專利名稱：電路板生產(chǎn)載具及使用其的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板的載具及使用其的生產(chǎn)方法；具體而言，本發(fā)明是有關(guān)于一種用于復(fù)數(shù)工藝過程步驟中的裝載電路板生產(chǎn)載具及使用其的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
生產(chǎn)制造電路板的過程中，需要使用載具以承載電路板，以進行各生產(chǎn)程序。電路板生產(chǎn)載具在承載的功能以外，通常亦配合電路板表面元件的容置或定位而具有挖空區(qū)域或凹部等設(shè)計。此外，由于生產(chǎn)線上不同的生產(chǎn)條件，電路板生產(chǎn)載具的材料及結(jié)構(gòu)因此而 需配合各工藝過程的需求；亦即電路板生產(chǎn)上通常隨著不同工藝過程的進行而更換、使用適當(dāng)?shù)妮d具。一般而言，電路板的生產(chǎn)制造流程主要包含送板或送料(Loading)、將錫膏印刷于電路板上的印刷工藝過程(Printing)、檢取電子零件并安插于電路板上的插件工藝過程(Pick & Place)、經(jīng)過回焊爐通過加溫來熔化焊錫使電子零件粘著固定的回焊爐工藝過程(Reflow Oven)、以光學(xué)檢查是否有錯件、掉件等不良的自動光學(xué)檢測(AOI)，以及收板及分板。由于已知如圖I所示的單一載具9，是僅針對上述的某項工藝過程中，承載電路板5的需求而設(shè)計，并無法應(yīng)用于所有工藝過程；因此在進行其他項工藝過程時，適用于承載電路板5的載具不再為圖I的載具9 ;換言之，除了進行上述工藝過程以外，在不同工藝過程間，往往亦需進行更換載具的操作；舉例而言，在進行上述分板作業(yè)之前，生產(chǎn)線上需更換電路板的載具以便切割機或沖床將電路板去板邊?？偠灾?，載具的更換增加時間、人力、以及載具成本的耗用，影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板生產(chǎn)載具及使用其的生產(chǎn)方法，減少更換載具的次數(shù)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路板生產(chǎn)載具及使用其的生產(chǎn)方法，可節(jié)省工藝過程時間或簡化流程。本發(fā)明的電路板生產(chǎn)載具包含主基板以及副基板。主基板具有相鄰的第一邊及第二邊，副基板具有端部，且可分離地以其端部結(jié)合于主基板的第二邊。主基板與副基板的結(jié)合或/及分離是通過連接單元達成，此連接單元形成或設(shè)置于主基板的第二邊與副基板的端部。主基板與副基板并共同形成承載面以供承載生產(chǎn)中的電路板承載面上并進一步形成有淺槽以供裝載/容置電路板，并且淺槽較大部分位于主基板、較小部分位于副基板。淺槽周圍的槽壁包含形成于主基板的第一槽壁及形成于副基板的第二槽壁；且第一槽壁是沿第一邊的方向延伸且中止于第二邊；第二槽壁則中止于端部，因此第一槽壁與第二槽壁隨著主基板與副基板的結(jié)合而連接。連接單元可形成于主基板的第二邊的垂直表面及副基板的端部的垂直表面。垂直表面的面積大小是與電路板生產(chǎn)載具的厚度及垂直于承載面的垂直剖面大小相關(guān)。連接單元包含形成于第二邊的垂直表面與端部的垂直表面的磁性單元，亦即主基板與副基板間是通過磁力吸附而相互結(jié)合；反之，主基板與副基板的分離則通過施予至少可抵消該磁力的外力來達成。連接單元亦可形成于主基板的第二邊的第一榫部及形成于副基板的端部的第二榫部。第一榫部相較于第二榫部較靠近承載面且包含第一水平表面、第二水平表面，以及連接水平表面的第一垂直表面；第二榫部較遠離程載面且包含第三水平表面、第四水平表面，以及連接水平表面的第二垂直表面。連接單元可為形成于第二水平表面與第四水平表面的磁性單元。