專利名稱：可撓性電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可撓性電路板，且特別涉及一種具有特殊結構以減緩其 機械應力的可撓性電路板。
背景技術：
隨著封裝科技的發(fā)展，倒裝片薄膜(chip on film, COF)熱壓焊科技已 成為先進的封裝科技之一。 一般來說，倒裝片薄膜熱壓焊科技應用的范圍很 廣泛，舉例來說，液晶面板與驅動集成電路(integrated circuit, IC)之間的電性 連接就是COF熱壓焊科技的其中一種應用。參照圖1與圖2。圖1為電子裝置4的橫切面圖，圖2為另一電子裝置 6的橫切面圖。舉例來說，每個電子裝置4及6可以是薄膜晶體管液晶顯示 器(thin film transistor liquid crystal display, TFT-LCD )、等離子體顯示器、有 機發(fā)光二極管顯示器(organic light-emitting diode display, OLED )等顯示器。 每個電子裝置4及6具有顯示面板8、印刷電路板10 ( printed circuit board, PCB)、驅動IC12以及可撓性電路板14。 PCB IO具有內置的時間控制器， 以產生時間信號而去控制驅動IC 12的運作?？蓳闲噪娐钒?4可被彎曲。由 此，PCB 10可以置于電子裝置4的上方(如圖l所示)，或置于顯示面板8 的背面(如圖2所示)。驅動IC 12形成在可撓性電路板14上，且根據內置 于PCB 10的時間控制器所接收到的時間信號，進行驅動IC 12的運作。參照圖3，圖3為顯示面板8、 PCB 10、驅動IC 12以及可撓性電路板 14的示意圖。驅動IC 12在可撓性電路板14上形成，且經由多條導線16與 PCB10電性連接，以及經由多條導線18與顯示面板8電性連接。每條導線 16具有外引腳la、內引腳lb以及連接部lc。連接部lc連接外引腳la與內 引腳lb。如圖3所示，外引腳la的寬度大于內引腳lb的寬度，而導線16 為彎曲的并具有銳利的轉角。然而，當可撓性電路板14被彎曲時，由于銳 利的轉角所造成的高應力密度，外引腳la與連接部lc的接合部以及內引腳 lb與連接部lc的接合部就很容易斷裂，進而導致在PCB 10與驅動IC 12之間的信號傳輸失敗。在日本第H11/345839號的已公開專利申請案中，披露了一種可撓性電 路板。參照圖4與圖5，圖4為上述日本已公開專利申請案所披露的可撓性 電路板的示意圖，而圖5為圖4中可撓性電路板的導線的放大圖。如圖4所 示，可撓性電路板的兩條導線分別形成對應的凹口 2。每個凹口2為內側的 圓凹區(qū)，以減緩外引腳la的接合部在內緣2a及連接部lc的機械應力。然 而，內引腳lb的接合部2b以及連接部lc都為銳利的轉角，因此都會受高 應力集中的影響，而增加接合部2b在施力下斷裂的機率。發(fā)明內容本發(fā)明提供一種可撓性電路板，可減少外引腳的接合部及連接部在施力 下斷裂的機率。本發(fā)明提供一種可撓性電路板，可減少內引腳的接合部及連接部在施力 下斷裂的機率。于是，本發(fā)明提出一種可撓性電路板。該可撓性電路板包括可撓性薄膜、 多條內引腳、多條外引腳以及多個連接部。內引腳在可撓性薄膜上形成，且 每條內引腳具有第一寬度。外引腳在可撓性薄膜上形成，且每條外引腳具有 大于第一寬度的第二寬度。每個連接部連接其對應的一條內引腳與其對應的 一條外引腳。上述多個連接部中的至少一個連接部具有內邊緣與外邊緣。外 邊緣具有第一圓凹區(qū)、第二圓凹區(qū)以及位于第一圓凹區(qū)與第二圓凹區(qū)之間的 第一圓凸區(qū)。內邊緣具有第二圓凸區(qū)、第三圓凸區(qū)以及位于第二圓凸區(qū)與第 三圓凸區(qū)之間的第三圓凹區(qū)。在本發(fā)明的一實施例中，第一圓凸區(qū)的曲率半徑大于第三圓凹區(qū)的曲率 半徑。在本發(fā)明的一實施例中，外邊緣還包括位于第一圓凸區(qū)與第二圓凹區(qū)之 間的第四圓凸區(qū)。在本發(fā)明的 一實施例中，內邊緣還包括位于第三圓凹區(qū)與第三圓凸區(qū)之 間的第四圓凹區(qū)。在本發(fā)明的一實施例中，內邊緣與外邊緣彼此相對。在本發(fā)明的 一 實施例中，其他連接部的每個內邊緣具有至少 一 圓凹區(qū)及 至少 一 圓凸區(qū)，而其他連接部的每個外邊緣具有至少一圓凹區(qū)及至少一圓凸區(qū)。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并 配合所附圖示，作詳細"i兌明如下。
