專利名稱：一種鏤空板的線路制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板加工制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鏤空板的線路制作方法。
背景技術(shù)：
撓性印制電路板通常是一種以聚酰亞胺(PI)為基材的印制電路板，通常具有三層或五層機構(gòu)，例如單面板或雙面板，其中處于中間的一般為撓性電路板基材，通過粘結(jié)層粘結(jié)銅箔層，粘結(jié)層一般是環(huán)氧樹脂系、酚系、丙烯基系，亞胺系等化合物。目前，撓性電路板在手機、數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦、航空電子設(shè)備等許多電子設(shè)備當(dāng)中已得到廣泛應(yīng)用。撓性印制電路板生產(chǎn)中經(jīng)常需要在特定的區(qū)域開出設(shè)計要求大小的窗口，主要采用的方法有機械加工和化學(xué)蝕刻兩大類，開窗后的印制電路板即為鏤空板，開窗的部位稱為鏤空部位，采用鏤空板可以在單層的基礎(chǔ)上實現(xiàn)雙面的導(dǎo)通，多層的基礎(chǔ)上實現(xiàn)各層之間的導(dǎo)通，行業(yè)內(nèi)都是直接采用光致抗蝕劑(俗稱干膜，以下采用干膜叫法)的方式在銅箔上制作出鏤空線路，這種方式流程少，制作簡單，但是由于在鏤空部位有較大的高度差，致使干膜不能完全填充到底部，平面貼覆干膜時，干膜在鏤空部位向內(nèi)凹，顯影時容易出現(xiàn)甩膜(即貼覆不牢，易拉動接合部)，造成蝕刻時照成必要銅箔被蝕刻。在圖1中，如果在單面銅箔基材層4和電路板基材3制作出鏤空部位后，直接在兩側(cè)貼附干膜1，則勢必會在所在的鏤空部位5形成很大的垂直高度差，干膜不能緊密的貼合在材料表面，造成顯影時甩膜， 進而導(dǎo)致鏤空部位線路的開路，對于材料、時間、人工等成本以及產(chǎn)品品質(zhì)都會造成很大的負(fù)面影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能保證鏤空部位線路的穩(wěn)定性，線路的完整性，品質(zhì)優(yōu)異的一種鏤空板的線路制作方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種鏤空板的線路制作方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1.在鏤空板的鏤空部位填滿濕膜，濕膜的頂面與鏤空板的表面相平；步驟2.將步驟1的鏤空板上的濕膜烘干；步驟3.在鏤空板的表面貼合干膜；步驟4.步驟3的鏤空板上的干膜與濕膜進行曝光；步驟5.將曝光后的鏤空板顯影，鏤空部位的干膜和濕膜不溶于顯影液；步驟6.顯影后的鏤空板進行銅箔蝕刻；步驟7.脫模，除去鏤空板上的干膜和濕膜。為實現(xiàn)鏤空板鏤空部位的均勻完整涂覆，本發(fā)明改進有，所述的步驟1包括以下步驟
步驟a.按照鏤空部位的布局制作絲印網(wǎng)版；步驟b.將濕膜通過步驟a的絲印網(wǎng)版均勻涂覆在鏤空板的鏤空部位。本發(fā)明的有益效果是通過液態(tài)光致抗蝕劑(俗稱濕膜，以下采用濕膜叫法)來填補鏤空板上的鏤空部位，撓性電路板上通過機械或者化學(xué)的方法加工出鏤空部位后，在此鏤空部位內(nèi)先絲印一層濕膜，填平此處鏤空部位，濕膜頂面與撓性電路板的表面相平，后續(xù)再在上面貼附干膜，防止干膜向內(nèi)凹形成臺階。本發(fā)明流程簡單，設(shè)計巧妙，利用撓性電路板生產(chǎn)線常用設(shè)備和物料即可進行制作，并可進行大批量的生產(chǎn)，而且利用濕膜來促進形成鏤空線路，對于線路的穩(wěn)定性，線路的完整性，外觀都有非常大的幫助，對于產(chǎn)線制作鏤空板的可操作性，產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，都得到很大程度上的提高。


