值。
[0113]顯示區(qū)域121的端部121α與封止膜111的延出端111 α的距離Lla越大，則越能夠抑制水和/或氧等從延出端111α沿著封止膜111的界面而侵入到有機EL單元103。這樣，可以說在本發(fā)明的有機EL顯示面板100中，封止性與比較例的有機EL顯示面板800相比得到了提高。此外，由于有機EL顯示面板100中的距離L2a與有機EL顯示面板800中的距離L2b相同，所以在有機EL顯示面板100中也能夠回應(yīng)窄邊化的要求。
[0114]4.效果
[0115]如上所述，無機封止膜109的外部端子105側(cè)的延出端109 α位于比翻折部位α靠有機EL單元103的位置，并且，樹脂封止膜110的外部端子105側(cè)的延出端110 α位于比翻折部位α靠外部端子105的位置。因此，能夠抑制因無機封止膜109產(chǎn)生裂紋而導(dǎo)致的封止性劣化。
[0116]另外，通過構(gòu)成為樹脂封止膜110的外部端子105側(cè)的延出端位于比翻折部位α靠外部端子105的位置，能夠提供具有良好的封止性的有機EL顯示面板100。
[0117]5.其他
[0118]在本實施方式中，作為彎曲部為翻折部位α的情況而進行了說明。但是，彎曲部不限于如翻折部位α那樣可撓性基板101向可撓性基板101上的背面翻折的構(gòu)造。例如，只要是可撓性基板101彎曲預(yù)定角度(例如45度)的結(jié)構(gòu)即可。關(guān)于以下的實施方式也是同樣的。
[0119]另外，從封止性的觀點來看，無機封止膜109優(yōu)選為不分離成多個而是在有機EL單元103的上方的區(qū)域中連續(xù)的結(jié)構(gòu)。關(guān)于樹脂封止膜110也是同樣的。但是，有機EL顯示面板100也可以具有多個無機封止膜109和樹脂封止膜110。例如，無機封止膜109也可以在比彎曲部靠有機EL部側(cè)的位置分離為多個。另外，也可以在比彎曲部靠外部端子105側(cè)的位置還具有周邊無機封止膜。
[0120]另外，在圖1?圖3中，對柔性基板和FPC布線基板構(gòu)成為一體化的實施方式進行了說明。
[0121]在為了與外部驅(qū)動用電路連接而設(shè)置FPC、且通過ACF將可撓性基板與FPC連接的以往的結(jié)構(gòu)中，該連接部分可能會剝離而使電連接被切斷，從而可能會導(dǎo)致無法進行電源供給。與此相對，在有機EL顯示面板100中，不存在通過ACF連接的連接部分，因此能夠更切實(可靠)地進行電源供給。
[0122]然而，不言而喻，柔性基板和FPC基板也可以分體構(gòu)成。即，也可以從外部端子105經(jīng)由ACF與FPC連接。[0123]〈實施方式2>
[0124]圖4是本發(fā)明實施方式2的有機EL顯示面板的剖視圖。實施方式2的結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)的不同點在于外部端子的厚度更大。此外，對與實施方式I相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)記相同的標(biāo)號而省略說明。
[0125]1.結(jié)構(gòu)
[0126]有機EL顯示面板200具備形成在可撓性基板101上的外部端子205和第I布線206。外部端子205包括具有與第I布線206及第2布線102相同的厚度的第I外部端子205a和形成在第I外部端子205a上的第2外部端子205b。
[0127]與實施方式I同樣，第I布線206和第I外部端子205a例如是通過在Al合金層上層疊氧化銦層而得到的。Al合金層的厚度例如為200nm。氧化銦層的厚度例如為20nm。另一方面，第2外部端子205b由銀合金構(gòu)成。第2外部端子205b的厚度例如為4 μ m。此夕卜，第2外部端子205b例如通過印刷法來形成。
[0128]2.效果
[0129]在有機EL顯示面板200中，通過在第I外部端子205a上形成第2外部端子205b，外部端子205整體的厚度變大。這樣，通過增大用于與外部驅(qū)動用電路連接的外部端子205的厚度，使構(gòu)造變得更加堅固，能夠更切實(可靠)地進行與外部驅(qū)動用電路的連接。
[0130]此外，作為第2外部端子205b的材料的銀合金的導(dǎo)電率比作為第I外部端子205a的材料的Al合金和氧化銦的導(dǎo)電率高。另外，布線的電阻具有在長度相同的情況下截面積越大則電阻越小的傾向。并且，可以說通過增大外部端子205的厚度，截面積也變大。由此，通過在第I外部端子205a層疊第2外部端子205b，能夠減少外部端子205的電阻。
[0131]〈實施方式3>
