機(jī)殼及其制造方法【專利摘要】一種機(jī)殼及其制造方法。該機(jī)殼的制造方法包括：首先，提供一板體、一框體及一主殼體，其中該板體具有一膠合區(qū)及至少一熱熔區(qū)，框體具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面。接著，將板體疊置于框體的第一表面，其中熱熔區(qū)重疊于框體，膠合區(qū)不重疊于框體。將主殼體膠合于板體的膠合區(qū)及框體的第二表面。以熱熔的方式將熱熔區(qū)固定于框體。本發(fā)明的機(jī)殼及其制造方法，可簡(jiǎn)化制程并使機(jī)殼具有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度?！緦＠f(shuō)明】機(jī)殼及其制造方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種機(jī)殼及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種電子裝置的機(jī)殼及其制造方法?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]受惠于半導(dǎo)體元件與顯示器技術(shù)的進(jìn)步，電子裝置不斷的朝向小型、多功能且攜帶方便的方向發(fā)展，常見(jiàn)的可攜式電子裝置包括平板電腦(tabletPC)、智慧型手機(jī)(smartphone)、筆記型電腦(notebookcomputer)等。以筆記型電腦而言,其具有相同于桌上型電腦的功能且便于攜帶，因此普及于電子產(chǎn)品的消費(fèi)市場(chǎng)。[0003]隨著筆記型電腦的輕薄化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，一些筆記型電腦的主機(jī)殼體是通過(guò)銑削(milling)制程對(duì)單一金屬工件(如鋁材)加工而制出，然而利用銑削制程制造殼體不但需要大量加工機(jī)臺(tái)，且存在加工速度較慢、良率較低及無(wú)法大量生產(chǎn)等問(wèn)題。因此，如何利用復(fù)合制程取代傳統(tǒng)銑削制程來(lái)制造筆記型電腦的主機(jī)殼體，為此領(lǐng)域當(dāng)前的重要議題。【
發(fā)明內(nèi)容】[0004]本發(fā)明的目的是提供一種機(jī)殼及其制造方法，可簡(jiǎn)化制程并使機(jī)殼具有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。[0005]本發(fā)明的機(jī)殼的制造方法。首先，提供一板體、一框體及一主殼體，其中該板體具有一膠合區(qū)及至少一熱熔區(qū)，框體具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面。接著，將板體疊置于框體的第一表面，其中熱熔區(qū)重疊于框體，膠合區(qū)不重疊于框體。將主殼體膠合于板體的膠合區(qū)及框體的第二表面。以熱熔的方式將熱熔區(qū)固定于框體。[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體具有多個(gè)螺孔，制造方法還包括通過(guò)這些螺孔將一電子模塊螺鎖于板體。[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子模塊為一鍵盤，鍵盤具有多個(gè)按鍵，板體具有多個(gè)第一開口，主殼體具有多個(gè)第二開口，將主殼體膠合于板體的步驟包括使這些第二開口分別對(duì)位于這些第一開口，將電子模塊螺鎖于板體的步驟包括使這些按鍵分別對(duì)位于這些第一開口。[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的制造方法還包括以下步驟。在將主殼體膠合于膠合區(qū)之前，減少主殼體的一部分的厚度，其中主殼體的部分對(duì)應(yīng)于膠合區(qū)。[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的減少主殼體的部分的厚度的步驟包括銑削制程。[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的將主殼體膠合于板體的膠合區(qū)及框體的第二表面的步驟包括以下步驟。提供一第一膠材于膠合區(qū)上。提供一第二膠材于主殼體上。將主殼體覆蓋于板體與框體，以使第一膠材接觸主殼體，且使第二膠材接觸框體的第二表面。