當(dāng)主基板的第二邊與副基板的端部通過其上的第一榫部與第二榫部互相嵌合 時，第二水平表面即與第四水平表面相迭合而相互貼觸，且第一垂直表面及第二垂直表面亦分別與端部及第二邊上的垂直表面貼觸，此時則主基板及副基板通過第二水平表面與第四水平表面間的磁力吸附而相互結(jié)合。連接單元亦可為滑軌?；壈?I)形成于主基板內(nèi)部且沿著主基板的第一邊方向延伸至第二邊的導(dǎo)槽與設(shè)置于副基板端部的導(dǎo)軌，以及(2)設(shè)置于主基板的第二邊，并且沿著主基板的第一邊方向延伸的導(dǎo)軌，以及形成于副基板的內(nèi)部、延伸至副基板的端部的導(dǎo)槽。前述(I)的導(dǎo)槽隨著主基板而不移動，導(dǎo)軌則可在導(dǎo)槽中沿導(dǎo)槽路徑移動。導(dǎo)軌于導(dǎo)槽中的滑動使得與導(dǎo)軌相連的副基板產(chǎn)生相對于主基板的位移；(2)的導(dǎo)軌隨著主基板而不移動，副基板的導(dǎo)槽則可在導(dǎo)軌上沿導(dǎo)軌路徑移動。導(dǎo)槽于導(dǎo)軌上的滑動使得副基板產(chǎn)生相對于主基板的位移，且主基板與副基板在雙向的位移過程中是通過作為連接單元的滑軌而間接連接。當(dāng)副基板的端部與主基板的第二邊貼觸，則副基板與主基板相互結(jié)
口 o本發(fā)明使用電路板生產(chǎn)載具的電路板生產(chǎn)方法包含下列步驟通過連接單元使副基板與主基板相互結(jié)合；進行電路板生產(chǎn)的第一工藝過程，生產(chǎn)中的電路板置放于淺槽中，且電路板的一邊越過主基板的第~■邊而延伸至副基板；使副基板自主基板分尚；進行電路板生產(chǎn)的第二工藝過程，生產(chǎn)中的電路板的一邊突伸于該主基板的第二邊之外。


圖I為傳統(tǒng)電路板生廣載具不意圖；圖2A-2B為本發(fā)明實施例示意圖；圖3A-3C為本發(fā)明不同實施例示意圖；圖4A-4B為本發(fā)明不同實施例示意圖；圖5為本發(fā)明不同實施例示意圖；圖6A為圖5沿a-a’斷面線的剖視圖；圖6B為本發(fā)明不同實施例的剖視圖；圖7A為本發(fā)明電路板生產(chǎn)方法的實施例流程圖；圖7B為本發(fā)明電路板生產(chǎn)方法的不同實施例流程圖；圖8A-8D為本發(fā)明電路板生產(chǎn)方法的實施例示意圖；圖9A-9B為本發(fā)明電路板生產(chǎn)方法的不同實施例示意圖。主要元件符號說明I電路板生產(chǎn)載具
10主基板11 第一邊12、12a、12b 第二邊120垂直表面121 第一榫部1211第一水平表面1212第二水平表面1213第一垂直表面·15承載面150 淺槽1501 第一槽壁1502 第-二槽壁151 凹部152挖空區(qū)域16 底面20、20a、20b 副基板21 端部211 第二榫部2111第三水平表面2112第四水平表面2113第二垂直表面30連接單元/滑軌301 導(dǎo)槽302 導(dǎo)軌303 開口304卡止部5電路板5’電路板9 載具a-a’ 斷面線X、Y 方向
具體實施例方式如圖2A及圖2B所示本發(fā)明的電路板生產(chǎn)載具I的示意圖，本發(fā)明的電路板生產(chǎn)載具I包含材料為合成石、玻璃纖維、金屬、或合金的主基板10以及副基板20。主基板10較佳為體積或尺寸較大，且具有相鄰的第一邊11及第二邊12，副基板20則體積或尺寸較小而可與主基板10分離亦可結(jié)合于主基板10的第二邊12而以其端部21與第二邊12接觸。其中，主基板10與副基板20的結(jié)合或/及分離是通過連接單元達成，此連接單元30較佳形成或設(shè)置于主基板10的第二邊12與副基板20的端部21 (在后說明)。此外，主基板10與副基板20并共同形成承載面15以供承載生產(chǎn)中的電路板；相應(yīng)于前述主、副基板相對的大小關(guān)系，承載面15的較大部分位于主基板10、較小部分位于副基板。承載面15上并進一步形成有淺槽150以供裝載/容置電路板，淺槽150則部分凹陷而形成凹部151，或者形成挖空區(qū)域152以供電路板朝下的元件(圖未示)露出。