專(zhuān)利名稱(chēng)：流焊裝置和流焊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑的流焊裝置和流焊方法。VOC是易揮 發(fā)有機(jī)化合物的簡(jiǎn)稱(chēng)。
背景技術(shù)：
流焊是用于將電子部件焊接到電子電路基板上的技術(shù)。以下說(shuō)明該技術(shù)的概覽。 首先，將電子部件安裝在電子電路基板的一個(gè)主表面上。已安裝電子部件的引線被插入電 子電路基板中的通孔中，并從電子電路基板的另一主表面突出。熔焊料與該表面上引線突 出處接觸，從而將電子部件焊接至電子電路基板。在下文中，安裝了電子部件的一個(gè)主表面 被稱(chēng)為部件表面，而熔焊料建立接觸的另一主表面被稱(chēng)為焊接表面。流焊裝置包括諸如焊劑涂敷器、預(yù)熱器、噴射焊料槽、冷卻器等等之類(lèi)的處理裝 置。焊劑涂敷器、預(yù)熱器、噴射焊料槽以及冷卻器面對(duì)電子電路基板的傳送方向按此順序設(shè) 置。該電子電路基板被傳入該流焊裝置。如上所述，電子部件先前被安裝在傳入該裝置的 電子電路基板上，且所安裝的電子部件的引線從焊接表面突出。傳入該裝置中的電子電路 基板被設(shè)置在流焊裝置中的傳送器傳送。當(dāng)該電子電路基板被傳入流焊裝置時(shí)，首先焊劑 涂敷器將焊劑涂敷到傳入的電子電路基板的焊接表面。隨即，已涂敷焊劑的電子電路基板 被預(yù)熱器預(yù)熱。接著，噴射焊料槽將高溫下的熔焊料涂敷到已被預(yù)熱的電子電路基板的焊 接表面。隨即，已涂敷熔焊料的電子電路基板被冷卻器冷卻。借助這些步驟，電子部件被焊 接到電子電路基板上。如上所述，焊劑被涂敷到引線突出的焊接表面，因此熔焊料與焊接表面建立接觸。 涂敷焊劑以去除氧化膜和可能附著至該焊接表面的灰塵。一般而言，在焊接時(shí)使用液體焊 劑。液體焊劑包括溶劑和溶解于該溶劑中的諸如松香的活性材料。將液體焊劑涂敷到電子 電路基板的焊接表面的焊劑涂敷器可以是泡沫焊劑涂敷器、噴霧焊劑涂敷器等。預(yù)熱器將 已涂敷到焊接表面的焊劑預(yù)熱至100到150°C的溫度。由于該預(yù)熱，活性材料執(zhí)行其作用并 清潔電子電路基板的焊接表面。如果未執(zhí)行預(yù)熱，則不清潔焊接表面。此外，在液體焊劑中 使用了用于溶解該活性材料的溶劑。如果該溶劑保留在電子電路基板的焊接表面上，則不 能實(shí)現(xiàn)良好質(zhì)量的焊接。為去除溶劑，必須借助預(yù)熱器來(lái)執(zhí)行預(yù)熱。諸如松香之類(lèi)的活性材料在諸如異丙醇之類(lèi)的醇類(lèi)中溶解良好。因此，醇類(lèi)已用 于焊劑的溶劑。然而，如果諸如醇之類(lèi)的易揮發(fā)有機(jī)化合物(VOC)逃逸到周?chē)鷼夥罩校瑒t該 易揮發(fā)有機(jī)化合物被紫外線能量等分解，并產(chǎn)生基團(tuán)。這些基團(tuán)是光化學(xué)煙霧等的成因。因 此，在日本，由于修改的空氣污染控制法案，VOC的使用從2010年起被限制。這些限制也適 用于焊接領(lǐng)域。由于這類(lèi)原因，已開(kāi)發(fā)了不使用VOC作為溶劑的液體無(wú)VOC焊劑和具有減 少的VOC成分的液體低VOC焊劑。低VOC焊劑一般包含不超過(guò)5%重量百分比(Wt % )的 VOC。如果將使用具有低沸點(diǎn)的醇類(lèi)作為溶劑的液體焊劑涂敷到焊接表面，則如果在 100到150°C的溫度下執(zhí)行預(yù)熱該溶劑蒸發(fā)。另一方面，最近開(kāi)發(fā)的無(wú)VOC焊劑和低VOC焊劑使用比醇類(lèi)難揮發(fā)的水作為溶劑。被用作溶劑的水在熔焊料與電子電路基板建立接觸之 前在100到150°C的預(yù)熱溫度下難以完全去除。因此，當(dāng)噴射焊料槽將具有高溫的熔焊料涂 敷到已涂有無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑的電子電路基板上時(shí)，諸如焊球、焊料潤(rùn)濕缺陷、焊料 橋接等等問(wèn)題產(chǎn)生。因此，如果涂敷了無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑，則不能獲得與涂敷用醇類(lèi) 作為溶劑的VOC焊劑時(shí)獲得的成品等效的成品。出于此類(lèi)原因，已經(jīng)提出了用于在噴射焊 料槽向電子電路基板涂敷熔焊料之前從電子電路基板排除水分的技術(shù)。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了包括設(shè)置在焊劑涂敷器之前的預(yù)熱設(shè)備的流焊裝置。該 流焊裝置借助預(yù)熱設(shè)備將電子電路基板預(yù)熱至100到200°C的溫度，并將來(lái)自焊劑涂敷器 的液體焊劑涂敷到經(jīng)預(yù)熱的電子電路基板上。利用該流焊裝置，所涂敷焊劑中的水分被電 子電路基板的熱量蒸發(fā)掉。專(zhuān)利文獻(xiàn)2公開(kāi)了一種流焊裝置，該流焊裝置包括設(shè)置在焊劑涂敷器與噴射焊料 槽之間的熱空氣干燥設(shè)備。該流焊裝置通過(guò)將熱空氣引導(dǎo)到已涂敷有液體焊劑的電子電路 基板上，使所涂敷焊劑中包括的水分蒸發(fā)。順便提及的是，完全去除電子電路基板的通孔中的水分是困難的，而且即使該電 子電路基板的表面被干燥，水分仍保留在通孔中。因此，即使在電子電路基板的表面被干燥 時(shí)，如果在通孔中存在大量水分，則通孔中的水分被熔焊料的熱量轉(zhuǎn)換成水蒸汽，且熔焊料 被該水蒸汽分散。然而，直到現(xiàn)在，尚未建立將通孔中的水分考慮進(jìn)去的流焊裝置的預(yù)熱分 布。因此，利用上述流焊裝置，存在可能出現(xiàn)焊接缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。此外，引入流焊裝置中的各個(gè)電子電路基板中先前包含的水分存在變化，而且焊 劑涂敷器的焊劑涂敷狀態(tài)也有變化。上述流焊裝置不能確定作為工作對(duì)象的電子電路基板 中包含的水含量。因此，存在的風(fēng)險(xiǎn)是，由于這種類(lèi)型的變化，未充分去除水分的電子電路 基板可能被傳送到噴射焊料槽中。如果水分未被充分去除，則熔焊料分散。因此，利用上述 流焊裝置，存在可能出現(xiàn)焊接缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。引用列表專(zhuān)利文獻(xiàn)[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)卦S公開(kāi)No.H8-229674[專(zhuān)利文獻(xiàn)2]日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)卦S公開(kāi)Νο·Η7-162139

