一種雙面陶瓷線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種陶瓷線路板，具體涉及一種包含陶瓷基板的線路板。
【背景技術】
[0002]陶瓷具備可靠的絕緣性和散熱能力，其用于線路板基材具備很大的優(yōu)勢；為了實現電路板的高性能和高集成度，我們在陶瓷基板上下表面均設置了電路的單元，如此一來對于上下電路單元的導通遇到了一些問題，陶瓷基板的開孔比較麻煩，開孔后采用傳統(tǒng)電鍍銅的工藝實現上下電路單元的導通更加麻煩，其結構決定了工藝過程的復雜性；因此常見的陶瓷基板上下電路單元的導通結構都是通過外部連接線來實現；這種結構使得電路板整體線束增加，容易損壞；與此同時，電路單元的組成形式多種多樣，傳統(tǒng)的一層印制圖案層后上方覆蓋一層保護層的形式不僅浪費材料，其在電子元件焊接或插件導通時都是不方便的；我們將該類帶有陶瓷材料的線路板經常用于LED發(fā)光領域，對于LED發(fā)光領域的應用，傳統(tǒng)該類線路板的散熱性還是不夠，耐壓性較差，對LED發(fā)光效果沒有輔助作用。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種雙面陶瓷線路板，其包含陶瓷基板，散熱好，耐高壓，上下電路單元的導通結構非?？煽?，制作容易，電路單元本身的布置便于電子元件的焊件，具備可靠的保護能力，導電線路不易損壞。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種雙面陶瓷線路板，包含由陶瓷材料制成的陶瓷基板，陶瓷基板上下表面分別被覆一層導電單元，該導電單元包括若干個間接被覆于該陶瓷基板表面并構成一預定電路分布圖案且供電子元件電連接的導電層；
[0005]所述導電單元還包含若干個被覆于導電層上的保護層；保護層上被覆一層助焊層；所述導電層分別具有至少一用以和電子元件電連接的待焊區(qū)，及至少一與該待焊區(qū)電連接的導電區(qū)，保護層和助焊層依序堆疊被覆于待焊區(qū)與導電區(qū)上；所述導電單元還包含若干個被覆于助焊層且相對于導電層的導電區(qū)上方的絕緣層；
[0006]所述陶瓷基板包含耐壓陶瓷層，耐壓陶瓷層上下表面依次設置有多孔陶瓷層和熒光陶瓷層；所述導電單元設置在所述熒光陶瓷層上；
[0007]所述陶瓷基板和導電單元通過激光打孔裝置開設一貫穿孔，該貫穿孔為導電通孔；導電通孔內設有導通陶瓷基本上方導電單元和下方導電單元的導電固化塊；所述導電固化塊為銀漿固化塊或銅漿固化塊；所述導電通孔外側設有涂料層。
[0008]作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述熒光陶瓷層包含環(huán)形限流塊和填充于環(huán)形限流塊內的熒光膠層；所述環(huán)形限流塊為用藍膠制成的環(huán)形限流塊。
[0009]作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述絕緣層為電絕緣性的納米釉層。
[0010]本實用新型與現有技術相比具有以下優(yōu)點:
[0011]1、本實用新型的陶瓷基板包含三層材料，其熒光陶瓷層可以將LED藍光轉化至可見光，從而可以顯著提高光效；所述的多孔陶瓷層能夠通過增加陶瓷散熱面積實現橫向和徑向的熱傳導，解決光學和/或電子部件的散熱問題；所述的耐壓陶瓷層具有高的耐電壓擊穿性能。陶瓷基板可以通過多種公知的涂覆方法形成，例如可以通過濺射、蒸鍍、電弧沉積、化學氣相沉積、等離子增強化學氣相沉積或溶膠凝膠法形成；
[0012]2、本實用新型的一種優(yōu)選實施方式中，將絕緣層設為納米釉層；納米釉層為納米顆粒燒結而成，其絕緣性能更好，并且更加防塵；
[0013]3、本實用新型的導電單元包含導電層，導電層包含導電區(qū)和待焊區(qū)，導電單元直接設于陶瓷基板上，便于散熱；導電區(qū)和待焊區(qū)同時被覆一層保護層，能夠避免導電層暴露在空氣中而氧化，保護層采用鎳金屬材料制作；助焊層被覆于保護層上，絕緣層被覆于助焊層上相對于導電區(qū)上方的位置，如此可避免電子元件被焊接到不正確的地方，或不小心連通各個不應電連接的導電層，具備防焊的功能。
[0014]4、本實用新型采用激光打孔設備在預定地方開設導電通孔，導電通孔貫穿陶瓷基板和上下的導電單元；在孔內灌注銀漿或銅漿等導電材料，并使其烘干為固態(tài)，這樣就形成了導通孔；完全不同現有電鍍工藝，生產過程簡單，避免了電鍍帶來的污染；也避免了連接線帶來的施工復雜，容易損壞的缺陷。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的一種【具體實施方式】的俯視方向的結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的一種【具體實施方式】的多層結構的局部剖視結構示意圖；
[0017]圖3為本實用新型的陶瓷基板的一種【具體實施方式】的結構示意圖。
[0018]附圖標記說明:
