一種線圈元器件的制造方法及用于制造該線圈元器件的夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種較容易處理各步驟間的半成品的線圈元器件的制造方法以及制造線圈元器件的夾具。線圈元器件10制造方法包括固定步驟,在此步驟中把形成上述線圈元器件10之前的、具有基座40和天線線圈30的多個半成品11固定在具有固定部的夾具100上，設(shè)置步驟,在此步驟中把多個上述半成品11以固定在上述夾具100上的狀態(tài),設(shè)置于模具中的上述夾具100的設(shè)置部位,以及封裝步驟,在此步驟中向上述模具的空腔內(nèi)填充樹脂，并將上述基座40和上述天線線圈30中的至少一部分用樹脂封裝起來。
【專利說明】
一種線圈元器件的制造方法及用于制造該線圈元器件的夾具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種線圈元器件的制造方法及用于制造該線圈元器件的夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]作為使用線圈的線圈元器件，比如說發(fā)送接收信號的設(shè)備，其可以用于汽車的無鑰匙進入系統(tǒng)(Keyless Entry System)、發(fā)動機防盜鎖止系統(tǒng)(Immobilizer)、以及安裝于各種產(chǎn)品IC標(biāo)簽上。關(guān)于此種線圈元器件的技術(shù)內(nèi)容，例如在專利文獻(xiàn)I就有明確地說明。在專利文獻(xiàn)I中明確說明了一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)(IC Package)，即用電線把半導(dǎo)體基板(IC Chip)和引線端子連接之后，用樹脂來封裝其周圍的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
[0003]另外，與上述的專利文獻(xiàn)I同樣地，專利文獻(xiàn)2也揭示了下述技術(shù)內(nèi)容，即用樹脂來封裝半導(dǎo)體芯片。另外專利文獻(xiàn)2中還揭示了下述技術(shù)內(nèi)容，即把半導(dǎo)體芯片安裝在引線框架和配線基板上，并在此狀態(tài)下通過轉(zhuǎn)移成型(Transfer Molding)來把多個半導(dǎo)體芯片同時進行樹脂封裝。
[0004]先行技術(shù)文獻(xiàn):
[0005]專利文獻(xiàn):
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開公報特再公表W02011/024559
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本專利公開公報特開11-163009

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]要解決的技術(shù)問題:
[0009]但是，在制造如專利文獻(xiàn)I所揭示的、具有用樹脂封裝部分的線圈元器件的時候，現(xiàn)在用得比較多的方法是如專利文獻(xiàn)2所揭示的那樣，使用轉(zhuǎn)移成型(Transfer Molding)的方法來以樹脂封裝多個電子元器件。所涉及的制造方法中常常采用下述手法，即在金屬板狀部件的電工薄板(Hoop)上安裝大量的電子元件，并對此電子元件施以焊接等各種工藝步驟，最終剪切下電工薄板的多余部分。在此情況下，被白白扔掉的部分比較多。
[0010]采用最終剪切電工薄板的手法的時候，在剪切之前把繞組卷繞在棒狀磁芯上形成線圈的情況下，相鄰的半成品就會成為卷繞繞組的障礙，也就是說存在線圈難以成型的問題。具體而言，在卷繞繞組的時候，如果使用特殊的繞線機，使其中卷繞部位(線嘴)繞著棒狀磁芯進行旋轉(zhuǎn)的話，那么同時需要使相鄰的棒狀磁芯之間的空隙變大才行。而且，在此情況下，就會出現(xiàn)下述問題，即，電工薄板中被浪費扔掉的部分變得更多了。另外，使用特殊的繞線機也會使成本相應(yīng)地變得更高。
[0011]另一方面，在最初的階段中，也可以采用從電工薄板切割出大量的半成品的手法。在此情況下，雖然向棒狀磁芯卷繞繞組變得容易進行了，但是其他各個步驟也都要以各個半成品獨立的方式進行生產(chǎn)，所以在這些步驟中的半成品的移動和設(shè)置等處理要花費很多的時間和工夫。比如在用模具來進行轉(zhuǎn)移成型的時候，就需要把大量的半成品分別設(shè)置在模具的規(guī)定位置上，在模具中成型后，還需要分別取出成型體。
[0012]本發(fā)明正是鑒于所涉及的問題而做出的，其目的在于提供一種線圈元器件的制造方法，其能使各個步驟之間的半成品的處理變得更容易，并且還提供一種用于制造該線圈元器件的夾具。
[0013]技術(shù)方案:
[0014]為了解決上述課題，本發(fā)明的第I觀點是一種線圈元器件的制造方法，其特征為，包括:固定步驟，在此步驟中把形成上述線圈元器件之前的、具有基座和線圈的多個半成品固定在具有固定部的夾具上，設(shè)置步驟，在此步驟中把多個上述半成品以固定在上述夾具上的狀態(tài)，設(shè)置于模具中的上述夾具的設(shè)置部位，以及封裝步驟，在此步驟中向上述模具的空腔內(nèi)填充樹脂，并將上述基座和上述線圈中的至少一部分用樹脂封裝起來。
[0015]另外，本發(fā)明的其他側(cè)面是，在上述的發(fā)明基礎(chǔ)上進一步優(yōu)選在上述封裝步驟中用上述模具夾持住設(shè)置于上述半成品中的、金屬制的引線框架的一部分，同時，把由上述夾具固定住的上述半成品的上述基座和上述線圈放置在上述模具的上述空腔里，并把上述引線框架中的、比被上述模具夾持住的部分更加靠近外側(cè)的部位以及上述夾具放置于上述空腔的外部。