圖1是已知的一種電子裝置的橫切面示意圖。圖2是已知的另一種電子裝置的橫切面示意圖。圖3是圖1或圖2中電子裝置的顯示面板、PCB、驅動IC及可撓性電 路板的示意圖。圖4是日本公開專利應用所披露的可撓性電路板的示意圖。圖5是圖4中可撓性電路板的導線的放大圖。圖6是本發(fā)明第一實施例的可撓性電路板的示意圖。圖7是圖6中沿著切線A-A，的可撓性電路板的橫切面示意圖。圖8是圖6中沿著切線B-B，的可撓性電路板的橫切面示意圖。圖9是圖6所示連接部附近的放大圖。圖IO是圖9所示第一圓凸區(qū)與第三圓凹區(qū)的示意圖。圖11是根據本發(fā)明第二實施例的內引腳、連接部及外引腳的示意圖。圖12是根據本發(fā)明第三實施例的內引腳、連接部及外引腳的示意圖。圖13是根據本發(fā)明第四實施例的內引腳、連接部及外引腳的示意圖。圖14是根據本發(fā)明第五實施例的內引腳、連接部及外引腳的示意圖。圖15是根據本發(fā)明第六實施例的內引腳、連接部及外引腳的示意圖。圖16與圖17是圖6所示其余內引腳、連接部及外引腳的示意圖。附圖標記說明la、40、 40，:外引腳lb、36、 36，內引扭卩l(xiāng)c、38、 38，連接部2:凹口2a:內緣2b:接合部4、6:電子裝置8:顯示面板10:印刷電路板12:驅動IC14、20:可撓性電路板16、18:導線22:可撓性薄膜24: 5焊錫電阻層30、32、 34:組42、42，內邊緣44、44，外邊緣50:第一圓凹區(qū)52:第一圓凸區(qū)53:第四圓凸區(qū)54:第二圓凹區(qū)55、57:中間區(qū)56:第二圓凸區(qū)58:第三圓凹區(qū)59:第四圓凹區(qū)60:第三圓凸區(qū)62、64:第一邊緣66、68:第二邊緣Wl、W2:寬度Dl、D2:間隔Rl、R2:曲率半徑具體實施方式
參照圖6,圖6為本發(fā)明第一實施例的可撓性電路板20的示意圖。可撓 性電路板20具有多條內引腳36、多個連接部38以及多條外引腳40。每個 連接部38連接其對應的一條內引腳36與其對應的一條外引腳40。如圖6 所示，連接部38的組32位于內引腳36的組30與外引腳40的組34之間。 每條內引腳36具有第一寬度Wl,且每條外引腳40具有第二寬度W2。第 二寬度W2大于第一寬度Wl。根據本發(fā)明其他優(yōu)選的實施例，第二寬度 W2對第一寬度W1的比值大于或等于3。然而，本發(fā)明并不以此為限。內 引腳36或外引腳40為平行且等距間隔。換言之，介于兩條相鄰的內引腳36 之間存在著沿著第 一座標軸X的第 一間距D1 ，而介于兩條相鄰的外引腳40 之間存在著沿著第一座標軸X的第二間距D2。此外，內引腳36及外引腳 40沿著第二座標軸Y延伸。值得注意的是，本發(fā)明中的內引腳36或外引腳 40相鄰引線的間距并不限于任何特定間距。舉例來iJL內引腳36或外引腳 40可以各樣的間隔作為間距。請參照圖7與圖8。圖7為可撓性電路板20沿著圖6的A-A，線段的橫 切面圖，圖8為可撓性電路板20沿著圖6的B-B，線段的橫切面圖?？蓳闲?電路板20更具有可撓性薄膜22及焊錫電阻(solder resist, SR)層24。本實施 例中，可撓性薄膜22的材料為聚酰亞胺且具有38 mm的厚度。內引腳36 及外引腳40都在可撓性薄膜22上形成，且被焊錫電阻層24所覆蓋。此外， 本實施例中，內引腳36、連接部38以及外引腳40的材料為銅金屬且具有介 于5 mm—20 mm的厚度。然而，須注意的是，上述本發(fā)明的實施例為一范例，本發(fā)明并不以此為限。