電子器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[〇〇〇1]本實(shí)用新型涉及包括彼此堆疊的集成電路芯片的電子器件領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]根據(jù)一個已知的實(shí)施例，電子器件包括由鍵合到具有更大尺寸的第二芯片上的第一芯片組成的堆疊，以及電連接晶片，第二芯片被鍵合到電連接晶片上并且電連接晶片具有大于該第二芯片的尺寸。
[0003]第一芯片的正面焊盤通過第一彎曲的電連接線連接到第二芯片的正面焊盤。
[0004]第二芯片的其他正面焊盤通過第二彎曲的電連接線連接到電連接晶片的正面焊盤。
[0005]通常，第一芯片包含傳感器，例如微機(jī)電系統(tǒng)，一般被稱為MEMS，并且第二芯片包含用于處理來自傳感器的信號的電子電路，并且經(jīng)過處理的信號經(jīng)由電連接晶片被傳輸至印刷電路板。
[0006]第一和第二芯片以及第一和第二電連接線被嵌入到形成在電連接晶片的正面的包封塊中，以保護(hù)電連接線以及傳感器，特別是防護(hù)濕氣。
[0007]電子器件之后借助電連接珠或電連接柱固定在印刷電路板上。
[0008]這樣的電子器件具有的缺點(diǎn)在于體積龐大并且昂貴，這是由于其存在三個堆疊的元件、存在一般由金制成的電連接線、以及大量的操作被執(zhí)行以便實(shí)施組裝。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0009]本實(shí)用新型的目的在于產(chǎn)生一種具有較小的體積并且更易于制造的電子器件，使得其能夠造價(jià)較低。
[0010]一個實(shí)施例提供一種用于制造至少一個電子器件的方法，該電子器件包括彼此堆疊的第一和第二集成電路芯片。
[0011]所述方法包括：
[0012]通過至少一種金屬的生長或電沉積在第一芯片的安裝面的安裝區(qū)上同時(shí)產(chǎn)生圍繞所述安裝面的區(qū)域的多個金屬電連接柱以及至少一個保護(hù)性金屬阻擋件；
[0013]將第二芯片在如下位置處放置在所述第一芯片上方，使得所述第二芯片的安裝面面對所述第一芯片的所述安裝面，并且所述電連接柱和所述保護(hù)性阻擋件的端部與所述第二芯片的安裝區(qū)發(fā)生接觸；
[0014]通過焊接將所述電連接柱和所述保護(hù)性阻擋件的端部固定至所述第二芯片的安裝區(qū)，使得所述保護(hù)性阻擋件界定在所述芯片之間的密封的自由空間；以及
[0015]在具有較小的安裝面的芯片周圍以及在另一芯片的安裝面的外圍上添加涂層材料，并且使所述涂層材料固化以便產(chǎn)生包封塊。
[0016]所述方法可以包括：產(chǎn)生至少部分地為至少一個閉合環(huán)形式的所述保護(hù)性阻擋件。
[0017]所述方法可以包括：產(chǎn)生至少部分地為至少一個開口環(huán)形式的所述保護(hù)性阻擋件。
[0018]所述方法可以包括：產(chǎn)生至少部分地為彼此相距一定距離的柱形式的所述保護(hù)性阻擋件。
[0019]所述方法可以包括：產(chǎn)生所述包封塊，使得所述包封塊到達(dá)所述保護(hù)性阻擋件。
[0020]另一個實(shí)施例提供了一種電子器件，包括：
[0021]第一和第二集成電路芯片，被彼此堆疊，并且具有彼此面對且彼此相距一定距離的安裝面，
[0022]多個電連接柱以及至少一個保護(hù)性阻擋件，介于所述芯片的所述安裝面之間并且被固定到所述芯片的所述安裝面，從而界定在所述安裝面的相互相對的局部區(qū)域之間的自由空間，
[0023]以及包封塊，在具有較小的安裝面的芯片周圍以及在另一芯片的安裝面的外圍之上延伸；
[0024]所述電連接柱以及所述保護(hù)性阻擋件由至少一種相同的金屬材料制成。