將板體及框體熱壓合于主殼體。[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的提供第一膠材于膠合區(qū)上的步驟包括以下步驟。在將板體疊置于框體之前，提供第一膠材于膠合區(qū)上。[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的熱熔區(qū)具有多個(gè)開孔，框體具有多個(gè)熱熔柱，將熱熔區(qū)固定于框體的步驟包括以下步驟。使這些熱熔柱分別穿設(shè)于這些開孔。當(dāng)這些熱熔柱分別穿設(shè)于這些開孔時(shí)，熱熔各熱熔柱以使各熱熔柱固定于框體。[0013]本發(fā)明的機(jī)殼，包括一板體、一框體及一主殼體。板體具有一膠合區(qū)及至少一熱熔區(qū)?？蝮w具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，其中板體疊置于框體的第一表面，熱熔區(qū)重疊于框體且以熱熔的方式固定于框體，膠合區(qū)不重疊于框體。主殼體膠合于板體的膠合區(qū)及框體的第二表面。[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體具有多個(gè)螺孔，一電子模塊通過(guò)這些螺孔而螺鎖于板體。[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子模塊為一鍵盤，鍵盤具有多個(gè)按鍵，板體具有多個(gè)第一開口，主殼體具有多個(gè)第二開口，這些第二開口分別對(duì)位于這些第一開口，這些按鍵分別對(duì)位于這些第一開口。[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的機(jī)殼還包括一第一膠材及一第二膠材。第一膠材膠合于膠合區(qū)與主殼體之間。第二膠材，膠合于框體的第二表面與主殼體之間。[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的熱熔區(qū)具有多個(gè)開孔，框體具有多個(gè)熱熔柱，這些熱熔柱分別穿設(shè)于這些開孔且通過(guò)熱熔的方式固定于板體。[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的熱熔區(qū)連接于膠合區(qū)的周緣。[0019]基于上述，本發(fā)明的機(jī)殼及其制造方法的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明的機(jī)殼主要是由板體、框體及主殼體所組成，其中板體的膠合區(qū)不重疊于框體，且板體的熱熔區(qū)重疊于框體。據(jù)此,除了可通過(guò)膠合的方式將框體及板體的膠合區(qū)固定于主殼體,更能夠以熱熔的方式將板體的熱熔區(qū)固定于框體，以使機(jī)殼具有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。由于本發(fā)明如上述般以復(fù)合制程(包含膠合及熱熔)將板體、框體及主殼體結(jié)合為機(jī)殼，而非透過(guò)較為耗工耗時(shí)的銑削(milling)制程來(lái)制造機(jī)殼，因此可有效提升機(jī)殼的加工速度與良率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本并有利于機(jī)殼的大量生產(chǎn)。[0020]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下?！緦＠綀D】【附圖說(shuō)明】[0021]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的機(jī)殼的俯視圖。[0022]圖2是圖1的機(jī)殼的仰視圖。[0023]圖3是圖1的機(jī)殼的分解圖。[0024]圖4是圖1的機(jī)殼的制造方法流程圖。[0025]圖5A及圖5B繪示圖1的機(jī)殼的制造過(guò)程。[0026]圖6是電子模塊組裝于圖1的機(jī)殼的示意圖。[0027]圖7是圖6的機(jī)殼及電子模塊的局部剖視圖。[0028]圖8是圖1的機(jī)殼的局部剖視圖。[0029]元件符號(hào)說(shuō)明[0030]50……電子模塊52……按鍵[0031]60......觸控板100......機(jī)殼[0032]110......板體IlOa......膠合區(qū)[0033]IlOb......熱熔區(qū)IlOc......