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一種陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝的制作方法

文檔序號(hào):8045845閱讀:323來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝,尤其涉及一種陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的電路板一般是采用樹(shù)脂、玻璃布作為基板的,在其兩邊上分別設(shè)置電路層。 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,電路板越來(lái)越小,電子元件越來(lái)越密集,現(xiàn)有的這種基板散熱效果不理想,不能解決密集化電子元件帶來(lái)的散熱問(wèn)題,為此人們采用陶瓷作為基板,陶瓷的散熱效果比較好。與傳統(tǒng)的印刷電路板相比,陶瓷電路板明顯具有很多優(yōu)點(diǎn)優(yōu)良的熱導(dǎo)率,耐化學(xué)腐蝕,耐熱性?xún)?yōu)良,介電耗損、絕緣強(qiáng)度等電性能優(yōu)越,適用的機(jī)械強(qiáng)度,容易實(shí)現(xiàn)高密度的布線(xiàn)。隨著手機(jī)功能的增強(qiáng),手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜程度亦隨之增加,加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕、薄、短、小需求日增,是的線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)向單位面積更高密度方向發(fā)展。陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板是利用陶瓷本身具有的絕緣、隔熱、抗干擾性強(qiáng)的物理特性,使手機(jī)主板更加穩(wěn)定,節(jié)能環(huán)保。陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的傳統(tǒng)加工工藝包括樹(shù)脂填孔,烤干固化,打磨整平,表面處理,壓合。 該傳統(tǒng)工藝存在很多缺點(diǎn)樹(shù)脂烤干固化后,會(huì)產(chǎn)生樹(shù)脂膨脹,因此必須經(jīng)過(guò)打磨整平,但打磨平整會(huì)產(chǎn)生材料變形,導(dǎo)致導(dǎo)電點(diǎn)移位,產(chǎn)生開(kāi)短路;打磨導(dǎo)致表面光滑與半固化樹(shù)脂結(jié)合力差,容易產(chǎn)生離層,固化后的樹(shù)脂堅(jiān)硬,難以打磨,因此必須采用昂貴的設(shè)備,及貴重的陶瓷磨刷,成本高昂而耗電大。為了適應(yīng)現(xiàn)在消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的高要求,就需改進(jìn)陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝,使手機(jī)主板性能達(dá)到更優(yōu),更加節(jié)能環(huán)保。PCB板的常用制作工藝可以參考由曾峰、侯亞寧和曾凡雨編著的、電子工藝出版社出版的《印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作》。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝。陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝的步驟如下
1)將厚度為0.2 0. 7mm的陶瓷板、絕緣樹(shù)脂和銅箔裁切同樣尺寸,陶瓷板板面用質(zhì)量百分比濃度為10%硫酸進(jìn)行粗化處理,清洗烘干,將銅箔、絕緣樹(shù)脂、陶瓷板、絕緣樹(shù)脂、銅箔順次疊加,并送入真空壓合機(jī)進(jìn)行真空壓合成陶瓷基板,壓合溫度240 ^0°C,真空度為-90至-95KPA,壓合壓力為30 35kg/in2,壓合時(shí)間為180分鐘;
2)在數(shù)控機(jī)床上通過(guò)主軸頭在平面內(nèi)定位,用微細(xì)鉆頭對(duì)陶瓷基板鉆導(dǎo)通孔,定位速度為55 60m/min,鉆頭速度為10 12m/min,導(dǎo)通孔的直徑為0. 3mm ;