[0025]所述保護(hù)性阻擋件可以至少部分地包括至少一個閉合環(huán)。
[0026]所述保護(hù)性阻擋件可以至少部分地包括至少一個開口環(huán)。
[0027]所述保護(hù)性阻擋件至少部分地包括彼此相距一定距離的柱。
[0028]所述芯片中的一個芯片可以包括傳感器，并且另一芯片可以包括用于處理由所述傳感器遞送的信號的電子電路。
[0029]本公開的各個實(shí)施方式能夠提供具有較小的體積并且更易于制造的電子器件，使得其能夠造價(jià)較低。
【附圖說明】
[0030]現(xiàn)在，電子器件將通過由附圖示出的非限定示例來描述，其中：
[0031]圖1表示包括兩個芯片的電子器件的橫截面圖；
[0032]圖2表示電子器件的沿圖1的II-II線的經(jīng)過所述芯片之間的平面截面圖；
[0033]圖3和圖4表示對應(yīng)于電子器件的制造步驟的組件的橫截面圖；
[0034]圖5和圖6呈現(xiàn)對應(yīng)于電子器件的其它制造步驟的組件的橫截面圖；
[0035]圖7至圖9表示電子器件的備選實(shí)施例的平面截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]如圖1和圖2所示，電子器件1包括第一集成電路芯片2,第一集成電路芯片2具有例如正方形的安裝面3,并且包含在該安裝面3的中心部分之下的傳感器4,例如微機(jī)電系統(tǒng)，一般涉及MEMS。
[0037]電子器件1包括第二集成電路芯片5,其具有例如正方形的安裝面6,并且包含在該安裝面6之下的集成電子電路5a。芯片2的安裝面3的表面區(qū)域小于芯片5的安裝面6的表面區(qū)域。
[0038]芯片2和5在如下位置處被彼此堆疊，使得安裝面3和6彼此相距一定距離平行地彼此面對，芯片2在芯片5的中間并且它們外圍邊緣分別平行地布置。
[0039]電子器件1包括為閉合的保護(hù)性環(huán)7的形式的保護(hù)性金屬阻擋件，閉合的保護(hù)性環(huán)7介于安裝面3和6的局部安裝區(qū)之間并固定到這些局部區(qū)，從而圍繞芯片2和5的安裝面3和6的彼此相對的局部區(qū)域9和10并且界定在這些局部區(qū)域的之間的密封的自由空間8。
[0040]保護(hù)性環(huán)7例如以正方形的形式延伸，正方形的側(cè)邊平行于芯片2和5的外圍邊緣。傳感器4被包括在芯片2的局部區(qū)域9中并且與保護(hù)性環(huán)7相距一定距離。
[0041]電子器件1包括多個金屬電連接柱11，金屬電連接柱11介于安裝面3和6之間并固定到安裝面3和6,并且金屬電連接柱11位于保護(hù)性環(huán)7的外部，也就是在保護(hù)性環(huán)7和芯片2的外圍邊緣之間并且與它們相距一定距離。例如，金屬電連接元件11被設(shè)置在沿著保護(hù)性環(huán)7的兩個平行分支布置的兩個平行相對的線上。
[0042]電連接柱11被布置在由芯片2和5的安裝面3和6的電連接焊盤組成的局部安裝區(qū)上。
[0043]電子器件1還包括例如由環(huán)氧樹脂制成的包封塊12,其形成在芯片5的安裝面6的外圍部分上以便圍繞芯片2,并且包封塊在芯片2和5的安裝面3和6之間延伸，這時(shí)包封塊12在電連接柱11之間穿過，直到保護(hù)性環(huán)7。借助于該保護(hù)性環(huán)7,包封塊12的材料未達(dá)到自由空間8,使得自由空間8在抵抗?jié)駳庖约暗挚谷魏喂腆w顆粒的侵入方面特別地被保護(hù)，并且進(jìn)而使得傳感器4受到保護(hù)。
[0044]包封塊12的厚度使得其具有與芯片2的外部面14在相同的平面內(nèi)延伸的外部面13,芯片2的外部面14與芯片2的安裝面3相對并且平行。
[0045]芯片5和包封塊12的外圍側(cè)邊被對準(zhǔn)并且與安裝面6垂直地延伸