螺孔[0034]IlOd......第一開口IlOe......開孔[0035]120......框體120a......第一表面[0036]120b......第二表面120c......熱熔柱[0037]122......組裝部130......主殼體[0038]130a......第二開口132......部分[0039]140......第一膠材150......第二膠材【具體實(shí)施方式】[0040]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的機(jī)殼的俯視圖。圖2是圖1的機(jī)殼的仰視圖。圖3是圖1的機(jī)殼的分解圖。請(qǐng)參考圖1至圖3，本實(shí)施例的機(jī)殼100例如為筆記型電腦(notebookcomputer)的主機(jī)機(jī)殼且包括一板體110、一框體120及一主殼體130。板體110具有一膠合區(qū)IlOa及至少一熱熔區(qū)IlOb(繪示為多個(gè))?？蝮w120具有相對(duì)的一第一表面120a及一第二表面120b。板體110疊置于框體120的第一表面120a，其中板體110的熱熔區(qū)IlOb連接于膠合區(qū)IlOa的周緣并以熱熔的方式固定于框體120。主殼體130膠合于板體110的膠合區(qū)IlOa及框體120的第二表面120b?？蝮w120具有組裝部122，用以與筆記型電腦的其它殼體進(jìn)行組裝。[0041]本實(shí)施例的機(jī)殼100并非通過(guò)對(duì)單一金屬工件(如鋁材)加工而制出，而是以復(fù)合制程加以制造，詳述如下。圖4是圖1的機(jī)殼的制造方法流程圖。圖5A及圖5B繪示圖1的機(jī)殼的制造過(guò)程。請(qǐng)參考圖4，首先，提供圖3所示的板體110、框體120及主殼體130，其中板體I1具有膠合區(qū)IlOa及至少一熱熔區(qū)110b，框體120具有相對(duì)的第一表面120a及第二表面120b(步驟S602)。接著，如圖5A所示將板體110疊置于框體120的第一表面120a，其中熱熔區(qū)IlOb重疊于框體120，膠合區(qū)IlOa不重疊于框體120(步驟S604)。如圖5B所示將主殼體130膠合于板體110的膠合區(qū)IlOa及框體120的第二表面120b(步驟S606)。以熱熔的方式將熱熔區(qū)IlOb固定于框體120(步驟S608)而完成圖1及圖2所示的機(jī)殼100。[0042]如上所述，本實(shí)施例的機(jī)殼110主要是由板體110、框體120及主殼體130所組成，其中板體110的膠合區(qū)I1a不重疊于框體120，且板體110的熱熔區(qū)I1b重疊于框體120。據(jù)此，除了可通過(guò)膠合的方式將框體120及板體110的膠合區(qū)IlOa固定于主殼體130，更能夠以熱熔的方式將板體110的熱熔區(qū)IlOb固定于框體120，以使機(jī)殼100具有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。由于本實(shí)施例如上述般以復(fù)合制程(包含膠合及熱熔)將板體110、框體120及主殼體130結(jié)合為機(jī)殼100,而非透過(guò)較為耗工耗時(shí)的統(tǒng)削制程來(lái)將單一金屬件制造成機(jī)殼100，因此可有效提升機(jī)殼100的加工速度與良率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本并有利于機(jī)殼的大量生產(chǎn)。[0043]在本實(shí)施例中，主殼體130的材質(zhì)例如為鋁或其它種類金屬材料，且板體110及框體120(例如為塑膠件)如圖1所示被主殼體130遮蔽。換言之，本實(shí)施例將金屬材質(zhì)的主殼體130作為機(jī)殼100的外觀件，而可使機(jī)殼100具有全金屬的外觀以符合設(shè)計(jì)上的需求。[0044]圖6是電子模塊組裝于圖1的機(jī)殼的示意圖。圖7是圖6的機(jī)殼及電子模塊的局部剖視圖。請(qǐng)參考圖2、圖6及圖7，本實(shí)施例的板體110具有多個(gè)螺孔110c，在上述制造流程中更可通過(guò)這些螺孔IlOc將電子模塊50螺鎖于機(jī)殼100的板體110。詳細(xì)而言，電子模塊50例如為鍵盤并具有多個(gè)按鍵52，板體110具有多個(gè)第一開口110d，且主殼體130具有多個(gè)第二開口130a。