專(zhuān)利名稱(chēng)：元器件轉(zhuǎn)接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及元器件貼裝領(lǐng)域，尤其涉及元器件的轉(zhuǎn)接 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前多數(shù)電子產(chǎn)品的主要元器件都裸露貼裝在線(xiàn)路板上， 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品主要功能的部件暴露在外而易受損及焊墊氧化等，既 不能達(dá)到技術(shù)保密功能，保護(hù)生產(chǎn)廠(chǎng)商的技術(shù)秘密，又不能很 好的保護(hù)主要元器件，使電子產(chǎn)品由于主要元器件的易受損而 使用穩(wěn)定性較低。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種元器件轉(zhuǎn)接裝 置，該裝置可以很好的保護(hù)貼裝于線(xiàn)路板的主要元器件，可達(dá) 到技術(shù)保密和提高產(chǎn)品穩(wěn)定性的功效。
本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種元器件轉(zhuǎn)接裝置，裝置一面自中間部位開(kāi)設(shè)有元器件 容置口，該元器件容置口的內(nèi)空間與元器件外型配套，元器件 恰可置于元器件容置口中，且元器件一面恰可與裝置一面端面 齊平，從而定位元器件，元器件全部容置于元器件容置口中， 使用時(shí)不增加額外體積，該元器件容置口內(nèi)設(shè)有與所述元器件的導(dǎo)通點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干焊接點(diǎn)，使用時(shí)，元器件固定容置于元 器件容置口中，元器件的導(dǎo)通點(diǎn)與焊接點(diǎn)導(dǎo)通，裝置一面按設(shè) 計(jì)設(shè)有若干焊接貼片.(用以貼裝線(xiàn)路板)，裝置另一面按設(shè)計(jì) 設(shè)有若干引線(xiàn)貼片(用以連接其他部件)，所述若干焊接點(diǎn)、 若干焊接貼片和若干引線(xiàn)貼片間按設(shè)計(jì)相互導(dǎo)通，使用時(shí)，按 設(shè)計(jì)將裝置一面的焊接貼片貼裝在線(xiàn)路板對(duì)應(yīng)的位置，此時(shí)元 器件一面與線(xiàn)路板表面貼合，從而達(dá)到保護(hù)元器件的作用。
所述裝置為至少三層線(xiàn)路的線(xiàn)路板，所述線(xiàn)路板的一面線(xiàn) 路形成有若干焊接貼片，所述線(xiàn)路板的另一面線(xiàn)路形成有若干 引線(xiàn)貼片，所述線(xiàn)路板的中間線(xiàn)路皆形成有若干焊接點(diǎn)和按設(shè) 計(jì)對(duì)應(yīng)導(dǎo)通若干焊接點(diǎn)的若干連接線(xiàn)，所述各中間線(xiàn)路的若干 連接線(xiàn)、線(xiàn)路板一面的若干悍接貼片和線(xiàn)路板另一面的若干引 線(xiàn)貼片通過(guò)層間鍍通孔技術(shù)按設(shè)計(jì)相互導(dǎo)通。
所述焊接貼片位于裝置一面接連裝置側(cè)立面的部位上，所 述引線(xiàn)貼片位于裝置另一面接連裝置側(cè)立面的部位上，若干焊 接貼片和引線(xiàn)貼片按設(shè)計(jì)分別位于裝置兩面接連同一側(cè)立面 的部位上，該焊接貼片和引線(xiàn)貼片間的裝置側(cè)立面上設(shè)有導(dǎo)通 線(xiàn)連通該焊接貼片和引線(xiàn)貼片。
本實(shí)用新型的有益效果是元器件容置口的內(nèi)空間與元器 件外型配套，裝置一面按設(shè)計(jì)設(shè)有若干焊接貼片，裝置另一面 按設(shè)計(jì)設(shè)有若干引線(xiàn)貼片，若干焊接點(diǎn)、若干焊接貼片和若干 引線(xiàn)貼片間按設(shè)計(jì)相互導(dǎo)通，使用時(shí)，元器件固定容置于元器 件容置口中，元器件的導(dǎo)通點(diǎn)與焊接點(diǎn)導(dǎo)通，按設(shè)計(jì)將裝置一 面的焊接貼片貼裝在線(xiàn)路板對(duì)應(yīng)的位置，此時(shí)元器件一面與線(xiàn)路板表面貼合，從而達(dá)到保護(hù)元器件的作用。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理剖面示意圖2為本實(shí)用新型所述裝置一面的結(jié)構(gòu)原理示意圖3為本實(shí)用新型所述裝置另一面的結(jié)構(gòu)原理示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例 一種元器件轉(zhuǎn)接裝置，裝置一面自中間部位開(kāi)設(shè) 有元器件容置口 1，該元器件容置口 1的內(nèi)空間與元器件外型 配套，元器件恰可置于元器件容置口 1中，且元器件一面恰可 與裝置一面端面齊平，從而定位元器件，元器件全部容置于元 器件容置口 1中，使用時(shí)不增加額外體積，該元器件容置口 1
內(nèi)設(shè)有與所述元器件的導(dǎo)通點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干焊接點(diǎn)4，使用 時(shí)，元器件固定容置于元器件容置口 1中，元器件的導(dǎo)通點(diǎn)與