附圖1為傳統(tǒng)鏤空板的表面貼干膜示意圖。附圖2為本發(fā)明的鏤空板貼干膜的示意圖。標(biāo)號說明1-干膜；2-純銅箔層；3-熱固膠膜；4-單面銅箔基材；5-鏤空部位； 6-濕膜。
具體實施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。撓性印制電路板通常是一種以聚酰亞胺(PI)為基材的印制電路板，通常具有三層或五層機構(gòu)，例如單面板或雙面板，其中處于中間的一般為撓性電路板基材，通過粘結(jié)層粘結(jié)銅箔層，一般是環(huán)氧樹脂系、酚系、丙烯基系，亞胺系等化合物。參照附圖2，本發(fā)明中采用的實施例為鏤空板的鏤空線路制作方法，首先提供一種表面已經(jīng)進行加工處理的具有鏤空部位的鏤空板，為雙面板，從頂層到底層依次為純銅箔層2、撓性電路板基材、單面銅箔基材4，其中撓性電路板基材采用熱固膠膜3，在本實施例中采用的是丙烯酸熱固膠模，當(dāng)熱也可以采用其他不同的材料，實現(xiàn)本發(fā)明的目的。其中設(shè)置單面銅箔基材4的一面進行開窗處理，處理的方式有很多種，通常是機械加工或者是化學(xué)蝕刻兩種，機械加工有分為機械沖切、數(shù)控銑；化學(xué)蝕刻有等離子蝕刻、激光燒蝕等。參照附圖2，加工后的鏤空板需要一個穩(wěn)定、完整、美觀的線路來連通該雙面板，因此本發(fā)明提供一種鏤空板的線路制作方法，包括以下步驟步驟1.在鏤空板的鏤空部位填滿濕膜6，濕膜6的頂面與鏤空板的表面相平；步驟2.將步驟1的鏤空板上的濕膜6烘干；步驟3.在鏤空板的表面貼合干膜1 ；步驟4.步驟3的鏤空板上的干膜1與濕膜6進行曝光；步驟5.將曝光后的鏤空板顯影，鏤空部位的干膜1和濕膜6不溶于顯影液；步驟6.顯影后的鏤空板進行銅箔蝕刻；步驟7.脫模，除去鏤空板上的干膜1和濕膜6。其中，所述的步驟1包括以下步驟步驟a.按照鏤空部位的布局制作絲印網(wǎng)版；
步驟b.將濕膜6通過步驟a的絲印網(wǎng)版均勻涂覆在鏤空板的鏤空部位。具體如下步驟a通過常用的絲印網(wǎng)版的制作方法，制作與鏤空部位對應(yīng)的絲印網(wǎng)版，通常采用繃網(wǎng)——脫脂——烘干一一涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版—— 最后曝光——封網(wǎng)，制作好絲印網(wǎng)版后，對位調(diào)節(jié)絲印網(wǎng)版與鏤空板，使絲印網(wǎng)版上的孔正對鏤空板上的鏤空部位，步驟b采用自動或手動刮刀將濕膜涂覆在絲印網(wǎng)版上，使?jié)衲?通過絲印網(wǎng)版均勻地涂覆在鏤空板的鏤空部位，濕膜6填平鏤空板的鏤空部位，即濕膜6的頂面與單面銅箔基材4層朝外的表面相平，當(dāng)然采用其他方式涂覆濕膜也為本發(fā)明的同等替代方式。步驟2中，對填充濕膜6后的鏤空板進行烘干，通過放入烤箱或者其他烘烤方式， 將濕膜6烘干。步驟3中，在雙面板的兩側(cè)都貼合干膜1，通常采用自動貼膜機進行平面貼膜，由于濕膜6的頂面與單面銅箔基材層朝4外的表面相平，可以很平整的貼覆干膜1，不會有干膜1在鏤空部位凹陷的情況，對于不同厚度的撓性印制電路板，貼膜時調(diào)整合適的貼膜壓力和速度，避免壓力不足或速度過快導(dǎo)致的貼膜不實，壓力過大或速度過慢導(dǎo)致板面卷曲等；同時對于不同厚度的撓性印制電路板，考慮到蝕刻處理時間的長短，可以貼兩層或多層干膜1。