專利名稱：一種pcb板的制作方法及pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板的制作方法及PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的高頻化發(fā)展，尤其是涉及無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊設(shè)備的發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化及通信產(chǎn)品走向容量大、速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化的發(fā)展趨勢已不可避免。新一代通信產(chǎn)品所需要的基板也需要配合其發(fā)展，而顯然傳統(tǒng)的FR-4材料不能滿足現(xiàn)有需求。傳統(tǒng)PCB制作過程中如果要使用到高頻信號，設(shè)計上都是整層使用高頻材料制作，如果只是局部(多數(shù)小于整板1/3區(qū)域)需要使用高頻型號，采用局部(多數(shù)小于整板1/3區(qū)域)壓合高頻材料，可以降低昂貴的高頻板材的使用量，大大降低PCB成本。同時由于電子元件在工作期間所消耗的電能，除部分作為有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量。這些熱量使元件內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將熱量散發(fā)，電子元件會持續(xù)升溫，導(dǎo)致品質(zhì)可靠性下降，嚴(yán)重者甚至導(dǎo)致電子元件因過熱而失效。對于發(fā)熱量大的電子元件，單純依靠熱量的自身散發(fā)是不夠的，因此會采用埋銅盲埋的工藝來解決大功率器件散熱問題。局部混壓加銅塊盲埋工藝可有效的解決高頻信號傳輸、大功率器件散熱問題。即滿足產(chǎn)品的電氣性能的要求，同時也達(dá)到節(jié)約成本。為了實現(xiàn)局部混壓加銅塊盲埋工藝，現(xiàn)有技術(shù)中通常的方法有如下兩種:方法一:Mas Lam壓合工藝。即是先溶膠后疊板的方法。溶膠:L1/2芯板-樹脂板-L3/4芯板-樹脂板-L5/6芯板-樹脂板-L7/8芯板-樹脂板-L9/10芯板-樹脂板-L11/12芯板。疊板:溶膠好的板-埋銅塊-離型膜-鋁片-鋼板-翻轉(zhuǎn)-埋高頻子板-離型膜-鋁片-鋼板。方法二:Pin Lam壓合工藝。即直接疊板的方法。在壓合工序疊板時，按照如下順序疊板:(以12層(12L)局部混壓加銅塊盲埋板為例)鋼板-鋁片-離型膜L12/11芯板-高頻子板-樹脂板-L10/9芯板-樹脂板-L8/7芯板-樹脂板-L6/5芯板-樹脂板-L4/3芯板-樹脂板-L2/1芯板-埋銅塊-離型膜-鋁片。本發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少具有以下缺點:方法一:不但需要先溶膠之后再疊板，而且在疊板過程中需要進(jìn)行翻板，生產(chǎn)效率低，體力勞動量大，產(chǎn)品品質(zhì)不穩(wěn)定。方法二:該種方法無需先溶膠，原因是有Pin Lam設(shè)備進(jìn)行Pin定位,但Pin Lam設(shè)備投資大，效率低，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決局部混壓加銅塊盲埋板在疊板過程中翻轉(zhuǎn)疊板導(dǎo)致疊板工作量大、疊板效率低、生產(chǎn)進(jìn)度慢、產(chǎn)品品質(zhì)差的問題，本發(fā)明提供了一種PCB板的制作方法及PCB板。本發(fā)明一方面提供一種PCB板的制作方法，用于制作包括局部混壓子板以及散熱銅塊的PCB板，所述方法包括:對形成疊層的第一芯板和第一樹脂板開第一窗口，所述第一窗口的形狀與尺寸與所述散熱銅塊的形狀與尺寸相適配；對所述子板將要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板與所述疊層間的第二樹脂板開第二窗口，且使得所述第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，與所述第二樹脂板的第二窗口的一邊保持相連，其中所述第二窗口的形狀與尺寸與所述子板的形狀與尺寸相適配；將所述疊層、所述第二芯板和所述第二樹脂板進(jìn)行溶膠；翻開所述第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，使所述散熱銅塊通過所述第二窗口，埋入所述疊層中的第一窗口中；將所述第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊溶入所述第二樹脂板的第二窗口中；以及將所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。