當(dāng)將主殼體130膠合于板體110時(shí)，主殼體130的這些第二開口130a分別對(duì)位于板體110的這些第一開口110d，且當(dāng)將電子模塊50螺鎖于板體110時(shí)，這些按鍵52分別對(duì)位于板體110的這些第一開口110d，以使這些按鍵52透過(guò)這些第一開口IlOd及這些第二開口130a被暴露出而供使用者按壓。此外，更可透過(guò)部分的螺孔IlOc將其它種類的電子模塊鎖附于機(jī)殼100，舉例來(lái)說(shuō)，圖6所示的觸控板60可透過(guò)部分的螺孔IlOc而被鎖附于機(jī)殼100。[0045]在如上述步驟S606將主殼體130膠合于膠合區(qū)IlOa之前，可先通過(guò)銑削制程減少主殼體130的一部分132(標(biāo)示于圖3及圖6)的厚度，所述部分132對(duì)應(yīng)于板體110的膠合區(qū)110a，也對(duì)應(yīng)于電子模塊50所在位置。由此，在板體110的厚度為固定值的情況下，可依需求調(diào)整機(jī)殼100對(duì)應(yīng)于電子模塊50的部分的厚度，以使機(jī)殼100的設(shè)計(jì)與制造更具靈活性。[0046]圖8是圖1的機(jī)殼的局部剖視圖。請(qǐng)參考圖3及圖8，在如上述步驟S606將主殼體130膠合于板體110的膠合區(qū)IlOa及框體120的第二表面120b的過(guò)程中，先提供第一膠材140于板體110的膠合區(qū)IlOa上并提供第二膠材150于主殼體130上,然后將主殼體130覆蓋于板體110與框體120，以使第一膠材140接觸主殼體130，且使第二膠材150接觸框體120的第二表面120b。接著，對(duì)板體110、框體120及主殼體130進(jìn)行熱壓合，讓板體110及框體120分別通過(guò)第一膠材140及第二膠材150以熱壓合的方式穩(wěn)固地結(jié)合于主殼體130，其中第一膠材140經(jīng)熱壓合后膠合于膠合區(qū)IlOa與主殼體130之間，且第二膠材150經(jīng)熱壓合后膠合于框體120的第二表面120b與主殼體130之間。在上述制造流程中，例如是在板體110被疊置于框體120之前先涂布第一膠材140于板體110的膠合區(qū)IlOa上。此外，例如是在將主殼體130覆蓋于板體110與框體120之前先以點(diǎn)膠的方式提供第二膠材150于主殼體130上。[0047]請(qǐng)參考圖3，在本實(shí)施例中，板體110的熱熔區(qū)IlOb具有多個(gè)開孔110e，且框體120具有多個(gè)熱熔柱120c。這些熱熔柱120c分別穿設(shè)于這些開孔IlOe且通過(guò)熱熔的方式固定于板體110。詳細(xì)而言，當(dāng)如上述步驟S608將熱熔區(qū)IlOb固定于框體120時(shí)，例如是使框體120的這些熱熔柱120c如圖5A所示分別穿設(shè)于板體110的熱熔區(qū)IlOb的這些開孔110e，然后熱熔各熱熔柱120c以使被熱熔后的各熱熔柱120c如圖2所示固定于板體110。[0048]綜上所述，本發(fā)明的機(jī)殼主要是由板體、框體及主殼體所組成，其中板體的膠合區(qū)不重疊于框體，且板體的熱熔區(qū)重疊于框體。據(jù)此，除了可通過(guò)膠合的方式將框體及板體的膠合區(qū)固定于主殼體，更能夠以熱熔的方式將板體的熱熔區(qū)固定于框體，以使機(jī)殼具有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。由于本發(fā)明如上述般以復(fù)合制程(包含膠合及熱熔)將板體、框體及主殼體結(jié)合為機(jī)殼，而非透過(guò)較為耗工耗時(shí)的銑削制程來(lái)制造機(jī)殼，因此可有效提升機(jī)殼的加工速度與良率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本并有利于機(jī)殼的大量生產(chǎn)。此外，在將主殼體膠合于板體的膠合區(qū)之前，可先通過(guò)銑削制程減少主殼體對(duì)應(yīng)于膠合區(qū)的部分的厚度，以在板體的厚度為固定值的情況下依需求調(diào)整機(jī)殼的厚度，使機(jī)殼的設(shè)計(jì)與制造更具靈活性。[0049]雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【
技術(shù)領(lǐng)域：
