剛撓結(jié)合板及其制作方法
【專利摘要】一種剛撓結(jié)合板，包括第一和第二柔性電路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四導(dǎo)電線路層。第一柔性電路板包括依次相連的第一壓合區(qū)、第一暴露區(qū)及第三壓合區(qū)，以及分離的第二壓合區(qū)。該第二柔性電路板包括第四壓合區(qū)、第五壓合區(qū)及第二暴露區(qū)。該第一硬性基底包括第六壓合區(qū)、第七壓合區(qū)及第八壓合區(qū)。該第二硬性基底包括第九壓合區(qū)及第十壓合區(qū)。第三導(dǎo)電線路層、第六壓合區(qū)、第一壓合區(qū)、第四壓合區(qū)、第九壓合區(qū)及第四導(dǎo)電線路層依次層疊；第三導(dǎo)電線路層、第七壓合區(qū)、第二壓合區(qū)、第五壓合區(qū)、第十壓合區(qū)及第四導(dǎo)電線路層依次層疊；第三導(dǎo)電線路層、第八壓合區(qū)及該第三壓合區(qū)依次層疊設(shè)置。本發(fā)明還提供一種利用上述方法制作的剛撓結(jié)合板。
【專利說明】剛撓結(jié)合板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種剛撓結(jié)合板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用 請(qǐng)參見文獻(xiàn) Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 1418-1425。
[0003] 剛撓結(jié)合板是同時(shí)包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結(jié)構(gòu)，其 既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。常見的剛撓結(jié)合板的結(jié) 構(gòu)類型包括對(duì)稱型與非對(duì)稱型、書本型、飛尾型及屏蔽型等。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種新的類型的剛撓結(jié)合板及其制作方法。
[0005] -種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟：提供第一柔性電路板，其包括第一暴露 區(qū)、設(shè)置于該第一暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)、與該第一暴露區(qū)相連且位 于該第一暴露區(qū)與第二壓合區(qū)之間的第三壓合區(qū)、及連接該第三壓合區(qū)與該第二壓合區(qū)的 第二廢料區(qū)；提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第四壓合區(qū)、與該第二壓 合區(qū)對(duì)應(yīng)的第五壓合區(qū)及連接該第四壓合區(qū)與該第五壓合區(qū)的第二暴露區(qū)；將該第一壓合 區(qū)和第二壓合區(qū)分別粘接于該第四壓合區(qū)和第五壓合區(qū)，并使該第一暴露區(qū)、第三壓合區(qū) 及第二廢料區(qū)整體與該第二暴露區(qū)相對(duì)；在該第一柔性電路板側(cè)依次堆疊第一半固化膠片 和第一銅箔層，在該第二柔性電路板側(cè)依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱并壓 合，使該第一半固化膠片和第二半固化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底； 將第一銅箔層和第二銅箔層分別制作形成第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層；及去除該第 一暴露區(qū)和第二廢料區(qū)所在處的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料區(qū)、及該第三暴 露區(qū)對(duì)應(yīng)處的第二硬性基底和第二銅箔層，形成剛撓結(jié)合板。
