專利名稱：具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種以金屬薄條制成，其一部分固定于發(fā)燙電子元件，其金屬薄片至少一端折出連續(xù)波形且至少經(jīng)一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)適應(yīng)附著在該發(fā)燙電子元件上端， 借以將發(fā)燙電子元件的余熱增加散熱表面積導(dǎo)熱散發(fā)，亦可將金屬薄條一端接合于發(fā)燙電子元件上，另一端條身繞折成能延伸往偏離該散熱電子元件外適當距離空縫擺放體積小、 表面積大的連續(xù)波形且至少一次折疊的來回回疊結(jié)構(gòu)，將發(fā)燙電子元件的余熱帶離散發(fā)， 金屬薄條上的連續(xù)波形所形成的回疊結(jié)構(gòu)上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，也可連結(jié)固定，使回疊結(jié)構(gòu)整個形體穩(wěn)固，不易受外力彈晃，由此能確實適用在狹窄空間里莨順應(yīng)空間形狀穩(wěn)定安放； 并達到改進電子設(shè)備內(nèi)，發(fā)燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導(dǎo)出熱量的新穎技術(shù)，特別涉及一種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條。
背景技術(shù)：
從工業(yè)革命到人們所謂的第三波信息革命歷程，世人在工業(yè)化及科學(xué)昌明的基礎(chǔ)上，發(fā)展出更精微的電子科技，其發(fā)展速度遠比傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)更迅速，幾乎每一年更新技術(shù)的電子產(chǎn)品就要翻新一代，或更進步好幾代，因此業(yè)者無不卯足全力沖刺研發(fā)，因應(yīng)飛快的進步步調(diào)，使得各項電子產(chǎn)品越發(fā)小巧輕盈，但產(chǎn)品內(nèi)做功的電子元件，功率效能卻不斷提升， 發(fā)出的工作熱也越多越快，尤其又以升溫明顯會發(fā)燙的發(fā)燙電子元件，產(chǎn)熱更多更快，很容易積聚余熱導(dǎo)致元件熱燒壞或熱損變快，使得解決發(fā)燙電子元件的散熱問題，日趨重要。而現(xiàn)有解決電子設(shè)備內(nèi)發(fā)燙電子元件工作過熱的散熱結(jié)構(gòu)，是于發(fā)燙電子元件外露的發(fā)熱部位，疊設(shè)一只占地面積不遠超出該發(fā)燙電子元件周圍范圍，具多散熱表面鰭片的散熱塊或電子風(fēng)扇，而不論是散熱塊或電子風(fēng)扇，要達到所要發(fā)散發(fā)燙電子元件熱量的功效，都要有相當高的厚重形體，極占空間，連帶使得電子產(chǎn)品整個外裝殼體，要縮得更玲瓏輕巧，又要在狹窄殼內(nèi)空間，有足夠的傳導(dǎo)散熱能力極為困難，影響電子產(chǎn)品發(fā)展得更輕薄短小，難以呼應(yīng)時代潮流。有鑒于現(xiàn)有對發(fā)燙電子元件的散熱結(jié)構(gòu)，有上述無法順應(yīng)在狹小空間安放的缺點，本創(chuàng)作人乃積極研究改進之道，經(jīng)過一番艱辛的創(chuàng)作過程，終于有本實用新型產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，以改進電子設(shè)備內(nèi)，發(fā)燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導(dǎo)出熱量。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發(fā)燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固接，并于至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，借以增加對發(fā)燙電子元件的導(dǎo)散熱表面積，將發(fā)燙電子元件余熱加速散發(fā)。
4[0008]本實用新型解決其技術(shù)問題還可采用如下技術(shù)方案一種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發(fā)燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固接，并于至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，且金屬薄條上附著一層附著體，該層附著體為20% 80%的膠液與80% 20%的陶瓷顆?；旌?，以形成強化散熱的陶瓷顆粒層附著體。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一面與發(fā)與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位搭接固的結(jié)構(gòu)，是在部分金屬薄條一端局部條面設(shè)有膠黏性的附著體，以膠黏至發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固接。