具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，包括至少一軟板及至少一硬板，所述軟板包括有一軟板基材、多條軟板差模信號(hào)線、至少一軟板地線、一軟板絕緣層形成在所述軟板基材的上表面及覆蓋于所述軟板差模信號(hào)線及所述軟板地線。硬板是對(duì)應(yīng)地迭合在所述軟板的迭合區(qū)段。一屏蔽層形成在上述軟板的軟板絕緣層上，并對(duì)應(yīng)于所述軟板的延伸區(qū)段，所述屏蔽層亦可由所述延伸區(qū)段延伸至迭合區(qū)段。一阻抗控制結(jié)構(gòu)形成在所述屏蔽層，用以控制所述軟板差模信號(hào)線的阻抗。本發(fā)明通過(guò)阻抗控制結(jié)構(gòu)，可以控制差模信號(hào)在經(jīng)由該軟板傳送的阻抗控制之用，如此可以使得電子裝置在高頻差模信號(hào)的傳輸時(shí)，可以避免發(fā)生信號(hào)傳送時(shí)的失誤、失真。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種軟硬結(jié)合電路板，特別是關(guān)于一種具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]查，近年來(lái)國(guó)內(nèi)資訊電子工業(yè)蓬勃發(fā)展，現(xiàn)今印刷電路板占了很重要的地位，其傳統(tǒng)排線配置的方法已逐漸淘汰，又，可撓式印刷電路板(Flexible Print Circuit, FPC)技術(shù)的研發(fā)，又大大提升了國(guó)內(nèi)電子工業(yè)的更高技術(shù)。其可撓式印刷電路板是一種可撓式銅箔基板，經(jīng)加工將線路直接布設(shè)于板上的技術(shù)。而業(yè)界仍不斷研發(fā)適用于電子、電氣產(chǎn)品的小型化、輕量化、以及電子元件高集積化的電路容量，是將其印刷板逐漸增加層數(shù)形成多重印刷電路板，大大增加了可以布線的面積，如行動(dòng)電話、筆記型電腦、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等均使用了多層電路板的技術(shù)。
[0003]印刷電路板或可撓式印刷電路板各有其優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)，不同的應(yīng)用場(chǎng)合可選擇使用不同的電路板型態(tài)。由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品的不斷推陳出新，使得原有單純印刷電路板或可撓式印刷電路板不足以應(yīng)付所需，于是衍生出復(fù)合電路板或軟硬結(jié)合電路板的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所欲解決的技術(shù)問(wèn)題
[0005]縱使在電子【技術(shù)領(lǐng)域】中已普遍使用軟硬結(jié)合電路板應(yīng)用在各種電子裝置中，但在目前電子裝置中所傳送的信號(hào)往往使用了高頻信號(hào)。在高頻信號(hào)的傳輸時(shí)，業(yè)者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能發(fā)生信號(hào)傳送失誤、失真的問(wèn)題。尤其是在軟板在傳送差模信號(hào)線時(shí)，由于軟板具有可撓性、彎折的材料特性，故差模信號(hào)的傳送更容易因外在環(huán)境、線材本身及阻抗控制不良等因素而造成困擾。
[0006]緣此，本發(fā)明的主要目的即是提供一種具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板。通過(guò)阻抗控制結(jié)構(gòu)可以控制差模信號(hào)線的阻抗。
[0007]本發(fā)明為解決習(xí)知技術(shù)的問(wèn)題所采用的技術(shù)手段是在一包括至少一軟板及至少一硬板的電路板結(jié)構(gòu)中，于軟板的軟板絕緣層上形成有一屏蔽層，并對(duì)應(yīng)于該軟板的延伸區(qū)段。一阻抗控制結(jié)構(gòu)形成在該屏蔽層，用以控制該軟板差模信號(hào)線的阻抗。該屏蔽層可至少一部份覆蓋及電導(dǎo)通連接該硬板的接地區(qū)的凸伸區(qū)段。
[0008]本發(fā)明的另一實(shí)施例中，是以一屏蔽層形成在軟板的軟板絕緣層上，并對(duì)應(yīng)于該軟板的迭合區(qū)段及該延伸區(qū)段，一阻抗控制結(jié)構(gòu)形成在該軟板的屏蔽層，并相對(duì)應(yīng)于該軟板的軟板差模信號(hào)線，通過(guò)該阻抗控制結(jié)構(gòu)控制該軟板差模信號(hào)線的阻抗。
