專利名稱：線路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，且特別是涉及一種具有細(xì)線路的線路結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子技術(shù)的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設(shè)計。在這些電子產(chǎn)品內(nèi)通常會配置用來安裝電子元件在其上的線路板?，F(xiàn)今的線路板科技已發(fā)展出內(nèi)埋式線路板(embedded circuit board),而這種線路板在其表面的線路結(jié)構(gòu)是埋入于介電層中，并非突出于介電層的表面。美國專利申請 案第09/443369號揭露了一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作工藝，其是先于線路基板上形成介電層。然后，在介電層中形成凹槽圖案。接著，以化學(xué)方法于凹槽圖案中全面性形成底導(dǎo)電層。而后，再以刷磨蝕刻化學(xué)鍍的方式移除過厚的導(dǎo)電層及部分厚度的介電層，最后形成具有圖案化的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的線路板。在上述制作內(nèi)埋式線路板的過程中，通常會采用過鍍(over-plating)的方式以使凹槽圖案中填入足夠的導(dǎo)電材料。然而，此方式往往導(dǎo)致介電層的表面上會形成較厚的導(dǎo)電材料，而且整體的導(dǎo)電層厚度的均勻性不足，也會因而導(dǎo)致后續(xù)凹槽圖案化流程中的線路產(chǎn)生斷路或短路的品質(zhì)問題。為了解決上述存在導(dǎo)電材料的品質(zhì)問題，除了采用化學(xué)蝕刻移除過厚的導(dǎo)電材料外，還必須額外增加機械研磨處理來移除介電層表面上不需要的導(dǎo)電材料，因而提高了制造的復(fù)雜度以及增加了生產(chǎn)時間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，用以制作具有細(xì)線路的線路結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提出一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其是先提供基板。此基板上具有線路層、第一介電層與第二介電層，其中第一介電層覆蓋線路層，第二介電層形成于第一介電層上，且第一介電層具有多個觸媒顆粒。然后，進(jìn)行第一激光處理，以于第二介電層與第一介電層中形成線路溝槽以及與線路溝槽連通的盲孔，且使觸媒顆?；罨诰€路溝槽與盲孔的內(nèi)壁上的第一介電層形成活化表面，其中盲孔暴露出部分線路層。之后，通過活化表面，在線路溝槽與盲孔中以化學(xué)沉積的方式填入導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電線路與導(dǎo)電孔道?；谏鲜?，本發(fā)明于具有觸媒顆粒的第一介電層上形成不具有觸媒顆粒的第二介電層，因此在以激光于線路溝槽與盲孔內(nèi)形成活化表面時，第二介電層并不會形成活化表面，因此后續(xù)通過活化表面所形成的導(dǎo)電線路不會形成于第二介電層的表面上。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


圖IA至圖IE為依照本發(fā)明實施例所繪示的線路結(jié)構(gòu)的制作流程剖視圖。主要元件符號說明100 :基板102:線路層104:第一介電層104a:活化表面106:觸媒顆粒108:第二介電層 110:第一激光處理112:線路溝槽114:盲孔116:膠洛118:第二激光處理120a:導(dǎo)電線路120b:導(dǎo)電孔道
具體實施例方式圖IA至圖IE為依照本發(fā)明實施例所繪示的線路結(jié)構(gòu)的制作流程剖視圖。首先，請參照1A，提供基板100。基板100例如是介電基板。然后，在基板100上形成線路層102。接著，在基板100上形成第一介電層104以覆蓋線路層102。第一介電層104具有多個觸媒顆粒106。觸媒顆粒106例如為納米顆粒，其材料可以是過渡金屬錯化物(例如錳、鉻、鉬、鈀或其組合)。此外，觸媒顆粒106也可以是納米顆粒外包覆有高分子膜的顆粒。上述的高分子膜的材料例如是聚酰亞胺或其他適當(dāng)?shù)母叻肿硬牧?。而后，在第一介電?04上形成不具有觸媒顆粒的第二介電層108。然后，請參照圖1B，進(jìn)行第一激光處理110，切割第二介電層108與第一介電層104，以在第二介電層108與第一介電層104中形成線路溝槽112以及與線路溝槽112連通的盲孔114。盲孔114暴露出部分線路層102。在進(jìn)行第一激光處理110來形成線路溝槽112與盲孔114的過程中，所使用的激光同時可使觸媒顆粒106活化，因此會使線路溝槽112與盲孔114的內(nèi)壁上的第一介電層104形成活化表面104a。此外，由于第二介電層108不具有觸媒顆粒，因此線路溝槽112與盲孔114的由第二介電層108構(gòu)成的部分的內(nèi)壁上以及第二介電層108的表面并不會形成