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明的目的是提供一種流焊裝置和流焊方法，通過(guò)該裝置和方法即使在對(duì)電子 電路基板涂敷無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑的情況下，也能抑制焊接缺陷的出現(xiàn)。問(wèn)題的解決方案為實(shí)現(xiàn)上述目的，一種與本發(fā)明有關(guān)的流焊裝置包括傳送器，用于傳送其中形成 有多個(gè)通孔的基板；分配器，用于將焊劑涂敷到該基板上；焊接單元，用于將熔焊料涂敷到 已涂敷有焊劑的基板上；預(yù)熱設(shè)備，用于在基板被傳送到該焊接單元時(shí)預(yù)熱基板；水分傳 感器，用于測(cè)量基板表面的殘留水分；以及監(jiān)測(cè)設(shè)備，用于基于樣本基板表面的殘留水分值 與樣本基板的通孔的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)，通過(guò)使用根據(jù)由水分傳感器測(cè)得的殘留水分 獲取的基板表面的殘留水分值來(lái)判斷焊接質(zhì)量。
在根據(jù)上述本發(fā)明的流焊裝置中，監(jiān)測(cè)設(shè)備可基于關(guān)聯(lián)通過(guò)使用根據(jù)由水分傳感 器測(cè)得的殘留水分獲取的基板表面的殘留水分值來(lái)調(diào)節(jié)預(yù)熱設(shè)備的加熱溫度。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊裝置中，通過(guò)使用已插入樣本基板的通孔中的圓柱形夾 具來(lái)獲取樣本基板的通孔的殘留水分值。該圓柱形夾具的材料可以是丙烯酸樹(shù)脂或聚乙烯 樹(shù)脂或棉。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊裝置中，預(yù)熱設(shè)備包括設(shè)置在分配器之前的第一預(yù)熱器 和設(shè)置在該分配器之后的第二預(yù)熱器；水分傳感器包括用于測(cè)量被第一預(yù)熱器預(yù)熱的基板 表面的殘留水分的第一水分傳感器，以及用于測(cè)量被第二預(yù)熱器預(yù)熱的基板表面的殘留水 分的第二水分傳感器；以及監(jiān)測(cè)設(shè)備可獲取分別由第一水分傳感器和第二水分傳感器測(cè)得 的殘留水分之差，作為該基板表面的殘留水分值。在這種情況下，樣本基板的通孔的殘留水 分值可以是由第一水分傳感器從經(jīng)第一預(yù)熱器預(yù)熱的樣本基板的第一通孔中先前插入的 第一圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分與由第二水分傳感器從經(jīng)第二預(yù)熱器預(yù)熱的樣本基板的 第二通孔中先前插入的第二圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分之差。第一和第二圓柱形夾具的材 料可以是丙烯酸樹(shù)脂或聚乙烯樹(shù)脂或棉。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊裝置中，水分傳感器可以是近紅外傳感器或紅外傳感
ο在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊裝置中，焊劑可以是無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑。為實(shí)現(xiàn)上述目的，一種與本發(fā)明有關(guān)的流焊方法包括以下步驟向傳入基板涂敷 焊劑；向涂敷有焊劑的基板涂敷熔焊料；當(dāng)已將熔焊料涂敷至該基板時(shí)預(yù)熱該基板；以及 在將熔焊料涂敷至該基板之前，基于樣本基板表面的殘留水分值與樣本基板的通孔的殘留 水分值之間的關(guān)聯(lián)根據(jù)基板表面的殘留水分值來(lái)判斷焊接質(zhì)量。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊方法中，在判斷焊接質(zhì)量時(shí)，可基于關(guān)聯(lián)根據(jù)該基板表 面的殘留水分值來(lái)調(diào)節(jié)該基板的預(yù)熱分布。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊方法中，該基板表面的殘留水分值可以是在涂敷焊劑之 前從經(jīng)預(yù)熱基板的表面測(cè)得的殘留水分與涂敷焊劑之后從經(jīng)預(yù)熱基板的表面測(cè)得的殘留 水分之差。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊方法中，通過(guò)使用已插入樣本基板的通孔中的圓柱形夾 具來(lái)獲取樣本基板的通孔的殘留水分值?；蛘?，可根據(jù)在涂敷焊料之前從經(jīng)預(yù)熱的樣本基 板的第一通孔中先前插入的第一圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分與在涂敷焊料之后從經(jīng)預(yù)熱 的樣本基板的第二通孔中先前插入的第二圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分之差獲取樣本基板 的通孔的殘留水分值。