3)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25 30°C,電鍍時(shí)間為30 40min,鍍銅層的厚度為0. 02 0. 07mm ;電鍍液的組成為20 30g/L的五水硫酸銅、40 50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20 30g/L的氫氧化鈉和10 20mL/L的甲醛;
4)鉆孔電鍍后的陶瓷基板表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為0. 8 1. 2%的 Na2CO3溶液,溫度28 32°C,顯影點(diǎn)50% 60%,顯影壓力為1 1. 4kg/cm2,酸性蝕刻液含有120 180g/L的Cu離子和15 30 NaClO3,酸當(dāng)量為2 3N,溫度為45 55°C,蝕刻壓力1. 5 2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度3 5%Na0H溶液,褪膜壓力1. 3 1. 7kg/ cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3 5%硫酸溶液,水洗流量5 7L/min,烘干空氣溫度80 90 0C ;
6)將陶瓷板浸入棕化液中,加熱到33 37°C,棕化處理時(shí)間55 60秒,蝕刻速率為 1. 0 1. 5um/s,對(duì)陶瓷板內(nèi)導(dǎo)通孔進(jìn)行棕化處理,棕化液按120 140mL的硫酸、33 43mL 的雙氧水和25 30mL的MS300棕化劑的配比配制而成;
7)將陶瓷板固定在雙臺(tái)面網(wǎng)印機(jī)上,陶瓷板下設(shè)有導(dǎo)氣板,導(dǎo)氣板上設(shè)有與陶瓷板的導(dǎo)通孔相配合的導(dǎo)氣孔,陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng);將THP-900樹(shù)脂自然升溫到17 M°C,使樹(shù)脂變?yōu)橐簯B(tài),并填充入陶瓷板導(dǎo)通孔內(nèi),孔內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂飽滿(mǎn)度達(dá)到 100 120% ;
8)啟動(dòng)樹(shù)脂壓膜整平機(jī),整平機(jī)滾輪推動(dòng)陶瓷板前進(jìn),整平機(jī)滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導(dǎo)通孔表面處凸出的液態(tài)樹(shù)脂,陶瓷板導(dǎo)通孔表面處液態(tài)樹(shù)脂呈與整平機(jī)滾輪相匹配的內(nèi)凹面;
9)將銅箔、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、陶瓷基板、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機(jī)中進(jìn)行壓合,樹(shù)脂為半固態(tài)HT-900樹(shù)脂,厚度0. 4 2. 4mm, 壓合溫度為240 沘0 °C,真空度為-90至-95KPA,壓合壓力為30 35kg/in 2,壓合時(shí)間為180分鐘;
10)壓合完成后,利用濃度為220 ^OmL/L的硫酸和30 40mL/L的雙氧水按體積比 1 1的比例混合配制微蝕液,加熱到35 45°C,將多層陶瓷電路板浸入,將表面銅箔微蝕到 9 12微米;
11)用去離子水水洗多層陶瓷電路板,水洗時(shí)間20 25秒;
12)根據(jù)線(xiàn)路和加工工藝需要在多層陶瓷電路板上鉆孔,采用激光鉆孔工藝鉆盲孔,機(jī)械鉆孔鉆導(dǎo)通孔;
13)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25 30°C,電鍍時(shí)間為30 40min,鍍銅層的厚度為0. 02 0. 07mm ;電鍍液的組成為20 30g/L的五水硫酸銅、40 50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20 30g/L的氫氧化鈉和10 20mL/L的甲
14)鉆孔電鍍后的多層陶瓷電路板外層表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為 0. 8 1. 2%的Na2CO3溶液,溫度28 32 °C,顯影點(diǎn)50% 60%,顯影壓力為1 1. 4kg/ cm2,酸性蝕刻液含有120 180g/L的Cu離子和15 30 NaClO3,酸當(dāng)量為2 3N,溫度為 45 55°C,蝕刻壓力1. 5 2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度3 5%Na0H溶液,褪膜壓力13 1. Ag/cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3 5%硫酸溶液,水洗流量5 7L/min,烘干空氣溫度80 90°C ;
