專利名稱：一種帶埋盲孔的高密度互連pcb板的預(yù)開窗工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板的預(yù)開窗工藝，尤其涉及一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝。
背景技術(shù)：
隨著PCB板行業(yè)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0. 15mm時，制作成本已經(jīng)非常高，并且很難再次改進(jìn)，使PCB板的發(fā)展受到限制。隨著科技的不斷進(jìn)步，出現(xiàn)了一種高密度互連板，即是HDI板。它是利用激光進(jìn)行鉆孔，孔徑一般為0. 075 0. 15mm，還降低了加工成本，線路寬度一般為0. 075 0. 1mm，焊盤的尺寸可以大幅度的減小，單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布。此種HDI板適應(yīng)并推進(jìn)了 PCB板行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。HDI板在鉆埋孔或盲孔時，利用激光光源鉆孔，在鉆孔的時候由于不能燒蝕到金屬銅，因此，通常的做法是，在激光鉆孔位置預(yù)先使用化學(xué)方式把芯材上的金屬銅蝕刻掉，即為預(yù)開窗工藝。現(xiàn)有HDI板預(yù)開窗工藝的通常做法是在芯板的表面貼負(fù)性感光干膜或涂敷負(fù)性感光油墨，然后用聚對苯二甲酸乙二酯PET材質(zhì)的底片曝光成像，曝光區(qū)域的干膜或油墨具有抗顯影、抗蝕刻性能，使芯板上的銅面得到保護(hù)。非曝光區(qū)域的負(fù)性感光干膜或負(fù)性感光油墨可以被顯影露出銅箔面進(jìn)而被蝕刻掉，形成與激光蝕孔位置相對應(yīng)的圓形窗口，激光蝕孔以后通過電鍍等常規(guī)工藝，即可形成芯板的內(nèi)外層互連?，F(xiàn)有的加工工藝存在以下不足。I、聚對苯二甲酸乙二酯PET材質(zhì)具有隨溫濕度的變化特別是濕度的變化呈現(xiàn)漲縮的現(xiàn)象，其次PET底片在制作、搬運(yùn)、儲存、使用過程中會發(fā)生不可逆的物理變形，致使激光窗口與內(nèi)層的聯(lián)結(jié)盤不能對準(zhǔn)，產(chǎn)生多種質(zhì)量缺陷。2,PET底片和保護(hù)膜的厚度通常為200微米，負(fù)性感光干膜的厚度為30_50微米(負(fù)性感光油墨厚度為10-20微米)，當(dāng)使用非平行光曝光成像時，由于底片保護(hù)膜的影響和光線的反復(fù)衍射，以及感光抗蝕層厚度大時解像力變差的影響，容易出現(xiàn)開窗直徑偏小，甚至消失的現(xiàn)象，造成產(chǎn)品不良，導(dǎo)致產(chǎn)品的良品率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，有效降低加工難度，減少生廣成本，提聞工作效率，大幅提聞廣品的良品率。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案
一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，包括以下步驟(I)在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻膠膜層，(2)在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機(jī)中曝光，(3)曝光完成后取走鋁片，對芯板進(jìn)行顯像處理，(4)對顯像后的芯板進(jìn)行蝕刻處理，(5)剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉，(6)對芯板進(jìn)行清洗，(7)對芯板進(jìn)行干燥，(8)利用激光對芯板鉆盲孔，(9)對盲孔進(jìn)行電鍍，然后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)加工。所述芯板表面涂敷的正性光刻膠膜層的厚度為10 20微米。所述芯板放在曝光機(jī)內(nèi)曝光時的曝光能量為30-70兆焦耳每平方厘米mj/cm2。