[0016]另外，本發(fā)明的其他側(cè)面是，在上述的發(fā)明基礎(chǔ)上進一步優(yōu)選在上述封裝步驟中，用轉(zhuǎn)移成型用的模具來進行該封裝步驟。
[0017]另外，本發(fā)明的其他側(cè)面是，在上述的發(fā)明基礎(chǔ)上進一步優(yōu)選在上述設(shè)置步驟之前，還有裝載步驟和連接步驟，在裝載步驟中，把半導(dǎo)體基板裝載在上述基座所具有的樹脂框架上，連接步驟在上述裝載步驟之后，在上述設(shè)置步驟之前，在連接步驟中把上述線圈的末端與上述半導(dǎo)體基板電連接起來，而且，這些步驟是在把多個上述半成品固定在上述夾具上的上述固定步驟之后進行的。
[0018]另外，本發(fā)明的其他側(cè)面是，在上述的發(fā)明基礎(chǔ)上進一步優(yōu)選采用上述夾具來進行上述裝載步驟和上述連接步驟之間的搬送、以及上述連接步驟和上述設(shè)置步驟之間的搬送。
[0019]并且，本發(fā)明的其他側(cè)面是，在上述的發(fā)明基礎(chǔ)上進一步優(yōu)選至少進行下述步驟中的至少一個，即通過卷繞導(dǎo)線形成上述線圈的卷繞步驟，把上述基座和上述線圈組裝在一起，形成上述半成品的組裝步驟，在上述封裝步驟之后，去除在此封裝步驟形成的成型品上產(chǎn)生的樹脂毛刺的去除步驟，以及在上述去除步驟之后，切斷上述引線框架的切斷步驟。
[0020]另外，本發(fā)明的其他側(cè)面是，在上述的發(fā)明基礎(chǔ)上進一步優(yōu)選上述夾具包括下夾具和上夾具，同時，在上述固定步驟中，在上述下夾具和上述上夾具之間夾持住上述半成品O
[0021]并且，本發(fā)明的其他側(cè)面是，在上述的發(fā)明基礎(chǔ)上進一步優(yōu)選至少上述封裝步驟結(jié)束之后，從上述夾具取下形成上述半成品后的殘余物。
[0022]本發(fā)明的第2觀點是一種用于線圈元器件的制造的夾具，上述夾具具有固定部，該固定部可以固定多個半成品，這些半成品具有形成上述線圈元器件之前的上述基座以及上述線圈，上述固定部，多個上述半成品的之間按照規(guī)定的節(jié)距來配置間隔，同時，上述固定部固定住設(shè)置在上述半成品上中的金屬制引線框架的一部分，從此固定部位開始，把上述基座及上述線圈側(cè)固定成從上述夾具突出的狀態(tài)。
[0023]有益效果:
[0024]通過本發(fā)明，能夠提供一種線圈元器件的制造方法，其能使各個步驟之間的半成品的處理變得更容易，并且還提供一種用于制造該線圈元器件的夾具。
【附圖說明】
[0025]圖1是表示有關(guān)本發(fā)明的一個實施例的線圈元器件的全體組成的立體圖。
[0026]圖2是表示形成二次成型(Overmolding)部之前的半成品狀態(tài)的立體圖。
[0027]圖3是表示形成二次成型部之前的半成品狀態(tài)的頂視圖。
[0028]圖4是表示形成二次成型部之前的半成品中，樹脂框架內(nèi)部組成的側(cè)截面圖。
[0029]圖5是表示形成二次成型部之前的半成品中，樹脂框架的中空部、以及被收容在此中空部內(nèi)的半導(dǎo)體基板的分解立體圖。
[0030]圖6是表示在支持部與焊錫層45在回流焊前后的情況的圖，(a)表示回流焊前的狀態(tài)，(b)表示回流焊后的狀態(tài)。
[0031]圖7是表示涉及本發(fā)明的變形例，(a)表示樹脂框架側(cè)的組成圖，(b)是表示半導(dǎo)體基板側(cè)的組成的圖。
[0032]圖8是表示涉及本發(fā)明的其他的變形例，(a)表示樹脂框架側(cè)的組成圖，(b)是表示半導(dǎo)體基板側(cè)的組成的圖。
[0033]圖9是表示涉及本發(fā)明的其他的變形例，表示樹脂框架側(cè)的組成圖。
[0034]圖10是表示本發(fā)明中，被設(shè)置在接線端子上的支持部的變形例，(a)支持部的頂點部分被設(shè)置成平面狀的情況，(b)表示(a)的頂點部分上進一步設(shè)置了貫穿孔的組成，(C)表示(a)的頂點部分進一步設(shè)置了切缺孔的組成，(d)表示把支持部形成弓狀曲面的狀態(tài)。
[0035]圖11是表示本實施例的線圈元器件的制造方法的流程圖。
[0036]圖12是表示涉及本實施例的線圈元器件的制造方法中，把線圈元器件的半成品設(shè)置在構(gòu)成夾具的一部分的下夾具的狀態(tài)的立體圖。
[0037]圖13是表示涉及本實施例的線圈元器件的制造方法中，通過構(gòu)成夾具的下夾具以及上夾具來固定保持半成品的引線框架的狀態(tài)的側(cè)截面圖。
【具體實施方式】
[0038]以下，將對涉及本發(fā)明的一個實施例的、線圈元器件10的制造方法，通過附圖進行說明。另外，在說明線圈元器件10的制造方法時，首先，就線圈元器件10是如何構(gòu)成的進行說明，此后，就該線圈元器件10的制造方法進行說明。
[0039]另外，在以下的說明中，將用XYZ正交坐標(biāo)系來進行說明，把后述的天線線圈30延伸方向(軸線方向)作為Y方向，把圖2中的前方一側(cè)作為Yl側(cè)，把與其相反的里側(cè)作為Y2側(cè)。另外，把圖2中基座40的縱向方向作為X方向，圖2中右側(cè)且靠近前方的一側(cè)作為Xl側(cè)，把與其相反的左側(cè)且靠近里側(cè)的一側(cè)作為X2側(cè)。另外，把基座40的厚度方向(上下方向)作為Z方向，把圖2的里側(cè)(上側(cè))作為Zl側(cè)，把相反的靠近前方一側(cè)(下側(cè))作為Z2側(cè)。
[0040]關(guān)于線圈元器件10的組成:
[0041]圖1是表示線圈元器件10全體組成的立體圖。圖2是表示涉及線圈元器件10的、在形成二次成型部20之前的半成品11的狀態(tài)的立體圖。圖3是表示形成二次成型部20之前的半成品11狀態(tài)的頂視圖。圖4是表示形成二次成型部20之前的半成品11中，樹脂框架41的內(nèi)部組成的側(cè)截面圖。圖5是表示形成二次成型部20之前的半成品11中，樹脂框架41的中空部411，以及收容在此中空部411中的半導(dǎo)體基板43的分解立體圖。