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一端與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位搭接固的結(jié)構(gòu)，是在部分金屬薄條一端局部條面設(shè)有螺絲的附著體，以與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位螺鎖夾固接。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一端與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位搭接固的結(jié)構(gòu)，是在部分金屬薄條一端局部條面設(shè)有卡榫的附著體，以與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位卡夾固接。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條為銅箔。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條為鋁。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條為鎂合金。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為多層方齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為多層滴珠形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為分隔多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為分隔多層方齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為分隔多層滴珠形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一端部分攤平搭黏于發(fā)燙電子元件，另一端延伸到偏離發(fā)燙電子元件外部適當距離的矮窄寬域位置，再于該矮窄寬域位置形成橫向布設(shè)的回疊結(jié)構(gòu)。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中回疊結(jié)構(gòu)上下層彎轉(zhuǎn)相疊處設(shè)有細金屬帶捆束連接固定。前述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其中回疊結(jié)構(gòu)上下層彎轉(zhuǎn)相疊處形成焊錫凸點焊黏固定。本實用新型主體為具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，超過此厚度雖可使用，但具有柔軟度不足、加工不易的缺點，此金屬薄條一面可覆著著膠，或以螺絲、卡榫等接合方式將金屬薄條一端局部條面與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固定，并于金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且至少折疊一次的回疊結(jié)構(gòu)適應(yīng)附著在該發(fā)燙電子元件上端，借以將發(fā)燙電子元件的余熱增加散熱表面積導(dǎo)熱散發(fā)，也可將金屬薄條另端延伸且部分條體折出連續(xù)波形且來回疊成適應(yīng)在該發(fā)燙電子元件外適當距離空縫位置擺放的至少經(jīng)一次折疊來回回結(jié)構(gòu)，借由整段條體有極薄的條體厚度，且整段條體長度遠遠超過發(fā)燙電子元件長寬范圍及一端形成體積小、表面積大的來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)能大幅增加散熱表面積，而增加散熱效能、降低占所需安裝的空間、并得將熱導(dǎo)向預(yù)定散熱位置進行散熱，改進電子設(shè)備內(nèi)，發(fā)燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導(dǎo)出熱量的缺失，且該回疊結(jié)構(gòu)具有彈性，也可吸收外力碰撞力道，遭受外力碰撞較不易損傷附著的發(fā)燙電子元件。本實用新型粘著至發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位的附著體，可為自黏性薄硅膠片， 得以借由生產(chǎn)組裝時的無塵室粘裝，使自黏性薄硅膠片與發(fā)燙電子元件貼合時，因本身靜電力及未夾入灰塵的粘合面，造成壓力差，使其與金屬薄條及與發(fā)燙電子元件之間，均產(chǎn)生附壁現(xiàn)象，能慢慢自行排出包附的空氣，自然貼附，且方便維修時再撕開暫時移除，等維修后將接觸面清潔，就可調(diào)整重貼本實用新型此種撓折性散熱條，無須擔(dān)心重粘有膠黏性不足問題。本實用新型金屬薄條一端的附著體可為該端一條面粘著至發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位含有膠的膠黏性附著體，且金屬薄條對應(yīng)形成的另側(cè)條面可再附加膠內(nèi)含散熱材料的導(dǎo)熱材料，使條體散熱性更佳，還能再以膠液混合適當粒徑大小、占混合比例的陶瓷顆粒，以形成強化散熱的陶瓷散熱層附著體，將此種混合附著體涂布于金屬薄條一條面全部， 或一條面局部，得以借由陶瓷顆粒易吸、散熱的特性，更加強化整體散熱效益，且因陶瓷顆粒表面為微粒徑的不規(guī)則球狀，與膠混合后具有柔軟性，能順應(yīng)金屬薄條跟著一同受折彎撓，且混入陶瓷顆粒的附著體，與膠黏固妥即可，不必修光磨平，使得部分陶瓷顆粒部分粒面，能不等高地凸出膠粘平面，增加與空氣接觸對流的散熱表面積，使向空氣發(fā)散熱量能力更增強。本實用新型的有益效果是，改進電子設(shè)備內(nèi)，發(fā)燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導(dǎo)出熱量。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條裝設(shè)于電子產(chǎn)品殼內(nèi)的示