所述芯板顯像處理時采用質(zhì)量百分比濃度為1%的NaCO3溶液對芯板進(jìn)行噴淋，噴淋時間為70 130秒，噴淋溫度為30°C。所述芯板剝膜時采用質(zhì)量百分比濃度為3%的NaHO溶液對芯板噴淋110 130秒，噴淋溫度為50°C。所述鋁片的厚度為100 150微米。本發(fā)明采用鋁片替代傳統(tǒng)的聚對苯二甲酸乙二酯PET材質(zhì)的底片，實(shí)現(xiàn)高精度的 圖像轉(zhuǎn)移，減少了內(nèi)外層錯位、局部偏移導(dǎo)致的內(nèi)外層接續(xù)不良，減少由于對位不準(zhǔn)而導(dǎo)致的激光燒蝕過度問題。另外，鋁片較薄并且無須貼付保護(hù)膜，采用正性光刻膠使解像力提高，避免激光預(yù)開窗口的尺寸偏小，提高產(chǎn)品的良品率，保證加工精度，還降低了加工難度，提高了作業(yè)效率，降低生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。本發(fā)明揭示了一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，即帶埋盲孔的DHI PCB板，包括以下步驟(I)在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻膠膜層。(2)在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機(jī)中曝光，曝光區(qū)域?yàn)樾景迳险龑︿X片通孔的區(qū)域，使該區(qū)域的正性光刻膠分解。(3)曝光完成后取走鋁片，對芯板進(jìn)行顯像處理，將鋁片通孔正對的芯板上的區(qū)域的經(jīng)曝光分解后的正性光刻膠去除，使芯板表面的銅片外露。(4)對顯像后的芯板進(jìn)行蝕刻處理，將芯板上露出的銅片蝕掉，直到看到芯板內(nèi)的樹脂為止。該蝕刻工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的常用技術(shù)，其采用的蝕刻酸性液為本領(lǐng)域常用的即可，其各項(xiàng)參數(shù)也采用現(xiàn)有的公知技術(shù)參數(shù)即可。(5)剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉。(6)對芯板進(jìn)行清洗，采用普通的清水即可。(7)清洗完畢后，對芯板進(jìn)行干燥，可自然風(fēng)干，或者用熱風(fēng)進(jìn)行烘干，或者其他方式烘干，在此不一一列舉。(8)利用激光對芯板鉆盲孔，將芯板上露出樹脂的區(qū)域進(jìn)行激光處理，去掉該區(qū)域的樹脂，直到見到芯板內(nèi)的銅片為止，形成盲孔。(9)對盲孔進(jìn)行電鍍，使該盲孔內(nèi)的銅片與芯板外表面的銅片導(dǎo)通，然后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)加工。需要說明的是，激光鉆盲孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移及其他后續(xù)加工工藝，其加工過程中涉及到的各項(xiàng)參數(shù)采用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的現(xiàn)有參數(shù)即可，其處理手段也是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的技術(shù)手段，在此不再作詳細(xì)的贅述。采用的曝光機(jī)也是本領(lǐng)域使用的普通的曝光機(jī)。另外，芯板表面涂敷的正性光刻膠膜層的厚度為10 20微米，芯板放在曝光機(jī)內(nèi)曝光時的曝光能量為30-70兆焦耳每平方厘米mj/cm2。芯板顯像處理時采用質(zhì)量百分比濃度為1%的NaCO3溶液對芯板進(jìn)行噴淋，噴淋時間為70 130秒，噴淋溫度為30°C。芯板剝膜時采用質(zhì)量百分比濃度為3%的NaHO溶液對芯板噴淋110 130秒，噴淋溫度為50°C。鋁片的厚度為100 150微米。另外，本發(fā)明技術(shù)方案中提到的芯板，可為經(jīng)壓合后的4層板、6層板、8層板，或更多偶數(shù)層板，在此不一一列舉。芯板由具有導(dǎo)電圖形的基板、半固化片和銅片壓合而成，其表面為銅片，內(nèi)部由含有樹脂及含有銅片的導(dǎo)電層組成。下面以具體的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明。實(shí)施例一，(I)在芯板上表面涂覆厚度為10微米的正性光刻膠膜層。(2)在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置厚度為100微米的帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機(jī)中曝光，曝光區(qū)域?yàn)樾景迳险龑︿X片通孔的區(qū)域，使該區(qū)域的正性光刻膠分解。曝光機(jī)曝光時的能量為30兆焦耳每平方厘米。(3)曝光完成后取走鋁片，對芯板進(jìn)行顯像處理，將鋁片通孔正對的芯板上的區(qū)域的經(jīng)曝光分解后的正性光刻膠去除，使芯板表面的銅片外露。顯像處理時采用質(zhì)量百分比濃度為1%的NaCO3溶液對芯板進(jìn)行噴淋，噴淋時間為70秒，噴淋溫度為30°C。(4)對顯像后的芯板進(jìn)行蝕刻處理，將芯板上露出的銅片蝕掉，直到看到芯板內(nèi)的樹脂為止。該蝕刻工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的常用技術(shù)，其采用的蝕刻酸性液為本領(lǐng)域常用的即可，其各項(xiàng)參數(shù)也采用現(xiàn)有的公知技術(shù)參數(shù)即可。