[0006] -種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟：提供第一柔性電路板，其包括第一暴露 區(qū)、設(shè)置于該第一暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)、與該第一暴露區(qū)相連且位 于該第一暴露區(qū)與第二壓合區(qū)之間的第三壓合區(qū)、及連接該第三壓合區(qū)與該第二壓合區(qū)的 第二廢料區(qū)；提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第四壓合區(qū)、與該第二壓 合區(qū)對(duì)應(yīng)的第五壓合區(qū)及連接該第四壓合區(qū)與該第五壓合區(qū)的第二暴露區(qū)；提供第三柔 性電路板，其包括第三暴露區(qū)、設(shè)置于該第三暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第十一壓合區(qū)和第十二壓 合區(qū)、與該第三暴露區(qū)相連且位于該第三暴露區(qū)與該第十二壓合區(qū)的第十三壓合區(qū)、及連 接該第十三壓合區(qū)與該第十二壓合區(qū)的第十廢料區(qū)；將該第一柔性電路板、第二柔性電路 板及第三電路板依次層疊，其中第一壓合區(qū)、第四壓合區(qū)及第十一壓合區(qū)依次層疊并粘接， 該第二壓合區(qū)、第五壓合區(qū)及第十二壓合區(qū)依次層疊并粘接，該第一暴露區(qū)、第三壓合區(qū)及 第二廢料區(qū)整體及第三暴露區(qū)、第十三壓區(qū)及第十廢料區(qū)整體位于該第二暴露區(qū)的相對(duì)兩 偵牝該第一暴露區(qū)、第三壓合區(qū)及第二廢料區(qū)分別與該第三暴露區(qū)、第十三壓區(qū)及第十廢料 區(qū)相對(duì)準(zhǔn)；在該第一柔性電路板側(cè)依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層，在該第三柔性 電路板側(cè)依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱并壓合，使該第一半固化膠片和第 二半固化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底；將第一銅箔層和第二銅箔層分 別制作形成第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層；及去除該第一暴露區(qū)和第二廢料區(qū)所在處 的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料區(qū)、該第三暴露區(qū)和第十廢料區(qū)所在處的第二 硬性基底和第二銅箔層、及該第十廢料區(qū)，形成剛撓結(jié)合板。
[0007] -種剛撓結(jié)合板，包括第一柔性電路板、第二柔性電路板、第一硬性基底、第二硬 性基底、第三導(dǎo)電線路層及第四導(dǎo)電線路層。該第一柔性電路板包括依次相連的第一壓合 區(qū)、第一暴露區(qū)及第三壓合區(qū)，以及與位于該第三壓合區(qū)遠(yuǎn)離該第一暴露區(qū)一側(cè)且與該第 三壓合區(qū)相分離的第二壓合區(qū)。該第二柔性電路板包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第四壓合 區(qū)、與該第二壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第五壓合區(qū)及連接該第四壓合區(qū)與該第五壓合區(qū)的第二暴露 區(qū)。該第一硬性基底包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第六壓合區(qū)、與該第二壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第七 壓合區(qū)、及與該第三壓合區(qū)相對(duì)應(yīng)的第八壓合區(qū)。該第二硬性基底包括與該第四壓合區(qū)相 對(duì)應(yīng)的第九壓合區(qū)及與該第五壓合區(qū)相對(duì)應(yīng)的第十壓合區(qū)。該第三導(dǎo)電線路層形成于第一 硬性基底上，該第四導(dǎo)電線路層形成于第二硬性基底上。形成于該第六壓合區(qū)的第三導(dǎo)電 線路層、該第六壓合區(qū)、第一壓合區(qū)、第四壓合區(qū)、第九壓合區(qū)及形成于該第九壓合區(qū)的第 四導(dǎo)電線路層依次層疊設(shè)置，構(gòu)成第一剛性區(qū)；形成于該第七壓合區(qū)的第三導(dǎo)電線路層、該 第七壓合區(qū)、第二壓合區(qū)、第五壓合區(qū)、第十壓合區(qū)及形成于該第十壓合區(qū)的第四導(dǎo)電線路 層依次層疊設(shè)置，構(gòu)成第二剛性區(qū)；形成于該第八壓合區(qū)的第三導(dǎo)電線路層、該第八壓合區(qū) 及該第三壓合區(qū)依次層疊設(shè)置，且該第八壓合區(qū)位于該第三壓合區(qū)遠(yuǎn)離該第二暴露區(qū)的一 偵牝構(gòu)成第三剛性區(qū)；該第一暴露區(qū)及第二暴露區(qū)分別構(gòu)成第一撓性區(qū)和第二撓性區(qū)。
