電路板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，其包括電路板、設(shè)置在電路板上的電子元件及散熱器。所述散熱器通過表面貼裝技術(shù)設(shè)置在電路板上并與所述電子元件緊密接觸以給所述電子元件散熱。
【專利說明】電路板散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦主機板上通常需要設(shè)置多個相位不同的直流轉(zhuǎn)換器以給主機板上的不同元件提供電源信號。現(xiàn)有主機板的散熱設(shè)計是根據(jù)不同直流轉(zhuǎn)換器的熱量總和來設(shè)置一個整體散熱器來給所述多個直流轉(zhuǎn)換器散熱。然而，相位不同的直流轉(zhuǎn)換器所產(chǎn)生的熱量差別很大。因此，設(shè)置一整體散熱器給所有直流轉(zhuǎn)換器散熱會造成資源浪費且散熱效率也不高。而且，現(xiàn)有的散熱器因體積龐大而需要在電路板上開孔并通過螺絲來固定，不僅影響了電路板上的走線空間而且因需要人工組裝而增加了生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種散熱布局靈活且組裝方便的電路板散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，其包括電路板、設(shè)置在電路板上的電子元件及散熱器。所述散熱器通過表面貼裝技術(shù)設(shè)置在電路板上并與所述電子元件緊密接觸以給所述電子元件散熱。
[0005]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的所述散熱器可做成標準件進行批量生產(chǎn)，而且可根據(jù)電子元件的散熱 量大小進行靈活布局，從而大大地提高了電路板結(jié)構(gòu)的整體散熱效率并減少散熱器的生產(chǎn)成本。此外，所述散熱器件通過表面貼裝工藝自動快速地貼裝在電路板上而不需要手動操作，從而提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明提供的電路板散熱結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0007]圖2為圖1中電路板散熱結(jié)構(gòu)的組裝示意圖。
[0008]圖3為圖2中電路板散熱結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0009]主要元件符號說明 _
電路板散熱結(jié)構(gòu) 11 "
電路板_?ο
電子元件_12
散熱器TF
接地層--?
散熱片--
連接引腳_142
連接點1102
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0010]請參閱圖1，本發(fā)明所提供的電路板結(jié)構(gòu)I包括電路板10、設(shè)置在電路板10上的電子元件12及對應(yīng)所述電子元件12設(shè)置的散熱器14。所述散熱器14通過表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)設(shè)置在所述電路板10上以給所述電子元件12散熱。
[0011]所述電子元件12安裝在電路板10上并通過電路板10內(nèi)部的走線相互連接以組成具有特定功能的電路。所述電路板10包括內(nèi)設(shè)的接地層100。所述電路板10上的電路及電子元件均通過該接地層100接地。在本實施方式中，所述電路板10為電腦主板。所述接地層100為銅箔。所述電子元件12為多個相位不同的直流轉(zhuǎn)化器。所述直流轉(zhuǎn)換器為電腦主板上的不同部件，比如:中央處理器、硬盤或顯卡等，提供對應(yīng)相位的直流電源。
[0012]所述散熱器14包括散熱片140及由所述散熱片140上延伸而出的連接引腳142。所述連接引腳142可與散熱片140采用相同的材料并通過一體成型工藝制成，也可采用與散熱片140不同的材料而通過導(dǎo)熱膠體相互連接。所述連接引腳142與散熱片140均由高導(dǎo)熱率材料制成。在本實施方式中，所述連接引腳142與散熱片140由高導(dǎo)熱率的金屬材料一體成型。
[0013]優(yōu)先地，所述連接引腳142由散熱片140的邊緣延伸而出。在本實施方式中，所述散熱片140為矩形薄片，所述連接引腳142分別從散熱片140的四個邊角處垂直向下延伸而出。
[0014]請一并參閱圖2及圖3，所述電路板10在發(fā)熱量較大的電子元件12的四周預(yù)留出連接點102。所述電路板10于連接點102處露出內(nèi)部的接地層100。所述連接引腳142通過SMT工藝貼裝在所述電路板10的連接點102處。當所述連接引腳142貼在電路板10上時，所述散熱片140與需要散熱的電子元件12緊密接觸，所述電子元件12產(chǎn)生的熱量通過散熱片140及連接引腳142傳輸至電路板10的接地層100，再通過所述接地層100進一步擴散。
[0015]因所述散熱器可做成標準件進行批量生產(chǎn)，而且根據(jù)電子元件12的散熱量大小靈活布局，從而大大地提高了電路板散熱結(jié)構(gòu)I的整體散熱效率并減少散熱器的生產(chǎn)成本。此外，所述散熱器件可通過SMT工藝自動快速地貼裝在電路板上而不需要手動操作，從而提聞了生廣效率。
[0016]最后應(yīng)說明的是，以上實施方式僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，其包括電路板、設(shè)置在電路板上的電子元件及散熱器，所述散熱器通過表面貼裝技術(shù)設(shè)置在電路板上并與所述電子元件緊密接觸以給所述電子元件散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱器包括散熱片及由所述散熱片上延伸而出的連接引腳。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板包括內(nèi)設(shè)的接地層，所述電路板于電子元件的四周露出電路板的接地層，所述散熱器的連接引腳分別通過表面貼裝技術(shù)與電子元件的四周露出的接地層電連接。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，貼裝在電路板上的散熱器的散熱片與電子兀件緊密接觸。
5.如權(quán)利要求2所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接引腳由散熱片的邊緣垂直延伸而出。
6.如權(quán)利要求2所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接引腳與散熱片采用相同的材料并通過一體成型工藝制成。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接引腳與散熱片由高導(dǎo)熱率的金屬材料制成。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述一個電子元件對應(yīng)設(shè)置有一個散熱器進行散熱。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為電腦主板，所述電子元件為直流轉(zhuǎn)換器。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地層為銅箔。
【文檔編號】H05K7/20GK103796474SQ201210420365
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月29日
【發(fā)明者】黃威龍, 田鈞元, 吳至紘 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司