[0009]本發(fā)明可以單面板予以實(shí)現(xiàn)，亦可以雙面板予以實(shí)現(xiàn)。在雙面板的結(jié)構(gòu)中，可在軟板的上下表面，位在對(duì)迭合區(qū)段，形成對(duì)應(yīng)的硬板結(jié)構(gòu)，亦可在軟板的左右兩側(cè)端形成對(duì)應(yīng)的硬板結(jié)構(gòu)。
[0010]經(jīng)由本發(fā)明所采用的技術(shù)手段，可在軟硬結(jié)合電路板的軟板形成阻抗控制結(jié)構(gòu)，通過(guò)阻抗控制結(jié)構(gòu)可以控制差模信號(hào)在經(jīng)由該軟板傳送的阻抗控制之用。如此可以使得電子裝置在高頻差模信號(hào)的傳輸時(shí)，可以避免發(fā)生信號(hào)傳送時(shí)的失誤、失真。
[0011]本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例，將通過(guò)以下的實(shí)施例及附呈圖式作進(jìn)一步的說(shuō)明。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1顯示本發(fā)明第一實(shí)施例頂視平面圖；
[0013]圖2顯示圖1實(shí)施例中2-2斷面的剖視圖；
[0014]圖3是顯示圖1中3-3斷面的剖視圖；
[0015]圖4是顯示圖1中4-4斷面的剖視圖；
[0016]圖5顯示圖1的多條叢集線在經(jīng)過(guò)側(cè)翼折迭及集束后可以一卷束構(gòu)件予以卷束的立體圖；
[0017]圖6顯示卷束構(gòu)件將軟板的叢集線卷繞成束狀結(jié)構(gòu)的斷面示意圖；
[0018]圖7顯示本發(fā)明第二實(shí)施例剖視圖；
[0019]圖8顯示本發(fā)明第三實(shí)施例剖視圖；
[0020]圖9顯示本發(fā)明第四實(shí)施例剖視圖；
[0021]圖10顯示本發(fā)明第五實(shí)施例剖視圖；
[0022]圖11顯示本發(fā)明第六實(shí)施例剖視圖；
[0023]圖12顯示本發(fā)明第七`實(shí)施例剖視圖；
[0024]圖13顯示本發(fā)明第八實(shí)施例剖視圖；
[0025]圖14顯示本發(fā)明第九實(shí)施例剖視圖；
[0026]圖15顯示本發(fā)明第十實(shí)施例剖視圖。
[0027]附圖標(biāo)號(hào):
[0028]100、100a、100b、100c、IOOcU 軟硬結(jié)合電路板 100e、IOOf、100g、100h、IOOi
[0029]I軟板
[0030]11軟板基材
[0031]111下表面
[0032]112上表面
[0033]12第一軟板差模信號(hào)線
[0034]12a第二軟板差模信號(hào)線
[0035]13第一軟板絕緣層
[0036]13a第二軟板絕緣層
[0037]14、141、142、143第一屏蔽層
[0038]14a、143a第二屏蔽層
[0039]151第一導(dǎo)電通孔
[0040]152第二導(dǎo)電通孔
[0041]151a第三導(dǎo)電通孔
[0042]152a第四導(dǎo)電通孔
[0043]153第五導(dǎo)電通孔
[0044]16叢集線[0045]161切割線
[0046]17卷束構(gòu)件
[0047]171卷束層
[0048]172屏蔽層
[0049]2第一硬板
[0050]2a第二硬板
[0051]2b第三硬板
[0052]2c第四硬板
[0053]21第一硬板基材
[0054]211下表面
[0055]212上表面
[0056]21a第二硬板基材
[0057]211a上表面
[0058]212a下表面
[0059]22第一硬板差模信號(hào)線
[0060]22a第二硬板差模信號(hào)線
[0061]23第一硬板絕緣層
[0062]23a第二硬板絕緣層
[0063]24硬板接地區(qū)
[0064]25粘著層
[0065]26凸伸接地區(qū)
[0066]26a凸伸接地區(qū)
[0067]261凸伸區(qū)段
[0068]261a凸伸區(qū)段
[0069]3第一阻抗控制結(jié)構(gòu)
[0070]3a第二阻抗控制結(jié)構(gòu)
[0071]31孔洞
[0072]31a孔洞
[0073]Al迭合區(qū)段
[0074]A2延伸區(qū)段
[0075]A3外露導(dǎo)電區(qū)段
[0076]Gl第一軟板地線
