專利名稱：一種使用普通設備和物料制作hdi積層板的工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于線路板制作技術領域，具體涉及的是一種使用普通設備和物料制作積層板的工藝方法。
背景技術：
HDI線路板也稱作高密度互聯(lián)板(High Density Interconnector)。實現(xiàn)高密度互聯(lián)是通過減小線寬、減小孔徑和不占用其他層的布線面積來實現(xiàn)的，其中積層的方法是實現(xiàn)不占用其他層的空間的最主要的方法。積層板是用逐步疊層的方法進行層間互聯(lián)的線路板(Build-up Mut1-layer)。積層板的各層之間的連通孔是不透過其他層的，由于不占用其他層的布線面積，可以實現(xiàn)高密度的互聯(lián)；而普通的盲孔工藝不能做到同時連接相鄰層。目前HDI積層板的通常生產(chǎn)方法是使用激光打孔和盲孔沉銅電鍍實現(xiàn)層間的互聯(lián)，需要使用到激光鉆孔機、脈沖電鍍等設備和RCC (附樹脂銅箔)等物料，設備和物料都非常昂貴，盲孔的質量控制難度很大；激光盲孔的深度、大小被激光鉆孔機功率和盲孔電鍍深鍍能力所限，難以做到大孔徑(大于O. 15mm)和厚層間距(大于O. 15mm)的盲孔。國內(nèi)除了一些資金技術很強的線路板生產(chǎn)廠家以外，絕大部分沒有生產(chǎn)積層板的設備、物料和技術，隨著便攜式電子產(chǎn)品的大量需求，便攜電子產(chǎn)品所用的積層板的需求量也大量增加，開發(fā)出一種使用普通設備和物料制造積層板的新工藝是這些線路板廠所急切期盼的。

發(fā)明內(nèi)容
為實現(xiàn)使用普通設備和物料制作積層板，本發(fā)明采用以下步驟實現(xiàn)A、對積層用的雙面覆銅板的銅箔進行減薄處理；B、對減薄銅后的板進行機械鉆出所需的盲孔、沉銅、電鍍處理；C、采用圖形轉移方法，對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán)；D、制作積層板所用的芯板；E、對芯板表面進行粗化處理后使用半固化片110 120°C低溫層壓；F、剝離玻璃纖維后芯板表面就被涂覆上一層半固化樹脂；G、把以上2種材料對準真空熱壓壓合；H、用濃硫酸去除盲孔內(nèi)的樹脂；1、進行正常的鉆通孔、沉銅、電鍍、外層圖形轉移、阻焊、表面處理。其中步驟A、B、C和步驟D、E、F可以同時進行制作，在G步驟把此2個步驟所得的板進行對準疊合層壓成一個整體。A、B、C步驟實現(xiàn)了盲孔的金屬化和單面孔環(huán)；D、E、F步驟實現(xiàn)了在芯板上涂覆一層半固化的粘接樹脂，盲孔可以通過壓合直接接觸到芯板的導通盤上；
H步驟實現(xiàn)了把盲孔內(nèi)的樹脂去除的目的，以利于電鍍銅加固盲孔與底層銅皮的連接。


圖1為本發(fā)明的積層板盲孔和埋孔結構示意圖。圖2為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施例方式為闡述本發(fā)明的具體實施方法，下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明A、對積層用的雙面覆銅板的銅箔進行減薄處理，雙面覆銅板的絕緣層厚度一般是O.1mm以上，銅箔厚度由ISum盡量減薄直至局部出現(xiàn)露基材，減薄是為了減小外層細線路的側蝕量，以達成線寬的減小的目的；此時使用的是普通的覆銅板，不需使用積層板特殊物料RCC(附樹脂銅箔)。B、對減薄銅后的板進行機械鉆出所需的盲孔(鉆出的是通孔)、沉銅、電鍍處理；機械鉆孔時可以一次疊多層，以實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升，此時沉銅、電鍍的孔是通孔，使用普通的鉆孔、沉銅、電鍍設備，不需使用激光鉆孔機、超聲沉銅、脈沖電鍍等設備。C、采用圖形轉移方法，對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán)；此步驟只需制作與芯板互聯(lián)的那一面的孔環(huán)，孔環(huán)外是絕緣基材；另一面全部是銅皮。