15)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行加工,印制外層防焊油、文字、沉鎳金、鑼板和測(cè)試,外觀(guān)檢查。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有的有益效果
1)將導(dǎo)通孔內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂和半固化樹(shù)脂層結(jié)合為一體,將陶瓷板和樹(shù)脂兩種截然不同漲縮率的材料結(jié)合在一起,徹底解決了在手機(jī)組裝過(guò)程中高溫焊接而導(dǎo)致材料漲縮不一致導(dǎo)致離層開(kāi)路現(xiàn)象,增強(qiáng)了材料的結(jié)合力,加大了材料漲縮空間,性能更加穩(wěn)定。2)采用新型的樹(shù)脂壓膜整平機(jī),省去了打磨的復(fù)雜工序,既節(jié)省了昂貴的打磨設(shè)備和打磨材料,又節(jié)省了大量的電能,降低了生產(chǎn)成本,減輕了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度,降低了對(duì)操作人員的技術(shù)要求。3)生產(chǎn)工藝更加先進(jìn),生產(chǎn)效率明顯得到提高,制得的產(chǎn)品的性能也更加穩(wěn)定、更加節(jié)能環(huán)保。


圖1為陶瓷手機(jī)陶瓷基板結(jié)構(gòu)。圖2為陶瓷板導(dǎo)通孔經(jīng)整平機(jī)整平后表面結(jié)構(gòu)。圖3為多層陶瓷電路板壓合順序。
具體實(shí)施例方式陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝的步驟如下
1)將厚度為0.2 0. 7mm的陶瓷板、絕緣樹(shù)脂和銅箔裁切同樣尺寸,陶瓷板板面用質(zhì)量百分比濃度為10%硫酸進(jìn)行粗化處理,清洗烘干,將銅箔、絕緣樹(shù)脂、陶瓷板、絕緣樹(shù)脂、銅箔順次疊加,并送入真空壓合機(jī)進(jìn)行真空壓合成陶瓷基板,壓合溫度240 ^0°C,真空度為-90至-95KPA,壓合壓力為30 35kg/in2,壓合時(shí)間為180分鐘;
2)在數(shù)控機(jī)床上通過(guò)主軸頭在平面內(nèi)定位,用微細(xì)鉆頭對(duì)陶瓷基板鉆導(dǎo)通孔,定位速度為55 60m/min,鉆頭速度為10 12m/min,導(dǎo)通孔的直徑為0. 3mm ;
3)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25 30°C,電鍍時(shí)間為30 40min,鍍銅層的厚度為0. 02 0. 07mm ;電鍍液的組成為20 30g/L的五水硫酸銅、40 50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20 30g/L的氫氧化鈉和10 20mL/L的甲醛;
4)鉆孔電鍍后的陶瓷基板表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為0. 8 1. 2%的 Na2CO3溶液,溫度28 32°C,顯影點(diǎn)50% 60%,顯影壓力為1 1. 4kg/cm2,酸性蝕刻液含有120 180g/L的Cu離子和15 30 NaClO3,酸當(dāng)量為2 3N,溫度為45 55°C,蝕刻壓力1. 5 2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度3 5%Na0H溶液,褪膜壓力1. 3 1. 7kg/ cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3 5%硫酸溶液,水洗流量5 7L/min,烘干空氣溫度80 90 0C ;
6)將陶瓷板浸入棕化液中,加熱到33 37°C,棕化處理時(shí)間55 60秒,蝕刻速率為1. 0 1. 5um/s,對(duì)陶瓷板內(nèi)導(dǎo)通孔進(jìn)行棕化處理,棕化液按120 140mL的硫酸、33 43mL 的雙氧水和25 30mL的MS300棕化劑的配比配制而成,其中MS300棕化劑購(gòu)買(mǎi)于安美特化學(xué)有限公司;
