專利名稱：一種帶智能散熱裝置的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板散熱裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種帶智能散熱裝置的電路板。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)品體積日益縮小及芯片頻率的不斷上升，使得電路板的組裝密度不斷的上升，因而所產(chǎn)生的散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，良好的散熱措施可有效地提升電路板的散熱效能，提升元件的壽命?，F(xiàn)有技術(shù)提供的電路板，不能夠?qū)﹄娐钒宓墓ぷ鳒囟冗M(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，并進(jìn)行及時(shí)、有效地散熱，電路板的工作環(huán)境較為惡劣，工作穩(wěn)定性及可靠性不高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種配置了智能散熱裝置的電路板。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種帶智能散熱裝置的電路板，包括電路板、銅箔和智能散熱裝置，所述智能散熱裝置包括，散熱架、風(fēng)機(jī)、散熱裝置蓋板、固定螺釘、溫度傳感器、控制器，溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇依次相連通，并安裝在散熱架上；所述電路板還包括多個(gè)通孔及多個(gè)阻隔墻；所述電路板包括第一表面，所述通孔貫穿基板；所述銅箔設(shè)置于基板第一表面及所述通孔內(nèi)壁，所述阻隔墻凸設(shè)于所述基板的第一表面的通孔周圍，用于在焊接過(guò)程中阻隔焊錫流入相應(yīng)的通孔中。進(jìn)一步，所述散熱裝置支架的底部設(shè)置有第一通孔；所述風(fēng)機(jī)，包含風(fēng)葉，第二通孔；所述風(fēng)葉設(shè)置在風(fēng)機(jī)內(nèi)部，所述第二通孔設(shè)置在風(fēng)機(jī)的底部；所述風(fēng)機(jī)上的第二通孔與第一通孔連通；所述散熱裝置蓋板設(shè)在散熱裝置支架上，通過(guò)固定螺釘固定；所述散熱器蓋板上設(shè)置有缺口 ；所述散熱裝置蓋板蓋住風(fēng)機(jī)及散熱器；所述散熱器與所述缺口連通，以實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)被排出散熱裝置。本實(shí)用新型提供的安裝有智能散熱器的電路板，加工在基板層及散熱層預(yù)留區(qū)域上的散熱孔改善了電路板的通風(fēng)條件，散熱層上設(shè)置的溫度傳感器能夠及時(shí)、有效地感應(yīng)到電路板的溫度變化，并將采集到的溫度信息進(jìn)行輸出，控制器根據(jù)接收到的溫度信息，判斷是否有必要啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，當(dāng)電路板的溫度超過(guò)控制器設(shè)定的溫度上限時(shí)，發(fā)出控制信號(hào)啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，將電路板產(chǎn)生的熱量進(jìn)行快速地釋放，控制器可以設(shè)定啟動(dòng)散熱風(fēng)扇工作的溫度上限，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板散熱的智能控制，提高了電路板散熱的能力；阻隔墻能夠防止焊錫流進(jìn)通孔，從而有效避免通孔被阻塞或空氣躲藏于通孔中，增加了產(chǎn)品的良率。保證了電路板工作運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
圖1為本實(shí)用新型智能散熱裝置的立體具體實(shí)施方式
[0008]下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說(shuō)明。如附圖1所示為本實(shí)用新型所述的一種帶智能散熱裝置的電路板，包括電路板8、銅箔和智能散熱裝置；所述智能散熱裝置安裝在電路板上；所述智能散熱裝置包含，散熱架1、風(fēng)機(jī)2、固定螺釘3，溫度傳感器4、控制器5 ;所述電路板還包括多個(gè)通孔6及多個(gè)阻隔墻7;所述電路板包括第一表面，所述通孔貫穿基板；所述銅箔設(shè)置于基板第一表面及所述通孔內(nèi)壁，所述阻隔墻凸設(shè)于所述基板的第一表面的通孔周圍，用于在焊接過(guò)程中阻隔焊錫流入相應(yīng)的通孔中。所述散熱裝置支架的底部設(shè)置有第一通孔；所述風(fēng)機(jī)，包含風(fēng)葉，第二通孔；所述風(fēng)葉設(shè)置在風(fēng)機(jī)內(nèi)部，所述第二通孔設(shè)置在風(fēng)機(jī)的底部；所述風(fēng)機(jī)上的第二通孔與第一通孔連通；所述散熱裝置蓋板設(shè)在散熱裝置支架上，通過(guò)固定螺釘固定；所述散熱器蓋板上設(shè)置有缺口 ；所述散熱裝置蓋板蓋住風(fēng)機(jī)及散熱器；所述散熱器與所述缺口連通，以實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)被排出散熱裝置；所述散熱器呈格柵狀。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶智能散熱裝置的電路板，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板散熱的智能控制，提高了電路板散熱的能力，阻隔墻能夠防止焊錫流進(jìn)通孔，從而有效避免通孔被阻塞或空氣躲藏于通孔中，增加了產(chǎn)品的良率，保證了電路板工作運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
權(quán)利要求1.一種帶智能散熱裝置的電路板，包括電路板、銅箔和智能散熱裝置，其特征在于:所述智能散熱裝置包括，散熱架、風(fēng)機(jī)、散熱裝置蓋板、固定螺釘、溫度傳感器、控制器，溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇依次相連通，并安裝在散熱架上；所述電路板還包括多個(gè)通孔及多個(gè)阻隔墻；所述電路板包括第一表面，所述通孔貫穿電路板；所述銅箔設(shè)置于電路板第一表面及所述通孔內(nèi)壁，所述阻隔墻凸設(shè)于所述電路板的第一表面的通孔周圍，用于在焊接過(guò)程中阻隔焊錫流入相應(yīng)的通孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶智能散熱裝置的電路板，其特征在于:散熱架的底部設(shè)置有第一通孔；風(fēng)機(jī)包含風(fēng)葉，第二通孔；風(fēng)葉設(shè)置在風(fēng)機(jī)內(nèi)部，所述第二通孔設(shè)置在風(fēng)機(jī)的底部；風(fēng)機(jī)上的第二通孔與第一通孔連通；散熱裝置蓋板設(shè)在散熱架上，通過(guò)固定螺釘固定；散熱器蓋 板上設(shè)置有缺口 ；散熱器與所述缺口連通，以實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)被排出散熱裝置。
專利摘要一種帶智能散熱裝置的電路板，包括電路板和智能散熱裝置，所述散熱裝置包括，散熱架、風(fēng)機(jī)、散熱裝置蓋板、固定螺釘，溫度傳感器、控制器；所述風(fēng)機(jī)，包含風(fēng)葉，第二通孔；所述風(fēng)葉設(shè)置在風(fēng)機(jī)內(nèi)部，所述第二通孔設(shè)置在風(fēng)機(jī)的底部；所述風(fēng)機(jī)上的第二通孔與第一通孔連通；所述散熱裝置蓋板設(shè)在散熱裝置支架上，通過(guò)固定螺釘固定；所述散熱器蓋板上設(shè)置有缺口；所述散熱裝置蓋板蓋住風(fēng)機(jī)及散熱器；所述散熱器與所述缺口連通，用于實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)被排出散熱裝置；本實(shí)用新型電路板的智能散熱裝置配置于電路板上，可借由風(fēng)機(jī)及散熱器將熱量排出，用于獲得有效的散熱效果，確保電路板的穩(wěn)定運(yùn)行并延長(zhǎng)使用壽命。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203086845SQ20132008893
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者鄭群 申請(qǐng)人:鄭群