專利名稱：一種高銅厚線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于線路板制作技術領域，具體涉及的是一種高銅厚線路板的制作方法， 特別是針對面銅厚度為80Z(8oz = 274. 4um)的線路板。
背景技術：
隨著汽車電子及電源通訊技術的持續(xù)快速發(fā)展，高厚銅(5oz以上)及超高厚銅線路板逐漸成為一類極具廣闊市場的特殊線路板，越來越受到線路板供應商的廣泛關注。目前行業(yè)內(nèi)做的比較多的是2-4oz(10Z = 34. 3um)的線路板，而對于大于4oz的線路板采用常規(guī)的半加成制作方法無法達到制作要求。一般覆銅板的表面銅箔厚度為34. 3 68. 6um,但對于厚銅箔印制板來說，其表面銅箔厚度大于4oz以上，在進行蝕刻時不可避免的要采用多次蝕刻的方法，但蝕刻的次數(shù)越多其側蝕也就越嚴重，對線路的精度影響也就越大。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種高銅厚線路板的制作方法，以解決高銅厚線路板在制作過程中出現(xiàn)的因多次蝕刻而產(chǎn)生側蝕嚴重的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術方案一種高銅厚線路板的制作方法，包括A、在20Z銅厚的基板上進行鉆定位孔，然后進行整板沉銅電鍍，使基板上20Z銅厚 ±曾力口 6 8um,B、在上述沉銅電鍍后的基板上第一次貼干膜、曝光、顯影，然后進行第一次圖形電鍍，在沒有被曝光的區(qū)域形成電路圖形，并使該電路圖形的銅層厚度增加38um ；C、對上述線路板第一次貼干膜區(qū)域位置進行第二次貼干膜，然后進行第二次圖形電鍍，使沒有被曝光區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；D、對上述線路板進行褪膜處理，將第一次和第二次貼的干膜褪掉，然后進行絲印阻焊層，在上述褪膜后形成的區(qū)域中填充阻焊油墨，且使形成的阻焊層厚度與線路厚度齊平； E、對上述線路板進行第二次沉銅電鍍，使銅厚增加6 Sum ；F、對上述線路板填充阻焊油墨位置進行第三次貼干膜處理，然后進行第三次圖形電鍍，將沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；G、對上述線路板第三次貼干膜位置進行第四次貼干膜，然后進行第四次圖形電鍍，將沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；H、對上述線路板進行褪膜處理，將第三次和第四次貼的干膜褪掉，然后在第三次和第四次貼干膜的位置進行絲印阻焊層，使阻焊層厚度與線路厚度齊平，并在線路板上進行二次鉆孔，形成導通孔；I、對上述線路板進行整板沉銅電鍍，使銅層厚度增加6 8um，之后在線路板上阻焊區(qū)域進行第五次貼干膜，然后進行第五次圖形電鍍，使沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層及孔銅厚度增加25um，然后褪掉第五次干膜及干膜層下的阻焊油墨；J、對上述線路板進行蝕刻，將基板上印有阻焊層的底銅蝕刻掉形成線路圖形，然后進行分次阻焊及后工序。本發(fā)明通過多次貼干膜，并在貼干膜后進行圖形電鍍的方式使線路銅層厚度逐步增加，并最終達到所需要的銅層厚度，且在銅層厚度達到要求后，只需要進行一次蝕刻，避免了因多次蝕刻而造成側蝕嚴重的問題；而且本發(fā)明在線路銅厚形成后，采用分次阻焊，避免了因阻焊層較厚而出現(xiàn)的油墨固化不充分，導致油墨與沉銅藥水發(fā)生反應造成油墨脫落的問題。