(5)剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉。剝膜時采用質(zhì)量百分比濃度為3%的NaHO溶液對芯板噴淋110秒，噴淋溫度為501。(6)對芯板進(jìn)行清洗，采用普通的清水即可。(7)清洗完畢后，對芯板進(jìn)行干燥，可自然風(fēng)干，或者用熱風(fēng)進(jìn)行烘干，或者其他方式烘干，在此不一一列舉。(8)利用激光對芯板鉆盲孔，將芯板上露出樹脂的區(qū)域進(jìn)行激光處理，去掉該區(qū)域的樹月旨，直到見到芯板內(nèi)的銅片為止，形成盲孔。該激光鉆孔工藝采用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的工藝即可，其加工過程中涉及的各項(xiàng)工藝參數(shù)為公知參數(shù)。(9)對盲孔進(jìn)行電鍍，使該盲孔內(nèi)的銅片與芯板外表面的銅片導(dǎo)通，然后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)加工。電鍍、圖形轉(zhuǎn)移及其他后續(xù)加工按照本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的加工工藝進(jìn)行即可，同樣，在加工過程中涉及到的參數(shù)采用公知參數(shù)即可。實(shí)施例二，(I)在芯板上表面涂覆厚度為15微米的正性光刻膠膜層。(2)在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置厚度為125微米的帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機(jī)中曝光，曝光區(qū)域?yàn)樾景迳险龑︿X片通孔的區(qū)域，使該區(qū)域的正性光刻膠分解。曝光機(jī)曝光時的能量為50兆焦耳每平方厘米。(3)曝光完成后取走鋁片，對芯板進(jìn)行顯像處理，將鋁片通孔正對的芯板上的區(qū)域的經(jīng)曝光分解后的正性光刻膠去除，使芯板表面的銅片外露。顯像處理時采用質(zhì)量百分比濃度為1%的NaCO3溶液對芯板進(jìn)行噴淋，噴淋時間為100秒，噴淋溫度為30°C。(4)對顯像后的芯板進(jìn)行蝕刻處理，將芯板上露出的銅片蝕掉，直到看到芯板內(nèi)的樹脂為止。該蝕刻工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的常用技術(shù)，其采用的蝕刻酸性液為本領(lǐng)域常用的即可，其各項(xiàng)參數(shù)也采用現(xiàn)有的公知技術(shù)參數(shù)即可。(5)剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉。剝膜時采用質(zhì)量百分比濃度為3%的NaHO溶液對芯板噴淋120秒，噴淋溫度為50°C。(6)對芯板進(jìn)行清洗，采用普通的清水即可。(7)清洗完畢后，對芯板進(jìn)行干燥，可自然風(fēng)干，或者用熱風(fēng)進(jìn)行烘干，或者其他方式烘干，在此不一一列舉。(8)利用激光對芯板鉆盲孔，將芯板上露出樹脂的區(qū)域進(jìn)行激光處理，去掉該區(qū)域的樹脂， 直到見到芯板內(nèi)的銅片為止，形成盲孔。該激光鉆孔工藝采用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的工藝即可，其加工過程中涉及的各項(xiàng)工藝參數(shù)為公知參數(shù)。(9)對盲孔進(jìn)行電鍍，使該盲孔內(nèi)的銅片與芯板外表面的銅片導(dǎo)通，然后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)加工。電鍍、圖形轉(zhuǎn)移及其他后續(xù)加工按照本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的加工工藝進(jìn)行即可，同樣，在加工過程中涉及到的參數(shù)采用公知參數(shù)即可。實(shí)施例三，(I)在芯板上表面涂覆厚度為20微米的正性光刻膠膜層。(2)在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置厚度為150微米的帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機(jī)中曝光，曝光區(qū)域?yàn)樾景迳险龑︿X片通孔的區(qū)域，使該區(qū)域的正性光刻膠分解。曝光機(jī)曝光時的能量為70兆焦耳每平方厘米。(3)曝光完成后取走鋁片，對芯板進(jìn)行顯像處理，將鋁片通孔正對的芯板上的區(qū)域的經(jīng)曝光分解后的正性光刻膠去除，使芯板表面的銅片外露。顯像處理時采用質(zhì)量百分比濃度為1%的NaCO3溶液對芯板進(jìn)行噴淋，噴淋時間為130秒，噴淋溫度為30°C。