一種無芯板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例提供了一種無芯板制作方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中在進行濕法流程時鍵合膠與承載板和金屬層的接觸面易受到化學藥水的侵蝕作用而導(dǎo)致的進藥水現(xiàn)象。本發(fā)明實施例方法包括：提供承載板和金屬層；對承載板進行圖形電鍍，形成環(huán)形線路，環(huán)形線路為圍繞承載板板邊一圈、具有一定高度的凸體；將承載板和金屬層通過鍵合膠粘結(jié)，鍵合膠的高度不小于環(huán)形線路的高度；在金屬層上制作線路層，并基于金屬層進行增層；將承載板和鍵合膠剝離，得到無芯板。
【專利說明】
一種無芯板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無芯板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，手機和各種電子產(chǎn)品越來越向輕薄短小的方向發(fā)展，對芯片和器件的集成要求也越來越高，由于無芯板(即無芯電路板)能使封裝尺寸更薄更小，因此具有廣闊的應(yīng)用前景。
[0003]現(xiàn)有的技術(shù)在制作無芯板時，一般是在一個承載板的上表面和下表面涂覆臨時鍵合膠，再逐層制作金屬線路，在承載板的上表面和下表面制作多層線路后，將兩張多層無芯板從承載板的上表面和下表面上揭下來，從而獲得多層無芯板，這種加工方法是在承載板的兩側(cè)同時進行兩塊無芯板的增層加工過程。
[0004]但是，無芯板的加工過程中在承載板上涂覆臨時鍵合膠，再貼合一張銅箔，在此銅箔的基礎(chǔ)之上進行增層制造，在完成多層線路制作后，將兩層無芯板從承載板的鍵合膠處分開形成兩個無芯板電路板，而且臨時鍵合膠的結(jié)合力非常關(guān)鍵，由于印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在加工過程中會進行濕法流程，使得鍵合膠與承載板和銅箔的接觸面容易受到化學藥水的侵蝕作用而導(dǎo)致板件內(nèi)部進藥水在鍵合膠處分層，影響制作外層圖形等后續(xù)加工步驟，容易造成資源的浪費。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供了一種無芯板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在進行濕法流程時鍵合膠與承載板和銅箔的接觸面易受到化學藥水的侵蝕作用而導(dǎo)致的進藥水現(xiàn)象。
[0006]—種無芯板制作方法，其特征在于，包括:
[0007]提供承載板和金屬層；
[0008]對所述承載板進行圖形電鍍，形成環(huán)形線路，所述環(huán)形線路為圍繞所述承載板板邊一圈、具有一定高度的凸體；
[0009]將所述承載板和所述金屬層通過鍵合膠粘結(jié)，所述鍵合膠的高度不小于所述環(huán)形線路的尚度；
[0010]在所述金屬層上制作線路層，并基于所述金屬層進行增層；
[0011 ] 將所述承載板和所述鍵合膠剝離，得到無芯板。
[0012]由上可見，本發(fā)明一些可行的實施方式中，在承載板表面形成一圈凸體形狀的環(huán)形線路，環(huán)形線路的高度與所涂覆的鍵合膠厚度一致或者略低于鍵合膠的厚度，以保證鍵合膠與金屬層之間的良好的粘合力，環(huán)形線路可以有效起到預(yù)防板件在加工過程中進行濕法流程時可能存在的進藥水現(xiàn)象，使無芯板制作過程更可靠。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1為本發(fā)明實施例中一種無芯板制作方法的流程圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實施例中承載板的示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明實施例中形成環(huán)形線路的一個示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明實施例中形成環(huán)形線路的另一個示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明實施例中形成環(huán)形線路后結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明實施例中金屬層與承載板粘結(jié)示意圖；
[0020]圖7為本發(fā)明實施例中無芯板電路板的制作示意圖；
[0021]圖8為本發(fā)明實施例中承載板和鍵合膠剝離后的示意圖；
[0022]圖9為本發(fā)明實施例中無芯板的示意圖；
[0023]圖10為本發(fā)明實施例中形成環(huán)形線路的另一個示意圖；
[0024]圖11為本發(fā)明實施例中形成環(huán)形線路層后結(jié)構(gòu)的另一個俯視示意圖；
[0025]圖12為本發(fā)明實施例中形成封邊膠層的示意圖。
【具體實施方式】
[0026]本發(fā)明實施例提供了一種無芯板制作方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中在進行濕法流程時鍵合膠與承載板和金屬層的接觸面易受到化學藥水的侵蝕作用而導(dǎo)致的進藥水現(xiàn)象。
[0027]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0028]下面通過具體實施例，進行詳細的說明。
[0029]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種無芯板制作方法，可包括:
[0030]101、提供承載板和金屬層；
[0031]承載板是一種輔助工具板，用于在無芯(coreless)板制作工藝中，臨時充當初始的基板，并在電路板制作完成后，被剝離去除。
[0032]如圖2所示，是本發(fā)明一些實施例中承載板20的示意圖，該承載板20為矩形體，包括載體201，及載體201上表面和下表面上的銅箔202，載體20可以為金屬板，例如不銹鋼板，或者，F(xiàn)R-4耐燃等級的材料板，例如FR-4環(huán)氧板。
[0033]102、對所述承載板進行圖形電鍍，形成環(huán)形線路；
[0034]如圖3-5所示，是本發(fā)明實施例中形成環(huán)形圖形的示意圖，環(huán)形線路可以采用圖形電鍍工藝制作。本發(fā)明一些實施例中，制作流程可以包括:
[0035]如圖3所示，在承載板20上表面和下表面，即銅箔202的暴露的表面上貼一層抗鍍干膜301，對抗鍍干膜301進行曝光和顯影處理，使得銅箔202的表面上顯露出預(yù)定義的圖形，而其它區(qū)域仍然被抗鍍干膜301覆蓋。
[0036]如圖4所示，對顯露出的預(yù)定義的圖形進行電鍍，將銅箔202的表面上的抗鍍干膜301褪去，形成環(huán)形線路401，此結(jié)構(gòu)的俯視圖如圖5所示，環(huán)形線路401為凸體形狀，處于承載板20邊沿。
[0037]103、將承載板和金屬層通過鍵合膠粘結(jié)；
[0038]如圖6所示，是本發(fā)明實施例中金屬層602與承載板20粘結(jié)示意圖，對環(huán)形線路401以及銅箔202的表面進行磨板、超粗化藥水、等離子處理等粗化處理，在粗化處理后的環(huán)形線路401以及銅箔202的表面上涂覆鍵合膠601，在鍵合膠601的表面粘合金屬層602，鍵合膠601的高度不低于環(huán)形線路401的高度，金屬層602可以為雙光面的銅箔。
[0039]104、在金屬層上制作線路層，并基于所述金屬層進行增層；
[0040]如圖7所示，是本發(fā)明實施例中無芯板電路板的制作示意圖，在金屬層602的表面形成線路層701，在線路層701和金屬層602的表面壓增層結(jié)構(gòu)702，增層結(jié)構(gòu)702可以是一層絕緣層，如樹脂和玻纖布層，或者是一層絕緣層和一層金屬層，或者是一層絕緣層和雙面覆銅板，或者是多層絕緣層和多層金屬層，或者是多層絕緣層和多層雙面覆銅板，等等。本發(fā)明實施例中對增層結(jié)構(gòu)的具體形式不加限制。
[0041]105、將承載板和鍵合膠剝離，得到無芯板。
[0042]如圖8所示，是本發(fā)明實施例中形成無芯板的示意圖，使用手動剝離或設(shè)備剝離技術(shù)將承載板20和鍵合膠601剝離，剝離之后的形成的無芯板如圖9所示，如圖8為無芯板剝離之后的結(jié)構(gòu)。
[0043]需要說明的是，在步驟103之后還可以在承載板和金屬層的邊周圍采用膠體封邊，形成封邊膠層，如圖12所示，在承載板20和金屬層602的邊周圍采用膠體封邊，形成封邊膠層1201。
[0044]需要說明的是，環(huán)形線路401可以處于承載板20邊沿，也可以在承載板20內(nèi)的一定距離，距離板邊的距離不能超過定義范圍，如圖10所示，環(huán)形線路401處于承載板20的邊沿偏內(nèi)一定距離，此結(jié)構(gòu)的俯視圖如圖11所示。
[0045]綜上所述，本發(fā)明實施例中在承載板表面形成一圈凸體形狀的環(huán)形線路，環(huán)形線路的高度與所涂覆的鍵合膠厚度一致或者略低于鍵合膠的厚度，以保證鍵合膠合與外部銅箔之間的良好的粘合力，環(huán)形線路可以有效起到預(yù)防板件在加工過程中進行濕法流程時可能存在的進藥水現(xiàn)象，另外在承載板和金屬層的邊周圍采用膠體封邊，形成封邊膠層也可以有效的預(yù)防進藥水現(xiàn)象，使無芯板制作過程更可靠。
[0046]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。
[0047]以上對本發(fā)明實施例所提供的電路板的曝光顯影方法進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無芯板制作方法，其特征在于，包括: 提供承載板和金屬層； 對所述承載板進行圖形電鍍，形成環(huán)形線路，所述環(huán)形線路為圍繞所述承載板板邊一圈、具有一定高度的凸體； 將所述承載板和所述金屬層通過鍵合膠粘結(jié)，所述鍵合膠的高度不小于所述環(huán)形線路的高度； 在所述金屬層上制作線路層，并基于所述金屬層進行增層； 將所述承載板和所述鍵合膠剝離，得到無芯板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無芯板制作方法，其特征在于，對所述承載板進行圖形電鍍包括: 在所述承載板的表面貼抗鍍干膜； 對所述抗鍍干膜進行曝光和顯影處理，在所述承載板的表面顯露出預(yù)定義的圖形； 對所述圖形進行電鍍，形成所述環(huán)形線路； 將所述抗鍍干膜褪去。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無芯板制作方法，其特征在于，所述承載板包括載體，及設(shè)置在所述載體表面的銅箔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無芯板制作方法，其特征在于， 所述載體為金屬板或FR-4環(huán)氧板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無芯板制作方法，其特征在于，將所述承載板和所述金屬層通過鍵合膠粘結(jié)包括: 對所述承載板進行表面粗化處理； 在粗化處理后的表面上涂覆鍵合膠，使所述鍵合膠的高度不小于所述環(huán)形線路的高度； 在所述鍵合膠的表面粘合所述金屬層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無芯板制作方法，其特征在于，對所述承載板進行表面粗化處理包括: 進行磨板處理，或者超粗化藥水處理，或者等離子處理。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無芯板制作方法，其特征在于， 所述環(huán)形線路在所述承載板邊沿或在所述承載板邊沿向內(nèi)一定距離。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無芯板制作方法，其特征在于，將所述承載板和所述金屬板通過鍵合膠粘結(jié)之后還包括: 在所述承載板和所述金屬層的邊周圍采用膠體封邊，形成封邊膠層。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無芯板制作方法，其特征在于，所述基于所述金屬層進行增層包括: 在所述金屬層上層壓增層結(jié)構(gòu)，所述增層結(jié)構(gòu)至少包括一層絕緣層。
【文檔編號】H05K3/46GK105873380SQ201510030553
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年1月21日
【發(fā)明人】張博威, 丁鯤鵬, 盛燕
【申請人】深南電路股份有限公司