[0077]G2第一硬板地線
[0078]G3第二軟板地線
[0079]G4第二硬板地線
[0080]I延伸方向
【具體實(shí)施方式】
[0081]同時(shí)參閱圖1~4所示，其中圖1顯示本發(fā)明第一實(shí)施例頂視平面圖，圖2顯示圖I實(shí)施例中2_2斷面的首I]視圖，圖3是顯不圖1中3_3斷面的首I]視圖，圖4是顯不圖1中4_4斷面的剖視圖。本發(fā)明具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板100包括有一軟板I及一第一硬板2。該軟板I包括有一軟板基材11，以一延伸方向I延伸，具有一下表面111及一上表面112。軟板I沿著該延伸方向I定義有一迭合區(qū)段Al、一延伸區(qū)段A2、以及一外露導(dǎo)電區(qū)段A3。第一硬板2是對(duì)應(yīng)迭合于該迭合區(qū)段Al。延伸區(qū)段A2是由該迭合區(qū)段Al的一外側(cè)端延伸出，再于該延伸區(qū)段A2的外側(cè)端延伸出該外露導(dǎo)電區(qū)段A3。
[0082]多條相互平行的第一軟板差模信號(hào)線12，以該延伸方向I形成在該軟板基材11的上表面112，并由該迭合區(qū)段Al延伸至該延伸區(qū)段A2及外露導(dǎo)電區(qū)段A3。同時(shí)參閱圖2所示，各第一軟板差模信號(hào)線12之間具有預(yù)設(shè)間隙，且每?jī)蓷l第一軟板差模信號(hào)線12呈對(duì)傳送差模信號(hào)。
[0083]軟板基材11的上表面112除布設(shè)有多條第一軟板差模信號(hào)線12之外，亦可布設(shè)有至少一條第一軟板地線Gl。
[0084]一第一軟板絕緣層13形成在該軟板基材11的上表面112,并覆蓋該第一軟板差模信號(hào)線12及該第一軟板地線Gl位在迭合區(qū)段Al及延伸區(qū)段A2的表面，但并未覆蓋外露導(dǎo)電區(qū)段A3的表面，而在該外露導(dǎo)電區(qū)段A3形成一習(xí)知金手指的插接結(jié)構(gòu)。
[0085]一第一屏蔽層14形成在軟板I的第一軟板絕緣層13的表面，并對(duì)應(yīng)于延伸區(qū)段A2。第一屏蔽層14可經(jīng)由至少一第一導(dǎo)電通孔151電導(dǎo)通連接該第一軟板地線Gl (參閱圖4所示)。
[0086]第一屏蔽層143可以銅漿、銀漿等導(dǎo)電材料以印刷、網(wǎng)印的方式形成在該第一軟板絕緣層13的表面。第一屏蔽層143亦可以銅箔、銀箔、鋁箔等導(dǎo)電箔材料以壓合或貼合的方式形成在該第一軟板絕緣層13的表面。
[0087]第一屏蔽層14位在延伸區(qū)段A2形成有一第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3。第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3相對(duì)應(yīng)于該軟板I的第一軟板差模信號(hào)線12，該第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3是作為該第一軟板差模信號(hào)線12的阻抗控制結(jié)構(gòu)(Impedance Control Structure)。在實(shí)際實(shí)施時(shí),第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3可由多個(gè)形成在第一屏蔽層14的孔洞31所構(gòu)成，該孔洞31可為例如圓孔、菱形、或方形等不同幾何造型結(jié)構(gòu)。
[0088]第一硬板2具有一第一硬板基材21，該第一硬板基材21的下表面211是迭合在該軟板I的第一軟板絕緣層13的頂面，并對(duì)應(yīng)于迭合區(qū)段Al。第一硬板基材21的上表面212布設(shè)有多條第一硬板差模信號(hào)線22，再于該第一硬板差模信號(hào)線22上覆設(shè)一第一硬板絕緣層23。至少一第一硬板差模信號(hào)線22可經(jīng)由習(xí)知的導(dǎo)電通孔(未示)與對(duì)應(yīng)的至少一第一軟板差模信號(hào)線12形成電連接。
[0089]如圖4所示，第一硬板基材21的上表面212除了布設(shè)第一硬板差模信號(hào)線22之夕卜，亦可布設(shè)有至少一第一硬板地線G2，且可經(jīng)由至少一第二導(dǎo)電通孔152連通于軟板I的第一軟板地線Gl。