活化表面。另外，在形成盲孔114之后，盲孔114的底部(即盲孔114所暴露的線路層102的表面)會殘留有膠渣116，而這些膠渣116會嚴(yán)重影響后續(xù)形成于盲孔114中的導(dǎo)電線路的導(dǎo)電效能。接著，請參照圖1C，對盲孔114所暴露的線路層102進(jìn)行表面清潔處理。表面清潔處理可以去除膠渣116。此外，表面清潔處理也可對盲孔114所暴露的線路層102進(jìn)行蝕亥IJ，以進(jìn)一步去除附著于線路層102上的殘留物。然而，表面清潔處理通常是利用化學(xué)藥劑對基板100進(jìn)行全面性地處理，因此除了去除膠渣116和殘留物之外，表面清潔處理也會使活化表面104a劣化。而后，請參照圖1D，進(jìn)行第二激光處理118，以修補劣化的活化表面104a。在本實施例中，第二激光處理118是對基板100全面地進(jìn)行。由于第二介電層108不具有觸媒顆粒，因此在進(jìn)行第二激光處理118之后，線路溝槽112與盲孔114的由第二介電層108構(gòu)成的部分的內(nèi)壁上以及第二介電層108的表面仍不會形成活化表面。之后，請參照圖1E，通過活化表面104a，以化學(xué)沉積的方式于線路溝槽112與盲孔114中填入導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電線路120a與導(dǎo)電孔道120b。填入導(dǎo)電材料的方法例如是通過活化表面104a來進(jìn)行化學(xué)鍍處理。綜上所述，本發(fā)明于具有觸媒顆粒的第一介電層上形成不具有觸媒顆粒的第二介電層，因此在以激光在形成于第二介電層與第一介電層中的線路溝槽與盲孔的內(nèi)壁上形成活化表面時，線路溝槽與盲孔的的壁上的第二介電層以及第二介電層的表面并不會形成活 化表面，因此后續(xù)通過活化表面所形成的導(dǎo)電線路不會形成于第二介電層的表面上，可以避免線路之間產(chǎn)生短路的問題。此外，由于通過活化表面所形成的導(dǎo)電線路不會形成于第二介電層的表面上，因此在形成導(dǎo)電線路之后不需進(jìn)行蝕刻或研磨處理來移除介電層表面上不需要的導(dǎo)電材料，因此可以降低制造的復(fù)雜度以及縮短生產(chǎn)時間。另外，在進(jìn)行表面清潔處理之后，本發(fā)明再次進(jìn)行了激光處理來修補在表面清潔處理過程中劣化的活化表面，因此可以提高導(dǎo)電線路與導(dǎo)電孔道的制作良率。同時，在表面清潔處理過程中，無須顧慮到活化表面會被過度劣化，故可選用較強的清潔劑(或蝕刻液)來提高清潔效果。雖然結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包括 提供一基板，該基板上具有線路層、第一介電層與第二介電層，其中，該第一介電層覆蓋該線路層，該第二介電層形成于該第一介電層上，且該第一介電層具有多個觸媒顆粒；進(jìn)行ー第一激光處理，以于該第二介電層與該第一介電層中形成ー線路溝槽以及與該線路溝槽連通的ー盲孔，且使該些觸媒顆?；罨谠摼€路溝槽與該盲孔的內(nèi)壁上的第一介電層形成ー活化表面，其中該盲孔暴露出部分該線路層；以及 通過該活化表面，在該線路溝槽與該盲孔中以化學(xué)沉積的方式填入ー導(dǎo)電材料，以形成一導(dǎo)電線路與ー導(dǎo)電孔道。
2.如權(quán)利要求I所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該填入該導(dǎo)電材料的方法包括通過該活化表面進(jìn)行化學(xué)鍍處理。
3.如權(quán)利要求I所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中在進(jìn)行該第一激光處理之后以及在填入該導(dǎo)電材料之前，還包括 對該盲孔所暴露的該線路層進(jìn)行一表面清潔處理；以及 進(jìn)行ー第二激光處理，以修補該活化表面。
4.如權(quán)利要求3所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該表面清潔處理包括對該盲孔所暴露的該線路層進(jìn)行除膠。
5.如權(quán)利要求3所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該表面清潔處理包括對該盲孔所暴露的該線路層進(jìn)行蝕刻。
6.如權(quán)利要求3所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該表面清潔處理使該活化表面劣化。
7.如權(quán)利要求3所述的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第二激光處理是對該基板全面地進(jìn)行。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路結(jié)構(gòu)的制作方法，該制作方法提供其上具有線路層、第一與第二介電層的基板，其中第一介電層覆蓋線路層，第二介電層形成于第一介電層上，第一介電層具有觸媒顆粒。進(jìn)行激光處理，以于第二介電層與第一介電層中形成線路溝槽以及與線路溝槽連通的盲孔，且使觸媒顆?；罨诰€路溝槽與盲孔內(nèi)壁上的第一介電層形成活化表面，其中盲孔暴露出部分線路層。通過活化表面，在線路溝槽與盲孔中以化學(xué)沉積的方式填入導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電線路與導(dǎo)電孔道。
文檔編號H05K3/42GK102695376SQ20111007328
公開日2012年9月26日 申請日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者余丞博, 徐嘉良, 鄭偉鳴 申請人:欣興電子股份有限公司