意圖一。圖2為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條裝設(shè)于電子產(chǎn)品殼內(nèi)的示
眉、——-ο圖3為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條裝設(shè)于電子產(chǎn)品殼內(nèi)的示
眉、-- O圖4為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條裝設(shè)于電子產(chǎn)品殼內(nèi)的示意圖四。圖5為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條裝設(shè)于電子產(chǎn)品殼內(nèi)的示意圖五。[0035]圖6為圖2所示的疊黏示意圖。圖7為圖1所示的疊黏示意圖。圖8為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)圖一。圖9為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊
結(jié)構(gòu)圖二。圖10為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的多層滴珠形網(wǎng)目的回疊
結(jié)構(gòu)圖三。圖11為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的分隔多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)圖四。圖12為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的分隔多層方齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)圖五。圖13為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的分隔多層滴珠形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)圖六。圖14為圖13所示A處的局部放大圖。圖15為圖13所示B處的局部放大圖。圖16為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的布設(shè)俯視圖。圖17為對應(yīng)圖16所示的疊粘示意圖。圖M為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的另種布設(shè)俯視圖。圖19為對應(yīng)圖18所示的疊粘示意圖。圖20為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的另一實施例圖。圖21為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的另一實施立體示意圖
ο圖22為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的附著體另一實施立體示
眉、——-O圖23為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條的對應(yīng)圖21、圖22的接疊面放大剖示圖。圖M為因應(yīng)本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條所實驗的陶瓷固含量對熱船傳導(dǎo)及強度影響曲線圖。圖25為因應(yīng)本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條所實驗的陶瓷粉末組成物粒大小與熱傳導(dǎo)影響曲線圖。圖中標號說明10金屬薄條IlA 點12矮窄寬域位置20，21，22，23 附著體23A 膠液2 陶瓷顆粒30發(fā)燙電子元件[0063]31 機殼32金屬凸板33回疊結(jié)構(gòu)40細金屬帶41焊錫凸點
具體實施方式