(4)對顯像后的芯板進(jìn)行蝕刻處理，將芯板上露出的銅片蝕掉，直到看到芯板內(nèi)的樹脂為止。該蝕刻工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的常用技術(shù)，其采用的蝕刻酸性液為本領(lǐng)域常用的即可，其各項(xiàng)參數(shù)也采用現(xiàn)有的公知技術(shù)參數(shù)即可。(5)剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉。剝膜時采用質(zhì)量百分比濃度為3%的NaHO溶液對芯板噴淋130秒，噴淋溫度為50°C。(6)對芯板進(jìn)行清洗，采用普通的清水即可。(7)清洗完畢后，對芯板進(jìn)行干燥，可自然風(fēng)干，或者用熱風(fēng)進(jìn)行烘干，或者其他方式烘干，在此不一一列舉。
(8)利用激光對芯板鉆盲孔，將芯板上露出樹脂的區(qū)域進(jìn)行激光處理，去掉該區(qū)域的樹脂，直到見到芯板內(nèi)的銅片為止，形成盲孔。該激光鉆孔工藝采用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的工藝即可，其加工過程中涉及的各項(xiàng)工藝參數(shù)為公知參數(shù)。(9)對盲孔進(jìn)行電鍍，使該盲孔內(nèi)的銅片與芯板外表面的銅片導(dǎo)通，然后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)加工。電鍍、圖形轉(zhuǎn)移及其他后續(xù)加工按照本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的加工工藝進(jìn)行即可，同樣，在加工過程中涉及到的參數(shù)采用公知參數(shù)即可。
權(quán)利要求
1.一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，包括以下步驟 (1)在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻膠膜層； (2)在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機(jī)中曝光； (3)曝光完成后取走鋁片，對芯板進(jìn)行顯像處理； (4)對顯像后的芯板進(jìn)行蝕刻處理； (5)剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉； (6)對芯板進(jìn)行清洗； (7)對芯板進(jìn)行干燥； (8)利用激光對芯板鉆盲孔； (9)對盲孔進(jìn)行電鍍，然后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，其特征在于所述芯板表面涂敷的正性光刻膠膜層的厚度為10 20微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，其特征在于所述芯板放在曝光機(jī)內(nèi)曝光時的曝光能量為30-70兆焦耳每平方厘米(mj/cm2 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，其特征在于所述芯板顯像處理時采用質(zhì)量百分比濃度為1%的NaCO3溶液對芯板進(jìn)行噴淋，噴淋時間為70 130秒，噴淋溫度為30°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，其特征在于所述芯板剝膜時采用質(zhì)量百分比濃度為3%的NaHO溶液對芯板噴淋110 130秒，噴淋溫度為50°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，其特征在于所述鋁片的厚度為100 150微米。
全文摘要
一種帶埋盲孔的高密度互連PCB板的預(yù)開窗工藝，包括以下步驟(1)在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻膠膜層，(2)在涂覆了正性光刻膠的芯板上表面放置帶通孔的鋁片，然后將芯板及鋁片放入曝光機(jī)中曝光，(3)曝光完成后取走鋁片，對芯板進(jìn)行顯像處理，(4)對顯像后的芯板進(jìn)行蝕刻處理，(5)剝膜，將芯板上剩余的正性光刻膠膜層剝除掉，(6)對芯板進(jìn)行清洗，(7)對芯板進(jìn)行干燥，(8)利用激光對芯板鉆盲孔，(9)對盲孔進(jìn)行電鍍形成導(dǎo)通孔，然后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)加工。本發(fā)明降低了加工難度，提高加工精度，提高工作效率，減少了生產(chǎn)成本，大幅提高產(chǎn)品的良品率。
文檔編號H05K3/00GK102686031SQ20121016505
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者王愛軍 申請人:東莞山本電子科技有限公司