用于獲取樣本基板的通孔的殘留水分值的圓柱形夾具的材料可以是 丙烯酸樹(shù)脂或聚乙烯樹(shù)脂或棉。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊方法中，可使用近紅外傳感器或紅外傳感器獲取該基板 表面的殘留水分值、樣本基板表面的殘留水分值以及樣本基板的通孔的殘留水分值。在上述根據(jù)本發(fā)明的流焊方法中，焊劑可以是無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑。發(fā)明的有益效果根據(jù)本發(fā)明的所需模式，有可能基于樣本基板的通孔中的殘留水分值與樣本基板 表面上的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)，根據(jù)形成工作對(duì)象的基板表面上的殘留水分值來(lái)判斷焊 接質(zhì)量。因此，可從流焊生產(chǎn)線去除具有缺陷焊接質(zhì)量的基板。此外，還可調(diào)節(jié)預(yù)熱分布。
6因此，即使對(duì)電子電路基板涂敷了無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑，也有可能抑制焊接缺陷的產(chǎn) 生，并因此確保良好的焊接質(zhì)量。附圖簡(jiǎn)述

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的流焊裝置的組成的一個(gè)示例的示圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于測(cè)量通孔水分的圓柱形夾具的一個(gè)示例的 示圖。圖3A是用于描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量通孔水分的方法的過(guò)程的一部分的示 圖。圖3B是用于描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量通孔水分的方法的過(guò)程的一部分的示 圖。圖3C是用于描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量通孔水分的方法的過(guò)程的一部分的示 圖。圖3D是用于描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量通孔水分的方法的過(guò)程的一部分的示 圖。圖3E是用于描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量通孔水分的方法的過(guò)程的一部分的示 圖。圖3F是用于描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量通孔水分的方法的過(guò)程的一部分的示 圖。圖3G是用于描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量通孔水分的方法的過(guò)程的一部分的示 圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的焊接表面的殘留水分值與通孔的殘留水分值之 間的關(guān)系的一個(gè)示例的示圖。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的焊接表面的殘留水分值與焊球出現(xiàn)數(shù)量之間的 關(guān)系的一個(gè)示例的示圖。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的焊接表面的殘留水分值與焊料橋接出現(xiàn)數(shù)量之 間的關(guān)系的一個(gè)示例的示圖。實(shí)施例的描述圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的流焊裝置的組成的一個(gè)示例的示圖。水分傳感器 被納入流焊生產(chǎn)線中，且預(yù)熱分布由反饋控制基于該水分傳感器提供的信號(hào)來(lái)控制。首先， 描述本流焊裝置的組成的概覽。如圖1所示，形成有多個(gè)通孔的電子電路基板1被傳入該流焊裝置中。電子部件 先前被安裝在傳入該裝置的電子電路基板1的部件表面上。安裝在該基板上的電子部件的 引線被插入電子電路基板1的通孔中，并從焊接表面突出。傳送器2被設(shè)置在流焊裝置中，用于傳送所傳入的電子電路基板1。此外，在該流 焊裝置中，作為第一預(yù)熱設(shè)備的第一預(yù)熱器3、第一水分傳感器4、作為分配器的焊劑涂敷 器5、干燥設(shè)備6、作為第二預(yù)熱設(shè)備的第二預(yù)熱器7、第二水分傳感器8、作為焊接單元的噴 射焊料槽9以及冷卻器10按此順序依照電子電路基板1的傳送方向設(shè)置。此外，該流焊裝 置包括設(shè)置在焊劑涂敷器5與干燥裝置6之間的第三水分傳感器11。此外，該流焊裝置包 括監(jiān)測(cè)設(shè)備12。
第一預(yù)熱器3預(yù)熱電子電路基板1。第一水分傳感器4測(cè)量已由第一預(yù)熱器3預(yù) 熱的電子電路基板1的焊接表面的水分。焊劑涂敷器5將焊劑涂敷到電子電路基板1的焊 接表面上。無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑被用作該焊劑。例如，低VOC焊劑包含5%重量百分比 或更少的V0C。第三水分傳感器11測(cè)量已涂敷焊劑的電子電路基板1的焊接表面的水分。 干燥設(shè)備6將已涂敷到電子電路基板1的焊劑中所包含的水分蒸發(fā)掉。第二預(yù)熱器7預(yù)熱 電子電路基板1。第二水分傳感器8測(cè)量已由第二預(yù)熱器7預(yù)熱的電子電路基板1的焊接 表面的水分。噴射焊料槽9通過(guò)使高溫的熔焊料噴霧與已沉積了焊劑的焊接表面接觸，來(lái) 將熔焊料涂敷到電子電路基板1的焊接表面上。