圖1為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條裝設(shè)于電子產(chǎn)品殼內(nèi)的示意圖一，圖2、圖3、圖4、圖5為本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條裝設(shè)于電子產(chǎn)品殼內(nèi)的另一種實際使用示意圖二、三、四、五，并請同時參照圖6、圖7的疊粘示意圖，由該些圖所示可以得知，本實用新型此種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，整個條體是由至少一端折出連續(xù)波且經(jīng)至少一次折疊所形成回疊結(jié)構(gòu)33所構(gòu)成，而以金屬薄條10作為主體，該金屬薄條10為一體成型，可撓彎具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，例如防氧化處理的銅合金、鋁合金、鎂合金的薄條，并使金屬薄條10的局部條面，以具有膠粘性的附著體20例如膠粘著，或以螺絲、卡榫等方式將金屬薄條10局部條面與發(fā)燙電子元件 30外露發(fā)熱部位固定，而金屬薄片10至少一端折出連續(xù)波形且至少經(jīng)一次來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)33適應(yīng)附著在該發(fā)燙電子元件30上端，借以將發(fā)燙電子元件30的余熱，由發(fā)燙電子元件30上端增加散熱表面積導(dǎo)熱散發(fā)，且粘著至發(fā)燙電子元件30外露發(fā)熱部位進行固定的附著體20，可為自黏性硅膠，以利用自黏性硅膠本身的特性，達到易粘妥且方便撕開重貼的功效，亦可于金屬薄條10與空氣接觸的條面，附加由膠與陶瓷顆粒所形成陶瓷顆粒層 23，涂附于金屬薄條，使本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條整體散熱性更佳。如圖1、圖2、圖3、圖4及圖5所示，整個金屬薄條10都能折能撓轉(zhuǎn)，折疊成回疊結(jié)構(gòu)33，圖1所示的回疊結(jié)構(gòu)33為可適應(yīng)附著在該發(fā)燙電子元件30上端形成由金屬薄條 10 一端經(jīng)至少一次來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)33，也可如圖2所示的回疊結(jié)構(gòu)33，為可適應(yīng)附著在該發(fā)燙電子元件30上端形成圖2由金屬薄條兩端經(jīng)至少一次來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)33，也可如其中圖3所示為適應(yīng)附著在該發(fā)燙電子元件30上端形成圖3由金屬薄條兩端各自多次折疊以上的回疊結(jié)構(gòu)33，并于回疊結(jié)構(gòu)33上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，連結(jié)固定，使分隔為二個回疊結(jié)構(gòu)且整個形體穩(wěn)固的回疊結(jié)構(gòu)33，也可如圖4所示，由金屬薄條10 —端多次折疊形成的回疊結(jié)構(gòu)33，并于回疊結(jié)構(gòu)33上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，連結(jié)固定，使回疊結(jié)構(gòu)33整個形體穩(wěn)固形成固定的回疊結(jié)構(gòu)33，也可如圖5般，金屬薄條10 —端固定發(fā)燙電子元件30，另一端延伸的條身折出連續(xù)波形且至少經(jīng)一次來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)33，并于回疊結(jié)構(gòu)33上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，連結(jié)固定，成適應(yīng)在該發(fā)燙電子元件40周圍適當位置，(適當位置例如圖3 標的該元件30上或圖1所示，該元件30對應(yīng)其機殼31內(nèi)外圍適當距離空縫位置)擺放的回疊結(jié)構(gòu)33。如圖4的回疊結(jié)構(gòu)33、圖5的回疊結(jié)構(gòu)33，此回疊結(jié)構(gòu)33是由金屬薄條10至少一端折出連續(xù)波形且至少經(jīng)一次來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)33，并于回疊結(jié)構(gòu)33上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，連結(jié)固定，使回疊結(jié)構(gòu)33整個形體穩(wěn)固形成固定的多層鋸齒形網(wǎng)目回疊結(jié)構(gòu)一，圖4 的回疊結(jié)構(gòu)33即圖8回疊結(jié)構(gòu)一，該圖8的回疊結(jié)構(gòu)33，也可如圖9所示，是將回疊結(jié)構(gòu)33 折成多層方齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)二，也可如圖10所示，是將回疊結(jié)構(gòu)33折成多層滴珠形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)33，而前述該些圖4、圖5、圖8、圖9、圖10所示回疊結(jié)構(gòu)33，都可如圖14的局部放大圖所示，在該回疊結(jié)構(gòu)33上下層彎轉(zhuǎn)相疊處設(shè)有細金屬帶40捆束連結(jié)固定，使該板33整個形體穩(wěn)固，不易受外力彈晃，或改如圖15的局部放大圖所示，在該板33上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，以點焊方式形成焊錫凸點41焊黏固定，使該板33整個形體穩(wěn)固，不易受外力彈晃，由此能確實能適用在狹窄空間里，順應(yīng)空間形狀穩(wěn)定安放。