安裝有部件的布線板的制作方法
【專利摘要】一種布線板，包括一襯底基板(10)，該襯底基板作為金屬芯(31)基板，并且包括開口(15)，作為電氣部件或電子部件的內(nèi)部部件(80)將安裝在該開口中；以及端子放置部(21-23)，所述內(nèi)部部件的端子(81.83）將安裝在該端子放置部上，該端子放置部環(huán)繞所述襯底基板的開口形成，并且從所述襯底基板的表面向內(nèi)凹進(jìn)，使得所述內(nèi)部部件的一部分將被布置在所述開口內(nèi)。
【專利說明】安裝有部件的布線板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電氣部件或電子部件作為內(nèi)部部件安裝于其上的布線板，并且，更具體地，涉及一種使用其中金屬板由絕緣層夾住的金屬芯基板的布線板。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬芯基板迄今已經(jīng)可用作各種電氣部件或電子部件將被安裝于其上的接板線。在金屬芯基板中，絕緣層設(shè)置在由金屬板制成的金屬芯的頂表面和底表面中的每一個(gè)上，并且布線層(導(dǎo)電層)層壓在各個(gè)絕緣層上。在金屬基板中，由電氣部件或電子部件生成的熱量由金屬芯很好地驅(qū)散(參見，例如，PTL1)。
[0003]圖1示出作為電子部件能夠安裝于其上的金屬芯基板的襯底基板110的透視圖。圖2A至圖2C示出作為FET (場效應(yīng)晶體管)的電子部件80安裝在部件安裝觸墊(pad)上的示例性布置。諸如圖2A和圖2B中所示的封裝電子部件80作為內(nèi)部部件裝接到襯底基板110上。而且，如圖2C中所示，絕緣層190等層壓在電子部件80上，據(jù)此構(gòu)成了布線板。
[0004]具體地，襯底基板110由如下部分構(gòu)成:布置在襯底基板的中心處的部件安裝觸墊120 ;借助于內(nèi)槽13分離成三個(gè)區(qū)域的第一至第三布線區(qū)域Illa至Illc ;以及設(shè)置在外周槽12的外側(cè)的外周框架19?；ミB部18布置在外周框架19與第一至第三布線區(qū)域Illa至Illc之間，以便橋接外周槽12。電子部件80的第一至第三端子81至83將分別安裝于其上的第一至第三觸墊121至123形成為中凸地突出。
[0005]更具體地，如圖2A至圖2C中所示，部件安裝觸墊120環(huán)繞貫穿襯底基板10的部件布置開口 115形成在對應(yīng)于電子部件80的第一至第三端子81至83的形狀的位置處。金屬芯131設(shè)置在襯底基板110內(nèi)。絕緣層132被層壓成使得金屬芯131由絕緣層132夾住。而且，部件安裝觸墊120和其它布線圖案形成在頂側(cè)絕緣層132上。圖示僅示出部件安裝觸墊120。如圖2A和2B中所示，從部件主體85的各個(gè)側(cè)表面的下側(cè)突出的第一至第三端子81至83安裝在各個(gè)第一至第三觸墊121至123上并且連接到各個(gè)第一至第三觸墊121至123。在完成端子的布置之后，預(yù)定數(shù)量的絕緣層190和導(dǎo)電層借助于層壓處理等被形成為如圖2C中所示的那樣，據(jù)此制造了布線板。
[0006]引用列表
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008][PTLl]JP-A-2004-31730

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]技術(shù)問題
[0010]順便提及，如上文提及的，作為導(dǎo)電層(內(nèi)層導(dǎo)體)的一部分的部件安裝觸墊120呈現(xiàn)諸如梯形形狀的突出形狀。因此，當(dāng)將電子部件80安裝在內(nèi)導(dǎo)體上時(shí)，更具體地，在將電子部件80安裝在內(nèi)導(dǎo)體上之后，當(dāng)用絕緣層190等進(jìn)一步覆蓋電子部件80時(shí)，內(nèi)導(dǎo)體(SP，部件安裝觸墊120)的厚度與電子部件80的厚度疊加到一起，這使得難以執(zhí)行層壓處理。而且，絕緣層190形成在電子部件80上，考慮到部件主體85的厚度，絕緣層190不能制成薄的，這導(dǎo)致最終板的整體厚度增加的問題。
[0011]技術(shù)方案
[0012]鑒于這些情況，已經(jīng)完成了本發(fā)明。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供解決該問題的技術(shù)。
