技術(shù)編號(hào)：8070415
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種剛撓結(jié)合板，包括第一和第二柔性電路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四導(dǎo)電線路層。第一柔性電路板包括依次相連的第一壓合區(qū)、第一暴露區(qū)及第三壓合區(qū)，以及分離的第二壓合區(qū)。該第二柔性電路板包括第四壓合區(qū)、第五壓合區(qū)及第二暴露區(qū)。該第一硬性基底包括第六壓合區(qū)、第七壓合區(qū)及第八壓合區(qū)。該第二硬性基底包括第九壓合區(qū)及第十壓合區(qū)。第三導(dǎo)電線路層、第六壓合區(qū)、第一壓合區(qū)、第四壓合區(qū)、第九壓合區(qū)及第四導(dǎo)電線路層依次層疊；第三導(dǎo)電線路層、第七壓合區(qū)、第二壓合區(qū)、第五壓合區(qū)、第十壓合區(qū)及第四導(dǎo)電線路層依次層疊；第三導(dǎo)電線路...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。