如圖3的回疊結(jié)構(gòu)33、圖11的回疊結(jié)構(gòu)33，該等回疊結(jié)構(gòu)33是由金屬薄條10 兩端折出的連續(xù)波形且至少經(jīng)一次來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)，因該等回疊結(jié)構(gòu)33是將金屬薄條10自兩端往中心折后，再往兩端方向折，然后反復(fù)動作來回折疊所形成，故會于回疊結(jié)構(gòu)33中間留下一分隔空隙，并于兩端回疊結(jié)構(gòu)33上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，連結(jié)固定，使回疊結(jié)構(gòu)33整個形體穩(wěn)固形成固定的分隔多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)四，也可如圖12的回疊結(jié)構(gòu)33所示，是折成分隔方齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)五，也可如圖13的回疊結(jié)構(gòu)33所示，是折分隔多層滴珠形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)六，而前述該些圖3、圖11、圖12、圖13所示回疊結(jié)構(gòu)33，都可如圖14的局部放大圖所示，在該回疊結(jié)構(gòu)33上下層彎轉(zhuǎn)處設(shè)有細金屬帶40捆束連結(jié)固定，使該板33整個形體穩(wěn)固，不易受外力彈晃，或改如圖15的局部放大圖所示，在該板33 上下層彎轉(zhuǎn)相疊處，以點焊方式形成焊錫凸點41焊黏固定，使該板33整個形體穩(wěn)固，不易受外力彈晃，由此能確實能適用在狹窄空間里，順應(yīng)空間形狀穩(wěn)定安放。本實用新型具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條布設(shè)于該發(fā)燙電子元件30上的情形一如圖16的布設(shè)俯視圖，及圖17對應(yīng)圖16的疊粘示意圖，并請同時參照圖7的示意圖側(cè)面示意圖，另外，本實用新型此種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條也可如圖18的另種布設(shè)俯視圖，及圖19對應(yīng)圖18的疊粘示意圖所示，將金屬薄條10部分攤平數(shù)折扁彎成橫置折疊形體，適應(yīng)搭黏到偏離發(fā)熱電子元件30外部適當距離的矮窄寬域位置12，再于此矮窄寬域位置12形成橫向布設(shè)的柵網(wǎng)方板33以增加散熱面積，例如機殼31內(nèi)的金屬凸板32， 使超薄電子設(shè)備內(nèi)的矮窄空間，都能布設(shè)本實用新型此種發(fā)燙電子元件的撓折性金屬薄條 10，將發(fā)燙電子元件的熱導(dǎo)向適當位置，利用柵網(wǎng)方板33表面積大特性進行散熱。而金屬薄條10若采用銅合金做成時，能借由于銅導(dǎo)熱性及撓曲性極好，使整個條體能制成如銅箔般細薄，回疊結(jié)構(gòu)33亦容易成形，另且如圖20所示，整段金屬薄條10也能以銅線或鎂線、鋁線為的，圖示雖僅舉布設(shè)在偏離發(fā)熱電子元件30外部適當距離的矮窄寬域位置12，但亦可布設(shè)在該發(fā)熱電子元件30上。另外，如圖21的附著體另一實施立體圖一，及圖21的附著體另一實施立體圖二所示，還能再以溶固性的膠液23A混合適當粒徑大小、占混合比例的陶瓷顆粒23B，以形成強化散熱的附著體23，將此種混合附著體23涂布于金屬薄條一條面局部(如圖21)，或一條面全部(如圖22)，(該陶瓷顆粒2 可為碳化硅、氮化鋁、氧化鋅、氧化鋁、石墨、氮化硼或為鉆石粉)，得以借由陶瓷顆粒2 易吸熱、散熱的特性，更加強化整體散熱效益，且如圖23 的對應(yīng)圖21、圖22的金屬薄條表面陶瓷顆粒層放大剖示圖所示，因陶瓷顆粒2 表面為微粒徑的不規(guī)則球狀，與膠23A混合后，能順應(yīng)金屬薄條10跟著一同受折彎撓，且混入陶瓷顆粒2 的附著體23，并借由膠23A黏貼于金屬薄條10的表面，不必修光磨平，使得部分陶瓷顆粒2 部分粒面，能不等高地凸出膠粘平面，增加與空氣接觸對流的散熱表面積，使向空氣散熱效果，更細微地增強。而陶瓷顆粒2 的粒徑及性質(zhì)，參考經(jīng)實驗得出圖M的陶瓷固含量對熱船傳導(dǎo)及強度影響曲線圖，及圖25的陶瓷粉末組成物粒大小與熱傳導(dǎo)影響曲線圖，概約擇優(yōu)選定陶瓷顆粒符合熱傳導(dǎo)率(λ)彡25W/m.K，且粒徑不超過0. 1 50μπι的條件下即可，而陶瓷顆粒22Β占混合比例，依通?；旌衔镆苊黠@呈現(xiàn)其內(nèi)某一物質(zhì)特性，要使混合物內(nèi)的總質(zhì)量必須含有該欲顯現(xiàn)特性物質(zhì)不少于一半，因而也可概約選定前述陶瓷顆粒23Β占其所在附著體23重量比在60%以上。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。綜上所述，本實用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權(quán)利要求1.一種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發(fā)燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固接，并于至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)。