[0090]由于第一軟板地線Gl與第一軟板差模信號(hào)線12是以同平面布設(shè)在軟板基材11的上表面112,故在圖式中以Gl (12)來(lái)表不第一軟板地線Gl或第一軟板差模信號(hào)線12。相同地，第一硬板地線G2與第一硬板差模信號(hào)線22是以同平面布設(shè)在第一硬板基材21的上表面212，故在圖式中以G2 (22)來(lái)表示第一硬板地線G2或第一硬板差模信號(hào)線22。
[0091]同時(shí)參閱圖1、5所示，圖5顯示圖1的多條叢集線在經(jīng)過(guò)側(cè)翼折迭及集束后，可以一卷束構(gòu)件予以卷束的立體圖。軟板I在每?jī)蓪?duì)第一軟板差模信號(hào)線12之間可形成有一沿著延伸方向I切割出的多條切割線161，而形成多條叢集線16，如此使得該軟板I可通過(guò)切割線161而可將軟板I的延伸區(qū)段A2的兩側(cè)翼予以迭合成寬度較窄的結(jié)構(gòu)，并可以一卷束構(gòu)件17予以卷束而形成叢集結(jié)構(gòu)，以利通過(guò)例如習(xí)知轉(zhuǎn)軸的軸孔。
[0092]參閱圖6，卷束構(gòu)件17是可以為螺旋卷狀的結(jié)構(gòu)，可將叢集線16卷繞成一束狀結(jié)構(gòu)。該卷束構(gòu)件17較佳以一預(yù)定的卷繞跨距、一預(yù)定的螺旋角度、一預(yù)定的卷繞直徑一體成型所制成，且沿著一卷繞方向卷繞叢集線16。卷束構(gòu)件17可以屏蔽材料所制成，亦可以在非屏蔽材料制成的卷束層171的外環(huán)面形成一屏蔽層172，如此可達(dá)到較佳屏蔽的效果。
[0093]在實(shí)際的應(yīng)用時(shí)，軟板的延伸區(qū)段是可為插接端、插槽、連接器、焊接端、電子元件、表面粘著元件之一，而第一硬板上可結(jié)合插槽、連接器、焊接端、電子元件、表面粘著元件之一。
[0094]上述第一實(shí)施例是以單面板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，亦可以雙面板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。如圖7所示，其顯示本發(fā)明第二實(shí)施例剖視圖。此實(shí)施例具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板IOOa是由圖4所示的第一實(shí)施例延伸出的結(jié)構(gòu)，其軟板I的軟板基材11的上表面112同樣具有第一軟板差模信號(hào)線12、第一軟板絕緣層13、第一屏蔽層14、第一軟板地線G1、第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3、孔洞31、第一硬板基材21、第一硬板差模信號(hào)線22、第一硬板地線G2、第一硬板絕緣層23。
[0095]在軟板I的軟板基材11的下表面111則更形成相類(lèi)似的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)，即包括有第二軟板差模信號(hào)線12a、第二軟板地線G3、第二軟板絕緣層13a、第二屏蔽層14a、、第二阻抗控制結(jié)構(gòu)3a、孔洞31a。
[0096]第二軟板差模信號(hào)線12a以該延伸方向I形成在該軟板基材11的下表面111，并對(duì)應(yīng)于延伸區(qū)段A2。第二軟板地線G3亦以該延伸方向I形成在該軟板基材11的下表面
111。第二軟板絕緣層13a形成在軟板基材11的下表面111并覆蓋于該第二軟板差模信號(hào)線12a及第二軟板地線G3。第二屏蔽層14a形成在第二軟板絕緣層13a下，并對(duì)應(yīng)于延伸區(qū)段A2。第二阻抗控制結(jié)構(gòu)3a形成在該第二屏蔽層14a，并相對(duì)應(yīng)于第二軟板差模信號(hào)線12a，通過(guò)該第二阻抗控制結(jié)構(gòu)3a控制該第二軟板差模信號(hào)線12a的阻抗。
[0097]在第二軟板絕緣層13a的下表面，對(duì)應(yīng)于迭合區(qū)段Al，亦形成有對(duì)應(yīng)于第一硬板2的第二硬板2a。第二硬板2a包括有一第二硬板基材21a，其上表面211a是迭合在該軟板I的第二軟板絕緣層13a的底面，并對(duì)應(yīng)于迭合區(qū)段Al。第二硬板基材21a的下表面212a布設(shè)有多條第二硬板差模信號(hào)線22a及至少一第二硬板地線G4，再于該第二硬板差模信號(hào)線22a覆設(shè)一第二硬板絕緣層23a。至少一第二硬板差模信號(hào)線22a可經(jīng)由第四導(dǎo)電通孔152a與對(duì)應(yīng)的至少一第二軟板差模信號(hào)線12a形成電連接。