因淺槽150是形成于由主基板10與副基板20共同形成的承載面15，因此淺槽150較佳是連通于主基板10與副基板20上，且較大部分位于主基板10、較小部分位于副基板20。此外，淺槽150周圍的槽壁包含形成于主基板10的第一槽壁1501及形成于副基板的第二槽壁1502。淺槽150連通于主基板10與副基板20上，且當(dāng)主基板10與副基板20結(jié)合時，主基板10是通過第二邊12與副基板20的端部21相互接觸。如圖2B所示，第一槽壁1501沿第一邊11的方向延伸且其一端中止于第二邊12 ;第二槽壁1502的一端中止于端部21。換言之，淺槽150于主基板10的第二邊12未有槽壁形成的屏障，淺槽150于副基板20的端部21亦未有槽壁形成的屏障。當(dāng)主基板10與副基板20相互結(jié)合時，裝載于淺槽150當(dāng)中的物品，例如電路板，可同時盛放于主、副基板；當(dāng)主基板10與副基板20互相分離時,此時物體承載于位于主基板10的淺槽150中，且物體的一部分并自第二邊12突伸于主基板10外?；蛘撸谳^少數(shù)的情況下，物體亦可承載于位于副基板20的淺槽150中，并 自端部21突伸于副基板20外。在本實施例中，主基板10的第二邊12包含與承載面15垂直的垂直表面120，副基板的端部21則包含相應(yīng)垂直表面120的垂直表面210 ;其中，垂直表面120及210的面積大小與電路板生產(chǎn)載具I的厚度及垂直于承載面15的垂直剖面大小相關(guān)。垂直表面120與相應(yīng)的垂直表面210較佳形狀相同且面積相等，而當(dāng)主基板10與副基板20相互結(jié)合時，垂直表面120與垂直表面210較佳能完全互相接觸。其中，連接單元30為形成于垂直表面120與垂直表面210的磁性單元，亦即主基板10與副基板20間是通過磁力吸附而相互結(jié)合。另一方面，主基板10與副基板20的分離則通過施予至少可抵消該磁力的外力來達成。舉例來說，可將與該磁力方向相反的外力同時施予主基板10及副基板20使兩者同時移離開對方；或者，可使主基板10或副基板20其中一者為固定的一方，而將外力施于副基板20或主基板10等相對的非固定的一方，以自固定的一方脫離。在本實施例中，形成于第二邊12及端部21的連接單元僅在主基板10與副基板20相互結(jié)合時具有連接意義。如圖3A-圖3C所不本發(fā)明的電路板生廣載具I的另一實施例不意圖，主基板10的第二邊12與副基板20的端部21結(jié)構(gòu)互補而分別形成有第一榫部121及第二榫部211，而在本實施例中形成第二邊12與端部21的階梯狀結(jié)構(gòu)。第一榫部121相較于第二榫部211較靠近承載面15 ;反之，第二榫部211則遠離承載面15。此外，在其他實施例中，第二邊12與端部21可因不同的榫部設(shè)計而形成其他結(jié)構(gòu)。第一榫部121或第二榫部211可分別包含與承載面15平行的復(fù)數(shù)個水平表面，以及與復(fù)數(shù)個水平表面垂直連接的至少一垂直表面。在本實施例中，第一榫部121包含第一水平表面1211、第二水平表面1212，以及連接水平表面的第一垂直表面1213，其中第一水平表面1211與第二水平表面1212位于第一榫部121的相對表面,且第一水平表面1211亦屬于部分的承載面15 ;第二榫部211包含第三水平表面2111、第四水平表面2112，以及連接水平表面的第二垂直表面2113，其中第三水平表面2111與第四水平表面2112位于第二榫部211的相對表面；因第二榫部211較遠離承載面15，第三水平表面2111在本實施例中為電路板生產(chǎn)載具I與承載面15相反的一面，即底面16的一部分。第二水平表面1212與第四水平表面2112形狀相同、面積相等，且分別朝向相反的方向，即第二水平表面1212朝向底面16的方向,第四水平表面2112朝向承載面15的方向。