焊接點(diǎn)4導(dǎo)通，裝置一面按設(shè)計(jì)設(shè)有若干焊接貼片2 (用以貼 裝線(xiàn)路板)，裝置另一面按設(shè)計(jì)設(shè)有若干引線(xiàn)貼片3 (用以連 接其他部件)，所述若干焊接點(diǎn)4、若干焊接貼片2和若干引 線(xiàn)貼片3間按設(shè)計(jì)相互導(dǎo)通，使用時(shí)，按設(shè)計(jì)將裝置一面的焊 接貼片2貼裝在線(xiàn)路板對(duì)應(yīng)的位置，此時(shí)元器件一面與線(xiàn)路板 表面貼合，從而達(dá)到保護(hù)元器件的作用。
所述裝置為至少三層線(xiàn)路的線(xiàn)路板，所述線(xiàn)路板的一面線(xiàn) 路5形成有若干悍接貼片2，所述線(xiàn)路板的另一面線(xiàn)路6形成 有若干引線(xiàn)貼片3，所述線(xiàn)路板的中間線(xiàn)路7皆形成有若干焊接點(diǎn)4和按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)導(dǎo)通若干焊接點(diǎn)4的若干連接線(xiàn)，所述各 中間線(xiàn)路7的若干連接線(xiàn)、線(xiàn)路板一面的若干焊接貼片2和線(xiàn) 路板另一面的若干引線(xiàn)貼片3通過(guò)層間鍍通孔技術(shù)按設(shè)計(jì)相 互導(dǎo)通。
所述焊接貼片2位于裝置一面接連裝置側(cè)立面的部位上， 所述引線(xiàn)貼片3位于裝置另一面接連裝置側(cè)立面的部位上，若 干相同數(shù)量的焊接貼片2和弓I線(xiàn)貼片2按設(shè)計(jì)分別位于裝置兩 面接連同一側(cè)立面的部位上，該焊接貼片2和引線(xiàn)貼片3間的 裝置側(cè)立面上設(shè)有導(dǎo)通線(xiàn)連通該焊接貼片2和引線(xiàn)貼片3。
權(quán)利要求1、一種元器件轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于裝置一面自中間部位開(kāi)設(shè)有元器件容置口(1)，該元器件容置口的內(nèi)空間與元器件外型配套，元器件恰可置于元器件容置口中，且元器件一面恰可與裝置一面端面齊平，該元器件容置口內(nèi)設(shè)有與所述元器件的導(dǎo)通點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干焊接點(diǎn)(4)，裝置一面按設(shè)計(jì)設(shè)有若干焊接貼片(2)，裝置另一面按設(shè)計(jì)設(shè)有若干引線(xiàn)貼片(3)，所述若干焊接點(diǎn)、若干焊接貼片和若干引線(xiàn)貼片間按設(shè)計(jì)相互導(dǎo)通。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于: 所述裝置為至少三層線(xiàn)路的線(xiàn)路板，所述線(xiàn)路板的一面線(xiàn)路(5)形成有若干焊接貼片(2)，所述線(xiàn)路板的另一面線(xiàn)路(6) 形成有若干引線(xiàn)貼片(3)，所述線(xiàn)路板的中間線(xiàn)路(7)皆形 成有若干焊接點(diǎn)(4)和按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)導(dǎo)通若干焊接點(diǎn)的若干連接線(xiàn)，所述各中間線(xiàn)路的若干連接線(xiàn)、線(xiàn)路板一面的若干焊接 貼片和線(xiàn)路板另一面的若干引線(xiàn)貼片按設(shè)計(jì)相互導(dǎo)通。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于-所述焊接貼片位于裝置一面接連裝置側(cè)立面的部位上，所述引 線(xiàn)i^片位于裝置另一面接連裝置側(cè)立面的部位上，若干焊接貼 片和引線(xiàn)貼片按設(shè)計(jì)分別位于裝置兩面接連同一側(cè)立面的部 位上，該焊接貼片和弓i線(xiàn)貼片間的裝置側(cè)立面上設(shè)有導(dǎo)通線(xiàn)連 通該焊接貼片和引線(xiàn)貼片。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種元器件轉(zhuǎn)接裝置，裝置一面自中間部位開(kāi)設(shè)有元器件容置口，元器件容置口的內(nèi)空間與元器件外型配套，元器件恰可置于元器件容置口中，且元器件一面恰可與裝置一面端面齊平，從而定位元器件，使用時(shí)不增加額外體積，元器件容置口內(nèi)設(shè)有與所述元器件的導(dǎo)通點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干焊接點(diǎn)，使用時(shí)，元器件固定容置于元器件容置口中，元器件的導(dǎo)通點(diǎn)與焊接點(diǎn)導(dǎo)通，裝置一面設(shè)有若干焊接貼片(用以貼裝線(xiàn)路板)，裝置另一面設(shè)有若干引線(xiàn)貼片(用以連接其他部件)，若干焊接點(diǎn)、若干焊接貼片和若干引線(xiàn)貼片間按設(shè)計(jì)相互導(dǎo)通，使用時(shí)，將裝置一面的焊接貼片貼裝在線(xiàn)路板對(duì)應(yīng)的位置，此時(shí)元器件一面與線(xiàn)路板表面貼合，從而達(dá)到保護(hù)元器件的作用。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201409256SQ20092004003
公開(kāi)日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月8日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 坤 黃 申請(qǐng)人:昆山市華升電路板有限公司