[0008] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例的新的剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)類型中包括兩個(gè)或三個(gè) 撓性區(qū)，且與其中一個(gè)或兩個(gè)柔性電路板連接的剛性區(qū)位于另外兩個(gè)剛性區(qū)之間，即在撓 性區(qū)域內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置一個(gè)或兩個(gè)剛性區(qū)，如此則可減小兩側(cè)的剛性區(qū)域，使剛撓結(jié)合板的 整體尺寸變小，利于剛撓性結(jié)合板的短小設(shè)計(jì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第一柔性電路板的剖視圖。
[0010] 圖2是圖1中第一柔性電路板俯視圖。
[0011] 圖3是在圖2中的第一柔性電路板形成預(yù)切孔后的俯視圖。
[0012] 圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的第二柔性電路板的剖視圖。
[0013] 圖5是圖4中第二柔性電路板的仰視圖。
[0014] 圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的純膠膜的剖視圖。
[0015] 圖7是將圖3中的第一柔性電路板、圖5中的第二柔性電路板通過圖6中的純膠 膜粘接后的剖視圖。
[0016] 圖8是在圖7中的結(jié)構(gòu)中貼附離型膜后形成的柔性堆疊層的剖視圖。
[0017] 圖9是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的兩個(gè)半固化膠片的剖視圖。
[0018] 圖10是圖9兩個(gè)半固化膠片的俯視圖。
[0019] 圖11是將圖8、圖9中的結(jié)構(gòu)及兩個(gè)銅箔層一起壓合后形成的多層基板的剖視圖。
[0020] 圖12是將圖11中的銅箔層制作形成導(dǎo)電線路層后的剖視圖。
[0021] 圖13是圖12多層基板上切痕的示意圖。
[0022] 圖14將圖13沿切痕裁切后形成的剛撓結(jié)合板的剖面示意圖。
[0023] 圖15是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的第三柔性電路板的剖視圖。
[0024] 圖16是圖15中第三柔性電路板的俯視圖。
[0025] 圖17是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的兩個(gè)純膠膜的剖視圖。
[0026] 圖18是通過圖17的純膠膜將圖3中的第一柔性電路板、圖5中的第二柔性電路 板及圖16中第三柔性電路板相粘接的剖視圖。
[0027] 圖19是在圖18中的結(jié)構(gòu)中貼附離型膜后形成的柔性堆疊層的剖視圖。
[0028] 圖20是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的兩個(gè)半固化膠片的剖視圖。
[0029] 圖21是圖20兩個(gè)半固化膠片的俯視圖。
[0030] 圖22是將圖19、圖20中的結(jié)構(gòu)及兩個(gè)銅箔層一起壓合后形成的多層基板的剖視 圖。
[0031] 圖23是將圖22中的銅箔層制作形成導(dǎo)電線路層后的剖視圖。
[0032] 圖24是圖24多層基板上切痕的示意圖。
[0033] 圖25將圖24沿切痕裁切后形成的剛撓結(jié)合板的剖面示意圖。
[0034] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟： 提供第一柔性電路板，其包括第一暴露區(qū)、設(shè)置于該第一暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合 區(qū)和第二壓合區(qū)、與該第一暴露區(qū)相連且位于該第一暴露區(qū)與第二壓合區(qū)之間的第三壓合 區(qū)、及連接該第三壓合區(qū)與該第二壓合區(qū)的第二廢料區(qū)； 提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第四壓合區(qū)、與該第二壓合區(qū)對(duì) 應(yīng)的第五壓合區(qū)及連接該第四壓合區(qū)與該第五壓合區(qū)的第二暴露區(qū)； 將該第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)分別粘接于該第四壓合區(qū)和第五壓合區(qū)，并使該第一暴 露區(qū)、第三壓合區(qū)及第二廢料區(qū)整體與該第二暴露區(qū)相對(duì)； 