專利名稱：Smt組貼電子元器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子元器件SMT焊接領(lǐng)域，利用一組吸嘴(或者組吸盤)同時吸起一組電子元器件，同時一起貼放于電路板相應(yīng)的位置上，然后通過回流焊焊接貼放于電路板上的電子元器件的方法。與傳統(tǒng)的手工貼元件和機(jī)械貼元件相比，這種人工加模具的生產(chǎn)模式代替機(jī)器生產(chǎn)，大大降低了投資成本，同時大大的提高了生產(chǎn)效率?；蛘邔⒔M貼吸嘴用在傳統(tǒng)SMT貼片機(jī)上，也將會大大的提高SMT貼片機(jī)效率。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的SMT手工貼元件一直是拿取一個元件，再放置于電路板相應(yīng)的焊點上，這樣一個一個的拿、放，效率十分低下。就傳統(tǒng)的SMT自動貼片機(jī)亦是一個一個吸取元件，然后再一個一個地放置于電路板相應(yīng)的焊點上。本發(fā)明是采取同時一個動作吸取一組2個或 2個以上的多個元件到電路板對應(yīng)位置，并同時放置一組元件到電路板相應(yīng)的焊點位置上， 大大提高了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，將SMT電子元器件，利用一組吸嘴(或者組吸盤)同時吸起一組電子元器件，同時一起貼放于電路板相應(yīng)的位置上，然后通過回流焊焊接貼放于電路板上的電子元器件的方法。具體實施方案是用根據(jù)電路板需貼電子元器件的位置間距來制作的組貼吸嘴A、直接從包裝電子元器件的載帶上同時吸起一組元件，對準(zhǔn)電路板需貼元件的位置將吸起的一組元件同時貼放在電路板相應(yīng)的位置上。B、預(yù)先將包裝電子元器件的載帶貼放在變向模板上，然后用組貼吸嘴從變向模板上同時吸起一組元件，對準(zhǔn)電路板需貼元件的位置將吸起的一組元件同時貼放在電路板相應(yīng)的位置上。然后將貼好元件的電路板經(jīng)過回流焊焊接，將元件和電路板焊接在一起。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種SMT組貼電子元器件的方法，利用組貼吸嘴同時吸起一組電子元器件并同時一起貼放于電路板的相應(yīng)位置上，然后通過回流焊將電子元器件焊接于電路板上，其中，依據(jù)電路板需貼電子元器件的位置間距來提供具有用來容納電子元器件的對應(yīng)位置間距的組貼吸嘴。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述組貼吸嘴借助于元件載帶對位組吸架而同時吸起一組電子元器件。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，依據(jù)電路板需貼電子元器件的位置間距來制作具有用來容納電子元器件的對應(yīng)位置間距的組貼吸嘴；提供便于用組貼吸嘴同時吸起一組元件而制作的元件載帶對位組吸架；和為了貼放元件而在電路板上制作對位貼放元件的對位孔。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，當(dāng)載帶上的電子元器件的方向和間距與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距一致時，直接用組貼吸嘴從載帶上吸走一組元件，將其貼放并焊接于電路板的相應(yīng)位置上。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供元件載帶變向模板，該元件載帶變向模板便于當(dāng)載帶上的元器件的方向和間距與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距不一致時，能夠?qū)⑤d帶上的元器件的方向和間距改變成與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距一致； 當(dāng)載帶上元器件的方向和間距與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距不一致時，通過元件載帶變向模板，將包裝電子元器件的載帶貼放排列在元件載帶變向模板上，使二者的方向和位置間距一致；然后，用組貼吸嘴從元件載帶變向模板上同時吸起一組元件，將其貼放并焊接于電路板的相應(yīng)位置上。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，在組貼吸嘴上設(shè)置有定位針或者是定位孔。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，包裝電子元器件的載帶上設(shè)置有相應(yīng)的定位孔。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，在元件載帶變向模板上設(shè)置有相應(yīng)的定位孔或者定位針。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，在電路板上設(shè)置有相應(yīng)的定位孔或?qū)ξ豢住８鶕?jù)本發(fā)明的另一實施例，組貼吸嘴的數(shù)量在2個以上。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，所述的組貼吸嘴是吸氣式的吸嘴，或電磁鐵式的吸嘴， 或膠盤式的吸嘴。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，通過組貼吸嘴抽真空負(fù)壓吸取元件，然后泄壓時放置元件于電路板上。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，組貼吸嘴模具的吸嘴排列是直線形的，或者是曲線形的。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，取放元器件的方法可以是人工操作的，也可以是自動機(jī)械的方式。


圖1圖示列舉了兩種不同的電路板，A為在貼電子元器件時，直接運(yùn)用載帶上電子元器件方向間距的一種電路板，B為在貼電子元器件時，需要用載帶在變向模板上重新排列來改變元件方向的一種電路板。圖2圖示了電路板印上錫膏。圖3圖示了元器件組貼吸嘴。圖4圖示了制作的一種包裝電子元器件的元件載帶對位組吸架。圖5圖示了制作的一種變向組吸模板。圖6圖示了一種不需要改變元件方向的電路板組貼步驟。圖7圖示了需要改變元件方向的電路板組貼步驟。