[0013]為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種布線板，該布線板包括:襯底基板，該襯底基板為金屬芯基板并且包括一開口，作為電氣部件或電子部件的內(nèi)部部件將安裝在該開口中；以及端子放置部，內(nèi)部部件的端子將安裝在該端子放置部上，該端子放置部環(huán)繞襯底基板的開口形成，并且從襯底基板的表面向內(nèi)凹進(jìn)，使得內(nèi)部部件的一部分被布置在開口內(nèi)。
[0014]此外，當(dāng)將內(nèi)部部件安裝在端子放置部上時(shí)，內(nèi)部部件可以布置成不從襯底基板的表面突出。
[0015]而且，內(nèi)層產(chǎn)品還能夠包括封裝部件。
[0016]技術(shù)效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明，減小其中金屬芯基板被用作襯底基板的布線板的厚度是可能的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是電子部件能夠安裝于其上的現(xiàn)有的襯底基板的透視圖；
[0019]圖2A至圖2C是示出在現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝觸墊上的電子部件的示例性布置的視圖；
[0020]圖3是電子部件能夠安裝于其上的本實(shí)施例的襯底基板的透視圖；
[0021]圖4A至圖4C是示出在本實(shí)施例的部件安裝觸墊上的電子部件的示例性布置的視圖；
[0022]圖5A至圖5C是示出本實(shí)施例的布線板的視圖，其中，電子部件安裝在部件安裝觸墊上，并且其中，形成絕緣層；以及
[0023]圖6A和圖6B是示出在實(shí)施例的改進(jìn)例的部件安裝觸墊上的電子部件的示例性布置的截面視圖。
[0024]附圖標(biāo)記清單
[0025]I布線板
[0026]10襯底基板
[0027]Ila第一布線區(qū)域
[0028]Ilb第二布線區(qū)域
[0029]Ilc第三布線區(qū)域
[0030]12外周槽
[0031]13 內(nèi)槽
[0032]15部件布置開口
[0033]18互連部
[0034]19外周框架
[0035]20部件安裝觸墊
[0036]21、21a、21b 第一觸墊[0037]22、22a、22b 第二觸墊
[0038]23、23a、23b 第三觸墊
[0039]31金屬芯
[0040]32絕緣層
[0041]80電子部件
[0042]81第一端子
[0043]82第二端子
[0044]83第三端子
[0045]85部件主體
[0046]91絕緣層
【具體實(shí)施方式】
[0047]在下文中，通過參照附圖描述本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】(在下文中，稱為“實(shí)施例”)。圖3是實(shí)施例的襯底基板10的透視圖，以放大的方式示出作為襯底基板的一部分的區(qū)域A。圖3中所示的襯底基板10與圖1中所示的現(xiàn)有襯底基板110之間的主要差異是部件安裝觸墊20(對應(yīng)于權(quán)利要求中的端子放置部)。圖4A至圖4B示出在電子部件80的布置前后獲得的部件安裝觸墊20的透視圖。圖4C示出在電子部件80的布置之后部件安裝觸墊20的截面視圖。
[0048]圖示的布置與圖2中所示的布置之間的差異在于，電子部件80倒置地布置。假設(shè)電子部件80為封裝部件。具體地，假設(shè)電子部件80為已經(jīng)作為部件完成的電子部件。
[0049]如圖3中所示，襯底基板10由如下部分構(gòu)成:布置在圖示的襯底基板10的表面的中心處的部件安裝觸墊20 ;借助于內(nèi)槽13分離成三個(gè)區(qū)域的第一至第三布線區(qū)域Ila至Ilc ;以及位于外周槽12的外側(cè)的外周框架19?；ミB部分18設(shè)置在外周框架19與第一至第三布線區(qū)域Ila至Ilc之間，以便橋接外周槽12。垂直地穿過襯底基板的部件布置開口15形成在襯底基板10的三個(gè)內(nèi)槽13相互交叉的中心處。
