電子元器件的制造方法及電子元器件的制造裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件的制造方法及電子元器件的制造裝置，特別是涉及使用由多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體構成的多個層疊芯片來制造電子元器件的電子元器件的制造方法及電子元器件的制造裝置。
【背景技術】
[0002]以往，在使用由多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體構成的多個層疊芯片來制造電子元器件的情況下，通過在用夾具將多個層疊芯片夾住的狀態(tài)下將其浸漬到浸漬層中，從而在層疊芯片上形成外部電極。
[0003]在專利文獻I中作為現(xiàn)有技術公開的導體糊料涂布方法中，在方形貼片元器件的中央部分實施玻璃涂覆或樹脂涂覆后，涂布導體糊料。即，對于以要涂布導體糊料的端部與規(guī)定的突出高度對齊的方式安裝在夾具上的多個方形貼片元器件，通過將夾具和方形貼片元器件的端部一起浸漬在浴槽中的導電糊料內(nèi)，從而在端部涂布導電糊料。
現(xiàn)有技術文獻專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開平06 — 204271號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術問題
[0005]在專利文獻I中作為現(xiàn)有技術公開的導電糊料涂布方法中，由于導電糊料的粘度高，因此作為外部電極形成的導電層的膜厚變厚，從而導致厚度的尺寸精度下降。因此，為了提高外部電極的厚度的尺寸精度而降低導電糊料的粘度來使導電層的膜厚變薄的情況下，會發(fā)生所謂的“潤濕”現(xiàn)象，外部電極的面積控制變得困難，并且層疊芯片側面的外部電極的形狀會變成曲線。
[0006]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供一種通過將層疊芯片插入形成在托盤上的空腔，從而能方便地進行定位，并且能以較高尺寸精度來形成外部電極的電子元器件的制造方法及電子元器件的制造裝置。
解決技術問題的技術方案
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所涉及的電子元器件的制造方法的特征在于，包括:第一工序，該第一工序將由具有多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體構成的多個層疊芯片分別插入形成在托盤上的多個空腔;第二工序，該第二工序將多個所述層疊芯片分別靠近形成所述空腔的某一個內(nèi)壁面，從而使多個所述層疊芯片定位;第三工序，該第三工序在定位后的多個所述層疊芯片的端部并且將所述托盤的上表面包括在內(nèi)地涂布導電性墨水；以及第四工序，該第四工序使涂布后的所述導電性墨水干燥，從而在多個所述層疊芯片上形成外部電極。
[0008]在上述的結構中，將由多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體構成的多個層疊芯片分別插入形成在托盤上的多個空腔。使多個層疊芯片分別靠近形成空腔的某一個內(nèi)壁面，從而使多個層疊芯片定位。在定位后的多個層疊芯片的端部并且將托盤的上表面包括在內(nèi)地涂布導電性墨水，并使涂布后的導電性墨水干燥，從而在多個層疊芯片上形成外部電極。由于在插入至設置在托盤上的空腔的層疊芯片上涂布導電性墨水，因此能將托盤上的墨漬控制在最低限度，從而可以降低電子元器件的不合格率。此外，由于能減少定位所涉及的工作，并能提高定位精度，因此能提高操作的效率和速度。而且，即使在降低導電性墨水的粘度使導電層的膜厚變薄的情況下，也不會發(fā)生所謂的“潤濕”現(xiàn)象，并且外部電極的尺寸控制變得容易。
[0009]此外，本發(fā)明所涉及的電子元器件的制造方法優(yōu)選為在所述第三工序中，在所述托盤的上表面上設置會排斥所述導電性墨水的疏液膜，然后涂布所述導電性墨水。
[0010]在上述結構中，由于在托盤的上表面上設置會排斥導電性墨水的疏液膜再涂布導電性墨水，因此涂布時附著在托盤上表面的導電性墨水被引導至空腔內(nèi)或方便擦除的位置，能將托盤的墨漬控制在最低限度，從而能降低電子元器件的不合格率。