具體實施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結合具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。本發(fā)明提供的是一種高銅厚線路板的制作方法，包括A、在20Z銅厚的基板上進行鉆定位孔，然后進行整板沉銅電鍍，使基板上20Z銅厚增加6 8um左右，其中IOZ = 34. 3um,而20Z銅厚的基板，由基材和覆著于基材上厚度為68. 3um的底銅所形成，首先在基板上進行鉆定位孔，以便于后續(xù)貼干膜對位，之后進行整板沉銅電鍍，使基板上底銅的銅層厚度增加6 Sum左右。B、在上述沉銅電鍍后的基板上第一次貼干膜，然后進行第一次圖形電鍍，在沒有被曝光的區(qū)域形成電路圖形，并使該電路圖形的銅層厚度增加38um左右；在線路板上不需要電路圖形的區(qū)域第一次貼干膜，之后對線路板進行第一次圖形電鍍，使沒有貼干膜區(qū)域的部分形成電路圖形，所形成的電路圖形銅層厚度增加大約38um 左右，所增加的厚度與干膜的厚度相同，以保持干膜與所形成的銅層位于同一平面上。C、對上述線路板第一次貼干膜區(qū)域位置進行第二次貼干膜，然后進行第二次圖形電鍍，使沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um左右；其中第二次貼干膜的位置應該與第一次貼干膜的位置重合，然后再進行第二次圖形電鍍，使沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度繼續(xù)增加38um左右，其增加的厚度也應該與干膜的厚度相同，以保持干膜與所形成的銅層位于同一平面上。D、對上述線路板進行褪膜處理，將第一次和第二次貼的干膜褪掉，然后進行絲印阻焊，在上述褪膜后形成的區(qū)域中填充阻焊油墨，且使形成的阻焊層厚度與線路厚度齊平；將第一次所貼的干膜和第二次所貼的干膜褪掉，則會在線路板上留下38um+38um 的槽，然后對線路板進行絲印阻焊，在上述槽中填滿阻焊油墨，且使形成的阻焊層厚度與線路齊平，而此處阻焊油墨主要是用來鋪平線路板面以利于后期干膜的有效附著。E、對上述線路板進行沉銅電鍍，使銅厚增加6 Sum ；該步驟中有阻焊油墨層的位置沒有形成電鍍銅層，其他銅層厚度則對應增加6 8umF、對上述線路板填充阻焊油墨位置進行第三次貼干膜處理，然后進行第三次圖形電鍍，將沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；
其中第三次貼干膜的位置應該與上述填充阻焊油墨位置對應重合，且所貼干膜的厚度為38um，銅層厚度增加38um后，整個板面的厚度與干膜位于同一平面上。G、對上述線路板第三次貼干膜位置進行第四次貼干膜，然后進行第四次圖形電鍍，將沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；同樣，第四次貼干膜所貼的位置將第三次貼干膜位置覆蓋，且所貼干膜的厚度為 38um，銅層厚度增加38um后，整個板面的厚度與干膜位于同一平面上。H、對上述線路板進行褪膜處理，將第三次和第四次貼的干膜褪掉，然后在第三次和第四次貼干膜的位置進行絲印阻焊，使阻焊層厚度與線路板齊平，并在線路板上進行二次鉆孔，形成導通孔；將上述第三、第四次貼的干膜褪掉，然后在褪掉干膜的區(qū)域進行絲印阻焊，使阻焊層厚度與線路板齊平，然后在線路板上鉆導通孔，實現(xiàn)各個板層之間的電連接。I、對上述線路板進行整板沉銅電鍍，使銅層厚度增加6 8um，之后在線路板上阻焊區(qū)域進行第五次貼干膜，然后進行第五次圖形電鍍，使沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度及孔銅增加25um左右，然后褪掉第五次干膜及褪掉阻焊油墨；J、對上述線路板進行蝕刻，將基板上的底銅蝕刻掉，然后進行分次阻焊。本發(fā)明在進行上述制程時需要對沉銅、電鍍銅進行控制沉銅之前過需要通過機械磨刷進行前處理，以增加銅面的粗糙度，進而提高沉銅層與板面的結合力；在沉銅過程中，線路板在溶脹和除膠渣缸內(nèi)的時間不宜太長，一般控制在5-6分鐘為宜，此時板子已有足夠的活性，如果時間太長，有可能會導致油墨耐不住強堿的侵襲而出現(xiàn)阻焊層脫落的問題；而沉銅后，板電前需要保持150°C的溫度烤板1小時，以除去沉銅層與阻焊層間的濕氣， 進而增加二者間的結合力，防止板電后出現(xiàn)鍍銅層起泡的問題。另外上述制程中還需要對阻焊控制在最后一次阻焊前，前期絲印的阻焊油墨主要用來填平線路間的空隙，以利于后期干膜的有效附著。