另一方面，第一垂直表面1213及第二垂直表面2113的面積和與本實施例中的電路板生產(chǎn)載具I垂直于承載面15的垂直剖面的面積相等。依據(jù)上述，當(dāng)主基板10的第二邊12與副基板20的端部21通過其上的第一榫部121與第二榫部211互相嵌合時，第二水平表面1212即與第四水平表面2112相迭合而相互貼觸，且第一垂直表面1213及第二垂直表面2113亦分別與端部21及第二邊12上的垂直表面貼觸，主基板10及副基板20此時則完全結(jié)合。如同上述，連接單元30形成或設(shè)置于主基板10的第二邊12與副基板20的端部21，而在本實施例中，如圖3C所示，連接單元30較佳為形成于第二水平表面1212與第四水平表面2112的磁性單元。不同于上述實施例中形成有連接單元的垂直表面120及210的面積大小與電路板生產(chǎn)載具的厚度及垂直于承載面15的垂直剖面大小相關(guān),本實施例的第二水平表面1212(及相應(yīng)的第四水平表面2112)的面積大小與第一榫部121沿主基板10的第一邊11方向的長度有關(guān)，因此，調(diào)
整榫部大小能調(diào)整形成有連接單元的水平表面的大小。在上述的實施例中，連接單元30可不限于磁性單元。主基板10與副基板20間可通過其他方式例如粘附、卡固而相互連接。舉例來說，可于主基板10的第二邊12及副基板20的端部21形成公母結(jié)構(gòu)以相互嵌合固定。電路板生產(chǎn)載具I亦可包含復(fù)數(shù)個副基板及可與復(fù)數(shù)個副基板結(jié)合的主基板。如圖4A及圖4B所不本發(fā)明的另一實施例，電路板生廣載具I包含兩個副基板20a與20b ;相應(yīng)于副基板20a與20b，主基板10具有第二邊12a與12b，副基板20a、20b分別可分離地結(jié)合于主基板10的第二邊12a、12b。其中，一側(cè)副基板20a與主基板10的結(jié)合是通過形成于副基板20a的端部20及主基板10的同側(cè)第二邊12a的連接單元30 (請參考圖3C)而達成；另一側(cè)副基板20b與主基板10的結(jié)合通過形成于副基板20b的端部20及主基板10的同側(cè)第二邊12b的連接單元30 (請參考圖3C)而達成。一側(cè)副基板20a與主基板10的結(jié)合/分離，與另一側(cè)副基板20b與主基板10的結(jié)合/分離不相互影響?？偠灾?，在本實施例中，主基板10與副基板20a、20b的組合可產(chǎn)生三種不同的電路板生產(chǎn)載具I的結(jié)構(gòu)變化副基板20a、20b皆與主基板10結(jié)合；副基板20a、20b皆與主基板10分尚，以及僅副基板20a或20b與主基板10結(jié)合。因此，通過操作主基板10與副基板20a及/或20b的結(jié)合或分離，可控制承載于部分的淺槽中的物體自第二邊12a及/或12b突伸于主基板10外的形式。如圖5所示本發(fā)明的另一實施例，連接單元為滑軌30。除了主基板10與副基板20a或20b的結(jié)合以外，主基板10與副基板20a或20b的分離亦通過滑軌30達成。如圖6A所示的沿圖5a-a’斷面線的剖視圖；滑軌30包含形成于主基板10內(nèi)部且沿著主基板10的第一邊11方向延伸的導(dǎo)槽301及設(shè)置于副基板20a、20b端部21的導(dǎo)軌302，其中導(dǎo)槽301延伸至主基板10第二邊12a、12b而中止于開口 303。在本實施例中，導(dǎo)槽301跟隨主基板10，而相對于副基板20a、20b不移動，導(dǎo)軌302則通過開口 303而可在導(dǎo)槽301中沿導(dǎo)槽301路徑移動；此外，滑軌30進一步包含卡止部304，卡止部304的設(shè)置使得導(dǎo)軌302不因移動以致由開口 303離開導(dǎo)槽301。