具體實施例方式下面將對一種SMT組貼電子元器件的方法的具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些具體實施例僅僅是起到說明解釋的作用，對于本發(fā)明的范圍沒有任何限制。本發(fā)明中所述的“電路板”不僅包括剛性印刷線路板(業(yè)內(nèi)也稱為“硬板”)，而且也包括柔性印刷線路板(業(yè)內(nèi)有時也稱為“軟板”)。1、首先是各種模具的制作。
a、根據(jù)電路板需貼電子元器件的位置間距制作好組貼吸嘴(如圖3所示)。b、制作好元件載帶對位組吸架(如圖4所示)。C、制作元件載帶變向組吸模板(如圖5所示)。2、貼片流程，下面將列舉兩種不同的電路板的貼片流程。圖1圖示列舉了兩種不同的電路板，A為在貼電子元器件時，直接運(yùn)用載帶上電子元器件方向間距的一種電路板，B 為在貼電子元器件時，需要用載帶在變向模板上重新排列來改變元件方向的一種電路板。a、一種不需要改變元件方向的電路板(例如如圖1中的A所示)的組貼步驟將電路板印上錫膏(如圖2)—用組貼吸嘴(如圖3)，在電子元器件的元件載帶對位組吸架(如圖4)上，對準(zhǔn)位置同時吸起一組元件，然后移到印好錫膏的電路板上，對準(zhǔn)電路板需貼元件的位置將吸起的一組元件同時貼放在電路板相應(yīng)的位置上。如圖6所示。在圖6中圖示了一種不需要改變元件方向的電路板組貼步驟，其步驟包括提供線路板；在線路板上印錫膏； 提供元件載帶對位組吸架； 提供組貼吸嘴；
用組貼吸嘴借助元件載帶對位組吸架組吸元件；和組貼元件。
b、一種需要改變元件方向的電路板(例如如圖1中的B所示)的組貼步驟 將電路板印上錫膏(如圖2)—預(yù)先將包裝電子元器件的載帶貼放在元件載帶變向模板上(如圖5)，然后用組貼吸嘴(如圖3)從元件載帶變向模板上對準(zhǔn)位置同時吸起一組元件，然后移到印好錫膏的電路板上，對準(zhǔn)電路板需貼元件的位置將吸起的一組元件同時貼放在電路板相應(yīng)的位置上。如圖7所示。在圖7中圖示了需要改變元件方向的電路板組貼步驟，包括
提供線路板； 在線路板上印錫膏； 提供元件載帶變向組吸模板； 提供組貼吸嘴；
用組貼吸嘴借助元件載帶變向組吸模板組吸元件；和組貼元件。3、將貼好元件的電路板經(jīng)過回流焊焊接，將元件和電路板焊接在一起。以上結(jié)合附圖將方法具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求
1.一種SMT組貼電子元器件的方法，利用組貼吸嘴同時吸起一組電子元器件并同時一起貼放于電路板的相應(yīng)位置上，然后通過回流焊將電子元器件焊接于電路板上，其中，依據(jù)電路板需貼電子元器件的位置間距來提供具有用來容納電子元器件的對應(yīng)位置間距的組貼吸嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT組貼電子元器件的方法，其特征在于所述組貼吸嘴借助于元件載帶對位組吸架而同時吸起一組電子元器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMT組貼電子元器件的方法，其特征在于，當(dāng)載帶上的電子元器件的方向和間距與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距一致時，直接用組貼吸嘴從載帶上吸走一組元件，將其貼放并焊接于電路板的相應(yīng)位置上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMT組貼電子元器件的方法，其特征在于提供元件載帶變向模板，該元件載帶變向模板便于當(dāng)載帶上的元器件的方向和間距與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距不一致時，能夠?qū)⑤d帶上的元器件的方向和間距改變成與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距一致；當(dāng)載帶上元器件的方向和間距與電路板需貼電子元器件的方向和位置間距不一致時， 通過元件載帶變向模板，將包裝電子元器件的載帶貼放排列在元件載帶變向模板上，使二者的方向和位置間距一致；然后，用組貼吸嘴從元件載帶變向模板上同時吸起一組元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMT組貼電子元器件的方法，在組貼吸嘴上設(shè)置有定位針或者是定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMT組貼電子元器件的方法，包裝電子元器件的載帶上設(shè)置有相應(yīng)的定位孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMT組貼電子元器件的方法，在元件載帶變向模板上設(shè)置有相應(yīng)的定位孔或者定位針。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SMT組貼電子元器件的方法，在電路板上設(shè)置有相應(yīng)的定位孔或?qū)ξ豢住?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMT組貼電子元器件的方法，組貼吸嘴的數(shù)量2個以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMT組貼電子元器件的方法，所述的組貼吸嘴是吸氣式的吸嘴，或電磁鐵式的吸嘴，或膠盤式的吸嘴。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種將SMT電子元器件，利用模具實現(xiàn)一組一組的貼在電路板上的一種組貼方法，該方法可以包括，用根據(jù)電路板需貼電子元器件的位置間距來制作的組貼吸嘴；A、直接從包裝電子元器件的載帶上同時吸起一組元件，對準(zhǔn)電路板需貼元件的位置將吸起的一組元件同時貼放在電路板相應(yīng)的位置上；或者B、預(yù)先將包裝電子元器件的載帶貼放在元件載帶變向模板上，然后用組貼吸嘴從元件載帶變向模板上同時吸起一組元件，對準(zhǔn)電路板需貼元件的位置將吸起的一組元件同時貼放在電路板相應(yīng)的位置上。這種技術(shù)生產(chǎn)效率非常高，人工加模具的生產(chǎn)模式代替機(jī)器生產(chǎn)，大大降低了投資成本，或者將組貼吸嘴用在傳統(tǒng)SMT貼片機(jī)上，將會大大的提高SMT貼片機(jī)效率。
文檔編號H05K3/34GK102291944SQ20101020502
公開日2011年12月21日 申請日期2010年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月21日
發(fā)明者張平, 王定鋒 申請人:王定鋒