[0050]部件安裝觸墊20環(huán)繞部件布置開口 15形成并且形成在部件布置開口 15的外邊緣區(qū)域中。部件安裝觸墊20具有第一至第三觸墊21至23，電子部件80的第一至第三端子81至83分別安裝在所述第一至第三觸墊21至23上。第一至第三觸墊21至23形成為在一個(gè)步驟中向內(nèi)凹進(jìn)并且從襯底基板10的表面凹陷。通過使將在稍后描述的金屬芯31露出，第一觸墊21形成在第一布線區(qū)域Ila中；第二觸墊22形成在第二布線區(qū)域Ilb中；并且第三觸墊23形成在第三布線區(qū)域Ilc中。
[0051]如圖4中所不,金屬芯31設(shè)置在襯底基板10內(nèi)。金屬芯31形成在第一至第三布線區(qū)域Ila至Ilc中的每一個(gè)中。例如銅板或鋁合金板用于金屬芯31。絕緣層32被層壓為使得金屬芯31夾在絕緣層32之間。此外，各種類型的布線圖案(未示出)形成為內(nèi)層導(dǎo)體并且層壓在頂側(cè)絕緣層32上。特別地，如圖4C中所示，借助于切削、蝕刻等將頂側(cè)絕緣層32的部件布置開口 15的外邊緣區(qū)域移除對應(yīng)于絕緣層32的厚度(深度H)的量，由此使金屬芯31露出，據(jù)此產(chǎn)生了第一至第三觸墊21至23。
[0052]在貫穿襯底基板10的部件布置開口 15的外邊緣中，部件安裝觸墊20的第一至第三觸墊21至23形成在對應(yīng)于電子部件80的第一至第三端子81至83的幾何形狀的位置處。第一至第三觸墊21至23離所述表面的深度H被設(shè)置成大于電子部件80的第一至第三端子81至83的厚度。
[0053]而且，當(dāng)將電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上時(shí)，部件主體85布置成位于部件布置開口 15內(nèi)。也就是，與現(xiàn)有技術(shù)中的電子部件相反，電子部件80倒置地布置。因此，部件布置開口 15至少具有使得部件主體85能夠布置在其中的大小和形狀。雖然本文中的部件布置開口 15形成在三個(gè)內(nèi)槽13的交點(diǎn)處，但是部件布置開口部15并不限制于該交點(diǎn)。也能夠不考慮內(nèi)槽13來形成部件布置開口 15。
[0054]換句話說，當(dāng)將電子部件80的第一至第三端子81至83分別安裝在第一至第三觸墊21至23處時(shí),第一至第三端子81至83位于襯底基板10的內(nèi)部而不從襯底基板10的表面突出。雖然部件主體85完全容納在襯底基板10中，但是部件主體85的一部分也能夠從表面突出，只要突出的程度很小即可。
[0055]當(dāng)將電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上時(shí)，從部件主體85的各個(gè)側(cè)表面的下側(cè)突出的第一至第三端子81至83分別倒置地安裝在第一至第三觸墊21至23上，使得第一至第三端子81至83位于接近襯底基板的表面一側(cè)處，從而建立電連接。這時(shí)，如有必要，也能夠借助于導(dǎo)電粘合劑將端子和觸墊焊接或固定到彼此。當(dāng)電子部件80為FET時(shí)，第一至第三端子81至83分別成為，例如柵電極端子、源電極端子、和漏電極端子。
[0056]如圖5中所示，當(dāng)將電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上并且當(dāng)在必要時(shí)將其它部件安裝在預(yù)定的位置時(shí)，由預(yù)浸料坯制成的絕緣層91借助于層壓技術(shù)等層壓在襯底基板10的上表面和下表面中的每一個(gè)上，從而制造布線板I。圖5A是布線板I的透視圖，其中，絕緣層91層壓在襯底基板10上。圖5B是通過虛線示出圖5A中所示的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的部分的透視圖。圖5C也是電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上的區(qū)域的截面圖。
[0057]浸潰有熱固性樹脂例如環(huán)氧樹脂的玻璃布被用作絕緣層91的預(yù)浸料坯。預(yù)浸料坯在真空中借助于層壓技術(shù)從其上側(cè)和下側(cè)結(jié)合到襯底基板10。對如此結(jié)合的襯底基板加壓并且加熱，從而使熱固性樹脂通過增壓和加熱被加熱并且熔化，以因此無間隙地進(jìn)入諸如部件布置開口 15和內(nèi)槽13的空間。或者，襯底基板10的絕緣層32也能夠借助于層壓技術(shù)而形成。
[0058]在該實(shí)施例中，電子部件80布置在部件布置開口 15內(nèi)，據(jù)此作為預(yù)浸料坯的絕緣層91的厚度能夠減小。因此，從金屬芯31到外部的距離變得更短，使得能夠增強(qiáng)整個(gè)布線板I的熱耗散效果。