優(yōu)選地，將所述子板埋入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法還包括:在所述子板上開與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應(yīng)的槽。優(yōu)選地，所述散熱銅塊的數(shù)量為多個，且所述第二窗口的數(shù)量與所述散熱銅塊的
數(shù)量對應(yīng)一致。優(yōu)選地，所述第一窗口的邊界均不超過所述第二窗口的邊界。優(yōu)選地，所述第一窗口的尺寸比所述散熱銅塊的尺寸大3 6mil。優(yōu)選地，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。本發(fā)明另一方面還提供一種PCB板，包括:疊層，包括至少兩個第一芯板和夾在兩個所述第一芯板之間的第一樹脂板，以及貫穿所述至少兩個第一芯板和所述第一樹脂板的第一窗口 ；散熱銅塊，埋在所述第一窗口中；第二芯板；子板，嵌入在所述第二芯板中的第二窗口中，與所述第二窗口的形狀和尺寸相適配；第二樹脂板，位于所述疊層與所述第二芯板之間，在所述第二樹脂板上，與所述第二芯板的第二窗口相應(yīng)的位置，具有第二樹脂板的第二窗口，所述第二樹脂板的第二窗口的一邊上通過至少一個連接點延伸出一樹脂塊，且所述樹脂塊溶入在所述第二樹脂板的除所述至少一個連接點之外的第二窗口中；所述樹脂塊為在所述第二樹脂板上開所述第二窗口時形成的。優(yōu)選地，所述子板上具有一與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應(yīng)的開槽。優(yōu)選地，所述散熱銅塊的數(shù)量為多個。優(yōu)選地，所述子板與所述第二窗口的形狀和尺寸相適配具體為:所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。優(yōu)選地，所述第一窗口的尺寸比所述散熱銅塊的尺寸大3 6mil。本發(fā)明有益效果如下:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用將最上層的樹脂板開三邊的窗口，留一個樹脂板的樹脂塊，再把銅塊通過該窗口埋入疊層，然后將樹脂板的樹脂塊蓋合在窗口上的方法，有效解決翻轉(zhuǎn)疊板導(dǎo)致疊板工作量較大，影響疊板效率、生產(chǎn)進(jìn)度的問題。進(jìn)一步地，在其中一塊樹脂板上開窗口的過程相比翻轉(zhuǎn)疊板的過程要易于實現(xiàn)，從而有效減少了加工過程中的技術(shù)難點。


圖1為本發(fā)明一實施例PCB板疊層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一實施例PCB板的制作方法流程圖；圖3為本發(fā)明一實施例PCB板溶膠后的結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明一實施例PCB板埋入散熱銅塊后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明一實施例PCB板埋入子板后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明一實施例PCB板的俯視圖。