2.一種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發(fā)燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固接，并于至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，且金屬薄條上附著一層附著體，該層附著體為20 % 80 %的膠液與80 % 20 % 的陶瓷顆?；旌希孕纬蓮娀岬奶沾深w粒層附著體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條一面與發(fā)與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位搭接固的結(jié)構(gòu)，是在部分金屬薄條一端局部條面設(shè)有膠黏性的附著體，以膠黏至發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條一端與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位搭接固的結(jié)構(gòu)，是在部分金屬薄條一端局部條面設(shè)有螺絲的附著體，以與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位螺鎖夾固接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條一端與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位搭接固的結(jié)構(gòu)，是在部分金屬薄條一端局部條面設(shè)有卡榫的附著體，以與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位卡夾固接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條為銅箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條為鋁。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條為鎂合金。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為多層方齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為多層滴珠形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為分隔多層鋸齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為分隔多層方齒形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條至少一端折出連續(xù)波形且呈至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，該回疊結(jié)構(gòu)為分隔多層滴珠形網(wǎng)目的回疊結(jié)構(gòu)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述金屬薄條一端部分攤平搭黏于發(fā)燙電子元件，另一端延伸到偏離發(fā)燙電子元件外部適當距離的矮窄寬域位置，再于該矮窄寬域位置形成橫向布設(shè)的回疊結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述回疊結(jié)構(gòu)上下層彎轉(zhuǎn)相疊處設(shè)有細金屬帶捆束連接固定。
17.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，其特征在于，所述回疊結(jié)構(gòu)上下層彎轉(zhuǎn)相疊處形成焊錫凸點焊黏固定。
專利摘要一種具有回疊結(jié)構(gòu)的電子電路用散熱條，為防氧化處理不逾1mm厚的金屬薄條，其一面以適當接合法與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固定，并于至少一端折出連續(xù)波形且至少一次折疊的回疊結(jié)構(gòu)，附在該發(fā)燙電子元件頂，將發(fā)燙電子元件余熱經(jīng)由增加散熱表面積導(dǎo)熱散發(fā)，或此條一端局部條面與發(fā)燙電子元件外露發(fā)熱部位固定，另端延伸且部分條體折出連續(xù)波形并適應(yīng)在該發(fā)燙電子元件外適當距離空縫擺放至少一次來回折疊的回疊結(jié)構(gòu)，將發(fā)燙電子元件余熱導(dǎo)引遠傳散發(fā)，而回疊結(jié)構(gòu)上下層彎轉(zhuǎn)相疊處可固接，使更穩(wěn)固，得以更少布設(shè)空間改進電子設(shè)備內(nèi)，發(fā)燙電子元件周圍狹域不易傳導(dǎo)出熱量的缺點，且易裝、成本低。
文檔編號H05K7/20GK202135435SQ201120198990
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月14日
發(fā)明者張江忠, 蕭俊慶 申請人:華廣光電股份有限公司