[0019]3-陶瓷基板，31-耐壓陶瓷層，32-多孔陶瓷層，33-熒光陶瓷層；4_導線單元，41-導電層，411-待焊區(qū)，412-導電區(qū)，42-保護層，43-助焊層，44-絕緣層；5_導電通孔，6-導電固化塊。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖及實施例描述本實用新型【具體實施方式】:
[0021]如圖1?3所示，其示出了本實用新型的【具體實施方式】，如圖所示，本實用新型一種雙面陶瓷線路板，包含由陶瓷材料制成的陶瓷基板3，陶瓷基板上下表面分別被覆一層導電單元4，該導電單元包括若干個間接被覆于該陶瓷基板表面并構成一預定電路分布圖案且供電子元件電連接的導電層41 ;
[0022]如圖所示，所述導電單元還包含若干個被覆于導電層上的保護層42 ;保護層上被覆一層助焊層43 ;所述導電層分別具有至少一用以和電子元件電連接的待焊區(qū)411，及至少一與該待焊區(qū)電連接的導電區(qū)412，保護層和助焊層依序堆疊被覆于待焊區(qū)與導電區(qū)上；所述導電單元還包含若干個被覆于助焊層且相對于導電層的導電區(qū)上方的絕緣層44 ;
[0023]如圖所示，所述陶瓷基板包含耐壓陶瓷層31，耐壓陶瓷層上下表面依次設置有多孔陶瓷層32和熒光陶瓷層33 ;所述導電單元設置在所述熒光陶瓷層上；
[0024]如圖所示，所述陶瓷基板和導電單元通過激光打孔裝置開設一貫穿孔，該貫穿孔為導電通孔5 ；導電通孔內設有導通陶瓷基本上方導電單元和下方導電單元的導電固化塊6;所述導電固化塊為銀漿固化塊或銅漿固化塊；所述導電通孔外側設有涂料層。
[0025]優(yōu)選的，如圖所示，熒光陶瓷層包含環(huán)形限流塊和填充于環(huán)形限流塊內的熒光膠層；所述環(huán)形限流塊為用藍膠制成的環(huán)形限流塊；如此來，熒光陶瓷層的熒光部分設置能夠可靠的限位，準確點膠，防止熒光膠流到設定的位置以外。
[0026]優(yōu)選的，如圖所示，所述絕緣層為電絕緣性的納米釉層。
[0027]上面結合附圖對本實用新型優(yōu)選實施方式作了詳細說明，但是本實用新型不限于上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本實用新型宗旨的如提下做出各種變化。
[0028]不脫離本實用新型的構思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本實用新型不限于特定的實施方式，本實用新型的范圍由所附權利要求限定。
【主權項】
1.一種雙面陶瓷線路板，其特征在于:包含由陶瓷材料制成的陶瓷基板，陶瓷基板上下表面分別被覆一層導電單元，該導電單元包括若干個間接被覆于該陶瓷基板表面并構成一預定電路分布圖案且供電子元件電連接的導電層； 所述導電單元還包含若干個被覆于導電層上的保護層；保護層上被覆一層助焊層；所述導電層分別具有至少一用以和電子元件電連接的待焊區(qū)，及至少一與該待焊區(qū)電連接的導電區(qū)，保護層和助焊層依序堆疊被覆于待焊區(qū)與導電區(qū)上；所述導電單元還包含若干個被覆于助焊層且相對于導電層的導電區(qū)上方的絕緣層； 所述陶瓷基板包含耐壓陶瓷層，耐壓陶瓷層上下表面依次設置有多孔陶瓷層和熒光陶瓷層；所述導電單元設置在所述熒光陶瓷層上； 所述陶瓷基板和導電單元通過激光打孔裝置開設一貫穿孔，該貫穿孔為導電通孔；導電通孔內設有導通陶瓷基本上方導電單元和下方導電單元的導電固化塊；所述導電固化塊為銀漿固化塊或銅漿固化塊；所述導電通孔外側設有涂料層。2.如權利要求1所述的一種雙面陶瓷線路板，其特征在于:熒光陶瓷層包含環(huán)形限流塊和填充于環(huán)形限流塊內的熒光膠層；所述環(huán)形限流塊為用藍膠制成的環(huán)形限流塊。3.如權利要求1所述的一種雙面陶瓷線路板，其特征在于:所述絕緣層為電絕緣性的納米釉層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙面陶瓷線路板，其包含陶瓷基板，散熱好，耐高壓，上下電路單元的導通結構非?？煽?，制作容易。本實用新型包含由陶瓷材料制成的陶瓷基板，陶瓷基板上下表面分別被覆一層導電單元，該導電單元包括導電層，保護層和助焊層；所述導電層分別具有待焊區(qū)和導電區(qū)；所述導電單元還包含若干個被覆于助焊層且相對于導電層的導電區(qū)上方的絕緣層；所述陶瓷基板包含耐壓陶瓷層，耐壓陶瓷層上下表面依次設置有多孔陶瓷層和熒光陶瓷層；所述導電單元設置在所述熒光陶瓷層上；所述陶瓷基板和導電單元通過激光打孔裝置開設導電通孔；導電通孔內設有導通陶瓷基本上方導電單元和下方導電單元的導電固化塊；所述導電通孔外側設有涂料層。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02, H05K1/03
【公開號】CN204721709
【申請?zhí)枴緾N201520301811
【發(fā)明人】劉建春
【申請人】深圳市星之光實業(yè)發(fā)展有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年5月7日