該冷卻器10冷卻已涂敷熔焊料的電子電 路基板1。監(jiān)測(cè)設(shè)備12存儲(chǔ)樣本基板的焊接表面的殘留水分值與樣本基板的通孔的殘留水 分值之間的關(guān)聯(lián)，該關(guān)聯(lián)先前利用電子電路基板的多個(gè)樣本基板獲得。在下文中，樣本基板 簡(jiǎn)稱(chēng)為樣本。監(jiān)測(cè)設(shè)備12被構(gòu)成為通過(guò)使用如根據(jù)水分傳感器4和8測(cè)得的殘留水分獲 得的形成工作對(duì)象的電子電路基板的焊接表面的殘留水分值，基于所存儲(chǔ)的關(guān)聯(lián)能判斷焊 接質(zhì)量。具體地，監(jiān)測(cè)設(shè)備12預(yù)測(cè)形成工作對(duì)象的電子電路基板的焊接質(zhì)量是否會(huì)令人滿(mǎn) 意。該預(yù)測(cè)在將形成工作對(duì)象的電子電路基板1傳送到噴射焊料槽9之前作出。該流焊裝置包括用于將被監(jiān)測(cè)設(shè)備12預(yù)測(cè)為焊接質(zhì)量不滿(mǎn)意的電子電路基板從 流焊生產(chǎn)線移除的機(jī)構(gòu)。該移除操作在被預(yù)測(cè)為不滿(mǎn)意的電子電路基板被傳送至噴射焊料 槽9之前進(jìn)行。圖1中的附圖標(biāo)記13所指示的箭頭表示從流焊生產(chǎn)線移除已被預(yù)測(cè)為焊 接質(zhì)量不滿(mǎn)意的電子電路基板。例如，有可能設(shè)置將電子電路基板從生產(chǎn)線移除的傳送機(jī) 械手。在這種情況下，將已被預(yù)測(cè)為焊接質(zhì)量不滿(mǎn)意的電子電路基板從生產(chǎn)線移除的指令 可由監(jiān)測(cè)設(shè)備12發(fā)送至傳送機(jī)械手。此外，還有可能將從生產(chǎn)線移除電子電路基板的獨(dú)立 傳送器連接至傳送器2。此外，監(jiān)測(cè)設(shè)備12可在設(shè)置在監(jiān)測(cè)設(shè)備12中的屏幕上指示焊接質(zhì) 量不滿(mǎn)意，從而看到該顯示的操作員能從流焊生產(chǎn)線去除該電子電路基板。此外，該監(jiān)測(cè)設(shè)備12被構(gòu)成為使用上述關(guān)聯(lián)基于電子電路基板的焊接表面的殘 留水分值來(lái)調(diào)節(jié)預(yù)熱分布。在這里，調(diào)節(jié)了干燥設(shè)備6的預(yù)熱溫度和第二預(yù)熱器7的預(yù)熱 溫度。而且，監(jiān)測(cè)設(shè)備12被構(gòu)成為基于第三水分傳感器11測(cè)得的水分來(lái)控制所涂敷的焊 劑量。以此方式，按需和在需要時(shí)從流焊生產(chǎn)線去除被預(yù)測(cè)為焊接質(zhì)量不滿(mǎn)意的電子電 路基板，并調(diào)節(jié)干燥設(shè)備6的加熱溫度和第二預(yù)熱器7的加熱溫度。因此，因?yàn)楦邷厝酆噶?與電子電路基板在適當(dāng)?shù)母稍餇顟B(tài)下建立接觸，所以有可能獲得不會(huì)產(chǎn)生焊球或橋接的良 好質(zhì)量的焊接。接著，將描述本流焊裝置的細(xì)節(jié)。對(duì)于第一預(yù)熱器3、干燥設(shè)備6以及第二預(yù)熱器 7，可使用紅外干燥設(shè)備、熱空氣干燥設(shè)備或這些干燥設(shè)備的組合。水分傳感器4、8以及11 測(cè)量焊接表面上的同一測(cè)量點(diǎn)處的水分。該測(cè)量點(diǎn)從不容易干燥且容易出現(xiàn)問(wèn)題的點(diǎn)中選 擇。對(duì)于水分傳感器4、8以及11，需要使用基于近紅外反射系統(tǒng)的水分傳感器或基于紅外 反射系統(tǒng)的水分傳感器?；诮t外反射系統(tǒng)的水分傳感器或基于紅外反射系統(tǒng)的水分傳 感器能即時(shí)按照數(shù)值測(cè)量水分。因此，如果使用了基于近紅外反射系統(tǒng)的水分傳感器或基 于紅外反射系統(tǒng)的水分傳感器，則有可能在不停止電子電路基板的傳送器的情況下測(cè)量該 水分，且能讀入該水分作為數(shù)據(jù)。
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第一預(yù)熱器3去除已被傳入流焊裝置的電子電路基板1中先前包含的水。第一水 分傳感器4測(cè)量已通過(guò)第一預(yù)熱器3的電子電路基板1的焊接表面的水分(殘留水分=Wtl)。 電子電路基板1的焊接表面的殘留水分被第一預(yù)熱器3設(shè)置為約0. 1到0. 3%。第三水分 傳感器11測(cè)量已涂敷焊劑的電子電路基板1的焊接表面的水分(殘留水分=W1)。干燥設(shè)備 6將已涂敷到電子電路基板1的焊接表面的焊劑中包含的水分蒸發(fā)掉。第二預(yù)熱器7去除 電子電路基板1上殘留的水，并激活焊劑。第二水分傳感器8測(cè)量已通過(guò)第二預(yù)熱器7的 電子電路基板1的焊接表面的水分(殘留水分W2)。水分傳感器4、8以及11向監(jiān)測(cè)設(shè)備 12發(fā)送指示測(cè)得殘留水分的信號(hào)。監(jiān)測(cè)設(shè)備12被構(gòu)成為使用上述關(guān)聯(lián)基于形成工作對(duì)象的電子電路基板的焊接 表面的殘留水分值預(yù)測(cè)焊接質(zhì)量，并調(diào)節(jié)預(yù)熱分布。更具體地，監(jiān)測(cè)設(shè)備12獲取第一水分 傳感器4測(cè)得的殘留水分Wtl與第二水分傳感器8測(cè)得的殘留水分W2之差作為電子電路基 板1的焊接表面的殘留水分值。該殘留水分值W2-Wtl表示焊劑產(chǎn)生的殘留水分量。監(jiān)測(cè)設(shè) 備12基于該殘留水分值W2-Wtl預(yù)測(cè)焊接質(zhì)量。如果預(yù)測(cè)焊接質(zhì)量將不滿(mǎn)意，則監(jiān)測(cè)設(shè)備12 使被預(yù)測(cè)為焊接質(zhì)量不滿(mǎn)意的電子電路基板從流焊生產(chǎn)線被去除。