因此，滑軌30的導(dǎo)軌302于導(dǎo)槽301中的滑動使得與導(dǎo)軌302相連的副基板20a或20b產(chǎn)生相對于主基板10的位移；進一步而言，無論在副基板20a或20b朝向主基板10位移、或者在朝向離開主基板10的方向位移的過程中，導(dǎo)軌302均在導(dǎo)槽301中移動；亦即導(dǎo)槽301與導(dǎo)軌302不分開。因此，主基板10與副基板20a或20b在上述的雙向的位移過程中是通過作為連接單元的滑軌30而間接連接。上述副基板20a或20b朝向主基板10的位移會因副基板20a或20b的端部21觸及主基板10的第二邊12a、12b而結(jié)束；副基板20a或20b朝向離開主基板10的方向的位移會因?qū)к?02受卡止部304的限制而無法繼續(xù)朝相同方向的位移而結(jié)束。當(dāng)副基板20a或20b的端部21與主基板10的第二邊12貼觸，則副基板20a或20b與主基板10相互結(jié)
八
口 o 在以滑軌30作為連接單元的另一實施例中，如圖6B所示的剖視圖，其中導(dǎo)軌302設(shè)置于主基板10的第二邊12a、12b，并且沿著主基板10的第一邊11方向延伸；導(dǎo)槽301形成于副基板20a、20b的內(nèi)部，且延伸至副基板20a、20b端部21而中止于開口 303。在本實施例中，導(dǎo)軌302跟隨主基板10，而相對于副基板20a、20b不移動；導(dǎo)槽301則具有相應(yīng)于導(dǎo)軌302的結(jié)構(gòu)，因此副基板20a、20b可通過導(dǎo)槽301，在導(dǎo)軌302上依導(dǎo)軌302的路徑移動。本實施例的滑軌30亦包含卡止部304，卡止部304的設(shè)置使得副基板20a、20b內(nèi)的導(dǎo)槽301不因移動而使副基板20a、20b從開口 303離開導(dǎo)軌302。副基板20a或20b通過滑軌30相對于主基板10的位移、以及與主基板10的結(jié)合或分離如上所述，在此不再詳述。本發(fā)明同時包含了使用電路板生產(chǎn)載具I的電路板生產(chǎn)方法。在圖7A所示的實施例流程圖中，步驟610包含通過連接單元使副基板與主基板相互結(jié)合。在連接單元形成于主基板10的第_■邊及副基板20a、20b的端部的電路板生廣載具I的實施例中，如圖8A所示，使副基板20a、20b與主基板10相互結(jié)合的步驟較佳包含以人工或機械方式操作副基板20a、20b (在副基板與主基板分離的狀態(tài)下)，使副基板20a、20b得以朝向相對固定的主基板10移動，而得以其端部與主基板10的第二邊接觸、形成于端部及第二邊的連接單元而可使副基板20a、20b與主基板10結(jié)合。其中副基板20a、20b的移動方向得依連接單元30 (請參考圖3C)的形成/設(shè)置位置而不同，例如副基板20a、20b可在主基板10第一邊11的延伸方向X上，以其端部正對主基板10的第二邊12而朝向主基板10移動；或者可以在延伸方向Y上，以其第二榫部的第四水平面正對主基板10的第一榫部的第二水平面，而自底面16的一側(cè)朝向主基板10移動。另一方面，在連接單元為滑軌的電路板生產(chǎn)載具I中，使副基板20a、20b與主基板10相互結(jié)合的步驟較佳亦包含以人工或機械方式操作副基板20a、20b (在副基板與主基板分離的狀態(tài)下)，使副基板20a、20b得以通過作為連接單元的滑軌朝向相對固定的主基板10移動，而得以其端部與主基板10的第一邊接觸、并與主基板10結(jié)合,如圖8A所示。步驟620包含進行電路板生產(chǎn)的第一工藝過程，生產(chǎn)中的電路板置放于淺槽中，且電路板的一邊越過主基板的第二邊而延伸至副基板。其中，淺槽150的設(shè)置較佳使得電路板5能穩(wěn)定盛放于電路板生產(chǎn)載具I中，因此具有定位的功能；或者，淺槽150中的第一槽壁或第二槽壁亦可提供定位功能。在本發(fā)明較佳實施例中，淺槽150的形狀是相應(yīng)此步驟當(dāng)中電路板的形狀，如圖8A所示；且如圖SB所示，當(dāng)電路板5容置于淺槽中時，電路板5的預(yù)設(shè)的一部分位于主基板10上，其他部分，即部分板邊則越過主基板10的第二邊而延伸至此時與主基板10結(jié)合的副基板20a、20b上。