[0011]此外，本發(fā)明所涉及的電子元器件的制造方法優(yōu)選為在所述托盤的上表面形成朝規(guī)定的方向傾斜的傾斜部，在所述第三工序中，在所述傾斜部的傾斜面上也涂布所述導電性墨水。
[0012]在上述結構中，由于在托盤的上表面上形成朝規(guī)定的方向傾斜的傾斜部，在傾斜部的傾斜面上也涂布導電性墨水，因此涂布時附著在托盤的上表面的導電性墨水被引導至空腔內(nèi)或方便擦除的位置，能將托盤上的墨漬控制在最低限度，從而能降低電子元器件的不合格率。
[0013]此外，本發(fā)明所涉及的電子元器件的制造方法優(yōu)選為所述傾斜部在相鄰的空腔間具有山形的截面形狀，并朝所述導電性墨水流落至各空腔內(nèi)的方向傾斜。
[0014]在上述結構中，由于傾斜部在相鄰的空腔間具有山形的截面形狀，并朝導電性墨水流落至各空腔內(nèi)的方向傾斜，因此在涂布時附著在托盤的上表面的導電性墨水能被引導至空腔內(nèi)，能將托盤上的墨漬控制在最低限度，從而可以降低電子元器件的不合格率。
[0015]此外，本發(fā)明所涉及的電子元器件的制造方法優(yōu)選為所述傾斜部在相鄰的空腔間具有谷形的截面形狀，并朝所述導電性墨水聚集至規(guī)定位置的方向傾斜。
[0016]在上述結構中，由于傾斜部在相鄰的空腔間具有谷形的截面形狀，并朝導電性墨水聚集至規(guī)定位置例如托盤上表面的相鄰的空腔間的中央附近的方向傾斜，因此在涂布時附著在托盤的上表面的導電性墨水被引導至傾斜部彼此相對的規(guī)定位置，從而變得方便擦除，因而能將托盤上的墨漬控制在最低限度，從而可以降低電子元器件的不合格率。
[0017]此外，本發(fā)明所涉及的電子元器件的制造方法優(yōu)選為在所述第三工序中，以噴墨印刷方式涂布所述導電性墨水。
[0018]在上述結構中，由于以噴墨印刷方式涂布導電性墨水，因此能通過噴墨印刷方式的高印刷精度來提高外部電極的尺寸精度，從而不會產(chǎn)生所謂“潤濕”現(xiàn)象。
[0019]接著，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所涉及的電子元器件的制造裝置的特征在于，包括:插入單元，該插入單元將由多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體構成的多個層疊芯片分別插入形成在托盤上的多個空腔;定位單元，該定位單元將多個所述層疊芯片分別靠近形成所述空腔的某一個內(nèi)壁面，從而使多個所述層疊芯片定位;涂布單元，該涂布單元在定位后的多個所述層疊芯片的端部并且將所述托盤的上表面包括在內(nèi)地涂布導電性墨水；以及干燥單元，該干燥單元使涂布后的所述導電性墨水干燥，從而在多個所述層疊芯片上形成外部電極。
[0020]在上述的結構中，將由具有多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體構成的多個層疊芯片分別插入形成在托盤上的多個空腔。使多個層疊芯片分別靠近形成空腔的某一個內(nèi)壁面，從而使多個層疊芯片定位。在定位后的多個層疊芯片的端部并且將托盤的上表面包括在內(nèi)地涂布導電性墨水，并使涂布后的導電性墨水干燥，從而在多個層疊芯片上形成外部電極。由于對插入至設置在托盤上的空腔的層疊芯片涂布導電性墨水，因此能將托盤的墨漬控制在最低限度，從而可以降低電子元器件的不合格率。此外，由于能減少定位所涉及的工作，并能提高定位精度，因此能提高操作的效率和速度。而且，即使在降低導電性墨水的粘度來使導電層的膜厚變薄的情況下，也不會發(fā)生所謂“潤濕”現(xiàn)象，并且外部電極的尺寸控制變得容易。
技術效果
[0021]若采用上述結構，由于對插入至設置在托盤上的空腔的層疊芯片涂布導電性墨水，因此能將托盤的墨漬控制在最低限度，可以降低電子元器件的不合格率。此外，由于能減少定位所涉及的工作，并能提高定位精度，因此能提高操作的效率和速度。而且，即使在降低導電性墨水的粘度來使導電層的膜厚變薄的情況下，也不會發(fā)生所謂“潤濕”現(xiàn)象，并且外部電極的尺寸控制變得容易。
【附圖說明】
[0022]圖1是表示從上方俯視時本發(fā)明的實施方式所涉及的電子元器件的制造方法的簡圖。
圖2是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的電子元器件的制造方法中將層疊芯片插入空腔的狀態(tài)