此外，監(jiān)測(cè)設(shè)備12還升 高干燥設(shè)備6的加熱溫度和第二預(yù)熱器7的加熱溫度。然而，必須基于安裝在電子電路基 板上的電子部件的耐熱溫度提前確定干燥設(shè)備6的加熱溫度和第二預(yù)熱器7的加熱溫度的 上限值，并防止電子部件的溫度上升到高于該耐熱溫度。如上所述，監(jiān)測(cè)設(shè)備12基于先前使用電子電路基板的多個(gè)樣本獲取的樣本的焊 接表面的殘留水分值與該樣本的通孔的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)而構(gòu)成。下文描述了獲取樣 本的焊接表面的殘留水分值與該樣本的通孔中的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)的方法。通過(guò)使用上述的根據(jù)本實(shí)施例的流焊裝置，能獲取樣本的焊接表面的殘留水分值 和該樣本的通孔的殘留水分值。通過(guò)在樣本的流焊期間使用水分傳感器能獲取該樣本的焊 接表面的殘留水分值。換言之，根據(jù)第一水分傳感器4與第二水分傳感器8在樣本的流焊 期間分別測(cè)得的殘留水分之差，能確定該樣本的焊接表面的殘留水分值。另一方面，因?yàn)殡y 以借助水分傳感器測(cè)量通孔中包含的水量，所以通過(guò)下述方法測(cè)量該水量。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于測(cè)量通孔中的水量的圓柱形夾具的一個(gè)示 例的示圖；圖3A到3G是用于描述根據(jù)本發(fā)明的測(cè)量電子電路基板的通孔中的水量的方法 的過(guò)程的示圖。該測(cè)量方法使用如圖2所示的圓柱形夾具14。首先，將圓柱形夾具14裝在按照三個(gè)相似排列圖案形成于電子電路基板的樣本 中的各個(gè)通孔中。接著，將電子部件的引線16插入其中已安裝了圓柱形夾具14的通孔15 中。參照?qǐng)D3A。將該狀態(tài)下的電子電路基板的樣本傳入流焊裝置的生產(chǎn)線。首先，通過(guò)第 一預(yù)熱器3預(yù)熱由此傳入的樣本。參照?qǐng)D3B。當(dāng)該樣本已通過(guò)第一預(yù)熱器3時(shí)，將該樣本 取出該生產(chǎn)線，且利用鑷子將安裝在第一圖案的通孔中的圓柱形夾具14移除，并通過(guò)第一 水分傳感器4測(cè)量所移除的圓柱形夾具14中的水量。參照?qǐng)D3C。第一水分傳感器4的測(cè) 量值表示認(rèn)為先前被吸收在圓柱形夾具14中的水量。第一水分傳感器4的測(cè)量值被視為 初始狀態(tài)10(%)。接著，將其中圓柱形夾具已從第一圖案的通孔中移除的樣本再次傳入生產(chǎn)線中的 第一預(yù)熱器3之后。從焊劑涂敷器將無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑涂敷到已傳入的樣本上。參 照?qǐng)D3D。當(dāng)已涂敷焊劑時(shí)將該樣本取出，且利用鑷子將安裝在第三圖案的通孔中的圓柱形夾具14移除，并通過(guò)第三水分傳感器11測(cè)量所移除的圓柱形夾具14中的水量。參照?qǐng)D 3E。所移除的圓柱形夾具14吸收所涂敷的無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑中包含的水。第三水 分傳感器11的測(cè)量值被視為焊劑已涂敷狀態(tài)Il )。接著，將其中圓柱形夾具已從第三圖案的通孔中移除的樣本再次傳入生產(chǎn)線中的 焊劑涂敷器5之后。由此傳入的樣本通過(guò)干燥設(shè)備，并由第二預(yù)熱器7加熱。參照?qǐng)D3F。 當(dāng)該樣本已通過(guò)第二預(yù)熱器7時(shí)將該樣本取出該生產(chǎn)線，且利用鑷子將安裝在第二圖案的 通孔中的圓柱形夾具14移除，且通過(guò)第二水分傳感器8測(cè)量所移除的圓柱形夾具14中的 水量?，F(xiàn)參照?qǐng)D3G。第二水分傳感器8的測(cè)量值表示還未完全蒸發(fā)掉的剩余水分。第二水 分傳感器8的測(cè)量值被視為干燥狀態(tài)12 )。如上所述，初始狀態(tài)IO )是圓柱形夾具14中先前吸收的水量，而焊劑已涂敷狀 態(tài)11(%)是已經(jīng)吸收包含在焊劑中的水的圓柱形夾具14中的水量。因此，Il-IO是焊劑 涂敷引起的水分增加。此外，干燥狀態(tài)12(% )是未完全蒸發(fā)掉的剩余水分，而12-10是通 孔的殘留水分值。換言之，與測(cè)量焊接表面的殘留水分值的方法相似地，在樣本流焊期間使 用水分傳感器4和8能獲取通孔的殘留水分值。以此方式，通過(guò)使用已插入樣本的通孔中的圓柱形夾具來(lái)獲取樣本的通孔的殘留 水分值。換言之，樣本的通孔的殘留水分值是在樣本被第一預(yù)熱器3預(yù)熱后由第一水分傳 感器4從樣本的第一圖案的通孔中先前插入的圓柱形夾具14測(cè)得的殘留水分與在樣本被 第二預(yù)熱器7預(yù)熱后由第二水分傳感器8從樣本的第二圖案的通孔中先前插入的圓柱形夾 具14測(cè)得的殘留水分之差。在此，將按照具體項(xiàng)目描述測(cè)量通孔的殘留水分值的方法。這里，使用了厚度為 1. 6mm和最小通孔直徑為1. Omm的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板。此外，圓柱形夾具14的尺寸為高 度h = 1. 6謹(jǐn)、外徑Dl = 1. 0謹(jǐn)、內(nèi)徑D2 = 0. 7謹(jǐn)、厚度t = 0. 15謹(jǐn)?，F(xiàn)參照?qǐng)D2。電子部 件的引線具有0. 5mm直徑。將具有彈性和比玻璃環(huán)氧樹(shù)脂高的吸水性的丙烯酸樹(shù)脂用作圓 柱形夾具14的材料。在這里，將代表性的聚丙烯酸酯用作丙烯酸樹(shù)脂。這些圓柱形夾具被分成三個(gè)區(qū)域，其中通孔以相同排列圖案設(shè)置在一個(gè)樣本上， 且在每個(gè)區(qū)域中安裝相同數(shù)量的夾具(例如10個(gè))。以這些圓柱形夾具不會(huì)突出部件表面 或焊接表面的方式將它們按壓到通孔中。