再參照圖6,連接部38的組32當中的連接部38，連接至內引腳36的組 30當中的內引腳36，以及外引腳40的組34當中的外引腳40'。沿第一座標 軸X來看，內引腳36'在第一座標軸X上的位置范圍，部分或全部地與外 引腳40在第一座標軸X上的位置范圍重疊。然而，沿第二座標軸Y來看， 連接部38'將內引腳36，和外引腳40'分隔開。參照圖9，圖9為連接部38，附近區(qū)域的放大圖。連接部38，具有內邊緣 42及外邊緣44。內邊緣42及外邊緣44彼此相對。內邊緣42與內引腳36， 的右側及外引腳40，的右側連接，外邊緣44與內引腳36，的左側及外引腳40， 的左側連接。外邊緣44具有第一圓凹區(qū)50、第一圓凸區(qū)52以及第二圓凹區(qū) 54。第一圓凸區(qū)52位于第一圓凹區(qū)50與第二圓凹區(qū)54之間。內邊緣42具 有第二圓凸區(qū)56、第三圓凹區(qū)58以及第三圓凸區(qū)60。第三圓凹區(qū)58位于 第二圓凸區(qū)56與第三圓凸區(qū)60之間。參照圖10,圖10為第一圓凸區(qū)52及第三圓凹區(qū)58的示意圖。第一圓 凸區(qū)52具有曲率半徑R1，第三圓凹區(qū)58具有曲率半徑R2，其中曲率半徑 Rl大于曲率半徑R2。參照圖11,圖11為根據本發(fā)明第二實施例的內引腳36'、連接部38，及 外引腳40，的示意圖。本實施例中，內邊緣42與內引腳36，的左側及外引腳 40，的左側連接，外邊緣44與內引腳36，的右側及外引腳40，的右側連接。參照圖12，圖12為根據本發(fā)明第三實施例的內引腳36，、 連接部38， 及外引腳40，的示意圖。本實施例中，內邊緣42與內引腳36，的右側及外引 腳40，的右側連接，外邊緣44與內引腳36，的左側及外引腳40，的左側連接。 此外，外邊緣44另具有位于第一圓凸區(qū)52與第二圓凹區(qū)54之間的第四圓 凸區(qū)53。本實施例中，連接第一圓凸區(qū)52與第四圓凸區(qū)53的中間區(qū)55為 一直線。然而，須注意的是，本發(fā)明并不以此為限。舉例來說，中間區(qū)55 可為另一圓凸區(qū)。參照圖13,圖13為根據本發(fā)明第四實施例的內引腳36'、連接部38，及 外引腳40，的示意圖。本實施例中，內邊緣42與內引腳36，的左側及外引腳 40，的左側連接，外邊緣44與內引腳36，的右側及外引腳40，的右側連接。此 外，外邊》彖44也具有第四圓凸區(qū)53及中間區(qū)55。第四圓凸區(qū)53位于第一 圓凸區(qū)52與第二圓凹區(qū)54之間。參照圖14,圖14為根據本發(fā)明第五實施例的內引腳36，、連接部38，及 外引腳40，的示意圖。本實施例中，內邊緣42與內引腳36，的右側及外引腳 40，的右側連接，外邊緣44與內引腳36，的左側及外引腳40，的左側連接。此 外，內邊緣42另具有位于第三圓凹區(qū)58與第三圓凸區(qū)60之間的第四圓凹 區(qū)59。本實施例中，連接第三圓凹區(qū)58與第四圓凹區(qū)59的中間區(qū)57為一 直線。然而，須注意的是，本發(fā)明并不以此為限。舉例來說，中間區(qū)57可 為另一圓凹區(qū)。
參照圖15，圖15為根據本發(fā)明第六實施例的內引腳36'、連接部.38，及 外引腳40，的示意圖。本實施例中，內邊緣42與內引腳36，的左側及外引腳 40，的左側連接，外邊緣44與內引腳36，的右側及外引腳40，的右側連接。此 外，外邊緣44也具有第四圓凸區(qū)53及中間區(qū)55，內邊緣42也具有第四圓 凹區(qū)59及中間區(qū)57。第四圓凸區(qū)53位于第一圓凸區(qū)52與第二圓凹區(qū)54 之間，第四圓凹區(qū)59位于第三圓凹區(qū)58與第三圓凸區(qū)60之間。