具體實施例方式本發(fā)明一實施例提供一種PCB板的制作方法，用于制作包括局部混壓子板和散熱銅塊的PCB板，在本實施例中，請參考圖1，PCB板以12層(即12L)局部混壓銅塊盲埋板為例進(jìn)行說明，PCB板包括疊層20,疊層20包括第一子芯板201,第一子芯板201包括一層絕緣層和雙面銅線路L1、L2 ;第二子芯板202，包括一層絕緣層和雙面銅線路L3、L4 ;第三子芯板203，包括一層絕緣層和雙面銅線路L5、L6 ;第四子芯板204，包括一層絕緣層和雙面銅線路L7、L8 ;第五子芯板205，包括一層絕緣層和雙面銅線路L9和LlO。疊層20還包括位于第一子芯板201和第二子芯板202之間的第一子樹脂板206 ；位于第二子芯板202和第三子芯板203之間的第二子樹脂板207 ;位于第三子芯板203和第四子芯板204之間的第三子樹脂板208 ;位于第四子芯板204和第五子芯板205之間的第四子樹脂板209。為方便描述本發(fā)明，在疊層20中，所有的子芯板統(tǒng)稱為第一芯板，所有的子樹脂板統(tǒng)稱為第一樹脂板。另外，在本實施例中，如圖1所示，每兩個子芯板之間只有一層子樹脂板，但是在其他實施例的設(shè)計中，每兩個子芯板之間可以有多層子樹脂板，本發(fā)明不作限制。接下來請參考圖2，圖2為本實施例中PCB板的制作方法流程圖。如圖2所示，該方法包括:步驟101:對形成疊層的第一芯板和第一樹脂板開第一窗口，第一窗口的形狀與尺寸與散熱銅塊的形狀與尺寸相適配；步驟102:對子板將要嵌入的第二芯板、及第二芯板與疊層間的第二樹脂板開第二窗口，且使得第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，與第二樹脂板的第二窗口的一邊保持相連，其中第二窗口的形狀與尺寸與子板的形狀與尺寸相適配；步驟103:將疊層、第二芯板和第二樹脂板進(jìn)行溶膠；步驟104:翻開第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，使散熱銅塊通過第二窗口，埋入疊層中的第一窗口中；步驟105:將第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊溶入第二樹脂板的第二窗口中；以及步驟106:將子板嵌入第二芯板的第二窗口中。為了更清楚詳細(xì)的說明本實施例的制作方法，以下將舉具體的實例來進(jìn)一步說明。在步驟101中，如圖2所示，疊層20中的第一子芯板201、第二子芯板202，第三子芯板203、第四子芯板204，第五子芯板205，以及第一子樹脂板206、第二子樹脂板207、第三子樹脂板208、第四子樹脂板209具有與散熱銅塊形狀、尺寸相適配的第一窗口 210。為方便表示，在本實施例中，以在疊層20中埋入一個散熱銅塊為例，即在疊層20中的每層子芯板和每層子樹脂板上都具有一個與銅塊形狀、尺寸相對應(yīng)的第一窗口 210。接下來請參考圖3，步驟102具體為:在疊層20上繼續(xù)疊放第二樹脂板212，在第二樹脂板212上疊放第二芯板211，并且在第二樹脂板212和第二芯板211上開第二窗口213，第二窗口 213形狀與尺寸適配于將要嵌入的子板的形狀與尺寸。在其他的實施例中，第二樹脂板212的數(shù)量也可以為兩個甚至更多，其數(shù)量與厚度要求相適應(yīng)。進(jìn)一步，在第二樹脂板212的第二窗口 213的一邊上，通過至少一個連接點延伸出一樹脂塊215，樹脂塊215的形狀與尺寸與第二窗口 213相適配，在本實施例中，樹脂塊215是從第二樹脂板212上切割出來的，并且由此形成了第二樹脂板212的第二窗口 213，切割時可只切割三邊，保留其中一邊，也可以切割到只保留一個連接點使得樹脂塊215連接在第二樹脂板212上。然后，在步驟103中，將疊層20、第二芯板211和第二樹脂板212進(jìn)行溶膠，得到如圖3所示的結(jié)構(gòu)。在步驟104中，將散熱銅塊埋入疊層20的第一窗口 210中，請參考圖4，圖4為埋入散熱銅塊后的PCB板的結(jié)構(gòu)圖。散熱銅塊214被埋在第一窗口 210中。在本實施例中，在放入散熱銅塊214時，就將樹脂塊215翻開，將散熱銅塊214經(jīng)第二窗口 213埋入第一窗口 210中，當(dāng)散熱銅塊214埋入完畢之后，就將樹脂塊215溶入在第二樹脂板212的第二窗口 213中(見圖5中加粗的部分)，溶入之后，樹脂塊215除與第二樹脂板212的第二窗口 213原本就相連接的部分，其他部分都是通過溶膠溶入在第二窗口中，即步驟105。請參考圖5，進(jìn)一步，在步驟106中，將子板216埋入第二芯板211的第二窗口 213中，其中，子板216例如為高頻子板，在其他實施例中，也可以使用其他頻率的子板。在另一實施例中，當(dāng)步驟105和步驟106完成后，則需要對整個PCB板的表面涂覆離型劑，待干燥后形成離型膜。