[0098]前述結(jié)構(gòu)中，第一屏蔽層14、第一軟板地線G1、第二軟板地線G3、第二屏蔽層14a之間可經(jīng)由至少一第三導(dǎo)電通孔151a予以電導(dǎo)通連接。第一硬板地線G2、第二硬板地線G4之間可以經(jīng)由一第四導(dǎo)電通孔152a予以電導(dǎo)通連接。因此使得第一屏蔽層14、第一軟板地線G1、第一硬板地線G2、第二軟板地線G3、第二硬板地線G4、第二屏蔽層14a之間可以形成電導(dǎo)通連接。
[0099]相同地，第一軟板差模信號(hào)線12、第一硬板差模信號(hào)線22、第二軟板差模信號(hào)線12a、第二硬板差模信號(hào)線22a之間亦可以經(jīng)由相類(lèi)似的至少一導(dǎo)電通孔(未示)予以電導(dǎo)通連接。
[0100]上述的實(shí)施例是以軟板的一端(即軟板的外露導(dǎo)電區(qū)段)作為金手指的插接結(jié)構(gòu)、而在另一端結(jié)合第一硬板作為實(shí)施例說(shuō)明，亦可在該軟板的一端結(jié)合第一硬板而在另一端結(jié)合第二硬板。參閱圖8所示，其顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的斷面示意圖。本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOb的結(jié)構(gòu)由圖4所示的第一實(shí)施例延伸出的結(jié)構(gòu)，其差異在于軟板I在相對(duì)應(yīng)于第一硬板2的一端是結(jié)合一第三硬板2b。第三硬板2b的結(jié)構(gòu)與第一硬板2相同。第一硬板2與第三硬板2b之間的第一屏蔽層14所形成的第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3即可作為軟板I的第一軟板差模信號(hào)線12的阻抗控制之用。
[0101]圖9顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的斷面示意圖。本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOc的結(jié)構(gòu)是由圖8所示的實(shí)施例延伸出的結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是在軟板I的上表面對(duì)應(yīng)于迭合區(qū)段Al結(jié)合有一第一硬板2，在下表面則結(jié)合有一第二硬板2a，而在軟板I的上表面對(duì)應(yīng)于第一硬板2的另一端位置(右側(cè))則結(jié)合一第三硬板2b，在對(duì)應(yīng)于該第三硬板2b的下表面則結(jié)合有一第四硬板2c。第四硬板2c的結(jié)構(gòu)與第二硬板2a相同。
[0102]圖10顯示本發(fā)明第五實(shí)施例的斷面示意圖。本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOd的結(jié)構(gòu)是由圖4所示的實(shí)施例延伸出的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例的第一屏蔽層141除了位在延伸區(qū)段A2之外，亦可以由該延伸區(qū)段A2向迭合區(qū)段Al延伸至第一硬板2的第一硬板基材21與軟板I的第一軟板絕緣層13之間。
[0103]參閱圖11所示，其顯示本發(fā)明第六實(shí)施例剖視圖，其顯示本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOe的第一屏蔽層142亦由該延伸區(qū)段A2向迭合區(qū)段Al延伸至第一硬板2的第一硬板基材21與軟板I的第一軟板絕緣層13之間，且在第一硬板2的第一硬板基材21的下表面211形成有一硬板接地區(qū)24，且此硬板接地區(qū)24是通過(guò)一粘著層25粘著迭合在該軟板I的第一屏蔽層142的表面，并對(duì)應(yīng)于迭合區(qū)段Al。硬板接地區(qū)24可以是形成在第一硬板基材21的下表面211的整層導(dǎo)電層、局部導(dǎo)電區(qū)之一。
[0104]第一屏蔽層142與第一軟板地線Gl之間可通過(guò)第一導(dǎo)電通孔151予以電導(dǎo)通連接。第一硬板地線G2可經(jīng)由第二導(dǎo)電通孔152連通于軟板I的第一軟板地線G1。硬板接地區(qū)24與第一屏蔽層142之間可由至少一第五導(dǎo)電通孔153予以電導(dǎo)通連接。