在該第一柔性電路板側(cè)依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層，在該第二柔性電路板 側(cè)依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱并壓合，使該第一半固化膠片和第二半固 化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底； 將第一銅箔層和第二銅箔層分別制作形成第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層；及 去除該第一暴露區(qū)和第二廢料區(qū)所在處的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料 區(qū)、及該第三暴露區(qū)對(duì)應(yīng)處的第二硬性基底和第二銅箔層，形成剛撓結(jié)合板。
2. 如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，該第一柔性電路板進(jìn)一 步包括形成于該第一壓合區(qū)、第一暴露區(qū)、第三壓合區(qū)、第二廢料區(qū)及第二壓合區(qū)的外圍的 第一廢料區(qū)，該第二柔性電路板進(jìn)一步包括形成于該第四壓合區(qū)、第二暴露區(qū)及第五壓合 區(qū)的外圍的第三廢料區(qū)，在制作形成第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層后，還包括步驟：去 除該第一廢料區(qū)，第三廢料區(qū)，及對(duì)應(yīng)于第一廢料區(qū)和第三廢料區(qū)的第一硬性基底、第一銅 箔層、第二硬性基底和第二銅箔層。
3. 如權(quán)利要求2所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，將該第一壓合區(qū)和第二 壓合區(qū)分別粘接于該第四壓合區(qū)和第五壓合區(qū)后，還包括步驟：在該第一暴露區(qū)遠(yuǎn)離該第 二柔性電路板的一側(cè)覆蓋第一離型膜，在該第二暴露區(qū)遠(yuǎn)離該第一柔性電路板的一側(cè)覆蓋 第二離型膜。
4. 如權(quán)利要求3所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，該第一柔性電路板具有 長(zhǎng)條形的第一預(yù)切孔和第二預(yù)切孔，該第一預(yù)切孔沿該第二廢料區(qū)與該第三壓合區(qū)的邊界 線延伸，該第二預(yù)切孔沿該第二廢料區(qū)與該第二壓合區(qū)的邊界線延伸，且該第一預(yù)切孔和 第二預(yù)切孔的兩端均與該第一廢料區(qū)相鄰。
5. 如權(quán)利要求4所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，該第一半固化膠片具有 長(zhǎng)條形的第三預(yù)切孔、第四預(yù)切孔、第五預(yù)切孔及第六預(yù)切孔，在該第一柔性電路板側(cè)依次 堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層后，該第三預(yù)切孔沿該第一暴露區(qū)與該第一壓合區(qū)的交 界線延伸，該第四預(yù)切孔沿該第一暴露區(qū)與該第三壓合區(qū)的交界線延伸，該第五預(yù)切孔和 第六預(yù)切孔分別與該第一預(yù)切孔和第二預(yù)切孔平行且相連通；該第二半固化膠片具有長(zhǎng)條 形的第七預(yù)切孔和第八預(yù)切孔，在該第二柔性電路板側(cè)依次堆疊第二半固化膠片和第二銅 箔層后，該第七預(yù)切孔沿該第二暴露區(qū)與該第四壓合區(qū)的交界線延伸，該第八預(yù)切孔沿該 第二暴露區(qū)與該第五壓合區(qū)的交界線延伸。
6. -種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟： 提供第一柔性電路板，其包括第一暴露區(qū)、設(shè)置于該第一暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合 區(qū)和第二壓合區(qū)、與該第一暴露區(qū)相連且位于該第一暴露區(qū)與第二壓合區(qū)之間的第三壓合 區(qū)、及連接該第三壓合區(qū)與該第二壓合區(qū)的第二廢料區(qū)； 提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第四壓合區(qū)、與該第二壓合區(qū)對(duì) 應(yīng)的第五壓合區(qū)及連接該第四壓合區(qū)與該第五壓合區(qū)的第二暴露區(qū)； 