7)將陶瓷板固定在雙臺(tái)面網(wǎng)印機(jī)上,陶瓷板下設(shè)有導(dǎo)氣板,導(dǎo)氣板上設(shè)有與陶瓷板的導(dǎo)通孔相配合的導(dǎo)氣孔,陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng);將THP-900樹(shù)脂自然升溫到17 M°C,使樹(shù)脂變?yōu)橐簯B(tài),并填充入陶瓷板導(dǎo)通孔內(nèi),孔內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂飽滿(mǎn)度達(dá)到 100 120%,其中TH0-900保存溫度是5°C ;
8)啟動(dòng)樹(shù)脂壓膜整平機(jī),整平機(jī)滾輪推動(dòng)陶瓷板前進(jìn),整平機(jī)滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導(dǎo)通孔表面處凸出的液態(tài)樹(shù)脂,陶瓷板導(dǎo)通孔表面處液態(tài)樹(shù)脂呈與整平機(jī)滾輪相匹配的內(nèi)凹面;
9)將銅箔、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、陶瓷基板、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機(jī)中進(jìn)行壓合,樹(shù)脂為半固態(tài)HT-900樹(shù)脂,厚度0. 4 2. 4mm,壓合溫度為240 280°C, 真空度為-90至-95KPA,壓合壓力為30 35kg/in 2,壓合時(shí)間為180分鐘;
10)壓合完成后,利用濃度為220 ^OmL/L的硫酸和30 40mL/L的雙氧水按體積比 1 1的比例混合配制微蝕液,加熱到35 45°C,將多層陶瓷電路板浸入,將表面銅箔微蝕到 9 12微米;
11)用去離子水水洗多層陶瓷電路板,水洗時(shí)間20 25秒;
12)根據(jù)線(xiàn)路和加工工藝需要在多層陶瓷電路板上鉆孔,采用激光鉆孔工藝鉆盲孔,機(jī)械鉆孔鉆導(dǎo)通孔;
13)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25 30°C,電鍍時(shí)間為30 40min,鍍銅層的厚度為0. 02 0. 07mm ;電鍍液的組成為20 30g/L的五水硫酸銅、40 50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20 30g/L的氫氧化鈉和10 20mL/L的甲
14)鉆孔電鍍后的多層陶瓷電路板外層表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為 0. 8 1. 2%的Na2CO3溶液,溫度28 32 °C,顯影點(diǎn)50% 60%,顯影壓力為1 1. 4kg/ cm2,酸性蝕刻液含有120 180g/L的Cu離子和15 30 NaClO3,酸當(dāng)量為2 3N,溫度為 45 55°C,蝕刻壓力1. 5 2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度3 5%Na0H溶液,褪膜壓力13 1. Ag/cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3 5%硫酸溶液,水洗流量5 7L/min,烘干空氣溫度80 90°C ;
15)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行加工,印制外層防焊油、文字、沉鎳金、鑼板和測(cè)試,外觀(guān)檢查。 實(shí)施例1
1)將厚度為0. 2mm的陶瓷板、絕緣樹(shù)脂和銅箔裁切同樣尺寸,陶瓷板板面用質(zhì)量百分比濃度為10%硫酸進(jìn)行粗化處理,清洗烘干,將銅箔、絕緣樹(shù)脂、陶瓷板、絕緣樹(shù)脂、銅箔順次疊加,并送入真空壓合機(jī)進(jìn)行真空壓合成陶瓷基板,壓合溫度240°C,真空度為-95KPA, 壓合壓力為30kg/in2,壓合時(shí)間為180分鐘;2)在數(shù)控機(jī)床上通過(guò)主軸頭在平面內(nèi)定位,用微細(xì)鉆頭對(duì)陶瓷基板鉆導(dǎo)通孔,定位速度為55m/min,鉆頭速度為lOm/min,導(dǎo)通孔的直徑為0. 3mm ;
3)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25V,電鍍時(shí)間為 30min,鍍銅層的厚度為0. 02mm ;電鍍液的組成為20g/L的五水硫酸銅、40g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20g/L的氫氧化鈉和10mL/L的甲醛;