而采用分次阻焊，第一次需要采用 43T的網(wǎng)版絲印，靜置2小時以便消除線路間的氣泡，然后再用77T的網(wǎng)版進行第二次絲印， 之后進行后烤，后烤時保持溫度150°C、30分鐘以上，以解決因油墨固化不充分而導致油墨與沉銅藥水發(fā)生反應造成油墨脫落的問題。本發(fā)明通過多次貼干膜，并在貼干膜后進行圖形電鍍的方式使線路銅層厚度逐步增加，并最終達到所需要的銅層厚度，且在銅層厚度達到要求后，只需要進行一次蝕刻，避免了因多次蝕刻而造成側蝕嚴重的問題，由于本發(fā)明底銅與電鍍銅在蝕刻速率上的差異， 因此在進行線路圖形轉(zhuǎn)移的過程中，需進行分別補償，底銅線路單邊補償0. 06mm,電鍍加厚銅線路部分單邊補償0. 08mm，可有效解決側蝕問題。本發(fā)明采用多次干膜法可有效解決因多次電鍍而造成的線路層錯位、位偏等問題；而且通過對菲林進行補償可有效解決厚銅板蝕刻側蝕嚴重等問題；另外控制優(yōu)化電鍍參數(shù)可有效解決鍍銅起泡及油墨沉銅脫落等問題；阻焊優(yōu)化控制可有效解決阻焊起泡等問題。以上是對本發(fā)明所提供的一種高銅厚線路板的制作方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想， 在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本
5發(fā)明的限制。
權利要求
1. 一種高銅厚線路板的制作方法，其特征在于包括A、在20Z銅厚的基板上進行鉆定位孔，然后進行整板沉銅電鍍，使基板上20Z銅厚增加 6 8um，B、在上述沉銅電鍍后的基板上第一次貼干膜、曝光、顯影，然后進行第一次圖形電鍍， 在沒有被曝光的區(qū)域形成電路圖形，并使該電路圖形的銅層厚度增加38um ；C、對上述線路板第一次貼干膜區(qū)域位置進行第二次貼干膜，然后進行第二次圖形電鍍，使沒有被曝光區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；D、對上述線路板進行褪膜處理，將第一次和第二次貼的干膜褪掉，然后進行絲印阻焊層，在上述褪膜后形成的區(qū)域中填充阻焊油墨，且使形成的阻焊層厚度與線路厚度齊平；E、對上述線路板進行第二次沉銅電鍍，使銅厚增加6 Sum；F、對上述線路板填充阻焊油墨位置進行第三次貼干膜處理，然后進行第三次圖形電鍍，將沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；G、對上述線路板第三次貼干膜位置進行第四次貼干膜，然后進行第四次圖形電鍍，將沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層厚度增加38um ；H、對上述線路板進行褪膜處理，將第三次和第四次貼的干膜褪掉，然后在第三次和第四次貼干膜的位置進行絲印阻焊層，使阻焊層厚度與線路厚度齊平，并在線路板上進行二次鉆孔，形成導通孔；I、對上述線路板進行整板沉銅電鍍，使銅層厚度增加6 8um，之后在線路板上阻焊區(qū)域進行第五次貼干膜，然后進行第五次圖形電鍍，使沒有貼干膜區(qū)域的電路圖形銅層及孔銅厚度增加25um，然后褪掉第五次干膜及干膜層下的阻焊油墨；J、對上述線路板進行蝕刻，將基板上印有阻焊層的底銅蝕刻掉形成線路圖形，然后進行分次阻焊及后工序。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高銅厚線路板的制作方法，通過多次貼干膜，并在貼干膜后進行圖形電鍍的方式使線路銅層厚度逐步增加，并最終達到所需要的銅層厚度，且在銅層厚度達到要求后，只需要進行一次蝕刻，避免了因多次蝕刻而造成側蝕嚴重的問題；而且本發(fā)明在線路銅厚形成后，采用分次阻焊，避免了因阻焊層較厚而出現(xiàn)的油墨固化不充分問題。
文檔編號H05K3/28GK102523689SQ20111044262
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月26日 優(yōu)先權日2011年12月26日
發(fā)明者陳玲 申請人:深圳市星河電路有限公司