提供第三柔性電路板，其包括第三暴露區(qū)、設(shè)置于該第三暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第十一 壓合區(qū)和第十二壓合區(qū)、與該第三暴露區(qū)相連且位于該第三暴露區(qū)與該第十二壓合區(qū)的第 十三壓合區(qū)、及連接該第十三壓合區(qū)與該第十二壓合區(qū)的第十廢料區(qū)； 將該第一柔性電路板、第二柔性電路板及第三電路板依次層疊，其中第一壓合區(qū)、第四 壓合區(qū)及第十一壓合區(qū)依次層疊并粘接，該第二壓合區(qū)、第五壓合區(qū)及第十二壓合區(qū)依次 層疊并粘接，該第一暴露區(qū)、第三壓合區(qū)及第二廢料區(qū)整體及第三暴露區(qū)、第十三壓區(qū)及第 十廢料區(qū)整體位于該第二暴露區(qū)的相對(duì)兩側(cè)，該第一暴露區(qū)、第三壓合區(qū)及第二廢料區(qū)分 別與該第三暴露區(qū)、第十三壓區(qū)及第十廢料區(qū)相對(duì)準(zhǔn)； 在該第一柔性電路板側(cè)依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層，在該第三柔性電路板 側(cè)依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱并壓合，使該第一半固化膠片和第二半固 化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底； 將第一銅箔層和第二銅箔層分別制作形成第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層；及 去除該第一暴露區(qū)和第二廢料區(qū)所在處的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料 區(qū)、該第三暴露區(qū)和第十廢料區(qū)所在處的第二硬性基底和第二銅箔層、及該第十廢料區(qū)，形 成剛撓結(jié)合板。
7. 如權(quán)利要求6所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，該第一柔性電路板進(jìn)一 步包括形成于該第一壓合區(qū)、第一暴露區(qū)、第三壓合區(qū)、第二廢料區(qū)及第二壓合區(qū)的外圍的 第一廢料區(qū)，該第二柔性電路板進(jìn)一步包括形成于該第四壓合區(qū)、第二暴露區(qū)及第五壓合 區(qū)的外圍的第三廢料區(qū)，該第三柔性電路板進(jìn)一步包括形成于該第十一壓合區(qū)、第三暴露 區(qū)、第十三壓合區(qū)、第十廢料區(qū)及第十二壓合區(qū)的外圍的第九廢料區(qū)，在制作形成第三導(dǎo)電 線路層和第四導(dǎo)電線路層后，還包括步驟：去除該第一廢料區(qū)，第三廢料區(qū)，第九廢料區(qū)，及 對(duì)應(yīng)于第一廢料區(qū)和第十廢料區(qū)的第一硬性基底、第一銅箔層、第二硬性基底和第二銅箔 層。
8. 如權(quán)利要求7所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，在將該第一柔性電路板、 第二柔性電路板及第三電路板依次層疊后，還包括步驟：在該第一暴露區(qū)遠(yuǎn)離該第二柔性 電路板的一側(cè)覆蓋第一離型膜，及在該第三暴露區(qū)遠(yuǎn)離該第一柔性電路板的一側(cè)覆蓋第三 離型膜。
9. 如權(quán)利要求8所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，該第一柔性電路板具有 長(zhǎng)條形的第一預(yù)切孔和第二預(yù)切孔，該第一預(yù)切孔沿該第二廢料區(qū)與該第三壓合區(qū)的邊界 線延伸，該第二預(yù)切孔沿該第二廢料區(qū)與該第二壓合區(qū)的邊界線延伸，且該第一預(yù)切孔和 第二預(yù)切孔的兩端均與該第一廢料區(qū)相鄰；該第三柔性電路板具有長(zhǎng)條形的第九預(yù)切孔和 第十預(yù)切孔，該第九預(yù)切孔沿第十廢料區(qū)與該第十三壓合區(qū)的邊界線延伸，該第十預(yù)切孔 沿該第十廢料區(qū)與該第十二壓合區(qū)的邊界線延伸。