[0042]線圈元器件10，可以被用于例如汽車的發(fā)動機防盜鎖止和無鑰匙進入系統(tǒng)等，不過，并不限于上述的用途，還可以適用于例如攜帶終端裝置的通信功能等，以及使用天線線圈30的各種設(shè)備中。
[0043]另外，在實際產(chǎn)品中，對于圖1中的線圈元器件10而言，從二次成型部20側(cè)的根部來折斷引線框架50等步驟相當(dāng)于去除引線框架50的內(nèi)容?？梢哉f，本實施例的線圈元器件10是制造中途的階段性的產(chǎn)品，相當(dāng)于半成品11。在以下的說明中，把安裝了引線框架50的狀態(tài)的半產(chǎn)品稱為線圈元器件10，并根據(jù)需要，相應(yīng)地把除去此引線框架50的產(chǎn)品稱為線圈產(chǎn)品。另外，在以下的說明中，關(guān)于線圈元器件10的制造中途的半成品，無論是在哪個步驟的階段中都統(tǒng)稱為半成品11。但是，關(guān)于此半成品11，有時也可以稱之為線圈元器件10。
[0044]另外，在安裝線圈產(chǎn)品的地方中，也有適宜于不除去引線框架50的狀態(tài)的情況。此情況下，如圖1所表示那樣的線圈元器件10就相當(dāng)于線圈產(chǎn)品。
[0045]線圈元器件10如圖1及圖2所示，以二次成型部20、天線線圈30、安裝了此天線線圈30的基座40、以及引線框架50為主要構(gòu)成要素。
[0046]從圖1及圖2的比較可以明顯地知道，二次成型部20是覆蓋了天線線圈30和基座40的部分，其是用模具進行樹脂成型來形成的。由此，在外觀上，除了引線框架50以外沒有任何構(gòu)成要素呈從二次成型部20突出去的狀態(tài)。
[0047]如圖2及圖3所示，天線線圈30具有由磁性材料所形成的棒狀磁芯31、以及被配置在此棒狀磁芯31周圍的線圈32。作為磁性材料，可以使用鎳系的鐵氧體或用錳系的鐵氧體等各種鐵氧體、坡莫合金、鐵鋁硅合金、坡曼德合金、非結(jié)晶磁性合金、納米結(jié)晶磁性合金等各種磁性材料及各種磁性材料的混合物。另外，用把樹脂混合到這些的磁性材料所形成的材料就可以形成棒狀磁芯31。
[0048]另外，線圈32是通過把漆包線等導(dǎo)線32a在棒狀磁芯31的外周面卷繞規(guī)定的匝數(shù)來形成的。這時，在棒狀磁芯31外周面還配置有省略圖示的絕緣薄板，可以隔著此絕緣薄板來卷繞導(dǎo)線32a。形成此線圈32的導(dǎo)線32a的末端的32b，被捆扎在后述的接線端子上。
[0049]這樣的天線線圈30，例如可以通過粘結(jié)劑來安裝在此后說明的基座40上。
[0050]如圖2及圖3所示，基座40上設(shè)置有樹脂框架41、接線端子42、和半導(dǎo)體基板43。樹脂框架41是通過向模具內(nèi)部空間注入樹脂材料的嵌件成型(Insert Molding)，以引線框架50及接線端子42成為一體狀態(tài)來被形成的。
[0051]如圖2及圖3所示，樹脂框架41上還設(shè)置有從背面?zhèn)?下表面41a側(cè))凹陷的中空部411。由此，在樹脂框架41背面?zhèn)?下表面41a側(cè))還設(shè)置有與中空部411連通的開口412。如圖3?圖5所示，中空部411是收納半導(dǎo)體基板43的部分，在半導(dǎo)體基板43相對于XY平面呈平行的狀態(tài)下，可以收納半導(dǎo)體基板43。因此，中空部411具有比半導(dǎo)體基板43所成的平面更大的面積，另外其深度也被設(shè)置為能充分地收納半導(dǎo)體基板43的程度。另外，中空部411不一定非要被形成為具有底面411a的有底的形狀，亦可以被形成為上下貫通的通孔形狀。
[0052]另外，接線端子42是金屬制的導(dǎo)體，采用了例如銅合金或不銹鋼等具有一定程度的強度及硬度的彈性金屬制板材作為材質(zhì)。并且，通過沖壓加工此材質(zhì)來形成接線端子42。然而，也可以使用其他金屬作為材質(zhì)，或者使用沖壓加工以外的制法來形成接線端子42。此接線端子42，其一部被埋入樹脂框架41。由此，接線端子42被樹脂框架41所支持。此接線端子42的一端側(cè)從二次成型部20突出去。由此，接線端子42的一端側(cè)成為捆扎導(dǎo)線32a的末端32b的捆扎部421。
[0053]另外，關(guān)于接線端子42材質(zhì)，從制造的便利性及削減成本的觀點來看，優(yōu)選用與引線框架50—樣的材質(zhì)。特別是如后所述，把接線端子42—部分設(shè)置成支撐半導(dǎo)體基板43的支持部422的時候，最好采用具有規(guī)定硬度的金屬材料。作為此種硬度，一般在維氏硬度50Hv以上，300Hv以下較為適宜。然而，由于所涉及的硬度根據(jù)接線端子42的厚度和長度等的尺寸等而發(fā)生相應(yīng)的變化，所以接線端子42硬度有時也可以為上述的范圍以外的數(shù)值。
[0054]回到上述的樹脂框架41的相關(guān)說明。如圖3至圖5所示，樹脂框架41的中空部411設(shè)置有臺座413。臺座413是從中空部411的底面411a朝向上方突出去的部分。另外，在圖4及圖5中，以上下顛倒的形式來進行圖示，所以底面411a呈位于上方側(cè)(Zl側(cè))的組成。
[0055]臺座413被設(shè)置于長方形的中空部411的里面，位于Xl側(cè)的2個角部。另外，凸出部414從臺座413突出端面(下表面413a)開始，進一步向下方側(cè)(Z2側(cè))突出去。并且，此凸出部414上還載置著半導(dǎo)體基板43的Xl側(cè)的部位。這時，凸出部414的下表面414a和下表面41a之間的尺寸Sl(參照圖4)，與半導(dǎo)體基板43的厚度t0(此厚度t0沒有算上后述的焊盤27以及焊錫層28厚度)為同等的厚度。因此，半導(dǎo)體基板43被設(shè)置成不從下表面41a突出的組成。