[0105]參閱圖12所示，其顯示本發(fā)明第七實(shí)施例剖視圖，其顯示本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOf的第一硬板5的第一硬板基材21的下表面211形成有一凸伸接地區(qū)26，且此凸伸接地區(qū)26是迭合在該軟板I的第一軟板絕緣層13的頂面，并對(duì)應(yīng)于迭合區(qū)段Al。更者，凸伸接地區(qū)26具有一微凸伸出該第一硬板基材21面向延伸區(qū)段A2的一端，而形成一凸伸區(qū)段261。本發(fā)明較佳實(shí)施例中，凸伸接地區(qū)26凸伸出該第一硬板基材21的凸伸長(zhǎng)度介于I?10亳米(mm)之間，當(dāng)然亦可在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，依據(jù)軟板I的延伸區(qū)段A2之長(zhǎng)度而調(diào)節(jié)該凸伸區(qū)段261的凸伸長(zhǎng)度。
[0106]本發(fā)明的設(shè)計(jì)中，一第一屏蔽層143形成在軟板I的第一軟板絕緣層13的表面，并對(duì)應(yīng)于延伸區(qū)段A2，并至少一部份覆蓋于凸伸接地區(qū)26的凸伸區(qū)段261表面，故第一屏蔽層143與該凸伸接地區(qū)26形成電導(dǎo)通連接。
[0107]第一屏蔽層143可以銅漿、銀漿等導(dǎo)電材料以印刷、網(wǎng)印的方式形成在該第一軟板絕緣層13的表面及該凸伸區(qū)段261的表面。第一屏蔽層143亦可以銅箔、銀箔、鋁箔等導(dǎo)電箔材料以壓合或貼合的方式形成在該第一軟板絕緣層13的表面及該凸伸區(qū)段261的表面。
[0108]如同第一實(shí)施例的變化實(shí)施例，圖12所示的實(shí)施例亦可以雙面板予以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。如圖13所示，其顯示本發(fā)明第八實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOg是由圖12的實(shí)施例延伸出的結(jié)構(gòu)，其軟板I的軟板基材11的上表面112同樣具有第一軟板差模信號(hào)線12、第一軟板絕緣層13、第一屏蔽層143、第三導(dǎo)電通孔151a、第一軟板地線G1、第一阻抗控制結(jié)構(gòu)
3、孔洞31、第一硬板基材21、第一硬板差模信號(hào)線22、第一硬板地線G2、第一硬板絕緣層23、第四導(dǎo)電通孔152a等構(gòu)件。
[0109]在軟板I的軟板基材11的下表面111則更形成有對(duì)應(yīng)于軟板I的上表面112的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)、以及對(duì)應(yīng)于第一硬板2的第二硬板2a結(jié)構(gòu)，。在第二硬板2a與軟板基材11之間包括有對(duì)應(yīng)于凸伸接地區(qū)26、凸伸區(qū)段261的對(duì)應(yīng)凸伸接地區(qū)26a、凸伸區(qū)段261a的結(jié)構(gòu)。
[0110]圖12所示的實(shí)施例是以軟板的一端(即軟板的外露導(dǎo)電區(qū)段)作為金手指的插接結(jié)構(gòu)、而在另一端結(jié)合第一硬板作為實(shí)施例說(shuō)明，亦可在該軟板的一端結(jié)合第一硬板而在另一端結(jié)合另一硬板，形成左右對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)。
[0111]參閱圖14所示，其顯示本發(fā)明第九實(shí)施例的斷面示意圖。本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOh的結(jié)構(gòu)由圖12實(shí)施例延伸出的結(jié)構(gòu),其差異在于軟板I在相對(duì)應(yīng)于第一硬板2的右側(cè)端是結(jié)合一第三硬板2b。第三硬板2b的結(jié)構(gòu)與第一硬板2相同。第一硬板2與第三硬板2b之間之第一屏蔽層143所形成的第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3即可作為軟板I的第一軟板差模信號(hào)線12的阻抗控制之用。