4)鉆孔電鍍后的陶瓷基板表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為0. 8%的Na2CO3溶液,溫度^°C,顯影點(diǎn)50%,顯影壓力為lkg/cm2,酸性蝕刻液含有120g/L的Cu離子和15 NaClO3,酸當(dāng)量為2N,溫度為45°C,蝕刻壓力1. ^g/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度3%NaOH溶液,褪膜壓力1. 3kg/cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3%硫酸溶液,水洗流量5L/min,烘干空氣溫度80°C ;
6)將陶瓷板浸入棕化液中,加熱到33°C,棕化處理時(shí)間55秒,蝕刻速率為1.Oum/s,對(duì)陶瓷板內(nèi)導(dǎo)通孔進(jìn)行棕化處理,棕化液按120mL的硫酸、33mL的雙氧水和25mL的MS300棕化劑的配比配制而成,其中MS300棕化劑購(gòu)買(mǎi)于安美特化學(xué)有限公司;
7)將陶瓷板固定在雙臺(tái)面網(wǎng)印機(jī)上,陶瓷板下設(shè)有導(dǎo)氣板,導(dǎo)氣板上設(shè)有與陶瓷板的導(dǎo)通孔相配合的導(dǎo)氣孔,陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng);將THP-900樹(shù)脂自然升溫到17°C,使樹(shù)脂變?yōu)橐簯B(tài),并填充入陶瓷板導(dǎo)通孔內(nèi),孔內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂飽滿(mǎn)度達(dá)到100%, 其中TH0-900保存溫度是5°C ;
8)啟動(dòng)樹(shù)脂壓膜整平機(jī),整平機(jī)滾輪推動(dòng)陶瓷板前進(jìn),整平機(jī)滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導(dǎo)通孔表面處凸出的液態(tài)樹(shù)脂,陶瓷板導(dǎo)通孔表面處液態(tài)樹(shù)脂呈與整平機(jī)滾輪相匹配的內(nèi)凹面;
9)將銅箔、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、陶瓷基板、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機(jī)中進(jìn)行壓合,樹(shù)脂為半固態(tài)HT-900樹(shù)脂,厚度0. 4mm,壓合溫度為240°C,真空度為-95KPA,壓合壓力為30kg/in 3,壓合時(shí)間為180分鐘;
10)壓合完成后,利用濃度為220mL/L的硫酸和30mL/L的雙氧水按體積比1:1的比例混合配制微蝕液,加熱到35°C,將多層陶瓷電路板浸入,將表面銅箔微蝕到9微米;
11)用去離子水水洗多層陶瓷電路板,水洗時(shí)間20秒;
12)根據(jù)線(xiàn)路和加工工藝需要在多層陶瓷電路板上鉆孔,采用激光鉆孔工藝鉆盲孔,機(jī)械鉆孔鉆導(dǎo)通孔;
13)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25°C,電鍍時(shí)間為30min,鍍銅層的厚度為0. 02mm ;電鍍液的組成為20g/L的五水硫酸銅、40g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20g/L的氫氧化鈉和10mL/L的甲醛;
14)鉆孔電鍍后的多層陶瓷電路板外層表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、 褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為0. 8% 的Na2CO3溶液,溫度28 V,顯影點(diǎn)50%,顯影壓力為lkg/cm2,酸性蝕刻液含有120g/L的Cu離子和15NaC103,酸當(dāng)量為2N,溫度為45°C,蝕刻壓力1. 5kg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度 3%Na0H溶液,褪膜壓力13kg/cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3%硫酸溶液,水洗流量5L/min, 烘干空氣溫度80°C ;
15)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行加工,印制外層防焊油、文字、沉鎳金、鑼板和測(cè)試,外觀(guān)檢查。 實(shí)施例2:
1)將厚度為0.7mm的陶瓷板、絕緣樹(shù)脂和銅箔裁切同樣尺寸,陶瓷板板面用質(zhì)量百分比濃度為10%硫酸進(jìn)行粗化處理,清洗烘干,將銅箔、絕緣樹(shù)脂、陶瓷板、絕緣樹(shù)脂、銅箔順次疊加,并送入真空壓合機(jī)進(jìn)行真空壓合成陶瓷基板,壓合溫度280°C,真空度為-90 KPA, 壓合壓力為3^g/in2,壓合時(shí)間為180分鐘;
2)在數(shù)控機(jī)床上通過(guò)主軸頭在平面內(nèi)定位,用微細(xì)鉆頭對(duì)陶瓷基板鉆導(dǎo)通孔,定位速度為60m/min,鉆頭速度為12m/min,導(dǎo)通孔的直徑為0. 3mm ;
3)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為30°C,電鍍時(shí)間為 40min,鍍銅層的厚度為0. 07mm ;電鍍液的組成為30g/L的五水硫酸銅、50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、30g/L的氫氧化鈉和20mL/L的甲醛;
4)鉆孔電鍍后的陶瓷基板表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為1. 2%的Na2CO3溶液,溫度32°C,顯影點(diǎn)60%,顯影壓力為1. 4kg/cm2,酸性蝕刻液含有180g/L的Cu離子和 30NaC103,酸當(dāng)量為3N,溫度為55°C,蝕刻壓力2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度5%Na0H 溶液,褪膜壓力1. Ag/cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為5%硫酸溶液,水洗流量7L/min,烘干空氣溫度90°C ;
6)將陶瓷板浸入棕化液中,加熱到37°C,棕化處理時(shí)間60秒,蝕刻速率為1.5um/s,對(duì)陶瓷板內(nèi)導(dǎo)通孔進(jìn)行棕化處理,棕化液按140mL的硫酸、43mL的雙氧水和30mL的MS300棕化劑的配比配制而成,其中MS300棕化劑購(gòu)買(mǎi)于安美特化學(xué)有限公司;
7)將陶瓷板固定在雙臺(tái)面網(wǎng)印機(jī)上,陶瓷板下設(shè)有導(dǎo)氣板,導(dǎo)氣板上設(shè)有與陶瓷板的導(dǎo)通孔相配合的導(dǎo)氣孔,陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng);將THP-900樹(shù)脂自然升溫到M°C,使樹(shù)脂變?yōu)橐簯B(tài),并填充入陶瓷板導(dǎo)通孔內(nèi),孔內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂飽滿(mǎn)度達(dá)到120%, 其中TH0-900保存溫度是5°C ;
8)啟動(dòng)樹(shù)脂壓膜整平機(jī),整平機(jī)滾輪推動(dòng)陶瓷板前進(jìn),整平機(jī)滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導(dǎo)通孔表面處凸出的液態(tài)樹(shù)脂,陶瓷板導(dǎo)通孔表面處液態(tài)樹(shù)脂呈與整平機(jī)滾輪相匹配的內(nèi)凹面;
9)將銅箔、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、陶瓷基板、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機(jī)中進(jìn)行壓合,樹(shù)脂為半固態(tài)HT-900樹(shù)脂,厚度2. 4mm,壓合溫度為280°C,真空度為-90 KPA,壓合壓力為35kg/in 2,壓合時(shí)間為180分鐘;
10)壓合完成后,利用濃度為^OmL/L的硫酸和40mL/L的雙氧水按體積比1:1的比例混合配制微蝕液,加熱到45°C,將多層陶瓷電路板浸入,將表面銅箔微蝕到12微米;
11)用去離子水水洗多層陶瓷電路板,水洗時(shí)間25秒;12)根據(jù)線(xiàn)路和加工工藝需要在多層陶瓷電路板上鉆孔,采用激光鉆孔工藝鉆盲孔,機(jī)械鉆孔鉆導(dǎo)通孔;
13)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為30°C,電鍍時(shí)間為40min,鍍銅層的厚度為0. 07mm ;電鍍液的組成為30g/L的五水硫酸銅、50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、30g/L的氫氧化鈉和20mL/L的甲醛;