當(dāng)以此方式使用其中已安裝30個(gè)圓柱形夾具的樣本電子電路基板測(cè)量這些通孔 的殘留水分值時(shí)，則如圖3C所示，首先，測(cè)量在通過(guò)第一預(yù)熱器3之后從樣本的第一區(qū)域的 通孔移除的十個(gè)圓柱形夾具14的初始狀態(tài)10(% )，隨后，如圖3E所示，測(cè)量在涂敷無(wú)VOC 焊劑或低VOC焊劑之后從樣本的第三區(qū)域的通孔移除的十個(gè)圓柱形夾具14的焊劑已涂敷 狀態(tài))，隨后，如圖3G所示，測(cè)量在通過(guò)第二預(yù)熱器7之后從樣本的第二區(qū)域的通孔 移除的十個(gè)圓柱形夾具14的干燥狀態(tài)12 )。以此方式，這里使用由丙烯酸樹(shù)脂制成的十個(gè)圓柱形夾具測(cè)量了水分。如果僅存 在一個(gè)圓柱形夾具，則不能準(zhǔn)確測(cè)量水分。另一方面，如果存在100個(gè)圓柱形夾具，則由樹(shù) 脂制成的圓柱形夾具在測(cè)量之前可能會(huì)干燥，從而干燥狀態(tài)改變。因此，十個(gè)左右是圓柱形 夾具的適合數(shù)量。此外，在這里，一個(gè)樣本被劃分成三個(gè)區(qū)域，其中通孔以相同的排列圖案設(shè)置，且 在這些區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域中安裝了十個(gè)圓柱形夾具。例如，如果設(shè)置圓柱形夾具的位置在
10方形區(qū)域中，則可將夾具定位在中心、四個(gè)角、每條邊的中心或任何其他位置處。任何其他 位置可以是難以干燥且問(wèn)題不容易產(chǎn)生的位置。如果以此方式設(shè)置了三十個(gè)圓柱形夾具， 則可查明電子電路基板的通孔的平均水分。 這些圓柱形夾具極其小。因此，在將十個(gè)圓柱形夾具引入透明容器中之后，有可能 測(cè)量這十個(gè)圓柱形夾具的水分。此外，在這里，將作為典型丙烯酸樹(shù)脂的聚丙烯酸酯用作圓 柱形夾具的材料，但該材料不限于此，且也可使用作為具有良好吸水性的透明樹(shù)脂的甲基 聚甲基丙烯酸酯或維尼綸。而且，還可使用具有高吸水性的棉材料。
如上所述，使用多個(gè)電子電路基板樣板以同時(shí)方式測(cè)量焊接表面的殘留水分值和 通孔的殘留水分值，并獲取這些殘留水分值之間的關(guān)系。圖4是示出焊接表面的殘留水分 值與通孔的殘留水分值之間的關(guān)系的一個(gè)示例的示圖。當(dāng)將高度為h = 1. 6mm、外徑為Dl =1. 0mm、內(nèi)徑為D2 = 0. 7mm以及厚度為t = 0. 15mm的由聚丙烯酸酯制成的30個(gè)圓柱形 夾具14安裝在厚度為1.6mm且最小通孔直徑為1. Omm的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板上，且安裝了具 有0. 5mm直徑引線的電子部件時(shí)，如圖4所示，發(fā)現(xiàn)在焊接表面的殘留水分值與通孔的殘留 水分值之間存在可由線性函數(shù)表示的關(guān)聯(lián)。此外，當(dāng)獲取焊接表面的殘留水分值與通孔的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)時(shí)，也獲得 焊接表面的殘留水分值與焊接質(zhì)量之間的關(guān)系。圖5是示出焊接表面的殘留水分值與焊球 出現(xiàn)數(shù)量之間的關(guān)系的一個(gè)示例的示圖，而圖6是示出焊接表面的殘留水分值與橋接出現(xiàn) 數(shù)量之間的關(guān)系的一個(gè)示例的示圖。圖5和6示出對(duì)1000個(gè)電子電路基板樣本進(jìn)行流焊的 情況的結(jié)果。這里，根據(jù)這1000個(gè)樣本，通過(guò)分別提取殘留水分值小于5%的100個(gè)樣本、 殘留水分值等于或大于5%且小于10%的100個(gè)樣本、殘留水分值等于或大于10%且小于 20%的100個(gè)樣本、殘留水分值等于或大于20%且小于30%的100個(gè)樣本、以及殘留水分 值等于或大于30%的100個(gè)樣本，研究了焊球和橋接的出現(xiàn)。此外，在這里，按每個(gè)樣本一 個(gè)案例地對(duì)焊球和橋接出現(xiàn)的案例計(jì)數(shù)。如圖5和圖6所示，在殘留水分值小于5%的樣本中，焊球出現(xiàn)的數(shù)量為8，而橋接 出現(xiàn)的數(shù)量為4。在這里，焊球和橋接二者出現(xiàn)的數(shù)量都相對(duì)小。此外，在殘留水分值等于 或大于5%且小于10%的樣本中，焊球的出現(xiàn)數(shù)量為29，而橋接出現(xiàn)數(shù)量為11。因此，焊球 和橋接二者出現(xiàn)的數(shù)量都相對(duì)高。以此方式，當(dāng)將高度為h = 1. 6_、外徑為Dl = 1. 0_、內(nèi)徑為D2 = 0. 7mm以及厚 度為t = 0. 15mm的由聚丙烯酸酯制成的30個(gè)圓柱形夾具安裝在厚度為1. 6mm且最小通孔 直徑為1. Omm的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板上，且安裝了具有0. 5mm直徑引線的電子部件時(shí)，發(fā)現(xiàn)在 焊接表面的殘留水分值與通孔的殘留水分值之間存在可通過(guò)線性函數(shù)來(lái)表示的關(guān)聯(lián)。此 外，發(fā)現(xiàn)如果焊接表面的殘留水分值小于5%，則通孔的殘留水分值小于8%，如圖4所示， 并且焊球和橋接出現(xiàn)的數(shù)量小，如圖5和圖6所示。因此，根據(jù)這一系列關(guān)系，如果在涂敷 熔焊料之前的焊接表面的殘留水分值小于5%，則可預(yù)測(cè)焊接質(zhì)量不可能不令人滿(mǎn)意。因 此，如果基于電子電路基板的焊接表面的殘留水分值是否小于5%來(lái)預(yù)測(cè)焊接質(zhì)量是否令 人滿(mǎn)意，則可預(yù)期缺陷基板的出現(xiàn)數(shù)量將下降，且能獲得高質(zhì)量的焊接。換言之，在這種情 況下，監(jiān)測(cè)設(shè)備12被構(gòu)成為基于樣本的焊接表面的殘留水分值與樣本的通孔的殘留水分 值之間上述關(guān)聯(lián)，根據(jù)電子電路基板的焊接表面的殘留水分值是否小于5%來(lái)預(yù)測(cè)焊接質(zhì) 量是否將令人滿(mǎn)意，且根據(jù)焊接表面的殘留水分值來(lái)調(diào)節(jié)預(yù)熱分布。
