一種剛撓結(jié)合板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)涉及一種剛撓結(jié)合板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]剛撓結(jié)合板是一種特殊印制電路板，是軟板和硬板相結(jié)合的一種電路板，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，其間距剛性與柔性。剛撓結(jié)合板的軟板部分的材質(zhì)為聚酰亞胺(PI)，外部硬板部分的材質(zhì)主要為環(huán)氧樹脂板。與普通板剛性板或撓性板對(duì)比，剛撓結(jié)合板既可以提供剛性板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求。
[0003]傳統(tǒng)剛撓結(jié)合板主要原材料的搭配方式主要是:軟板+不流動(dòng)半固化片+硬板，三種材料依次疊放后壓合，壓合完成后，采用激光切割的方式將半固化片去除，采用機(jī)械落槽的方式將硬板部分去除，留下軟板部分連接兩側(cè)硬板，如圖1-2所示。其中，軟板為無(wú)鹵單面PI板，這類剛撓結(jié)合板在層壓時(shí)由于無(wú)鹵單面PI板表面比較光滑，壓合時(shí)與半固化片的結(jié)合能力差，層壓成型后的剛撓結(jié)合板的軟、硬板結(jié)合處容易分層，雖然已有技術(shù)通過(guò)等離子粗化處理PI板，使PI板與半固化片的結(jié)合力有了一定的提高，但結(jié)合效果仍不佳，無(wú)法保證壓合后不出現(xiàn)分層的異常情況。同時(shí)，由于PI軟板比較薄，在壓板疊合時(shí)由于半固化片的粉末不能完全被清除，壓合后半固化片粉末會(huì)頂起PI軟板，成型后軟板面會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有技術(shù)中剛撓結(jié)合板在壓合時(shí)PI軟板與半固化片結(jié)合力弱，軟、硬結(jié)合處容易分層，且半固化片粉末易頂起PI軟板，使板面出現(xiàn)白點(diǎn)不良，從而提出一種軟硬結(jié)合處壓合良好、不易分層，且無(wú)白點(diǎn)不良的剛撓結(jié)合板的制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種剛撓結(jié)合板的制作方法，其包括以下步驟:
[0007]S1、銅箔開料，按照預(yù)定尺寸裁切銅箔；
[0008]S2、銅箔貼覆蓋膜，在裁切后的銅箔粗糙面貼覆覆蓋膜；
[0009]S3、定位，在貼覆有覆蓋膜的銅箔邊緣鉆定位孔，并將所述銅箔通過(guò)所述定位孔套于鉚釘，然后依次在鉚釘上套裝半固化片和硬板；
[0010]S4、壓合，將所述銅箔、覆蓋膜、半固化片和硬板進(jìn)行壓合；
[0011]S5、切割，將所述硬板上部銅箔和半固化片切割去除，并將所述覆蓋膜下的硬板去除。
[0012]作為優(yōu)選，所述步驟S3中，所述半固化片套于所述鉚釘前，需在對(duì)應(yīng)于所述覆蓋膜的位置進(jìn)行開窗。
[0013]作為優(yōu)選，所述開窗的尺寸比所述覆蓋膜的尺寸單邊大1mm。
[0014]作為優(yōu)選，所述覆蓋膜所述覆蓋膜為聚酰亞胺膜，由粘合于所述銅箔表面的厚度為25 μ m的膠層和粘合于所述膠層、厚度為25 μ m的膜層組成。
[0015]作為優(yōu)選，所述步驟S4中壓合的條件為:壓合壓力:95?105PSI，壓合時(shí)間:95?105秒，壓合溫度:175?185 0C ο
[0016]作為優(yōu)選，所述步驟S6中，所述銅箔和所述半固化片采用激光切割的方式去除；所述覆蓋膜下的硬板采用機(jī)械落槽的方式切割去除。
[0017]作為優(yōu)選，所述激光切割過(guò)程中，激光切割次數(shù)為4次，單次能量8w，頻率80千赫茲，所述激光為紫外激光。
[0018]作為優(yōu)選，所述半固化片的溢膠量為0.635-2.01mm。
[0019]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，直接在銅箔上貼覆覆蓋膜，代替?zhèn)鹘y(tǒng)PI軟板材料，銅箔與覆蓋膜之間結(jié)合力高，有效避免了剛撓結(jié)合板在壓合過(guò)程中軟、硬板結(jié)合處出現(xiàn)分層的異常情況，還有效解決了壓合后半固化片粉末頂起軟板、造成板面出現(xiàn)白點(diǎn)不良的問(wèn)題，同時(shí)所述制作方法還降低了生產(chǎn)成本；并且銅箔上貼覆的覆蓋膜可以起到保護(hù)電路、防焊的作用，并且可防銅箔折斷。
【附圖說(shuō)明】
[0020]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中
[0021]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中剛撓結(jié)合板壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中剛撓結(jié)合板的成品示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中所述剛撓結(jié)合板的制作方法中剛撓結(jié)合板壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4是本發(fā)明實(shí)施例中剛撓結(jié)合板的成品示意圖。
[0025]圖中附圖標(biāo)記表示為:1_軟板；2_半固化片；3-硬板；4-銅箔；5_覆蓋膜。