14)鉆孔電鍍后的多層陶瓷電路板外層表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、 褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為1. 2% 的Na2CO3溶液,溫度32°C,顯影點(diǎn)60%,顯影壓力為1. 4kg/cm2,酸性蝕刻液含有180g/L的 Cu離子和30NaC103,酸當(dāng)量為3N,溫度為55°C,蝕刻壓力2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度5%Na0H溶液,褪膜壓力1. Ag/cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為5%硫酸溶液,水洗流量7L/ min,烘干空氣溫度90°C ;
15)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行加工,印制外層防焊油、文字、沉鎳金、鑼板和測(cè)試,外觀(guān)檢查。
權(quán)利要求
1. 一種陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于它的步驟如下1)將厚度為0.2 0. 7mm的陶瓷板、絕緣樹(shù)脂和銅箔裁切同樣尺寸,陶瓷板板面用質(zhì)量百分比濃度為10%硫酸進(jìn)行粗化處理,清洗烘干,將銅箔、絕緣樹(shù)脂、陶瓷板、絕緣樹(shù)脂、銅箔順次疊加,并送入真空壓合機(jī)進(jìn)行真空壓合成陶瓷基板,壓合溫度240 ^0°C,真空度為-90至-95KPA,壓合壓力為30 35kg/in2,壓合時(shí)間為180分鐘;2)在數(shù)控機(jī)床上通過(guò)主軸頭在平面內(nèi)定位,用微細(xì)鉆頭對(duì)陶瓷基板鉆導(dǎo)通孔,定位速度為55 60m/min,鉆頭速度為10 12m/min,導(dǎo)通孔的直徑為0. 3mm ;3)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25 30°C,電鍍時(shí)間為30 40min,鍍銅層的厚度為0. 02 0. 07mm ;電鍍液的組成為20 30g/L的五水硫酸銅、40 50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20 30g/L的氫氧化鈉和10 20mL/L的甲醛;4)鉆孔電鍍后的陶瓷基板表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為0. 8 1. 2%的 Na2CO3溶液,溫度28 32°C,顯影點(diǎn)50% 60%,顯影壓力為1 1. 4kg/cm2,酸性蝕刻液含有120 180g/L的Cu離子和15 30 NaClO3,酸當(dāng)量為2 3N,溫度為45 55°C,蝕刻壓力1. 5 2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度3 5%Na0H溶液,褪膜壓力1. 3 1. 7kg/ cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3 5%硫酸溶液,水洗流量5 7L/min,烘干空氣溫度80 90 0C ;6)將陶瓷板浸入棕化液中,棕化液按120 140mL的硫酸、33 43mL的雙氧水和25 30mL的MS300棕化劑的配比配制而成,加熱到33 37°C,棕化處理時(shí)間55 60秒,蝕刻速率為1. 0 1. 5um/s,對(duì)陶瓷板內(nèi)導(dǎo)通孔進(jìn)行棕化處理;7)將陶瓷板固定在雙臺(tái)面網(wǎng)印機(jī)上,陶瓷板下設(shè)有導(dǎo)氣板,導(dǎo)氣板上設(shè)有與陶瓷板的導(dǎo)通孔相配合的導(dǎo)氣孔,陶瓷板上覆蓋厚度為0. 25mm的不銹鋼絲網(wǎng);將THP-900樹(shù)脂自然升溫到17 M°C,使樹(shù)脂變?yōu)橐簯B(tài),并填充入陶瓷板導(dǎo)通孔內(nèi),孔內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂飽滿(mǎn)度達(dá)到 100 120% ;8)啟動(dòng)樹(shù)脂壓膜整平機(jī),整平機(jī)滾輪推動(dòng)陶瓷板前進(jìn),整平機(jī)滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導(dǎo)通孔表面處凸出的液態(tài)樹(shù)脂,陶瓷板導(dǎo)通孔表面處液態(tài)樹(shù)脂呈與整平機(jī)滾輪相匹配的內(nèi)凹面;9)將銅箔、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、陶瓷基板、樹(shù)脂、銅箔、樹(shù)脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機(jī)中進(jìn)行壓合,樹(shù)脂為半固態(tài)HT-900樹(shù)脂,厚度0. 