將說(shuō)明具有圖1所示和上述組成的流焊裝置所使用的流焊方法。在這里，描述了 其中將厚度為1. 6mm且最小通孔直徑為1. Omm的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板用作電子電路基板1的 情況。在這種情況下，如上所述，預(yù)測(cè)缺陷不易產(chǎn)生的殘留水分值被定義為小于5%。被傳入該裝置中的電子電路基板1通過(guò)傳送器2傳送。首先，電子電路基板1通 過(guò)第一預(yù)熱器3。第一預(yù)熱器3通過(guò)預(yù)熱電子電路基板1將電子電路基板1中吸收的水分 去除。隨后，通過(guò)第一水分傳感器4測(cè)量電子電路基板1的焊接表面的水分，然后通過(guò)焊劑 涂敷器5將霧狀的無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑涂敷到電子電路基板的焊接表面。通過(guò)第三水 分傳感器11測(cè)量已涂敷有焊劑的電子電路基板1的焊接表面的殘留水分。第一水分傳感 器4和第三水分傳感器11向監(jiān)測(cè)設(shè)備12發(fā)送指示測(cè)得殘留水分的信號(hào)。隨后，電子電路基板1通過(guò)干燥設(shè)備6。干燥設(shè)備6將已涂敷到電子電路基板1的 焊接表面的無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑中包含的水蒸發(fā)掉。隨后，電子電路基板1通過(guò)第二預(yù)熱器7。第二預(yù)熱器7激活該焊劑，并通過(guò)預(yù)熱 電子電路基板1來(lái)去除保留在電子電路基板1上的水分。通過(guò)第二水分傳感器8測(cè)量電子 電路基板1的焊接表面的殘留水分。第二水分傳感器8向監(jiān)測(cè)設(shè)備12發(fā)送指示測(cè)得殘留 水分的信號(hào)。監(jiān)測(cè)設(shè)備12計(jì)算第二水分傳感器8測(cè)得的殘留水分與第一水分傳感器4測(cè)得殘 留水分之差。如果該差表示的殘留水分值等于或大于5% (預(yù)測(cè)缺陷易于產(chǎn)生)，則監(jiān)測(cè)設(shè) 備12使該電子電路基板從焊接生產(chǎn)線被移除。此外，監(jiān)測(cè)設(shè)備12還升高干燥設(shè)備6的加 熱溫度和第二預(yù)熱器7的加熱溫度。另一方面，如果殘留水分值小于5%，則電子電路基板 1繼續(xù)至下一步驟。換言之，電子電路基板1通過(guò)向焊接表面上涂敷熔焊料的噴射焊料槽 9，然后通過(guò)冷卻電子電路基板1的冷卻器10。借助這些步驟，完成了電子電路基板1的焊 接。以上，描述了其中使用厚度為1. 6mm且最小通孔直徑為1. Omm的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基 板的示例，但除玻璃環(huán)氧樹(shù)脂之外，存在用于基板的諸如酚醛紙等等之類(lèi)的各種其他可能 的材料，且可將基板的厚度、基板的通孔直徑和尺寸設(shè)置成各種不同值。此外，熱容隨電子 電路基板上的部件密度和布局而不同。換言之，干燥的容易程度相應(yīng)地變化。因此，需要為 要處理的每種類(lèi)型的襯底分別獲取通孔的殘留水分值與焊接表面的殘留水分值之間的關(guān) 系，并基于所獲取的關(guān)系設(shè)置適當(dāng)?shù)臍埩羲种?。此外，在這里，監(jiān)測(cè)設(shè)備12被描述為基于第一水分傳感器4與第二水分傳感器8 測(cè)得的相應(yīng)水分之差來(lái)判斷滿(mǎn)意或不滿(mǎn)意的焊接質(zhì)量，并調(diào)節(jié)干燥設(shè)備6的加熱溫度和第 二預(yù)熱器7的加熱溫度，但也可向監(jiān)測(cè)設(shè)備12添加基于樣本的焊接表面的殘留水分值與樣 本的通孔的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)、根據(jù)第一水分傳感器4測(cè)得的水分來(lái)調(diào)節(jié)第一預(yù)熱器 3的加熱溫度的機(jī)構(gòu)。此外，還可向監(jiān)測(cè)設(shè)備12添加基于第三水分傳感器11測(cè)得的水分使 用上述關(guān)聯(lián)來(lái)調(diào)節(jié)所涂敷的焊劑量的機(jī)構(gòu)。此外，這里描述了其中調(diào)節(jié)干燥設(shè)備6的加熱溫度和第二預(yù)熱器7的加熱溫度的 情況，但也可調(diào)節(jié)干燥設(shè)備6和第二預(yù)熱器7中的任一個(gè)的加熱溫度。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明的流焊裝置和流焊方法能抑制焊接缺陷的出現(xiàn)，并確保良好的焊接質(zhì) 量，尤其可用于涂敷有無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑的電子電路基板的流焊。
權(quán)利要求
一種流焊裝置，包括傳送器，所述傳送器用于傳送其中形成有多個(gè)通孔的基板；分配器，所述分配器用于將焊劑涂敷到所述基板上；焊接單元，所述焊接單元用于將熔焊料涂敷到已涂敷有所述焊劑的所述基板上；預(yù)熱設(shè)備，所述預(yù)熱設(shè)備用于在所述基板被傳送到所述焊接單元時(shí)預(yù)熱所述基板；水分傳感器，所述水分傳感器用于測(cè)量所述基板表面的殘留水分；以及監(jiān)測(cè)設(shè)備，所述監(jiān)測(cè)設(shè)備用于基于樣本基板表面的殘留水分值與所述樣本基板的通孔的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)，通過(guò)使用根據(jù)由所述水分傳感器測(cè)得的所述基板表面的殘留水分獲取的所述基板表面的殘留水分值來(lái)判斷焊接質(zhì)量。