對于形成離型膜的PCB板要進(jìn)行后加工處理，后處理加工包括在第二芯板211上壓覆鋁片和鋼板，鋁片可以防止流膠過多，可以起到流膠緩沖的作用；及其它需要進(jìn)行的處理加工程序，例如外圖、外蝕等，本發(fā)明對此不作限制。如圖5所示，散熱銅塊214的位置與子板216的位置對應(yīng)，第二窗口 213用于嵌入子板216，并且因為將散熱銅塊214埋入疊層20時需要通過第二窗口 213，所以在本實施例中，第一窗口 210的邊界均不超過第二窗口 213的邊界。若在實際運用中，需要埋入疊層20的散熱銅塊214為多個，則第二窗口 213的邊界需要包含多個與散熱銅塊214對應(yīng)的第一窗口 210的邊界。在以上各實施例中，第一窗口 210的尺寸比散熱銅塊214的尺寸略大，例如3_6密爾，而第二窗口 213的尺寸比子板216的尺寸略大，例如大3-6密爾。在以上各實施例中，一個子板216可以對應(yīng)一個散熱銅塊214，也可以對應(yīng)多個散熱銅塊214，當(dāng)散熱銅塊214為多個時，第一窗口 210的數(shù)量與散熱銅塊214的數(shù)量對應(yīng)一致。例如，散熱銅塊214中的每個銅塊對應(yīng)一個功放管的位置，在子板216上存在多個功放管時，多個散熱銅塊214可為多個功放管散熱。為了能讓散熱銅塊214直接接觸到子板216上的功放管，以進(jìn)行更好的散熱，在子板216上開與散熱銅塊214的位置、形狀和尺寸相適應(yīng)的槽，使得散熱銅塊214可露出子板216外，請參考圖6，圖6中以兩個散熱銅塊214為例進(jìn)行說明，并且為PCB板的俯視圖，最外圍的是第二芯板211，子板216嵌入在第二芯板211中，在子板216上開有槽，所以散熱銅塊214可通過槽露出在子板216之外，可直接與設(shè)置在子板216上的功放管接觸，所以可以快速散熱。本發(fā)明另一實施例還提供了一種PCB板，包括:疊層，包括至少兩個第一芯板和夾在兩個第一芯板之間的第一樹脂板，以及貫穿至少兩個第一芯板和第一樹脂板的第一窗口 ；散熱銅塊，埋在第一窗口中；第二芯板；子板，嵌入在第二芯板中的第二窗口中，與第二窗口的形狀和尺寸相適配；第二樹脂板，位于疊層與第二芯板之間，在第二樹脂板上，與第二芯板的第二窗口相應(yīng)的位置，具有第二樹脂板的第二窗口，第二樹脂板的第二窗口的一邊上通過至少一個連接點延伸出一樹脂塊，且所述樹脂塊溶入在所述第二樹脂板的除所述至少一個連接點之外的第二窗口中；所述樹脂塊為在所述第二樹脂板上開所述第二窗口時形成的。進(jìn)一步的，子板上具有一與散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應(yīng)的槽，而且散熱銅塊的數(shù)量為多個，所以槽的數(shù)量和散熱銅塊的數(shù)量對應(yīng)一致。進(jìn)一步，PCB板還包括鋁片，壓覆在第二芯板上。本實施例中的PCB板可通過前述個實施例中的制作方法來制作，而且在詳細(xì)闡述前述各實施例中的制作方法時，已對PCB板結(jié)構(gòu)做了詳細(xì)清楚的描述，所以本領(lǐng)域技術(shù)人員可以清楚的了解本實施例中的PCB板的結(jié)構(gòu)，前述各種變化都適用于本實施例中的PCB板。為了說明書的簡潔，在此不再贅述。上述在PCB板中埋銅塊及高頻子板的方法，采用將最上層的樹脂板開三邊的窗口，留一個樹脂板的樹脂塊，再把銅塊通過該窗口埋入疊層，然后將樹脂板的樹脂塊蓋合在窗口上的方法，有效的解決翻轉(zhuǎn)疊板導(dǎo)致疊板工作量較大，影響疊板效率、生產(chǎn)進(jìn)度的問題。進(jìn)一步地，在其中一塊樹脂板上開窗口的過程相比翻轉(zhuǎn)疊板的過程要易于實現(xiàn)，從而有效減少了加工過程中的技術(shù)難點。在此說明書中，本發(fā)明已參照其特定的實施例作了描述，但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板的制作方法，用于制作包括局部混壓子板以及散熱銅塊的PCB板，其特征在于，所述方法包括: 對形成疊層的第一芯板和第一樹脂板開第一窗口，所述第一窗口的形狀與尺寸與所述散熱銅塊的形狀與尺寸相適配； 對所述子板將要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板與所述疊層間的第二樹脂板開第二窗口，且使得所述第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，與所述第二樹脂板的第二窗口的一邊保持相連，其中所述第二窗口的形狀與尺寸與所述子板的形狀與尺寸相適配； 