[0132]圖5是本發(fā)明實施方式3的有機EL顯示面板的俯視圖。另外，圖6是圖5所示的有機EL顯示面板的剖視圖。實施方式3的結(jié)構(gòu)與實施方式1、2的結(jié)構(gòu)的差異在于顯示區(qū)域為2個這一點、和在可撓性基板形成有2個翻折部位α、β這一點。此外，對與實施方式
1、2相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)記相同的標(biāo)號而省略說明。
[0133]1.結(jié)構(gòu)
[0134]如圖5所示，有機EL顯示面板300在可撓性基板301上具有2個顯示區(qū)域321a、321b。在2個顯示區(qū)域321a、321b之間存在翻折部位β，在翻折部位β能夠?qū)⒖蓳闲曰?01翻折。封止膜311延伸到比可撓性基板301的翻折部位α靠外部端子305的位置。在第I外部端子305a上形成有第2外部端子305b。
[0135]另外，如圖6所示，在顯示區(qū)域321a、321b分別設(shè)置有有機EL單元303a、303b和覆蓋有機EL單元303a、303b的無機封止膜309a、309b。封止膜311由無機封止膜309a、309b和樹脂封止膜310構(gòu)成。在此，在翻折部位β不設(shè)置有機EL單元303a、303b。這是為了抑制有機EL單元303a、303b因翻折而破損。另外，在翻折部位β不設(shè)置無機封止膜309a、309b。這是為了抑制無機封止膜309a、309b因翻折而破損。通過抑制無機封止膜309a、309b的破損，例如能夠抑制裂紋擴展到有機EL單元303a、303b的區(qū)域而導(dǎo)致有機EL單元的封止性劣化。
[0136]此外，有機EL單元303a、303b所包含的陰極和無機封止膜309a、309b的材料的可撓性比可撓性基板301和樹脂封止膜310的材料的可撓性小。[0137]另外，通過在翻折部位α、β形成樹脂封止膜310，能夠緩和容易因折彎而施加于可撓性基板301的應(yīng)力。另外，在翻折部位α、β形成有布線構(gòu)造的情況下，能夠緩和施加于布線構(gòu)造的應(yīng)力而抑制布線構(gòu)造的損傷。
[0138]2.效果
[0139]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠提供具有2個顯示區(qū)域321a、321b且在2個顯示區(qū)域321a、321b之間能夠翻折的有機EL顯示面板300。
[0140]〈變形例〉
[0141]以上，對實施方式進行了說明，但也可考慮如下的變形例。
[0142]1.有機EL顯示面板
[0143]在上述實施方式等中，對以有源矩陣方式進行驅(qū)動的有機EL顯示面板進行了說明。然而，不限于此，例如在無源矩陣方式的有機EL顯示面板中也能夠應(yīng)用本發(fā)明。在無源矩陣方式的情況下，有源矩陣方式的構(gòu)造中的布線發(fā)揮作為陽極的功能。
[0144]另外，在上述實施方式等中，雖然沒有提到有機EL顯示面板的有機發(fā)光層的發(fā)光色，但本發(fā)明能夠應(yīng)用于單色顯示和彩色顯示的有機EL顯示面板。在彩色顯示的有機EL顯示面板中，與I個發(fā)光層對應(yīng)的部分相當(dāng)于RGB(紅綠藍)各色的子像素，相鄰的RGB的子像素組合而形成一個像素，該像素排列成矩陣狀而形成以像素為單位的顯示區(qū)域。
[0145]進一步，在上述實施方式等中，以頂部發(fā)射型的有機EL顯示面板為例進行了說明,但對于底部發(fā)射型的有機EL顯示面板也能夠同樣加以實施。
[0146]2.驅(qū)動芯片
[0147]在上述實施方式等中，有機EL顯示面板具備I個驅(qū)動芯片。然而，不限于此，也可以具備多個驅(qū)動芯片。由此，能夠提供大畫面的有機EL顯示面板。進一步，在上述實施方式等中，在驅(qū)動芯片中，輸入端子的數(shù)量與輸出端子的數(shù)量相等。然而，不限于此，也可以使用輸入端子的數(shù)量與輸出端子的數(shù)量不同的驅(qū)動芯片。
[0148]另外，在上述實施方式中，通過焊錫將驅(qū)動芯片連接在設(shè)于可撓性基板上的引出布線上。然而，不限于此，例如也可以在外部驅(qū)動用電路設(shè)置驅(qū)動芯片。
[0149]3.與外部驅(qū)動用電路的連接
[0150]在上述實施方式等中，通過在外部驅(qū)動用電路設(shè)置的夾具而將形成有露出的外部端子的基板夾住，從而將外部驅(qū)動用電路與有機EL顯示面板連接。然而，不限于此，例如也可以通過ACF將外部端子與設(shè)置在外部驅(qū)動用電路的布線粘接。