2.如權(quán)利要求1所述的流焊裝置，其特征在于，所述監(jiān)測(cè)設(shè)備基于所述關(guān)聯(lián)通過(guò)使用 如根據(jù)由所述水分傳感器測(cè)得的所述殘留水分獲取的所述基板表面的殘留水分值來(lái)調(diào)節(jié) 所述預(yù)熱設(shè)備的加熱溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的流焊裝置，其特征在于，所述預(yù)熱設(shè)備包括設(shè)置在所述分配器 之前的第一預(yù)熱器和設(shè)置在所述分配器之后的第二預(yù)熱器；所述水分傳感器包括用于測(cè)量被所述第一預(yù)熱器預(yù)熱的所述基板表面的殘留水分的 第一水分傳感器，以及用于測(cè)量被所述第二預(yù)熱器預(yù)熱的所述基板表面的殘留水分的第二 水分傳感器；以及所述監(jiān)測(cè)設(shè)備獲取分別由所述第一水分傳感器和所述第二水分傳感器測(cè)得的所述殘 留水分之差，作為所述基板表面的殘留水分值。
4.如權(quán)利要求1所述的流焊裝置，其特征在于，通過(guò)使用已插入所述樣本基板的所述 通孔中的圓柱形夾具來(lái)獲取所述樣本基板通孔的所述殘留水分值。
5.如權(quán)利要求3所述的流焊裝置，其特征在于，所述樣本基板通孔的所述殘留水分值 是由所述第一水分傳感器從經(jīng)所述第一預(yù)熱器預(yù)熱的所述樣本基板的第一通孔中先前插 入的第一圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分與由所述第二水分傳感器從經(jīng)所述第二預(yù)熱器預(yù)熱 的所述樣本基板的第二通孔中先前插入的第二圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分之差。
6.如權(quán)利要求4所述的流焊裝置，其特征在于，所述圓柱形夾具的材料是丙烯酸樹(shù)脂 或聚乙烯樹(shù)脂或棉。
7.如權(quán)利要求1所述的流焊裝置，其特征在于，所述水分傳感器是近紅外傳感器或紅 外傳感器。
8.如權(quán)利要求1所述的流焊裝置，其特征在于，所述焊劑是無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑。
9.一種流焊方法，包括以下步驟將焊劑涂敷到傳入基板；將熔焊料涂敷到已涂敷有所述焊劑的所述基板；在所述熔焊料已被涂敷到所述基板時(shí)預(yù)熱所述基板；以及在熔焊料被涂敷到所述基板之前，基于樣本基板表面的殘留水分值與所述樣本基板的 通孔的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)，根據(jù)所述基板表面的殘留水分值判斷焊接質(zhì)量。
10.如權(quán)利要求9所述的流焊方法，其特征在于，在判斷焊接質(zhì)量時(shí)，可基于所述關(guān)聯(lián) 根據(jù)所述基板表面的所述殘留水分值來(lái)調(diào)節(jié)所述基板的預(yù)熱分布。
11.如權(quán)利要求9所述的流焊方法，其特征在于，所述基板表面的所述殘留水分值是在涂敷焊劑之前從所述經(jīng)預(yù)熱基板的表面測(cè)得的殘留水分與涂敷焊劑之后從所述經(jīng)預(yù)熱基 板的表面測(cè)得的殘留水分之差。
12.如權(quán)利要求9所述的流焊方法，其特征在于，通過(guò)使用已插入所述樣本基板的通孔 中的圓柱形夾具來(lái)獲取所述樣本基板的通孔的所述殘留水分值。
13.如權(quán)利要求9所述的流焊方法，其特征在于，根據(jù)在涂敷焊料之前從經(jīng)預(yù)熱的所述 樣本基板的第一通孔中先前插入的第一圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分與在涂敷焊料之后從 經(jīng)預(yù)熱的所述樣本基板的第二通孔中先前插入的第二圓柱形夾具測(cè)得的殘留水分之差獲 取所述樣本基板的通孔的所述殘留水分值。
14.如權(quán)利要求12所述的流焊方法，其特征在于，所述圓柱形夾具的材料是丙烯酸樹(shù) 脂或聚乙烯樹(shù)脂或棉。
15.如權(quán)利要求9所述的流焊方法，其特征在于，通過(guò)使用近紅外傳感器或紅外傳感器 獲取所述基板表面的所述殘留水分值、所述樣本基板表面的所述殘留水分值以及所述樣本 基板的通孔的所述殘留水分值。
16.如權(quán)利要求9所述的流焊方法，其特征在于，所述焊劑是無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種流焊裝置，即使對(duì)電子電路基板涂敷了無(wú)VOC焊劑或低VOC焊劑，該流焊裝置也能抑制焊接缺陷出現(xiàn)。換言之，根據(jù)本發(fā)明的流焊裝置包括水分傳感器，用于測(cè)量基板表面的殘留水分；以及監(jiān)測(cè)設(shè)備，用于基于先前通過(guò)使用多個(gè)基板樣本獲取的樣本基板表面的殘留水分值與樣本基板的通孔的殘留水分值之間的關(guān)聯(lián)，通過(guò)使用根據(jù)由水分傳感器測(cè)得的殘留水分獲取的基板表面的殘留水分值來(lái)判斷焊接質(zhì)量是否令人滿(mǎn)意。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101960931SQ20098010696
公開(kāi)日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月10日
發(fā)明者中谷公明, 岸新, 末次憲一郎 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社