[0056]另外，在基座40的樹脂框架41上設(shè)置有棒狀磁芯31的安裝用凹部415。安裝用凹部415是通過使樹脂框架41的頂面41b以規(guī)定深度凹陷下去形成的。如圖2所示的組成中，安裝用凹部415被設(shè)置在接近捆扎部421的一側(cè)，由此，末端32b的長度得以縮短。此安裝用凹部415靠近前方側(cè)(Yl側(cè))的部位為開口，可以使棒狀磁芯31延伸到樹脂框架41外部。
[0057]另外，在引線框架50的一端側(cè)(Yl側(cè))被埋入上述的樹脂框架41中。此引線框架50是使用例如銅合金或不銹鋼等那樣的金屬制板材，通過沖壓加工等沖壓而成的。然而，引線框架50也可以采用其他的金屬作為材質(zhì)，或者使用沖壓加工以外的制法來形成。
[0058]引線框架50上設(shè)置有多個孔部51。多個孔部51里面，最里側(cè)(Y2側(cè))設(shè)置有安裝孔511。把構(gòu)成如后所述的夾具組100的下夾具110的凸出部111插入安裝孔511中。另外，多個孔部51中的全部孔部都可以具有與插入凸出部111用的安裝孔511相同的構(gòu)成。另外，凸出部111以及后述的插通孔121，與固定部相對應(yīng)。
[0059]半導(dǎo)體基板43在本例中是用單晶或多晶硅(Si)基板、SiC基板或GaN基板等半導(dǎo)體材料所形成的，在其內(nèi)部形成有多層的集成電路。另外，在向著中空部411的底面411a的安裝面(頂面43a)的一側(cè)，如圖2?圖5所示，配置著電連接領(lǐng)域部的I對焊盤(Pad)44。此焊盤44被設(shè)置于與接線端子42的支持部422相對著的位置上。焊盤44 一般由與半導(dǎo)體及金屬的雙方的親和性較好的合金或化合物所形成，并由具有導(dǎo)電性的材料所形成。在焊盤44表面上還形成有以錫為主要成分的焊錫層45。另外，為了不使接線端子42對半導(dǎo)體基板43產(chǎn)生擦傷等，所以優(yōu)選焊錫層45的高度hi為焊盤44的高度的5倍以上，20倍以下。作為尺寸的一個例子，焊盤44的高度為約0.008臟，而焊盤44加上焊錫層45的高度為0.06mm以上，0.1Omm以下。然而，此尺寸也可以采用其他數(shù)值組合。
[0060]以下，把二次成型部20形成之前的半成品11作為上下顛倒的物品來進行說明，這樣的話，半導(dǎo)體基板43的頂面43a就呈向下的狀態(tài)，并被中空部411所收容。于是，焊錫層45及焊盤44就被配置在與接線端子42的支持部422對著的位置上。另外，在焊錫層45溶融之前的階段，焊錫層45與支持部422相接觸。另外，半導(dǎo)體基板43的頂面43a與上述的凸出部414的下表面414a相接觸。即，半導(dǎo)體基板43呈被凸出部414的下表面414a、以及支持部422的4點支撐的狀態(tài)。
[0061]在此狀態(tài)下，把線圈元器件10放入到回流焊爐中，施加使焊錫層45溶融程度的規(guī)定溫度的熱風(fēng)，來使焊錫層45溶化，并通過此后的冷卻使焊錫層45固化，圖4中把點劃線的圓放大以便詳細(xì)表示其狀態(tài)。即，支持部422呈進入焊錫層45內(nèi)部的狀態(tài)。由此，支持部422(接線端子42)與半導(dǎo)體基板43被一體地安裝在一起了。
[0062]另外，在焊錫回流焊前的階段，通過半導(dǎo)體基板43的自重使支持部422進入焊錫層45中也可以。然而，在此情況下，由于半導(dǎo)體基板43的重量較輕，如圖6 (b)所示，支持部422的下端部與焊盤44雖然接觸，但不會深入。
[0063]另外，焊盤44與支持部422之間如圖6(b)所示，在焊錫回流焊加工后，也沒有直接接觸。即，焊錫回流焊時，焊錫層45的焊錫雖然溶化了，不過因為半導(dǎo)體基板43的重量較輕，所以接線端子42的支持部422即使會接近穿透焊錫層45的全部厚度，但仍不與焊盤44接觸的情況很多。但是，接線端子42的支持部422也可以與焊盤44直接接觸。
[0064]另外，中空部411內(nèi)部組成也可以如圖7所示那樣變形。在圖7所表示的變形例中，如該圖(a)所示自中空部411的左右內(nèi)側(cè)面411b、411b開始，各有2個接線端子42呈懸臂狀延伸出來，構(gòu)成4個接線端子42的構(gòu)成。另外，在4個接線端子42的、從中空部411里面分別延伸出的自由端側(cè)，設(shè)置有支持部422。另外，從支持部422的頂點到開口412的距離S2被形成得比半導(dǎo)體基板43厚度tl要大一些。
[0065]另一方面，被收容在中空部411里面的半導(dǎo)體基板43如圖7(b)所示，在分別與4個支持部422相對應(yīng)的位置上，設(shè)置具有焊錫層45的焊盤44。由此，關(guān)于半導(dǎo)體基板43，使其頂面43a朝下(向著Zl側(cè))，把半導(dǎo)體基板43配置在中空部411，使焊錫層45呈現(xiàn)被支持部422支撐的狀態(tài)。在此狀態(tài)下，把半成品11放入回流焊爐(未圖示)，并施加熱風(fēng)，使焊錫層45溶化。此后，通過使溶化的焊錫層45冷卻來使焊錫層45固化，從而使半導(dǎo)體基板43與接線端子42之間被電氣性地和機械性地連接固定在一起。
[0066]在相關(guān)的圖7所表示的組成中，可以省略上述那樣的臺座413及凸出部414，而通過分別在4個接線端子42上設(shè)置支持部422的組成，也可以支持半導(dǎo)體基板43。由此，在回流焊后就可以把半導(dǎo)體基板43與焊錫層45—體地固定在一起。另外，2個接線端子42與線圈32的末端32b連接，剩余的2個接線端子42也可以與別的電路連接。
