本發(fā)明涉及一種新型電容器，尤其涉及一種疊層電容器。

背景技術：

疊層固態(tài)鋁電解電容器是以具有高電導率的導電聚合物材料作為固體電解質的新型片式電子元件產品。其具有體積更小、性能更好、寬溫、長壽命、高可靠性和高環(huán)保等諸多優(yōu)點，適用于電子產品小型化、高頻化、高速化、高可靠、高環(huán)保的發(fā)展趨勢和表面貼裝技術(smt)要求。

疊層固態(tài)電容目前的產品結構簡易，正負極引出端在處于電容上下表面的中央位置且彎折兩次后貼合與電容下表面，正負極引出端子長，導致電流路徑較長；單體負極端與單體負極端以及單體負極端與負極引出端子中間是通過銀漿粘接，銀漿電導率低；從而產品esr、esl較大。

技術實現要素：

本發(fā)明要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種引出電阻小、電容esr和esl小的疊層電容器。

為解決上述技術問題，本發(fā)明提出的技術方案為：一種疊層電容器，包括多塊單體，所述單體包括正極端、負極端和位于正極端和負極端兩者之間的屏蔽膠線；多塊單體疊層在一起，相鄰兩塊單體的負極端之間設置有一塊薄片，薄片的一端電性連接在單體的負極端上、另一端伸出單體的負極端，伸出單體負極端的薄片之間設置有電性連接塊，并且薄片與電性連接塊之間電性連接；最下端單體的負極端設置在負極引出端子上，伸出單體負極端的薄片通過電性連接塊電性連接在負極引出端子上；相鄰兩塊單體的正極端之間通過電性連接塊連接，并且通過電性連接塊電性連接在正極引出端子上。

本發(fā)明的疊層電容器引入了薄片和焊接塊將負極和正極引出，薄片一端與單體負極端粘接，另一端通過焊接快與其他薄片或者負極引出端子焊接在一起，這樣能降低單體與單體之間的接觸電阻同時薄片較高的電導率也能減小引出電阻；正極引出端子和負極引出端子設計在產品下表面，且正負極引出端子通過焊接塊與單體正負極端通過焊接連通，從而電流路徑端，電容esr、esl小。

上述的疊層電容器，優(yōu)選的，所述電性連接塊為焊接塊，正極端和負極端分別焊接在各自一端的焊接塊上；正極端和負極端最下端的焊接塊分別焊接在正極引出端子和負極引出端子上。優(yōu)選的，除了跟正極端焊接的焊接塊外，其他的焊接塊的厚度跟單體負極端的厚度相同，保證薄塊設置在單體上后不會出現彎曲的現象；與正極端焊接的焊接塊的厚度為單體負極端厚度的一半。

上述的疊層電容器，優(yōu)選的，所述薄片與單體的負極端之間通過銀漿粘接。

上述的疊層電容器，優(yōu)選的，所述最上面的單體的負極端之間設置有一塊薄片，防止在用樹脂封裝的時候樹脂對負極端產生影響。

上述的疊層電容器，優(yōu)選的，疊層在一起的單體表面被絕緣樹脂包裹只漏出正極引出端和負極引出端，所述正極引出端和負極引出端之間通過絕緣樹脂隔離。

上述的疊層電容器，優(yōu)選的，所述正極端為正極箔伸出屏蔽膠線的部分，正極箔包括多孔鋁箔和在多孔鋁箔表面的三氧化二鋁。

上述的疊層電容器，優(yōu)選的，所述負極端設置在屏蔽膠線一端，負極端包括設置在正極箔表面的固體電解質、碳漿和銀漿，所述碳漿設置在固體電解質的表面，而銀漿設置在碳漿的表面。

疊層固態(tài)電容以薄片狀的單體作為基本單元，單體分為正極端、負極端以及介于上述兩者之間的屏蔽膠線部分，正極端包括多孔鋁箔（金屬鋁）以及在多孔鋁箔表面形成的介質薄膜（三氧化二鋁），負極端包括多孔鋁箔（金屬鋁）以及在多孔鋁箔表面形成的介質薄膜（三氧化二鋁），在介質薄膜表面形成的固態(tài)電解質（pedot），在固態(tài)電解質上形成的集電層（碳層和銀層）。將一個單體的正極端與正極引出端子焊接在一起，單體負極端與負極引出端子層疊粘接在一起組成一層單體層疊體，在上述一層單體層疊體基礎上，可層疊多個單體形成多層層疊體。層疊體被熱固性樹脂塑料包圍并以此進行封裝從而形成一個疊層固態(tài)電容。

