專利名稱：一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革，其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊，電子產(chǎn)品的高度集成，對(duì)PCB板的制作及品質(zhì)提出了更高的要求。目前PCB板制作過程中需要塞孔，以達(dá)到防焊的目的，塞孔是指用綠油(或阻焊油墨)對(duì)PCB板通孔進(jìn)行填充的工藝。而針對(duì)同一塊PCB板上不同的塞孔位置存在單面開窗焊盤、雙面開窗焊盤以及無開窗的情況，采用常規(guī)的制作方式，存在以下問題:一、塞孔油墨沒有烤死，在絲印阻焊油墨、后烤時(shí)容易出現(xiàn)膨脹冒油；二、通孔內(nèi)有空氣存在，第二次絲印阻焊油墨后烤時(shí)，容易出現(xiàn)氣體膨脹導(dǎo)致冒油的問題；上述問題的存在會(huì)使阻焊層(綠油)面不好看，影響產(chǎn)品外觀，導(dǎo)致產(chǎn)品的品質(zhì)和使用性能較差。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，以解決目前開窗焊盤、雙面開窗焊盤以及無開窗PCB板容易出現(xiàn)塞孔冒油的問題。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，包括步驟:S1、制作開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置以及雙面開窗過孔位置一一對(duì)應(yīng)；S2、制作不開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上不開窗過孔位置——對(duì)應(yīng)；S3、制作曝光點(diǎn)對(duì)位菲林:制作與PCB板尺寸大小相同的曝光點(diǎn)對(duì)位菲林，且使該菲林上的曝光點(diǎn)與PCB板上單面開窗過孔不開窗位置一一對(duì)應(yīng)；S4、采用步驟SI中開窗塞孔鋁片在要求單面開窗的過孔不開窗的一面塞孔，且使孔內(nèi)入油深度位于孔深70 80%，然后保持75°C預(yù)烤50 55分鐘；S5、采用步驟S3中曝光點(diǎn)對(duì)位菲林在PCB板上單面開窗過孔不開窗位置進(jìn)行曝光;S6、控制顯影速度2.5 4.0米/分鐘，對(duì)曝光后的曝光點(diǎn)對(duì)位菲林進(jìn)行顯影；S7、對(duì)上述PCB板進(jìn)行分段后烤；

S8、采用步驟S2中不開窗塞孔鋁片對(duì)PCB板一面不開窗過孔位置進(jìn)行塞孔，且在塞孔后在板面上印刷阻焊油墨，并使印刷阻焊油墨進(jìn)入到單面開窗過孔、雙面開窗過孔及不開窗過孔中，然后進(jìn)行預(yù)烤；S9、對(duì)PCB板面進(jìn)行阻焊菲林對(duì)位、曝光、顯影、檢測及后烤。
優(yōu)選地，步驟SI中所述單面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后一面有焊盤，另一面無焊盤的過孔；所述雙面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后兩面都有焊盤的過孔。優(yōu)選地，步驟S2中不開窗過孔為過孔塞孔后兩面都沒有焊盤的過孔。優(yōu)選地，步驟S5包括使用曝光點(diǎn)對(duì)位菲林對(duì)PCB板上單面開窗過孔在不開窗位置一面進(jìn)行對(duì)位曝光，單面開窗過孔開窗位置的一面采用膠片遮擋，不曝光。優(yōu)選地，在對(duì)單面開窗過孔不開窗位置一面進(jìn)行對(duì)位曝光之前，預(yù)烤以去除單面開窗過孔中的氣泡。優(yōu)選地，S3中對(duì)位菲林上的曝光點(diǎn)直徑與PCB板上單面開窗過孔的孔徑相同。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于本發(fā)明提供的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，通過制作單面、雙面開窗過孔塞孔鋁片和不開窗塞孔鋁片，對(duì)PCB板單面、雙面開窗過孔塞孔，并對(duì)單面開窗過孔塞孔時(shí)，在單面開窗過孔不開窗的一面出曝光點(diǎn)菲林，之后對(duì)不開窗過孔進(jìn)行塞孔，本發(fā)明在分次塞孔之后印刷阻焊油墨，有效避免了單面開窗、雙面開窗以及無開窗PCB板塞孔過程中出現(xiàn)的冒油問題，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)和使用性能。