在其他實施例中，亦可通過例如上述的定位單元使淺槽中的電路板5得如同上述，即預(yù)設(shè)的部分位于主基板10，而有部分板邊位于副基板 20a、20b。第一工藝過程是在電路板5盛放于如圖SB所示的電路板生產(chǎn)載具I上時進行。其中,第一工藝過程較佳可包含印刷工藝過程(Printing)、打件工藝過程(Pick & Place)、回焊爐工藝過程(Reflow Oven)，以及自動光學(xué)檢測(AOI)或其他工藝過程。步驟630包含使副基板自主基板分離。在連接單元形成于主基板10的第二邊及副基板20a、20b的端部的電路板生廣載具I的實施例中，使副基板20a、20b與主基板10相互分離的步驟較佳包含以人工或機械方式操作副基板20a、20b，使副基板20a、20b得以朝向離開相對固定的主基板10的方向移動離開主基板10，而得使其 端部與主基板10的第二邊脫離、解除副基板20a、20b與主基板10相互結(jié)合的狀態(tài)。如圖8C所示，副基板20a、20b可在延伸方向X上，朝向離開主基板10的方向移動；或者可以在延伸方向Y上朝向離開電路板5的方向移動，而使得其第二榫部的第四水平面得以脫離主基板10的第一榫部的第二水平面。其中，副基板20a、20b可完全離開主基板10，而由人工或機械自生產(chǎn)線移除并另行收納。同樣地，副基板20a、20b的移動方向得依連接單元的形式而調(diào)整。另一方面，在連接單元為滑軌30的電路板生產(chǎn)載具I中，使副基板20a、20b與主基板10相互結(jié)合的步驟較佳亦是包含以人工或機械方式操作副基板20a、20b，使副基板20a、20b得以通過作為連接單元的滑軌30朝向離開相對固定的主基板10的方向移動，而得使其端部與主基板10的第二邊脫離、解除副基板20a、20b與主基板10相互結(jié)合的狀態(tài)，如圖9A所示；其中，相互分離的副基板20與主基板10間連接有作為連接單元的滑軌30。在本實施例中，電路板生產(chǎn)載具的副基板20a、20b在完成步驟630之后皆與主基板10分離；然而在其他實施例中，可依生產(chǎn)需求調(diào)整分離的副基板個數(shù)。步驟640包含進行電路板生產(chǎn)的第二工藝過程，生產(chǎn)中的電路板的一邊突伸于該主基板的第二邊之外。以步驟630分離副基板20a、20b后，將使得在步驟620中位于副基板20a、20b的部分電路板5懸空于主基板10的第二邊之外。如圖8C與9A所示，電路板5的兩邊分別突伸于主基板10的第二邊12a、12b之外；在其他實施例中，可通過上述分離副基板的個數(shù)而調(diào)整電路板5板邊突伸于第二邊外的情況。懸空于主基板10之外的電路板的兩邊有利于第二工藝過程的進行。舉例而言，第二工藝過程包含分板工藝過程。分板可使用走刀式例如V型槽切割(V-CUt)的方式去除電路板的板邊；或者可使用沖鑿(Punch)的方式去除板邊。其中，使用如圖SC的電路板生產(chǎn)載具I較佳可搭配走刀式的去板邊方式；使用如圖9A的電路板生產(chǎn)載具I (即互相分離的副基板與主基板間連接有滑軌30)，因上述走刀式的方式其走刀方向一般而言是沿著主基板10的第二邊12a或12b進行，因此較佳搭配沖鑿的方式去除板邊。另外，第二工藝過程亦包含噴碼工藝過程。如圖8D及9B所示，電路板5在經(jīng)去除板邊之后，即為盛放于主基板10的的電路板5’。電路板5’接著可繼續(xù)接受下一步程序的進行例如收板及產(chǎn)品測試；此外，上述的噴碼工藝過程亦可在收板后、即第二工藝過程結(jié)束后實施。在其他實施例中，使用電路板生產(chǎn)載具I的電路板生產(chǎn)方法可依照圖7B的流程圖所示，先進行步驟630，使副基板自主基板分離；再進行步驟640，即電路板生產(chǎn)的第二工藝過程；接著進行步驟610，通過連接單元使副基板與主基板相互結(jié)合；最后進行步驟620，即電路板生產(chǎn)的第一工藝過程。