[0059]在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖2C中所示，當(dāng)襯底基板在層壓處理之后被冷卻時(shí)，翹曲或裂紋常常出現(xiàn)在電子部件80與絕緣層90之間的邊界D中。因此，熱耗散效果的減弱常常惡化，或不規(guī)則部常常出現(xiàn)在絕緣層91的上表面中。因此，迄今為止一直在尋找產(chǎn)品良率的改善。特別地，當(dāng)將電路圖案鋪設(shè)在絕緣層91的頂表面上時(shí)，存在需要表面處理的可能性。當(dāng)將電子部件80作為屬于層壓過程的處理的部分來制造時(shí)，電子部件80的相當(dāng)于電子部件80的外包裝(樹脂)的一部分支承將被層壓的絕緣層，并且因此，出現(xiàn)這樣的問題的概率小。然而，當(dāng)使用事先封裝電子部件80時(shí)，問題已經(jīng)浮現(xiàn)出來。
[0060]然而，電子部件80 (部件主體85)在實(shí)施例中布置在件布置開口 15內(nèi)；因此，環(huán)繞電子部件80的空間小。據(jù)此，用于填充電子部件80的周圍的絕緣層91的量變小，并且防止發(fā)生由冷卻導(dǎo)致的在絕緣層91的構(gòu)件的體積上的顯著變化。因此，能夠防止翹曲或裂紋出現(xiàn)在電子部件80 (部件主體85)與絕緣層91之間的邊界C (參見圖5C)中。即使翹曲或裂紋已經(jīng)出現(xiàn)，也能夠使得翹曲或裂紋的程度較小。
[0061]此外，由于在部件主體85與金屬芯31之間的距離變小，所以能夠改善由電子部件80放出的熱量到金屬芯31的傳遞。而且，由于第一至第三觸墊21至23形成在關(guān)于絕緣層32的下凹位置處，所以在電子部件80的布置期間執(zhí)行的定位變得容易。
[0062]到此為止已經(jīng)通過參照實(shí)施例描述了本發(fā)明。本實(shí)施例是說明性的。精通本領(lǐng)域的那些人將意識(shí)到，實(shí)施例的組成元件和它們的組合將易受到各種修改的影響，并且這些修改也將落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。例如，如圖6A中所示，第一至第三觸墊21a至23a也能夠通過除去金屬芯31以及絕緣層32的一部分而形成。在這樣的構(gòu)造的情況下，金屬芯31將充當(dāng)布線電路的一部分?；蛘?，如圖6B中所示，第一至第三觸墊21b至21c也能夠不通過露出金屬芯31，而是通過移除頂側(cè)絕緣層32的一部分并蝕刻以預(yù)定的圖案布置在如此留下的絕緣層32上的諸如銅的導(dǎo)體以由此形成觸墊而形成。在這樣的構(gòu)造的情況下，也能夠使得金屬芯31作為與電子部件80的激活不相關(guān)的布線電路的一部分或簡單地作為板冷結(jié)構(gòu)工作。
[0063]工業(yè)實(shí)用性
[0064]根據(jù)本發(fā)明，減小其中金屬芯基板被用作襯底基板的布線板的厚度是可能的。
[0065]本申請是基于2011年8月22日提交的日本專利申請N0.2011-180422，該專利申請的內(nèi)容通過引用并入本文。
【權(quán)利要求】
1.一種布線板，包括: 襯底基板，該襯底基板為金屬芯基板，并且包括一開口，作為電氣部件或電子部件的內(nèi)部部件安裝在該開口中；以及 端子放置部，所述內(nèi)部部件的端子將安裝在該端子放置部上，該端子放置部環(huán)繞所述襯底基板的所述開口形成，并且從所述襯底基板的表面向內(nèi)凹進(jìn)，使得所述內(nèi)部部件的一部分將被布置在所述開口內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線板，其中，當(dāng)所述內(nèi)部部件被安裝在所述端子放置部上時(shí)，所述內(nèi)部部件被布置成不從所述襯底基板的所述表面突出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板，其中，所述內(nèi)部部件包括封裝部件。
【文檔編號】H05K1/02GK103843468SQ201280036195
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月22日
【發(fā)明者】高木祐介 申請人:矢崎總業(yè)株式會(huì)社