圖1為本發(fā)明防止阻焊油墨塞孔冒油的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本發(fā)明防止阻焊油墨塞孔冒油的方法流程圖。本發(fā)明提供的是一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其主要用于解決目前開窗焊盤、雙面開窗焊盤以及無開窗PCB板容易出現(xiàn)塞孔冒油的問題。其中本發(fā)明防止阻焊油墨塞孔冒油的方法具體包括如下步驟S1、制作開窗塞孔鋁片在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置以及雙面開窗過孔位置一一對(duì)應(yīng)；；在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置一一對(duì)應(yīng)，且使所述鉆孔與PCB板上雙面開窗過孔位置一一對(duì)應(yīng)；即該開窗塞孔鋁片上包含有與單面開窗過孔和雙面開窗過孔位置對(duì)應(yīng)的通孔。其中所述單面開窗過孔是指PCB板上過孔塞孔后一面有焊盤，另一面無焊盤的過孔；所述雙面開窗過孔是指PCB板上過孔塞孔后兩面都有焊盤的過孔。S2、制作不開窗塞孔鋁片在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上不開窗過孔位置——對(duì)應(yīng)；其中所述不開窗過孔是指PCB板上過孔塞孔后兩面都沒有焊盤的過孔，而所述不開窗塞孔鋁片是指該鋁片上只有與不開窗塞孔位置對(duì)應(yīng)的通孔，其他單面開窗過孔和雙面開窗過孔則不在該不開窗塞孔鋁片上。S3、制作曝光點(diǎn)對(duì)位菲林制作與PCB板尺寸大小相同的曝光點(diǎn)對(duì)位菲林，且使該菲林上的曝光點(diǎn)與PCB板上單面開窗過孔不開窗位置一一對(duì)應(yīng)；
對(duì)單面開窗的過孔在不開窗的一面出曝光點(diǎn)菲林；且使曝光點(diǎn)的直徑與板件單面開窗的過孔孔徑相同，無單面開窗的過孔僅雙面開窗的過孔不需出通過此菲林進(jìn)行曝光。S4、采用步驟SI中開窗塞孔鋁片在要求單面開窗的過孔不開窗的一面塞孔，且使孔內(nèi)入油深度位于孔深70 80%，然后保持75°C預(yù)烤50 55分鐘；對(duì)PCB板進(jìn)行塞孔，采用網(wǎng)版印刷的方式將開窗塞孔鋁片放在網(wǎng)版上，對(duì)應(yīng)在該鋁片上絲印油墨，使油墨通過鋁片上的孔進(jìn)入到PCB板上的過孔中，此處填充有油墨的過孔均為單面開窗過孔和雙面開窗過孔，且油墨進(jìn)入過孔中不宜太多，以油深度位于孔深70 80%為佳。S5、采用步驟S3中曝光點(diǎn)對(duì)位菲林在PCB板上單面開窗過孔不開窗位置進(jìn)行曝光;在對(duì)單面開窗過孔不開窗位置一面進(jìn)行對(duì)位曝光之前，需要預(yù)烤以去除單面開窗過孔中的氣泡，避免出現(xiàn)冒油問題。使用曝光點(diǎn)對(duì)位菲林對(duì)PCB板上單面開窗過孔在不開窗位置一面進(jìn)行對(duì)位曝光，開窗位置的另一面(單面開窗位置)采用膠片遮擋，不曝光；避免因曝光不良引起的孔邊積油面積太大的問題；而無單面開窗的過孔僅雙面開窗的過孔不需要對(duì)位。S6、控制顯影速度2. 5 4. O米/分鐘，對(duì)曝光后的曝光點(diǎn)對(duì)位菲林進(jìn)行顯影；曝光顯影后進(jìn)行退膜，將單面開窗過孔不開窗位置以外區(qū)域退膜。S7、對(duì)上述PCB板進(jìn)行分段后烤；此處采用低溫端后烤，不需要150°C的高溫后烤。S8、采用不開窗塞孔鋁片對(duì)PCB板兩面的不開窗過孔位置進(jìn)行塞孔，且塞孔后在板面上印刷阻焊油墨，然后進(jìn)行預(yù)烤；采用網(wǎng)版印刷的方式將不開窗塞孔鋁片放在網(wǎng)版上，對(duì)應(yīng)在該鋁片上絲印油墨，使油墨通過鋁片上的孔進(jìn)入到PCB板上的不開窗過孔中，且油墨進(jìn)入過孔中不宜太多，以油深度位于孔深70 80%為佳，然后保持75°C預(yù)烤50 55分鐘。之后在PCB板面上進(jìn)行印刷阻焊油墨，此處的阻焊油墨與塞孔中的油墨成分相同，在印刷阻焊油墨過程中，會(huì)使阻焊油墨對(duì)應(yīng)進(jìn)入到PCB板上的塞孔中，將原來只填充有70 80%油墨的塞孔填充完整。