4 2. 4mm, 壓合溫度為240 沘0 °C,真空度為-90至-95KPA,壓合壓力為30 35kg/in 2,壓合時(shí)間為180分鐘;10)壓合完成后,利用濃度為220 ^OmL/L的硫酸和30 40mL/L的雙氧水按體積比 1 1的比例混合配制微蝕液,加熱到35 45°C,將多層陶瓷電路板浸入,將表面銅箔微蝕到 9 12微米;11)用去離子水水洗多層陶瓷電路板,水洗時(shí)間20 25秒;12)根據(jù)線(xiàn)路和加工工藝需要在多層陶瓷電路板上鉆孔,采用激光鉆孔工藝鉆盲孔,機(jī)械鉆孔鉆導(dǎo)通孔;13)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行磨板,除油,微蝕,酸洗,水洗,烘干處理后,將陶瓷基板懸掛在電鍍液里,攪拌并鼓入空氣,對(duì)陶瓷基板導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅,電鍍溫度為25 30°C,電鍍時(shí)間為30 40min,鍍銅層的厚度為0. 02 0. 07mm ;電鍍液的組成為20 30g/L的五水硫酸銅、40 50g/L的乙二胺四乙酸二鈉、20 30g/L的氫氧化鈉和10 20mL/L的甲14)鉆孔電鍍后的多層陶瓷電路板外層表面上按照線(xiàn)路設(shè)計(jì)涂覆感光膠膜,采用圖形轉(zhuǎn)移工藝,依次放入紫外線(xiàn)室進(jìn)行圖像曝光,顯影液中進(jìn)行顯影、酸性蝕刻液中進(jìn)行蝕刻、褪膜液中進(jìn)行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空氣中烘干,顯影液為質(zhì)量百分比濃度為 0. 8 1. 2%的Na2CO3溶液,溫度28 32 °C,顯影點(diǎn)50% 60%,顯影壓力為1 1. 4kg/ cm2,酸性蝕刻液含有120 180g/L的Cu離子和15 30 NaClO3,酸當(dāng)量為2 3N,溫度為 45 55°C,蝕刻壓力1. 5 2. lkg/cm2,褪膜液為質(zhì)量百分比濃度3 5%Na0H溶液,褪膜壓力13 1. Ag/cm2,清洗用質(zhì)量百分比濃度為3 5%硫酸溶液,水洗流量5 7L/min,烘干空氣溫度80 90°C ;15)對(duì)多層陶瓷電路板進(jìn)行加工,印制外層防焊油、文字、沉鎳金、鑼板和測(cè)試,外觀(guān)檢查。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種陶瓷手機(jī)線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝。它的步驟依次包括陶瓷基板、導(dǎo)通孔鉆孔、導(dǎo)通孔電鍍、內(nèi)層線(xiàn)路制作、導(dǎo)通孔孔壁處理、液態(tài)樹(shù)脂填孔、導(dǎo)通孔整平、多層電路板高溫真空壓合、外層鉆孔,外層線(xiàn)路制作。本發(fā)明采用了陶瓷板作為多層電路板內(nèi)層,結(jié)構(gòu)新穎,優(yōu)點(diǎn)突出,將導(dǎo)通孔內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂和半固化樹(shù)脂層結(jié)合在一起,解決了由于陶瓷材料和樹(shù)脂漲縮不一致導(dǎo)致的離層開(kāi)路現(xiàn)象,增強(qiáng)了材料的結(jié)合力,節(jié)省了昂貴的打磨設(shè)備和打磨材料,降低了生產(chǎn)成本,降低了對(duì)操作人員的技術(shù)要求,生產(chǎn)工藝更加簡(jiǎn)單,提高了生產(chǎn)效率,產(chǎn)品性能穩(wěn)定、節(jié)能環(huán)保。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102170755SQ20111010357
公開(kāi)日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月25日
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