[0112]圖15顯示本發(fā)明第十實(shí)施例的斷面示意圖。本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板IOOi的結(jié)構(gòu)是由第14圖所示的實(shí)施例延伸出的結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是在軟板I的上表面對(duì)應(yīng)于迭合區(qū)段Al結(jié)合有一第一硬板2，在下表面則結(jié)合有一第二硬板2a，而在軟板I的上表面對(duì)應(yīng)于第一硬板2的右側(cè)端位置則結(jié)合一第三硬板2b，在對(duì)應(yīng)于該第三硬板2b的下表面則結(jié)合有一第四硬板2c。第四硬板2c的結(jié)構(gòu)與第二硬板2a相同。第一硬板2與第三硬板2b之間的第一屏蔽層143所形成之第一阻抗控制結(jié)構(gòu)3即可作為軟板I的第一軟板差模信號(hào)線12的阻抗控制之用。第二硬板2a與第四硬板2c之間的第二屏蔽層143a所形成的第二阻抗控制結(jié)構(gòu)3a即可作為軟板I的第二軟板差模信號(hào)線12a的阻抗控制之用。
[0113]在材料的選用方面，前述軟板所使用的軟板基材是可為可撓性的單層或多層PET (Polyester)、PI (Polyimide)的一所制成,而硬板所使用的硬板基材是可選自于單層或多層玻璃纖維基材、P1、陶瓷、鋁板之一。
[0114]由以上的實(shí)施例可知，本發(fā)明確具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值，故本發(fā)明業(yè)已符合于專(zhuān)利的要件。惟以上的敘述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例說(shuō)明，凡精于此項(xiàng)技藝者當(dāng)可依據(jù)上述的說(shuō)明而作其它種種的改良，惟這些改變?nèi)詫儆诒景l(fā)明的發(fā)明精神及以下所界定的專(zhuān)利范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板包括: 至少一軟板，定義有一迭合區(qū)段及一延伸區(qū)段，所述延伸區(qū)段是由所述迭合區(qū)段的一端延伸出，所述軟板包括有: 一軟板基材，以一延伸方向延伸，具有一上表面及一下表面； 多條第一軟板差模信號(hào)線，以所述延伸方向形成在所述軟板基材的上表面，并由所述迭合區(qū)段延伸至所述延伸區(qū)段； 至少一第一軟板地線，以所述延伸方向形成在所述軟板基材的上表面； 一第一軟板絕緣層，形成在所述軟板基材的上表面，并覆蓋于所述第一軟板差模信號(hào)線及所述第一軟板地線； 至少一第一硬板，包括有: 一第一硬板基材，具有一上表面及一下表面，所述下表面是對(duì)應(yīng)地迭合在所述軟板的迭合區(qū)段； 多條第一硬板差模信號(hào)線，以所述延伸方向形成在所述第一硬板基材的上表面；一第一屏蔽層，形成在所述軟板的第一軟板絕緣層上，并對(duì)應(yīng)于上述軟板的延伸區(qū)段，且所述第一屏蔽層經(jīng)由至少一第一導(dǎo)電通孔連接所述第一軟板地線； 一第一阻抗控制結(jié)構(gòu)，形成在所述第一屏蔽層，并相對(duì)應(yīng)于所述軟板的第一軟板差模信號(hào)線，通過(guò)通過(guò)所述第一阻抗控制結(jié)構(gòu)控制所述第一軟板差模信號(hào)線的阻抗。
2.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是: 所述第一硬板的第一硬板基材的下表面形成有一凸伸接地區(qū)，且所述凸伸接地區(qū)是凸伸出所述第一硬板基材面向所述延伸區(qū)段而形成一凸伸區(qū)段； 所述第一屏蔽層在相鄰于所述凸伸區(qū)段處，是至少一部份覆蓋及電導(dǎo)通連接所述凸伸區(qū)段。
3.如權(quán)利要求2所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述凸伸區(qū)段凸伸出所述第一硬板基材的長(zhǎng)度介于I~10亳米之間。
4.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一屏蔽層由上述延伸區(qū)段更延伸至所述第一軟板絕緣層與所述第一硬板的第一硬板基材之間，并對(duì)應(yīng)于所述迭合區(qū)段。
5.如權(quán)利要求4所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一硬板基材的下表面形成有一硬板接地區(qū)，上述硬板接地區(qū)通過(guò)通過(guò)一粘著層粘著迭合在所述第一屏蔽層對(duì)應(yīng)于所述迭合區(qū)段的表面，且所述硬板接地區(qū)與所述第一屏蔽層之間經(jīng)由至少一第五導(dǎo)電通孔予以電導(dǎo)通連接。