將所述疊層、所述第二芯板和所述第二樹脂板進(jìn)行溶膠； 翻開所述第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，使所述散熱銅塊通過所述第二窗口，埋入所述疊層中的第一窗口中； 將所述第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊溶入所述第二樹脂板的第二窗口中；以及 將所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法還包括:在所述子板上開與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應(yīng)的槽。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的邊界均不超過所述第二窗口的邊界。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散熱銅塊的尺寸大3 6mil。
5.如權(quán)利要求1 4任一項所述的方法，其特征在于，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。
6.一種PCB板，其特征在于，包括: 疊層，包括至少兩個第一芯板和夾在兩個所述第一芯板之間的第一樹脂板，以及貫穿所述至少兩個第一芯板和所述第一樹脂板的第一窗口； 散熱銅塊，埋在所述第一窗口中；第二芯板； 子板，嵌入在所述第二芯板中的第二窗口中，與所述第二窗口的形狀和尺寸相適配； 第二樹脂板，位于所述疊層與所述第二芯板之間，在所述第二樹脂板上，與所述第二芯板的第二窗口相應(yīng)的位置，具有第二樹脂板的第二窗口，所述第二樹脂板的第二窗口的一邊上通過至少一個連接點延伸出一樹脂塊，且所述樹脂塊溶入在所述第二樹脂板的除所述至少一個連接點之外的第二窗口中；所述樹脂塊為在所述第二樹脂板上開所述第二窗口時形成的。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述子板上具有與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應(yīng)的開槽。
8.如權(quán)利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述散熱銅塊的數(shù)量為多個。
9.如權(quán)利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述子板與所述第二窗口的形狀和尺寸相適配具體為:所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。
10.如權(quán)利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散熱銅塊的尺寸大3 6m il。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板的制作方法及PCB板，該方法包括對形成疊層的第一芯板和第一樹脂板開第一窗口，第一窗口的形狀與尺寸與散熱銅塊的形狀與尺寸相適配；對子板將要嵌入的第二芯板、及第二芯板與疊層間的第二樹脂板開第二窗口，且使得第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，與第二樹脂板的第二窗口的一邊保持相連，其中第二窗口的形狀與尺寸與子板的形狀與尺寸相適配；將疊層、第二芯板和第二樹脂板進(jìn)行溶膠；翻開第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊，使散熱銅塊通過第二窗口，埋入疊層中的第一窗口中；將第二樹脂板的第二窗口的位置處的樹脂塊溶入第二樹脂板的第二窗口中；以及將子板嵌入第二芯板的第二窗口中。
文檔編號H05K3/46GK103188891SQ20111046035
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者華炎生 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司