【具體實(shí)施方式】
[0026]實(shí)施例
[0027]本實(shí)施例提供一種剛撓結(jié)合板的制作方法，其包括以下步驟:
[0028]S1、銅箔4開料，按照預(yù)定尺寸裁切銅箔4，開料時(shí)保持銅箔4平整，不出現(xiàn)褶皺；
[0029]S2、銅箔4貼覆蓋膜5，在裁切后的銅箔4的粗糙面中部貼覆覆蓋膜5，所述覆蓋膜為杜邦FR0110覆蓋膜，其為聚酰亞胺膜，由厚度為25 μ m的膠層和厚度為25 μ m的膜層組成，所述膠層粘合于所述銅箔4表面，所述膜層位于所述膠層上部且與所述膠層粘結(jié)；在粗糙面貼覆所述覆蓋膜5，有利于增加銅箔與覆蓋膜5之間的結(jié)合力，所述覆蓋膜5起到保護(hù)線路、防焊的作用；
[0030]S3、定位，在貼覆有覆蓋膜5的銅箔4邊緣鉆定位孔，并將所述銅箔4通過(guò)所述定位孔套于壓合臺(tái)面的鉚釘上，然后依次在鉚釘上套裝半固化片2和硬板3，其中所述半固化片2為低流膠半固化片，其溢膠量為0.635-2.0lmm,本實(shí)施例中為1.0lmm,定位前，將所述半固化片2對(duì)應(yīng)于所述覆蓋膜5的位置進(jìn)行開窗，使覆蓋膜5與硬板3之間無(wú)半固化片2，所述開窗的尺寸比所述覆蓋膜5的尺寸單邊大;所述硬板3為常規(guī)硬板材料，起到硬度支撐的作用，用于焊接、組裝元器件；
[0031]S4、壓合，將所述銅箔4、覆蓋膜5、半固化片2和硬板3在壓力95?105PSI，本實(shí)施例中優(yōu)選為100PSI，溫度175?185°C，本實(shí)施例中優(yōu)選為180°C的條件下壓合95?105秒，本實(shí)施例優(yōu)選為100秒，壓合前時(shí)注意銅箔4不能起皺或卷起；
[0032]S5、切割，采用紫外激光切割的方式將所述硬板3上部的銅箔4和半固化片2切割去除，所述激光切割過(guò)程中，激光切割次數(shù)為4次，單次能量8w，頻率80千赫茲，使銅箔4和半固化片2被切透，但是不傷及所述硬板3 ;并采用機(jī)械落槽的方式將所述覆蓋膜5下的硬板3去除，具體為，通過(guò)機(jī)械控深鉆銑盲槽的方法，揭蓋去除不需要的硬板3部分，漏出覆蓋膜5區(qū)域。
[0033]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、銅箔開料，按照預(yù)定尺寸裁切銅箔； 52、銅箔貼覆蓋膜，在裁切后的銅箔粗糙面貼覆覆蓋膜； 53、定位，在貼覆有覆蓋膜的銅箔邊緣鉆定位孔，并將所述銅箔通過(guò)所述定位孔套于鉚釘，然后依次在鉚釘上套裝半固化片和硬板； 54、壓合，將所述銅箔、覆蓋膜、半固化片和硬板進(jìn)行壓合； 55、切割，將所述硬板上部銅箔和半固化片切割去除，并將所述覆蓋膜下的硬板去除。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述半固化片套于所述鉚釘前，需在對(duì)應(yīng)于所述覆蓋膜的位置進(jìn)行開窗。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述開窗的尺寸比所述覆蓋膜的尺寸單邊大1mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述覆蓋膜為聚酰亞胺膜，由粘合于所述銅箔表面的厚度為25 μ m的膠層和與所述膠層粘結(jié)、厚度為25 μ m的膜層組成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中壓合的條件為:壓合壓力:95?105PSI，壓合時(shí)間:95?105秒，壓合溫度:175?185°C。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述步驟S6中，所述銅箔和所述半固化片采用激光切割的方式去除；所述覆蓋膜下的硬板采用機(jī)械落槽的方式切割去除。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述激光切割過(guò)程中，激光切割次數(shù)為4次，單次能量8w，頻率80千赫茲，所述激光為紫外激光。8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的溢膠量為0.635-2.01mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種剛撓結(jié)合板的制作方法，其包括以下步驟：S1、銅箔開料；S2、銅箔貼覆蓋膜；S3、定位；S4、壓合，將所述銅箔、覆蓋膜、半固化片和硬板進(jìn)行壓合；S5、切割，將所述硬板上部銅箔和半固化片切割去除，并將所述覆蓋膜下的硬板去除。本發(fā)明直接在銅箔上貼覆覆蓋膜，代替?zhèn)鹘y(tǒng)PI軟板材料，銅箔與覆蓋膜之間結(jié)合力高，有效避免了剛撓結(jié)合板在壓合過(guò)程中軟、硬板結(jié)合處出現(xiàn)分層的異常情況，還有效解決了壓合后半固化片粉末頂起軟板、造成板面出現(xiàn)白點(diǎn)不良的問(wèn)題，同時(shí)所述制作方法還降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/36, H05K1/14
【公開號(hào)】CN105208773
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510575232
【發(fā)明人】宋建遠(yuǎn)
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月10日