6.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一硬板基材的上表面形成有至少一第一硬板地線，且所述第一硬板地線經(jīng)由至少一第二導(dǎo)電通孔電導(dǎo)通連接所述第一軟板地線。
7.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一屏蔽層是以銅漿、銀漿的一印刷形成在所述第一軟板絕緣層上。
8.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一屏蔽層是以銅、銀、鋁箔之一，以壓合或貼合之一形成在所述第一軟板絕緣層上。
9.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述延伸區(qū)段在相對(duì)于所述迭合區(qū)段的一端延伸出一外露導(dǎo)電區(qū)段，而所述第一軟板絕緣層并未覆蓋所述外露導(dǎo)電區(qū)段。
10.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述軟板沿著上述延伸方向切割出有多條切割線，而在所述延伸區(qū)段形成多條叢集線。
11.如權(quán)利要求10所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述叢集線更以一卷束構(gòu)件予以卷束。
12.如權(quán)利要求11所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述卷束構(gòu)件是以一屏蔽材料所制成。
13.如權(quán)利要求11所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述卷束構(gòu)件是包括有一以非屏蔽材料制成的卷束層以及形成在所述卷束層的外環(huán)面的一屏蔽層。
14.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一阻抗控制結(jié)構(gòu)包括有多個(gè)開(kāi)口，形成在所述軟板的第一屏蔽層。
15.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一硬板基材是選自于玻璃纖維基材、P1、陶瓷、招板之一。
16.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述軟板基材的下表面更形成有: 多條第二軟板差模信號(hào)線，以所述延伸方向形成在所述軟板基材的下表面，并由所述迭合區(qū)段延伸至所述延伸區(qū)段； 至少一第二軟板地線，以所述延伸方向形成在所述軟板基材的下表面； 一第二軟板絕緣層，形成在所述軟板基材的下表面并覆蓋于所述第二軟板差模信號(hào)線及所述第二軟板地線； 一第二屏蔽層，形成在所述第二軟板絕緣層下，并對(duì)應(yīng)于所述軟板的延伸區(qū)段，且所述第二屏蔽層經(jīng)由至少一第三導(dǎo)電通孔電導(dǎo)通連接所述第二軟板地線、所述第一軟板地線及所述第一屏蔽層； 一第二阻抗控制結(jié)構(gòu)，形成在所述第二屏蔽層，并相對(duì)應(yīng)于所述第二軟板差模信號(hào)線，通過(guò)通過(guò)所述第二阻抗控制結(jié)構(gòu)控制所述第二軟板差模信號(hào)線的阻抗。
17.如權(quán)利要求16所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第二軟板絕緣層的下表面更形成有至少一第二硬板，所述第二硬板包括有: 一第二硬板基材，具有一上表面及一下表面，所述上表面是對(duì)應(yīng)地迭合在所述第二軟板絕緣層的下表面，并對(duì)應(yīng)于所述迭合區(qū)段； 多條第二硬板差模信號(hào)線，以所述延伸方向形成在所述第二硬板基材的下表面； 至少一第二硬板地線，以所述延伸方向形成在所述第二硬板基材的下表面，且所述第二硬板地線經(jīng)由至少一第四導(dǎo)電通孔電導(dǎo)通連接一形成在所述第一硬板基材的上表面的第一硬板地線。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK103731984SQ201310343847
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月16日
【發(fā)明者】林崑津 申請(qǐng)人:易鼎股份有限公司