[0067]另外，中空部411內(nèi)部組成也可以變形成如圖8所示那樣。在圖8所表示的變形例中，在如該圖(a)所示，連接中空部411的對角線的2個角部上，設(shè)置有與上述的臺座413和凸出部414。在此情況下，從凸出部414的下表面414a到開口 412為止的距離S2，也被形成為與半導(dǎo)體基板43厚度t0大體上相同。另外，接線端子42上，在X方向上，與前文所述的圖5同樣的位置上也設(shè)置了支持部422。
[0068]另一方面，半導(dǎo)體基板43上，與圖5同樣的位置上還設(shè)置了焊盤44及焊錫層45。由此，在回流焊加工之后，半導(dǎo)體基板43和接線端子42如上所述，被電氣性地、機械性地固定在一起。
[0069]另外，上述的中空部411為4個內(nèi)側(cè)面連續(xù)連接而成，并且呈沒有斷開的凹形狀。然而，中空部411的形狀也可以如圖9所示那樣變形。在圖9所表示的中空部411中，在一個內(nèi)側(cè)面上設(shè)置著連接到外側(cè)面的缺口部416。在設(shè)置這樣的缺口部416時，即使中空部411的開口412的大小比半導(dǎo)體基板43面積小，也可以利用此缺口部416來撐開開口412，來吸收半導(dǎo)體基板43的誤差等。另外，還能吸收半導(dǎo)體基板43和樹脂框架41的熱膨脹。
[0070]另外，接線端子42的支持部422也可以如圖10所示那樣變形。圖10是表示設(shè)置在接線端子42上的支持部422的變形例。圖10(a)中支持部422的V字形的頂點部分422a被形成為平面狀，此頂點部分422a與焊錫層45呈平面狀抵接形態(tài)。此形狀可以調(diào)整支持部422浸入到焊錫層45里的時間，能使之推遲。
[0071]圖10(b)是表示在(a)的基礎(chǔ)上進一步變形所成，即頂點部分422a上設(shè)置有貫穿孔422b的情形。此形狀可以使溶化的焊錫層45進入貫穿孔422b內(nèi)，并實現(xiàn)與支持部422的一體化。圖10(c)也是表示在(a)的基礎(chǔ)上進一步變形所成，即在頂點部分422a的側(cè)面設(shè)置被切缺的切缺孔422c。此形狀也可以使溶化的焊錫層45進入支持部422里面，并能實現(xiàn)與支持部422的一體化。圖10(d)表示把在做支持部422形成弓狀的曲面，并實現(xiàn)與焊錫層45與曲面的抵接。此形狀也同樣可以調(diào)整該支持部422浸入到焊錫層45里面的時間，并使之推遲。
[0072]另外，在上述的說明中，明確揭示了在焊錫回流焊時候，在溶化的焊錫層45里，半導(dǎo)體基板43由于其自重而下降，從而使支持部422進入焊錫層45內(nèi)部的組成。然而，也可以反過來，利用樹脂框架41自重的實現(xiàn)連接。
[0073]關(guān)于線圈元器件10的制造方法:
[0074]接著，關(guān)于如上所述的線圈元器件10的制造方法進行說明。圖11是表示線圈元器件10制造方法的流程圖。以下，將按照此圖11進行說明。
[0075](I)第I步驟:形成多個連續(xù)部件用電工薄板
[0076]在最開始時，準(zhǔn)備銅板，并用此銅板形成多個連續(xù)部件用電工薄板。所謂多個連續(xù)部件用電工薄板是指如上所述的引線框架50呈多個連續(xù)連接在一起的狀態(tài)。在后述的步驟中通過切斷此此多個連續(xù)部件用電工薄板的引線框架50之間的邊界部分，從而形成多個獨立的引線框架50用電工薄板。
[0077](2)第2步驟:形成基座40及切斷電工薄板
[0078]接著，用上述的多個連續(xù)部件用的電工薄板，進行嵌件成型，來形成基座40。這時，在進行嵌件成型的模具的空腔的指定位置上設(shè)置上述的電工薄板和接線端子42。此后，射出溶融的樹脂。接著，在冷卻之后，基座40就被形成好了。其次，如上所述，切斷引線框架50的邊界。由此，由基座40、接線端子42與引線框架50構(gòu)成的一體化中間生成物就被大量形成了。
[0079](3)第3步驟:安裝棒狀磁芯31
[0080]其次，把棒狀磁芯31安裝在基座40上。在進行此安裝時，把棒狀磁芯31安裝配置在安裝用凹部415，此時，通過粘結(jié)劑，把棒狀磁芯31安裝在安裝用凹部415，不過，也可以通過其他的手法(例如按壓工具的手法)，把棒狀磁芯31固定在安裝用凹部415。另外，此第3步驟與組裝步驟相對應(yīng)。
[0081 ] (4)第4步驟:形成線圈32
[0082]其次，把導(dǎo)線32a卷繞在棒狀磁芯31上，來形成線圈32(與卷繞步驟相對應(yīng))。這時，使用了繞線機，不過與上述的基座40沒被從電工薄板切割下來的狀態(tài)相比較，導(dǎo)線32a的卷繞將變得格外容易。即，在電工薄板上具有大量的基座40，并把棒狀磁芯31安裝在此大量基座40的狀態(tài)下，把導(dǎo)線32a卷繞在棒狀磁芯31上的時候，需要增加鄰接的棒狀磁芯31之間的空隙，或者需要另行使用特殊的繞線機，使該繞線機的卷繞導(dǎo)線部位圍繞著棒狀磁芯31的周圍進行旋轉(zhuǎn)。然而，由于把基座40從電工薄板切割下來，所以不需要增加棒狀磁芯31之間的空隙等手段，也不需要特殊的繞線機。
[0083]另外，在把導(dǎo)線卷繞在棒狀磁芯31上之后，把導(dǎo)線32a的末端32b捆扎在捆扎部421。
[0084](5)第5步驟:把半成品11固定在夾具100上
[0085]其次，把由線圈32所形成的多個半成品11固定在夾具100上(與固定步驟相對應(yīng))。這時，可以使用如圖12及圖13所示的夾具100。圖12是表示把線圈元器件10的半成品11固定在夾具100的一部分的下夾具110上時狀態(tài)的立體圖。圖13表示通過構(gòu)成夾具100的下夾具110和上夾具120來固定半成品11的引線框架50的狀態(tài)的側(cè)面截面圖。
[0086]如圖12及圖13所示，夾具100中設(shè)置有下夾具110以及上夾具120。板狀下夾具110上設(shè)置有凸出部111。同樣板狀上夾具120上設(shè)置有被上述凸出部111插通的插通孔121。并且，通過使凸出部111插通引線框架50安裝孔511，并使此凸出部111插通過插通孔121，使引線框架50呈被夾在下夾具110和上夾具120之間的狀態(tài)。由此，通過夾具100能固定多個線圈元器件10的半成品11。