在本發(fā)明中，薄片的厚度范圍為5-20um，優(yōu)選為10um；薄片材質可為金、銀、銅之間的任意一種。電性連接塊（焊接塊）可為金、銀、銅、錫、之間的任意一種，且厚度范圍為：100um~300um，并且焊接塊的厚度與負極端的厚度相同。

與現有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：本發(fā)明的疊層電容器引入了薄片和焊接塊將負極和正極引出，薄片一端與單體負極端粘接，另一端通過焊接快與其他薄片或者負極引出端子焊接在一起，這樣能降低單體與單體之間的接觸電阻同時薄片較高的電導率也能減小引出電阻；正極引出端子和負極引出端子設計在產品下表面，且正負極引出端子通過焊接塊與單體正負極端通過焊接連通，從而電流路徑端，電容esr、esl小。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中疊層電容器的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明中疊層電容器的剖視結構示意圖。

圖3為本發(fā)明中單體的結構示意圖。

圖例說明

1、正極端；2、負極端；3、屏蔽膠線；4、電性連接塊；5、薄塊；6、絕緣樹脂；7、多孔鋁箔；8、三氧化二鋁；9、固體電解質；10、碳漿；11、銀漿；12、負極引出端子；13、正極引出端子。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下文將結合較佳的實施例對本發(fā)明作更全面、細致地描述，但本發(fā)明的保護范圍并不限于以下具體的實施例。

需要特別說明的是，當某一元件被描述為“固定于、固接于、連接于或連通于”另一元件上時，它可以是直接固定、固接、連接或連通在另一元件上，也可以是通過其他中間連接件間接固定、固接、連接或連通在另一元件上。

除非另有定義，下文中所使用的所有專業(yè)術語與本領域技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的專業(yè)術語只是為了描述具體實施例的目的，并不是旨在限制本發(fā)明的保護范圍。

實施例

如圖1-圖3所示的一種疊層電容器，包括多塊單體，單體包括正極端1、負極端2和位于正極端1和負極端2兩者之間的屏蔽膠線3；多塊單體疊層在一起，相鄰兩塊單體的負極端2之間設置有一塊薄片5，薄片5的一端電性連接在單體的負極端2上、另一端伸出單體的負極端2，伸出單體負極端2的薄片之間設置有電性連接塊4，并且薄片5與電性連接塊4之間電性連接；最下端單體的負極端2設置在負極引出端子12上，伸出單體負極端2的薄片通過電性連接塊4電性連接在負極引出端子12上；相鄰兩塊單體的正極端1之間通過電性連接塊4連接，并且通過電性連接塊4電性連接在正極引出端子13上。最上面的單體的負極端2之間設置有一塊薄片5。

本實施例中，電性連接塊4為焊接塊，正極端1和負極端2分別焊接在各自一端的焊接塊上；正極端1和負極端2最下端的焊接塊分別焊接在正極引出端子13和負極引出端子12上。除了跟正極端焊接的焊接塊，其他焊接塊的厚度跟單體負極端2的厚度相同，與正極端焊接的焊接塊的厚度為單體負極端厚度的一半。

本實施例中，薄片5與單體的負極端2之間通過銀漿粘接。正極端1為正極箔伸出屏蔽膠線3的部分，正極箔包括多孔鋁箔7和在多孔鋁箔7表面的三氧化二鋁8。

本實施例中，疊層在一起的單體表面被絕緣樹脂6包裹只漏出正極引出端子13和負極引出端子12，正極引出端子13和負極引出端子12之間通過絕緣樹脂6隔離。負極端2設置在屏蔽膠線3一端，負極端2包括設置在正極箔表面的固體電解質9、碳漿10和銀漿11，碳漿10設置在固體電解質9的表面，而銀漿11設置在碳漿10的表面。

本實施例的疊層電容器引入了薄片和焊接塊將負極和正極引出，薄片一端與單體負極端粘接，另一端通過焊接快與其他薄片或者負極引出端子焊接在一起，這樣能降低單體與單體之間的接觸電阻同時薄片較高的電導率也能減小引出電阻；正極引出端子和負極引出端子設計在產品下表面，且正負極引出端子通過焊接塊與單體正負極端通過焊接連通，從而電流路徑端，電容esr、esl小。