步驟4中，對貼有干膜1的鏤空板在紫外光下照射，將菲林線路圖形轉(zhuǎn)移到干膜上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，通過顯影液的不同可以是曝光部分將被除去或未曝光部分將被除去，本實施例為以曝光的部分將不會除去，鏤空部位的干膜1和濕膜6都要受到完全的曝光，其余的圖形按照抗蝕掩膜圖形的具體設(shè)計進行曝光。其中，步驟5中，將曝光后的鏤空板浸入顯影液中，純銅箔層2與單面銅箔基材4 的干膜1曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可以通過顯影除去，露出需要被蝕刻掉的銅箔，而鏤空部位的干膜1和濕膜6因為被全部曝光，不溶于顯影液，放入顯影液時輕輕的振蕩鏤空板，使其完全顯影。步驟6中，蝕刻銅箔，將曝光、顯影后的鏤空板浸入蝕刻液中，放入時輕輕振蕩鏤空板，純銅箔層2與單面銅箔基材4露出銅箔的地方將被蝕刻掉，得到我們需要的被干膜1 和濕膜6保護的鏤空板線路。步驟7中，進行脫模，除掉步驟5中未溶于顯影液的干膜1，而鏤空部位所在的干膜 1和濕膜6均被洗掉，此時，鏤空部位留下了純銅線路。進行這些步驟之后基本實現(xiàn)了鏤空板上的鏤空線路制作，后續(xù)采用普通雙面板的制作步驟，在此不再做贅述。本發(fā)明流程簡單，設(shè)計巧妙，利用撓性電路板生產(chǎn)線常用設(shè)備和物料進行制作，并可進行大批量的生產(chǎn)。而且利用濕膜6來促進形成鏤空線路，對于線路寬幅的穩(wěn)定性，線路的完整性，外觀都有非常大的幫助，這樣，對于產(chǎn)線制作鏤空板的可操作性，產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，都得到很大程度上的提高。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種鏤空板的線路制作方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1.在鏤空板的鏤空部位填滿濕膜，濕膜的頂面與鏤空板的表面相平；步驟2.將步驟1的鏤空板上的濕膜烘干；步驟3.在鏤空板的表面貼合干膜；步驟4.步驟3的鏤空板上的干膜與濕膜進行曝光；步驟5.將曝光后的鏤空板顯影，鏤空部位的干膜和濕膜不溶于顯影液；步驟6.顯影后的鏤空板進行銅箔蝕刻；步驟7.脫模，除去鏤空板上的干膜和濕膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鏤空板的線路制作方法，其特征在于，所述的步驟1包括以下步驟步驟a.按照鏤空部位的布局制作絲印網(wǎng)版；步驟b.將濕膜通過步驟a的絲印網(wǎng)版均勻涂覆在鏤空板的鏤空部位。
全文摘要
一種鏤空板的線路制作方法，包括以下步驟在鏤空板的鏤空部位填滿濕膜，濕膜的頂面與鏤空板的表面相平；再將鏤空板上的濕膜烘干；在鏤空板的表面貼合干膜；再將鏤空板上的干膜與濕膜進行曝光；將曝光后的鏤空板顯影，鏤空部位的干膜和濕膜不溶于顯影液；顯影后的鏤空板進行銅箔蝕刻；脫模，除去鏤空部位的干膜和濕膜，本發(fā)明流程簡單，設(shè)計巧妙，利用撓性電路板生產(chǎn)線常用設(shè)備和物料進行制作，并可進行大批量的生產(chǎn)，而且利用濕膜來促進形成鏤空線路，對于線路寬幅的穩(wěn)定性，線路的完整性，外觀都有非常大的幫助，這樣，對于產(chǎn)線制作鏤空板的可操作性，產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，都得到很大程度上的提高。
文檔編號H05K3/06GK102413638SQ201110210549
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月26日
發(fā)明者蘇章泗, 韓秀川 申請人:深圳市精誠達(dá)電路有限公司