10. 如權(quán)利要求9所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，該第一半固化膠片具有 長(zhǎng)條形的第三預(yù)切孔、第四預(yù)切孔、第五預(yù)切孔及第六預(yù)切孔，在該第一柔性電路板側(cè)依次 堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層后，該第三預(yù)切孔沿該第一暴露區(qū)與該第一壓合區(qū)的交 界線延伸，該第四預(yù)切孔沿該第一暴露區(qū)與該第三壓合區(qū)的交界線延伸，該第五預(yù)切孔和 第六預(yù)切孔分別與該第一預(yù)切孔和第二預(yù)切孔平行且相連通；該第二半固化膠片具有長(zhǎng)條 形的第十一預(yù)切孔、 第十二預(yù)切孔、第十三預(yù)切孔及第十四預(yù)切孔，在該第三柔性電路板側(cè)依次堆疊第二 半固化膠片和第二銅箔層后，該第十一預(yù)切孔沿該第三暴露區(qū)與該第十一壓合區(qū)的交界線 延伸，該第十二預(yù)切孔沿該第三暴露區(qū)與該第十三壓合區(qū)的交界線延伸，該第十三預(yù)切孔 和第十四預(yù)切孔分別與該第九預(yù)切孔和第十預(yù)切孔平行且相連通。
11. 一種剛撓結(jié)合板，包括： 第一柔性電路板，包括依次相連的第一壓合區(qū)、第一暴露區(qū)及第三壓合區(qū)，以及與位于 該第三壓合區(qū)遠(yuǎn)離該第一暴露區(qū)一側(cè)且與該第三壓合區(qū)相分離的第二壓合區(qū)； 第二柔性電路板，包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第四壓合區(qū)、與該第二壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第 五壓合區(qū)及連接該第四壓合區(qū)與該第五壓合區(qū)的第二暴露區(qū)； 第一硬性基底，包括與該第一壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第六壓合區(qū)、與該第二壓合區(qū)對(duì)應(yīng)的第七 壓合區(qū)、及與該第三壓合區(qū)相對(duì)應(yīng)的第八壓合區(qū)； 第二硬性基底，包括與該第四壓合區(qū)相對(duì)應(yīng)的第九壓合區(qū)及與該第五壓合區(qū)相對(duì)應(yīng)的 第十壓合區(qū)；及 形成于第一硬性基底上的第三導(dǎo)電線路層及形成于第二硬性基底上的第四導(dǎo)電線路 層，形成于該第六壓合區(qū)的第三導(dǎo)電線路層、該第六壓合區(qū)、第一壓合區(qū)、第四壓合區(qū)、第九 壓合區(qū)及形成于該第九壓合區(qū)的第四導(dǎo)電線路層依次層疊設(shè)置，構(gòu)成第一剛性區(qū)，形成于 該第七壓合區(qū)的第三導(dǎo)電線路層、該第七壓合區(qū)、第二壓合區(qū)、第五壓合區(qū)、第十壓合區(qū)及 形成于該第十壓合區(qū)的第四導(dǎo)電線路層依次層疊設(shè)置，構(gòu)成第二剛性區(qū)，形成于該第八壓 合區(qū)的第三導(dǎo)電線路層、該第八壓合區(qū)及該第三壓合區(qū)依次層疊設(shè)置，且該第八壓合區(qū)位 于該第三壓合區(qū)遠(yuǎn)離該第二暴露區(qū)的一側(cè)，構(gòu)成第三剛性區(qū)，該第一暴露區(qū)及第二暴露區(qū) 分別構(gòu)成第一撓性區(qū)和第二撓性區(qū)。
12. 如權(quán)利要求11所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，該剛撓結(jié)合板進(jìn)一步包括第三 柔性電路板，該第三柔性電路板包括依次相連的第十一壓合區(qū)、第三暴露區(qū)及第十三壓合 區(qū)，以及與位于該第十三壓合區(qū)遠(yuǎn)離該第十一暴露區(qū)一側(cè)且與該第十三壓合區(qū)相分離的第 十二壓合區(qū)，該第十一壓合區(qū)設(shè)置于該第四壓合區(qū)與該第九壓合區(qū)之間，該第十二壓合區(qū) 設(shè)置于該第五壓合區(qū)與該第十壓合區(qū)之間；該第二硬性基底進(jìn)一步包括形成于該第十三壓 合區(qū)遠(yuǎn)離該第二暴露區(qū)一側(cè)的第十六壓合區(qū)，該第四導(dǎo)電線路層進(jìn)一步分布于該第十六壓 合區(qū)遠(yuǎn)離該第十三壓合區(qū)的一側(cè)，該第三暴露區(qū)構(gòu)成第三撓性區(qū)，形成于該第十六壓合區(qū) 的第四導(dǎo)電線路層、該第十六壓合區(qū)及該第十三壓合區(qū)共同構(gòu)成第四剛性區(qū)。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104105363SQ201310124480
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2013年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月11日
【發(fā)明者】李彪 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司