S9、對(duì)PCB板面進(jìn)行阻焊菲林對(duì)位、曝光、顯影、檢測及后烤。最后采用正常的阻焊菲林進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢測及后烤，制得PCB板。本發(fā)明針對(duì)不同的開窗過孔，利用不同的塞孔鋁片，采用不同的油墨塞孔方式，以及控制塞孔油墨的量，解決PCB板塞孔過程中出現(xiàn)的冒油問題，從而提高了產(chǎn)品的品質(zhì)和使用性能。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于包括步驟: 51、制作開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置以及雙面開窗過孔位置一一對(duì)應(yīng)； 52、制作不開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上不開窗過孔位置一一對(duì)應(yīng)； 53、制作曝光點(diǎn)對(duì)位菲林:制作與PCB板尺寸大小相同的曝光點(diǎn)對(duì)位菲林，且使該菲林上的曝光點(diǎn)與PCB板上單面開窗過孔不開窗位置一一對(duì)應(yīng)； 54、采用步驟SI中開窗塞孔鋁片在要求單面開窗的過孔不開窗的一面塞孔，且使孔內(nèi)入油深度位于孔深70 80%，然后保持75°C預(yù)烤50 55分鐘； 55、采用步驟S3中曝光點(diǎn)對(duì)位菲林在PCB板上單面開窗過孔不開窗位置進(jìn)行曝光； 56、控制顯影速度2.5 4.0米/分鐘，對(duì)曝光后的曝光點(diǎn)對(duì)位菲林進(jìn)行顯影； 57、對(duì)上述PCB板進(jìn)行分段后烤； 58、采用步驟S2中不開窗塞孔鋁片對(duì)PCB板一面不開窗過孔位置進(jìn)行塞孔，且在塞孔后在板面上印刷阻焊油墨，并使印刷阻焊油墨進(jìn)入到單面開窗過孔、雙面開窗過孔及不開窗過孔中，然后進(jìn)行預(yù)烤； 59、對(duì)PCB板面進(jìn)行阻焊菲林對(duì)位、曝光、顯影、檢測及后烤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于步驟SI中所述單面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后一面有焊盤，另一面無焊盤的過孔；所述雙面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后兩面 都有焊盤的過孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于步驟S2中不開窗過孔為過孔塞孔后兩面都沒有焊盤的過孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于步驟S5包括:使用曝光點(diǎn)對(duì)位菲林對(duì)PCB板上單面開窗過孔在不開窗位置一面進(jìn)行對(duì)位曝光，單面開窗過孔開窗位置的一面采用膠片遮擋，不曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于:在對(duì)單面開窗過孔不開窗位置一面進(jìn)行對(duì)位曝光之前，預(yù)烤以去除單面開窗過孔中的氣泡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于S3中對(duì)位菲林上的曝光點(diǎn)直徑與PCB板上單面開窗過孔的孔徑相同。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，通過制作單面、雙面開窗過孔塞孔鋁片和不開窗塞孔鋁片，對(duì)PCB板單面、雙面開窗過孔塞孔，并對(duì)單面開窗過孔塞孔時(shí)，在單面開窗過孔不開窗的一面出曝光點(diǎn)菲林，之后對(duì)不開窗過孔進(jìn)行塞孔，本發(fā)明在分次塞孔之后印刷阻焊油墨，有效避免了單面開窗、雙面開窗以及無開窗PCB板塞孔過程中出現(xiàn)的冒油問題，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)和使用性能。
文檔編號(hào)H05K3/40GK103079362SQ20121056992
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者譚年明, 陳玲, 溫滄 申請(qǐng)人:深圳市星河電路有限公司