】中具有通常知識(shí)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求的范圍為準(zhǔn)?！緳?quán)利要求】1.一種機(jī)殼的制造方法，其特征在于，包括:提供一板體、一框體及一主殼體，其中該板體具有一膠合區(qū)及至少一熱熔區(qū)，該框體具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面；將該板體疊置于該框體的該第一表面，其中該熱熔區(qū)重疊于該框體，該膠合區(qū)不重疊于該框體；將該主殼體膠合于該板體的該膠合區(qū)及該框體的該第二表面；以及以熱熔的方式將該熱熔區(qū)固定于該框體。2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼的制造方法，其特征在于，該板體具有多個(gè)螺孔，該制造方法還包括通過(guò)該些螺孔將一電子模塊螺鎖于該板體。3.如權(quán)利要求2所述的機(jī)殼的制造方法，其特征在于，該電子模塊為一鍵盤，該鍵盤具有多個(gè)按鍵，該板體具有多個(gè)第一開口，該主殼體具有多個(gè)第二開口，將該主殼體膠合于該板體的步驟包括使該些第二開口分別對(duì)位于該些第一開口，將該電子模塊螺鎖于該板體的步驟包括使該些按鍵分別對(duì)位于該些第一開口。4.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼的制造方法，其特征在于，還包括:在將該主殼體膠合于該膠合區(qū)之前，減少該主殼體的一部分的厚度，其中該主殼體的該部分對(duì)應(yīng)于該膠合區(qū)。5.如權(quán)利要求4所述的機(jī)殼的制造方法，其特征在于，減少該主殼體的該部分的厚度的步驟包括銑削制程。6.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼的制造方法，其特征在于，將該主殼體膠合于該板體的該膠合區(qū)及該框體的該第二表面的步驟包括:提供一第一膠材于該膠合區(qū)上；提供一第二膠材于該主殼體上；將該主殼體覆蓋于該板體與該框體，以使該第一膠材接觸該主殼體,且使該第二膠材接觸該框體的該第二表面；以及將該板體及該框體熱壓合于該主殼體。7.如權(quán)利要求6所述的機(jī)殼的制造方法，其特征在于，提供該第一膠材于該膠合區(qū)上的步驟包括:在將該板體疊置于該框體之前，提供該第一膠材于該膠合區(qū)上。8.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼的制造方法，其特征在于，該熱熔區(qū)具有多個(gè)開孔，該框體具有多個(gè)熱熔柱，將該熱熔區(qū)固定于該框體的步驟包括:使該些熱熔柱分別穿設(shè)于該些開孔；以及當(dāng)該些熱熔柱分別穿設(shè)于該些開孔時(shí)，熱熔各該熱熔柱以使各該熱熔柱固定于該框體。9.一種機(jī)殼,其特征在于,包括:一板體，具有一膠合區(qū)及至少一熱熔區(qū)；一框體，具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，其中該板體疊置于該框體的該第一表面，該熱熔區(qū)重疊于該框體且以熱熔的方式固定于該框體，該膠合區(qū)不重疊于該框體；以及一主殼體，膠合于該板體的該膠合區(qū)及該框體的該第二表面。10.如權(quán)利要求9所述的機(jī)殼，其特征在于，該板體具有多個(gè)螺孔，一電子模塊通過(guò)該些螺孔而螺鎖于該板體。11.如權(quán)利要求10所述的機(jī)殼,其特征在于,該電子模塊為一鍵盤,該鍵盤具有多個(gè)按鍵，該板體具有多個(gè)第一開口，該主殼體具有多個(gè)第二開口，該些第二開口分別對(duì)位于該些第一開口，該些按鍵分別對(duì)位于該些第一開口。12.如權(quán)利要求9所述的機(jī)殼，其特征在于，還包括:一第一膠材，膠合于該膠合區(qū)與該主殼體之間；以及一第二膠材，膠合于該框體的該第二表面與該主殼體之間。13.如權(quán)利要求9所述的機(jī)殼，其特征在于，該熱熔區(qū)具有多個(gè)開孔，該框體具有多個(gè)熱熔柱，該些熱熔柱分別穿設(shè)于該些開孔且通過(guò)熱熔的方式固定于該板體。14.如權(quán)利要求9所述的機(jī)殼，其特征在于，該熱熔區(qū)連接于該膠合區(qū)的周緣。【文檔編號(hào)】H05K5/02GK104349627SQ201310344373【公開日】2015年2月11日申請(qǐng)日期:2013年8月8日優(yōu)先權(quán)日:2013年7月25日【發(fā)明者】劉力維,余亮申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司