[0151]4.封止構(gòu)造
[0152]在上述實施方式等中，在可撓性基板上直接形成了連接布線和選擇線等布線。然而，不限于此，也可以在可撓性基板上形成由切斷水分的氮化硅構(gòu)成的屏障(barrier)層和由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的平坦化層。由此，能夠進一步提高有機EL顯示面板的封止性。
[0153]另外，在上述實施方式等中，通過由無機封止膜和樹脂封止膜構(gòu)成的封止膜來覆蓋有機EL單元，從而確保了封止性。然而，不限于此，也可以在樹脂封止膜上還形成可撓性基板。由此，能夠進一步提聞有機EL顯不面板的封止性。
[0154]5.本發(fā)明的應(yīng)用
[0155]在上述實施方式等中，作為本發(fā)明的有機EL裝置，對有機EL顯示面板進行了說明。然而，不限于此，本發(fā)明的有機EL裝置也能夠應(yīng)用于照明裝置等。[0156]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0157]本發(fā)明的有機EL裝置在具有可撓性的彩色顯示器和段式顯示裝置等圖像顯示裝置、移動終端等信息顯示裝置、打印機光源和照明裝置中是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種有機EL裝置,具備: 可撓性基板； 有機EL單元，其設(shè)置在所述可撓性基板上； 外部端子，其設(shè)置在所述可撓性基板上的與設(shè)置有所述有機EL單元的區(qū)域不同的區(qū)域，經(jīng)由設(shè)置在所述可撓性基板上的布線與所述有機EL單元電連接； 無機封止膜，其以無機材料為主要成分，覆蓋所述有機EL單元；以及 樹脂封止膜，其以樹脂材料為主要成分，覆蓋所述無機封止膜， 所述可撓性基板在形成有所述有機EL單元的區(qū)域與形成有所述外部端子的區(qū)域之間具有彎曲部， 所述無機封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述有機EL單元的位置，并且，所述樹脂封止膜的所述外部端子側(cè)的延出端位于比所述彎曲部靠所述外部端子的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機EL裝置， 在所述可撓性基板的彎曲部設(shè)置有所述布線，所述樹脂封止膜覆蓋所述彎曲部的所述布線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機EL裝置， 還具備用于驅(qū)動所述有機EL單元的驅(qū)動芯片， 所述布線包括第I布線和第2布線，所述第I布線從所述外部端子引出而與所述驅(qū)動芯片的輸入端子連接，所述第2布線從所述有機EL單元引出而與所述驅(qū)動芯片的輸出端子連接， 所述驅(qū)動芯片在所述可撓性基板上的比所述彎曲部靠所述外部端子的位置被所述樹脂封止膜覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的有機EL裝置， 所述布線包括從所述外部端子引出的第I布線和從所述有機EL單元弓I出的第2布線，所述外部端子包括具有與所述第I布線及所述第2布線的厚度相同厚度的第I層和形成在所述第I層上的第2層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機EL裝置， 還具備周邊無機封止膜，所述周邊無機封止膜以無機材料為主要成分，位于比所述彎曲部靠所述外部端子側(cè)的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機EL裝置， 所述有機EL單元包括第I有機EL區(qū)域和第2有機EL區(qū)域， 所述可撓性基板在所述第I有機EL區(qū)域與所述第2有機EL區(qū)域之間還具有彎曲部，在所述第I有機EL區(qū)域與所述第2有機EL區(qū)域之間的所述彎曲部不形成所述無機封止膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有機EL裝置， 在所述第I有機EL區(qū)域與所述第2有機EL區(qū)域之間的所述彎曲部形成有所述樹脂封止膜。
【文檔編號】H05B33/02GK104012173SQ201380004431
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月26日
【發(fā)明者】坂元豪介 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社