[0087]下夾具110以及上夾具120之間的組裝可以采用各種手法。例如，可以使用磁鐵來把兩者組裝在一起，還可以在下夾具110和上夾具120里任意一個上設(shè)置孔和插入此孔的鉤形部，并通過它們來構(gòu)成鉤式固定組成。另外，還可以采用其他個體部件，例如采用U字狀的、可以夾持的夾持部件，通過夾持部件來夾擠住下夾具110和上夾具120。
[0088](6)第6步驟:捆扎部421以及末端的32b的連接
[0089]其次，通過例如激光或焊錫焊等的手法，把捆扎部421和末端32b以具有電氣導(dǎo)電性的方式連接在一起(與連接步驟相對應(yīng))。由此，可以使基于天線線圈30接收的電磁波的信號電流，流向接線端子42，并提供給半導(dǎo)體基板43。在進行此連接時，由于多個半成品11被夾具100固定，所以可以通過例如激光焊接和焊錫焊等高效地進行連接，從而可以提高連接的效率。
[0090](7)第7步驟:涂助焊劑(Flux)
[0091]其次，在半導(dǎo)體基板43涂焊錫膏以形成焊錫層45，另外在連接端子42的支持部422涂助焊劑。另外，與此相反，還可以在支持部422涂焊錫膏，而在半導(dǎo)體基板43涂助焊劑。另夕卜，對被夾具100固定的多個半成品11，可以在支持部422上涂助焊劑和焊錫膏，所以可以有效地進行此涂抹作業(yè)。
[0092](8)第8步驟:裝載半導(dǎo)體基板43
[0093]其次，把半導(dǎo)體基板43分別裝載在各個半成品11的支持部422上(與裝載步驟相對應(yīng))。這時，半導(dǎo)體基板43呈載置在凸出部414上，半導(dǎo)體基板43被4點支撐的狀態(tài)。
[0094](9)第9步驟:焊錫焊
[0095]接著，在半導(dǎo)體基板43被載置在支持部422狀態(tài)下，將其與夾具100—起放入回流焊爐。接著，通過熱風(fēng)溶化焊錫層45，使半導(dǎo)體基板43和接線端子42—體化。
[0096](10)第10步驟:制作線圈32的涂層
[0097]其次，對線圈32進行涂層處理。在此情況下，把多個半成品11固定在夾具100上，并把這些半成品11的線圈32浸入充滿了用來制作涂層的樹脂液體的樹脂槽。由此，線圈32呈被樹脂形成了表面涂層的狀態(tài)，線圈32也就被涂層所保護起來了。
[0098](11)第11步驟:形成二次成型部20
[0099]接著，形成二次成型部20。形成此二次成型部20時，把被夾具100固定的多個半成品11設(shè)置在轉(zhuǎn)移成型用的模具的空腔內(nèi)(與設(shè)置步驟相對應(yīng))。在設(shè)置的時候，使引線框架50的夾具100—側(cè)的部位呈從模具的空腔突出的狀態(tài)。并且，供給作為原料的樹脂顆粒(Pellet)，把此顆粒以溶融的狀態(tài)供給給空腔。由此，對于多個半成品11而言，可以同時形成二次成型部20，從而形成天線線圈30和基座40被二次成型部20封裝狀態(tài)的半成品11 (與封裝步驟相對應(yīng))。
[0100](12)第12步驟:門斷(Gate Break)及去除毛刺(Bari)
[0101]其次，除去轉(zhuǎn)移成型后的半成品11上的、與模具的澆口相對應(yīng)的樹脂部分，以及成型后的二次成型部20的毛刺部分(與去除步驟相對應(yīng))。在除去與澆口相對應(yīng)的樹脂部分的門斷工藝中，一邊抓住載置于工作平臺等的設(shè)置部位的夾具100，一邊把與澆口相對應(yīng)的樹脂部分按在設(shè)置部位上，把與此澆口相對應(yīng)的樹脂部分切斷(Gate Break)。另外，關(guān)于毛刺可以采用例如樹脂有孔玻璃珠的噴砂(Blast)加工來除去。由此就可以同時形成多個如圖1所示的線圈元器件10。
[0102](13)第13步驟:切斷引線框架50
[0103]其次，切斷引線框架50(與切斷步驟相對應(yīng))。由此，在殘留有引線框架50的切斷痕跡的狀態(tài)下，形成被二次成型部20整體性地覆蓋住的線圈產(chǎn)品。并且，包裝此線圈產(chǎn)品。另夕卜，在進行切斷之后，放開下夾具110和上夾具120，除去引線框架50的殘余物(未成為線圈產(chǎn)品的部分)。并且，由下夾具110和上夾具120所構(gòu)成的夾具100在下次線圈元器件10的制造時可以再利用。
[0104]通過如上所述的各個步驟，就由線圈元器件10形成了線圈產(chǎn)品。
[0105]關(guān)于線圈元器件10的制造方法:
[0106]如上所述，通過本實施例，可以使多個具有形成線圈元器件10之前的基座40和天線線圈30的半成品11，被具有固定部(凸出部111和插通孔121)的夾具100所固定(固定步驟)。此后，把多個半成品11以被夾具100固定的的狀態(tài)設(shè)置在模具的夾具100中的設(shè)置部位(設(shè)置步驟)。此后，用樹脂填充模具的空腔，使基座40和天線線圈30里面至少一部分被樹脂所封裝(封裝步驟)。
[0107]由此，因為多個半成品11以各自獨立的狀態(tài)被夾具100所固定，所以能夠降低白白扔掉的電工薄板的量。即，按現(xiàn)狀的轉(zhuǎn)移成型那樣進行樹脂成型的話，常常不從電工薄板上切割下多個半成品11，而是按照其原本的狀態(tài)進行樹脂成型，不過這樣一來，在該制造方法中，在從電工薄板切下半成品之前的階段，就要對棒狀磁芯進行卷繞導(dǎo)線以形成線圈。此時，需要使用卷繞導(dǎo)線部位可以旋轉(zhuǎn)等的特殊繞線機，同時，還需要增加鄰接的棒狀磁芯間的空隙，在此情況下，電工薄板中被浪費扔掉的部分就會變多。另外，由于使用了特殊的繞線機，成本也相應(yīng)地變高。