其中第二與第一工藝過程包含但不限于上述的工藝過程；此夕卜，第二或第一工藝過程的實施次數(shù)亦無限制。換言之，配合第一工藝過程與第二工藝過程的實施，電路板生產(chǎn)載具I的主基板10與副基板20可通過連接單元30進行無限制次數(shù)的結(jié)合或分離。本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于申請專利范圍的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板生產(chǎn)載具,供承載ー電路板,包含 一主基板，該主基板具有相鄰的ー第一邊及ー第二邊； 至少ー副基板，其可分離地結(jié)合于該主基板的該第二邊；以及 至少ー連接単元，該副基板通過該連接単元而與該主基板結(jié)合或分離； 其中，該主基板及該副基板共同形成ー承載面，其上挖設(shè)有ー淺槽供裝載該電路板，且該淺槽的一部分形成于該主基板，另一部分形成于該副基板；該淺槽具有形成于該主基板的一第一槽壁及形成于該副基板的一第二槽壁，該第一槽壁與該第二槽壁隨著該副基板結(jié)合于該主基板而連接。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該淺槽部分凹陷而形成供該電路板朝下的一元件露出的一凹部。
3.如權(quán)利要求I所述的電路板生產(chǎn)載具，其中位于該主基板的該部分淺槽的面積大于位于該副基板的該部分淺槽的面積。
4.如權(quán)利要求I所述的電路板生產(chǎn)載具，其中部分的該第一槽壁沿該主基板的該第一邊方向延伸且終止于該主基板的該第二邊。
5.如權(quán)利要求I所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該連接単元形成于該主基板上的該第二邊及該副基板上與該第二邊結(jié)合的一端部。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該主基板的該第二邊包含與該承載面垂直的一垂直表面，該副基板的該端部相應(yīng)該主基板的該第二邊而成為ー垂直表面。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該主基板的該第二邊與該副基板的該端部結(jié)構(gòu)互補而分別形成有一第一榫部及一第二榫部。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該連接単元進ー步形成于該第一榫部及該第二榫部。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該第一榫部及該第二榫部分別包含與該承載面平行的復(fù)數(shù)個水平表面及與該復(fù)數(shù)個水平表面垂直連接的至少ー垂直表面。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該第一榫部的復(fù)數(shù)個水平表面包含至少ー第一水平表面，該第二榫部的復(fù)數(shù)個水平表面包含相應(yīng)該第一水平表面的一第二水平表面，且該連接単元進ー步形成于該第一水平表面及該第二水平表面。
11.如權(quán)利要求5所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該連接單元為一磁性単元，該主基板與該副基板是通過該磁性単元的磁力吸附而相互結(jié)合。
12.如權(quán)利要求I所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該連接単元包含ー滑軌，該滑軌沿該主基板的該第一邊方向延伸。
13.如權(quán)利要求12所述的電路板生產(chǎn)載具，該滑軌包含形成于該主基板內(nèi)部且沿著該主基板的該第一邊方向延伸的ー導(dǎo)槽及設(shè)置于該副基板的該端部的ー導(dǎo)軌，其中該主基板的該第二邊并形成有ー開ロ，該導(dǎo)槽自主基板內(nèi)部延伸至該第二邊而終止于該開ロ，且該導(dǎo)軌是在該導(dǎo)槽中。