D、制作積層板所用的芯板；芯板可以是多層板，已經(jīng)制作出所需的線路、孔和導通盤，為保證以上步驟所制作的孔環(huán)與芯板金屬連接良好，芯板表面不要進行棕化處理，而是進行微蝕粗化處理。E、對芯板表面進行粗化處理后使用半固化片110 120°C低溫層壓；半固化片在TG溫度以下只發(fā)生流動而不易發(fā)生交聯(lián)反應，通過層壓，芯板的孔內(nèi)會灌滿半固化樹脂。F、剝離玻璃纖維布后芯板表面就被涂覆上一層半固化樹脂；剝離掉玻璃纖維布，在芯板表面留下半固化樹脂。G、把以上2種材料對準真空熱壓壓合，半固化樹脂在此步驟進行完全交聯(lián)反應，把芯板和外面的薄板緊密地粘連在一起，也實現(xiàn)了孔環(huán)與芯板的連接盤的直接接觸。H、用濃硫酸去除盲孔內(nèi)的樹脂；濃硫酸對壓合后流到盲孔孔內(nèi)的樹脂進行咬蝕，其他位置都是銅層，濃硫酸對銅層沒有咬蝕作用。1、進行正常的鉆通孔、沉銅、電鍍、外層圖形轉移、阻焊、表面處理；在鉆通孔和沉銅之前注意不要有粉塵落入盲孔內(nèi)，以防止堵塞盲孔，造成盲孔無法被電鍍上銅。本發(fā)明采用機械鉆通孔、通孔沉銅電鍍的設備，不需要一般積層板的激光盲孔、盲孔沉銅電鍍的設備；本方法使用覆銅板和半固化樹脂涂覆的方法替代RCC物料；本方法使用濃硫酸處理盲孔內(nèi)的膠渣，不需要使用等離子體除膠渣設備；這些設備和物料是線路板廠最常用的設備和物料，為一般線路板廠進入高端線路板制造領域(HDI積層板)提供了一個經(jīng)濟實用的方法。本發(fā)明只是對一階積層的工藝方法的描述，可以按照本發(fā)明進行多階積層板的制造；在線路板制造領域，本發(fā)明在具體的實施方式和應用范圍上會有改變之處，所以本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1. ー種使用普通設備和物料制作HDI積層板的エ藝，其特征包括以下步驟 A、對積層用的雙面覆銅板的銅箔進行減薄處理； B、對減薄銅后的板進行機械鉆出所需的盲孔、沉銅、電鍍處理； C、采用圖形轉移方法，對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán)； D、制作積層板所用的芯板； E、對芯板表面進行粗化處理后使用半固化片110 120°C低溫層壓； F、剝離玻璃纖維后芯板表面就被涂覆上ー層半固化樹脂； G、把以上2種材料對準真空熱壓壓合； H、用濃硫酸去除盲孔內(nèi)的樹脂；1、進行正常的鉆通孔、沉銅、電鍍、外層圖形轉移、阻焊、表面處理。
2.根據(jù)權利要求1所述的制作流程，其特征在于步驟B中待積層的盲孔采用機械鉆出的方法。
3.根據(jù)權利要求1所述的步驟C中盲孔的單面孔環(huán)，另一面保留全部銅皮。
4.根據(jù)權利要求1所述的步驟E，使用低溫層壓半固化片充填芯板的孔和在芯板表面涂覆ー層半固化片。
5.根據(jù)權利要求1所述的步驟G，通過涂覆的半固化樹脂粘合芯板與積層薄板，芯板和待積層薄板之間沒有玻璃纖維布的阻隔。
6.根據(jù)權利要求1所述的步驟H，采用濃硫酸去除孔內(nèi)的樹脂，其他位置有銅層保護。
全文摘要
一種使用普通設備和物料制作HDI積層板的工藝流程，包括步驟A、對積層用的雙面覆銅板的銅箔進行減薄處理；B、對減薄銅后的板進行機械鉆孔、沉銅、電鍍處理；C、采用圖形轉移方法，對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán)；D、制作積層板所用的芯板；E、對芯板使用半固化片低溫層壓涂覆樹脂；F、剝離掉玻璃纖維；G、把以上2種材料對準真空熱壓壓合；H、用濃硫酸去除盲孔內(nèi)的樹脂；I、進行正常的鉆通孔、沉銅、電鍍、圖形轉移、阻焊、表面處理。本發(fā)明采用機械鉆孔、普通沉銅電鍍的設備和普通半固化片、濃硫酸這些普通物料，為一般線路板廠制作HDI積層板提供了一個經(jīng)濟實用的方法。
文檔編號H05K3/46GK103037640SQ201210181598
公開日2013年4月10日 申請日期2012年6月5日 優(yōu)先權日2012年6月5日
發(fā)明者黃明安 申請人:北京凱迪思電路板有限公司, 武漢凱迪思特科技有限公司