[0108]然而，在本實施例中，由于在把半成品11設(shè)置在夾具100之前的階段，就對棒狀磁芯31進行卷繞導(dǎo)線以形成線圈32。為此，因為在形成線圈32時，不需要使用特殊的繞線機，也就能降低成本。另外，由于也不需要增加鄰接的棒狀磁芯31空隙，也就無需把電工薄板的尺寸做得特別大，從而可以降低電工薄板中被浪費扔掉的部分的量。
[0109]另外，與個別地移動并設(shè)置半成品11的情況相比較，可以以把半成品11設(shè)置在夾具100上的狀態(tài)使它們一起移動，還可以將它們一起設(shè)置在模具中的希望的位置上。由此，半成品11的處理就可以變得更容易。進一步，也能更容易地使用半成品11。
[0110]另外，本實施例中，利用模具來封裝天線線圈30及基座40的封裝步驟中，使用模具夾持設(shè)置于半成品11的引線框架50—部分。與此同時，把被固定在夾具100的半成品11的基座40和天線線圈30放置進模具的空腔里，并把引線框架50的Y2側(cè)部位配置于模具空腔的外部。因此，夾具100位于模具空腔的外部，可以使溶融的樹脂相對于夾具100，呈現(xiàn)基本上不粘在夾具100上的構(gòu)成。由此，可以反復(fù)使用夾具100多少次都可以。
[0111]并且，本實施例中，裝載半導(dǎo)體基板43的封裝步驟中，優(yōu)選使用轉(zhuǎn)移成型用的模具來進行封裝步驟。如果使用轉(zhuǎn)移成型的模具，就可以同時形成大量的二次成型部20，從而提高量產(chǎn)性。
[0112]并且，本實施例中，在把被夾具100固定的多個半成品11設(shè)置在轉(zhuǎn)移成型用的模具空腔內(nèi)的設(shè)置步驟之前，先進行把半導(dǎo)體基板43裝載到具有基座40的樹脂框架41的裝載步驟。另外，在設(shè)置步驟之前，還要進行把線圈32的末端32b與半導(dǎo)體基板43電連接的連接步驟，這些步驟是在把多個半成品11固定在夾具100的固定步驟之后進行的。
[0113]因此，例如裝載步驟中，機器人的機器臂只須移動較少距離態(tài)，就能把多個半導(dǎo)體基板裝載在43樹脂框架41上。另外，通過連接步驟，由于把末端32b和半導(dǎo)體基板43通過例如激光焊接和焊錫焊等連接時候，多個的連接部位被配置在較短距離范圍之內(nèi)，所以可以使連接步驟在短距離內(nèi)的移動中，高效地依次進行。因此，可以縮短這些裝載步驟以及連接步驟的生產(chǎn)時間，并可以使生產(chǎn)效率提高。
[0114]另外，本實施例中的連接步驟中，把捆扎部421和末端32b用例如激光和焊錫焊等的手法電氣導(dǎo)電性地連接在一起的。而上述的裝載步驟與連接步驟之間的搬送，以及連接步驟和設(shè)置步驟之間的搬送，都用夾具100來進行。因此，可以進一步縮短生產(chǎn)時間，并使生廣效率進一步提尚。
[0115]并且，本實施例中，至少下述I個步驟是必須進行的，即通過卷繞導(dǎo)線32a來形成線圈32的卷繞步驟，組裝基座40和天線線圈30來形成半成品11的組裝步驟，在封裝步驟之后，除去此封裝步驟中所形成的成型品上產(chǎn)生的樹脂毛刺的去除步驟，以及去除步驟之后切斷引線框架的切斷步驟。由此，這些卷繞步驟、組裝步驟、去除步驟以及切斷步驟中以及上述各個步驟之間，都可以采用夾具100來從頭至尾一起進行，而不必把中途生成物從夾具100上拆除下來。這也使線圈元器件10的生產(chǎn)效率得以提高。
[0116]另外，本實施例中，夾具100具有下夾具110和上夾具120，同時，在固定半成品11的固定步驟中，下夾具110與上夾具120之間夾持著半成品11。因此，可以比較容易地固定半成品11的同時，與只有下夾具110，或只有上夾具120來固定半成品11的情況相比較，可以更加安定地固定住半成品11。
[0117]并且，本實施例中，至少在封裝步驟結(jié)束之后，從夾具100取下線圈產(chǎn)品的成型后的半成品11的殘余物。因此，可以在下次的線圈元器件10的制造中再次利用夾具100。因此，可以用較少個數(shù)的夾具100，來大量生產(chǎn)線圈元器件10。
[0118]另外，本實施例中，夾具上有固定部(凸出部111、插通孔121)，該固定部能固定形成線圈元器件之前的基座和線圈的多個半成品11。此固定部使得多個半成品11之間間隔按照規(guī)定的節(jié)距來配置。另外，固定部固定了設(shè)置于半成品11上的金屬制引線框架50的一部分，并使基座40及天線線圈30側(cè)呈在此固定部位從夾具100突出的狀態(tài)。
[0119]因此，通過把固定部的一部分的凸出部111插入引線框架50的安裝孔511，而凸出部111插入作為固定部的一部分的插通孔121，從而可以防止半成品11從夾具100脫落，確實地固定住半成品11。
[0120]變形例:
[0121]以上，就本發(fā)明的一個實施例進行了說明，不過，在此之外本發(fā)明也可以進行各種各樣地變形。
[0122]以下，就此加以說明。
[0123]上述的實施例中，關(guān)于夾具100，就使用了具有凸出部111的下夾具110、具有插通孔121的上夾具120的例子進行了說明。然而，夾具并不限于此類型的下夾具110和上夾具120的例子。例如，還可以采用在上夾具120側(cè)不存在作為固定部的一部分的插通孔121，而是在下夾具110側(cè)，存在作為固定部的較短的凸出部111的例子。在此情況下，凸出部111的端面正好抵在上夾具120表面，不過，由于凸出部111插入安裝孔511，就可以較好地防止半成品11從夾具100脫落。
[0124]另外，上述的實施例中，下夾具110與上夾具120分別獨立。然而，也可以把下夾具和上夾具一體設(shè)置。作為上述說明的例子，例如，可以是一個具有板狀面的、類似火鉗形狀(夾子的形狀)一樣的形態(tài)。另外，在夾具為火鉗形狀的時候，優(yōu)選在下夾具側(cè)與上面夾具側(cè)的邊界部位，賦予迫使兩者朝向閉合方向的持續(xù)的偏置力。因此，在上述的邊界部位，優(yōu)選被設(shè)置成例如某種程度的直徑較大的圓弧狀或環(huán)狀形狀。