14.如權(quán)利要求12所述的電路板生產(chǎn)載具，該滑軌包含設(shè)置于該主基板的該第二邊且沿著該主基板的該第一邊方向延伸的一導(dǎo)軌及形成于該副基板內(nèi)部的ー導(dǎo)槽，其中該副基板的該端部形成有ー開ロ，該導(dǎo)槽延伸至該端部而終止于該開ロ，且該導(dǎo)槽是在該導(dǎo)軌上。
15.如權(quán)利要求13或14所述的電路板生產(chǎn)載具，其中該滑軌進ー步包含ー卡止部，該卡止部阻止該導(dǎo)軌離開該導(dǎo)槽，或者阻止該導(dǎo)槽離開該導(dǎo)軌。
16.ー種電路板生產(chǎn)方法，使用權(quán)利要求I至15中任ー項所記載的電路板生產(chǎn)載具，包含下列步驟 通過該連接単元使該副基板與該主基板相互結(jié)合； 進行電路板生產(chǎn)的ー第一エ藝過程，生產(chǎn)中的該電路板置放于該淺槽中，且該電路板的ー邊越過該主基板的該第二邊而延伸至該副基板； 使該副基板自該主基板分尚；以及 進行電路板生產(chǎn)的ー第二エ藝過程，生產(chǎn)中的該電路板的該邊突伸于該主基板的該第ニ邊之外。
17.如權(quán)利要求16所述的電路板生產(chǎn)方法，其中使該副基板與該主基板相互結(jié)合的步驟及使該副基板自該主基板分離的步驟包含以人工或機械方式使該副基板與該主基板結(jié)合或者自該主基板分離。
18.如權(quán)利要求16所述的電路板生產(chǎn)方法，其中使該副基板與該主基板相互結(jié)合的步驟包含使該副基板朝向該主基板移動，而使該副基板的該端部接觸該主基板的該第二邊而通過該連接単元與該主基板結(jié)合。
19.如權(quán)利要求16所述的電路板生產(chǎn)方法，其中使該副基板與該主基板相互結(jié)合的步驟及使該副基板自該主基板分離的步驟包含使該副基板通過該連接単元相對該主基板移動。
20.如權(quán)利要求19所述的電路板生產(chǎn)方法，其中使該副基板與該主基板相互結(jié)合的步驟及使該副基板自該主基板分離的步驟進一歩包含使該滑軌的該導(dǎo)軌在該導(dǎo)槽中滑動，或者使該導(dǎo)槽在該導(dǎo)軌上滑動。
21.如權(quán)利要求19所述的電路板生產(chǎn)方法，其中使該副基板與該主基板相互結(jié)合的步驟進一歩包含使該副基板通過該滑軌朝向該主基板移動、以該端部接觸該主基板的該第二邊而結(jié)合。
22.如權(quán)利要求16所述的電路板生產(chǎn)方法，其中進行該第一エ藝過程的步驟包含進行印刷工藝過程、打件エ藝過程、回焊爐エ藝過程，以及自動光學(xué)檢測。
23.如權(quán)利要求16所述的電路板生產(chǎn)方法，其中進行該第二エ藝過程的步驟包含進行分板エ藝過程或噴碼エ藝過程。
全文摘要
一種電路板生產(chǎn)載具，包含主基板，副基板，及連接單元。主基板具有相鄰的第一邊及第二邊，副基板具有端部，副基板可分離地以其端部結(jié)合于主基板的第二邊。主基板與副基板的結(jié)合或/及分離是通過連接單元達成；連接單元形成或設(shè)置于主基板的第二邊與副基板的端部。一種使用電路板生產(chǎn)載具的生產(chǎn)方法，包含步驟通過連接單元使副基板與主基板相互結(jié)合；進行電路板生產(chǎn)的第一工藝過程，生產(chǎn)中的電路板的一邊越過主基板的第二邊而延伸至副基板；使副基板自主基板分離；進行電路板生產(chǎn)的第二工藝過程，生產(chǎn)中的電路板的一邊突伸于該主基板的第二邊之外。
文檔編號H05K3/00GK102762033SQ20111013227
公開日2012年10月31日 申請日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者蕭育政, 蔡明樺 申請人:隆達電子股份有限公司