參照圖16與圖17，圖16與圖17為其余內引腳36、連接部38及外引 腳40的示意圖。除連接部38，的內邊緣42外，其他連接部38的每個內邊緣 42，都具有至少一圓凹區(qū)58及至少一圓凸區(qū)56。此外，除連接部38，的外邊 緣44外，其他連接部38的每個外邊緣44，都具有至少一圓凹區(qū)50及至少一 圓凸區(qū)52。如圖16與圖17所示，圓凹區(qū)50連接對應內引腳36的第一邊緣 62,圓凸區(qū)52連接對應外引腳40的第一邊緣64。此外，圓凸區(qū)56連接對 應內引腳36的第二邊緣66,圓凹區(qū)58連接對應外引腳40的第二邊緣68。
值得注意的是，在此文件中圓凹區(qū)所對應的科技專有名詞為"內圓角 (fillet)"，而圓凸區(qū)所對應的科技專有名詞則為"外圓角(round)"。
綜上所述，本發(fā)明因使用具有圓凹區(qū)及圓凸區(qū)的連接部于可撓性電路板 上，當可撓性電路板被彎曲時，在連接部分別與內引腳及外引腳接合的轉角 附近的機械應力得以減緩。因此，不只內引腳與連接部的接合部因外力而斷 裂的機率可降低，而且外引腳與連接部的接合部因外力而斷裂的機率也會降 低。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例"坡露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術領域中普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些 許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權利要求所界定者為準。
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權利要求
1.一種可撓性電路板，包括一可撓性薄膜；多條內引腳，配置于該可撓性薄膜上，且每條內引腳具有一第一寬度；多條外引腳，配置于該可撓性薄膜上，每條外引腳具有一第二寬度，且該第二寬度大于該第一寬度；以及多個連接部，每個連接部連接其對應的一條內引腳與對應的一條外引腳，且該多個連接部中的至少一個連接部具有一內邊緣與一外邊緣，其中該外邊緣具有一第一圓凹區(qū)、一第二圓凹區(qū)以及位于該第一圓凹區(qū)與該第二圓凹區(qū)之間的一第一圓凸區(qū)，該內邊緣具有一第二圓凸區(qū)、一第三圓凸區(qū)以及位于該第二圓凸區(qū)與該第三圓凸區(qū)之間的一第三圓凹區(qū)。
2. 如權利要求1所述的可撓性電路板，其中該第一圓凸區(qū)的曲率半徑大 于該第三圓凹區(qū)的曲率半徑。
3. 如權利要求1所述的可撓性電路板，其中該外邊緣還包括位于該第一 圓凸區(qū)與該第二圓凹區(qū)之間的一第四圓凸區(qū)。
4. 如權利要求3所述的可撓性電路板，其中該外邊緣還包括位于該第一 圓凸區(qū)與該第四圓凸區(qū)之間的一中間區(qū)。
5. 如權利要求1所述的可撓性電路板，其中該內邊緣還包括位于該第三 圓凹區(qū)與該第三圓凸區(qū)之間的一第四圓凹區(qū)。
6. 如權利要求5所述的可撓性電路板，其中該內邊緣還包括位于該第三 圓凹區(qū)與該第四圓凸區(qū)之間的一中間區(qū)。
7. 如權利要求1所述的可撓性電路板，其中該內邊緣與該外邊緣彼此相對。
8. 如權利要求1所述的可撓性電路板，其中其他連接部的每個內邊緣具 有至少一圓凹區(qū)及至少一圓凸區(qū)，而其他連接部的每個外邊緣具有至少一圓 凹區(qū)及至少一圓凸區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可撓性電路板，其具有用以減緩其機械應力的特殊結構。該可撓性電路板具有可撓性薄膜、多條內引腳、多條外引線以及多個連接部。每個連接部連接與其對應的內引腳與外引線。內引腳的第一寬度大于外引腳的第二寬度。當可撓性電路板被彎曲時，由于連接部的圓凹區(qū)及圓凸區(qū)之故，在連接部分別與內引腳及外引腳接合的轉角附近的機械應力可被減緩。
文檔編號H05K1/11GK101673725SQ200810215078
公開日2010年3月17日 申請日期2008年9月9日 優(yōu)先權日2008年9月9日
發(fā)明者楊凱棋 申請人:奇景光電股份有限公司