[0125]另外，作為夾具，還可以采用例如通過磁鐵，使下夾具和上夾具堅固地固定在一起的組成。另外，作為夾具，還可以采用只具備下夾具和上夾具的任意一側(cè)的組成。在此情況下，半成品11可以采用相對于夾具過盈配合等固定用組成，也可以采用吸盤式等吸附方式，另外，還可以采用粘結(jié)或膠接來固定半成品11的組成。
[0126]另外，在上述的實施例中，作為固定部，以凸出部111和插通孔121為例進行了說明。然而，還可以采用各種各樣其他固定部組成。例如，作為固定部，由于楔型式樣容易插入，不過也很容易脫落，所以也可以設(shè)置具有鉤形(Hook)的部位的組成。另外，還可以設(shè)置相對于下夾具或上面夾具以支點為中心回轉(zhuǎn)的按壓手段，此按壓手段可以作為固定部來使用。
[0127]另外，在上述的實施例中，在不會對線圈元器件10制造產(chǎn)生障礙的前提下，可以省略從第I步驟第13步驟的至少I個步驟，也可以更換這些步驟的順序。另外，在第11步驟的封裝步驟前面的任意一個步驟中，只要讓夾具100固定住半成品11，那么把半成品11固定在夾具100作業(yè)在上述任何一個步驟中進行都可以。
[0128]符號說明:
[0129]10…線圈元器件，11...半成品，20...二次成型部，30...天線線圈，31...棒狀磁芯，32…線圈，32a…導(dǎo)線，32b…末端，40...基座，41...樹脂框架，41a…下表面，41b…頂面，42...接線端子，43...半導(dǎo)體基板，43a…頂面，44...焊盤，45...焊錫層，50...引線框架，51...孔部，100…夾具，110…下夾具，111…凸出部，120...上夾具，121...插通孔，411…中空部，41 la...下表面，41 lb...內(nèi)表面，412…開口，413…臺座，414…凸出部，414a...下表面，415…安裝用凹部，421…捆扎部，422…支持部，511…安裝孔。
【主權(quán)項】
1.一種線圈元器件制造方法，其特征為， 包括: 固定步驟，在此步驟中把形成上述線圈元器件之前的、具有基座和線圈的多個半成品固定在具有固定部的夾具上， 設(shè)置步驟，在此步驟中把多個上述半成品以固定在上述夾具上的狀態(tài)，設(shè)置于模具中的上述夾具的設(shè)置部位， 以及封裝步驟，在此步驟中向上述模具的空腔內(nèi)填充樹脂，并將上述基座和上述線圈中的至少一部分用樹脂封裝起來。2.根據(jù)權(quán)利要求1所記述的線圈元器件的制造方法，其特征為， 在上述封裝步驟中，用上述模具夾持住設(shè)置于上述半成品中的、金屬制的引線框架的一部分， 同時，把由上述夾具固定住的上述半成品的上述基座和上述線圈放置在上述模具的上述空腔里，并把上述引線框架中的、比被上述模具夾持住的部分更加靠近外側(cè)的部位以及上述夾具放置于上述空腔的外部。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記述的線圈元器件的制造方法，其特征為， 在上述封裝步驟中，用轉(zhuǎn)移成型用的模具來進行該封裝步驟。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意I項所記述的線圈元器件的制造方法，其特征為， 在上述設(shè)置步驟之前，還有裝載步驟和連接步驟， 在裝載步驟中，把半導(dǎo)體基板裝載在上述基座所具有的樹脂框架上， 連接步驟在上述裝載步驟之后，在上述設(shè)置步驟之前，在連接步驟中把上述線圈的末端與上述半導(dǎo)體基板電連接起來， 而且，這些步驟是在把多個上述半成品固定在上述夾具上的上述固定步驟之后進行的。5.根據(jù)權(quán)利要求4所記述的線圈元器件的制造方法，其特征為， 采用上述夾具來進行上述裝載步驟和上述連接步驟之間的搬送、以及上述連接步驟和上述設(shè)置步驟之間的搬送。6.根據(jù)權(quán)利要求2所記述的線圈元器件的制造方法，其特征為， 至少進行下述步驟中的至少一個， 即通過卷繞導(dǎo)線形成上述線圈的卷繞步驟， 把上述基座和上述線圈組裝在一起，形成上述半成品的組裝步驟， 在上述封裝步驟之后，去除在此封裝步驟形成的成型品上產(chǎn)生的樹脂毛刺的去除步驟， 以及在上述去除步驟之后，切斷上述引線框架的切斷步驟。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意I項所記述的線圈元器件的制造方法，其特征為， 上述夾具包括下夾具和上夾具，同時，在上述固定步驟中，在上述下夾具和上述上夾具之間夾持住上述半成品。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意I項所記述的線圈元器件的制造方法，其特征為， 至少上述封裝步驟結(jié)束之后，從上述夾具取下形成上述半成品后的殘余物。9.一種用于線圈元器件的制造的夾具， 上述夾具具有固定部，該固定部可以固定多個半成品，這些半成品具有形成上述線圈元器件之前的上述基座以及上述線圈， 上述固定部，多個上述半成品的之間按照規(guī)定的節(jié)距來配置間隔， 同時，上述固定部固定住設(shè)置在上述半成品上中的金屬制引線框架的一部分，從此固定部位開始，把上述基座及上述線圈側(cè)固定成從上述夾具突出的狀態(tài)。
【文檔編號】H01L21/687GK106057687SQ201610204094
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月1日 公開號201610204094.3, CN 106057687 A, CN 106057687A, CN 201610204094, CN-A-106057687, CN106057687 A, CN106057687A, CN201610204094, CN201610204094.3
【發(fā)明人】森本泰德, 島拔康夫, 大八木啟治, 福岡昌和
【申請人】勝美達(dá)集團株式會社