專利名稱：固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種固定結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)一種固定散熱元件的位置的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為了使電腦可以更快且大量地處理數(shù)據(jù)資料，電腦制造者必須設(shè)法加速電腦內(nèi) 部的芯片的處理速度，然而隨著芯片處理速度的提高，其在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量也 越來(lái)越大，因此就需要良好的散熱裝置來(lái)將熱量排出。
傳統(tǒng)的散熱裝置大多直接接觸芯片，因此芯片所產(chǎn)生的熱將通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式 傳遞至散熱裝置。然而， 一旦散熱裝置與芯片間的接觸不佳，將使得熱傳導(dǎo)的效率 大為降低，進(jìn)而導(dǎo)致芯片所產(chǎn)生的熱無(wú)法順利通過(guò)散熱裝置排出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種固定結(jié)構(gòu)，用以固定散熱元件的位置，使得散熱元件 接觸印刷電路板上的芯片。
根據(jù)本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)，其用以將散熱元件固定于印刷電路板的芯片上，所述 的印刷電路板上組設(shè)有多個(gè)螺柱及一定位柱。此固定結(jié)構(gòu)包含固定板。其中，固定 板上具有多個(gè)彈片、多個(gè)螺孔以及一限位孔。所述的螺孔分別位于彈片上，且限位 孔鄰近所述的螺孔其中之一。此外，定位柱有二部分，第一部份定位柱的直徑大于 限位孔的直徑，第二部份定位柱的直徑小于限位孔的直徑；且固定板分別通過(guò)螺孔 與限位孔定位于螺柱及定位柱上，使固定板固定于散熱元件與芯片上。
采用本發(fā)明的上述方案的優(yōu)點(diǎn)是，本發(fā)明不但可以固定散熱元件的位置，而且 當(dāng)組裝者將螺絲鎖附于定位柱后，螺絲的螺帽下緣還可拘束固定板的位置，以避免 芯片承受過(guò)大的應(yīng)力。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下將結(jié)合附圖對(duì) 本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明
圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的固定結(jié)構(gòu)的立體圖2所示為沿著圖1中線段A'-A的剖面圖；以及
圖3所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的固定結(jié)構(gòu)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1與圖2，其中圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的固定結(jié)構(gòu)的立體圖， 而圖2所示為沿著圖1中線段A-A'的剖面圖。如圖所示，本實(shí)施例提供一種固定 結(jié)構(gòu)，其可將散熱元件110固定于印刷電路板150的芯片140上，所述的印刷電路 板150上組設(shè)有多個(gè)螺柱170a、 170b、 170c、 170d及一定位柱l卯。此固定結(jié)構(gòu) 包含固定板120。其中，固定板上具有多個(gè)彈片122a、 122b、 122c、 122d、多個(gè) 螺孔124a、 124b、 124c、 124d以及一限位孔126。所述的螺孔124a、 124b、 124c、 124d分別位于彈片122a、 122b、 122c、 122d上，且限位孔126鄰近螺孔124a。 此外，固定板120分別通過(guò)螺孔124a、 124b、 124c、 124d與限位孔126定位于螺 柱170a、 170b、 170c、 170d及定位柱190上，使固定板120固定于散熱元件110 與芯片140上。
在圖1中，固定板120是以螺絲130a、 130b、 130c、 130d固定于散熱元件 110與芯片140上。更具體地說(shuō)。這些螺絲130a、 130b、 130c、 130d可分別穿過(guò) 螺孔124a、 124b、 124c、 124d而將彈片122a、 122b、 122c、 122d鎖附于螺柱 170a、 170b、 170c、 170d上。此外。固定結(jié)構(gòu)還可包含一定位螺絲180a，此定位 螺絲180a可預(yù)先鎖附于定位柱l卯上。如此一來(lái)，當(dāng)組裝者鎖附螺絲130b時(shí)，定 位螺絲180a的螺帽下緣180將可拘束固定板120的位置，以避免因固定板120移 位而拉扯到芯片140上的錫球。
更具體地說(shuō)，當(dāng)組裝圖1的固定結(jié)構(gòu)時(shí)，組裝者可依序執(zhí)行下列步驟(1)將 定位螺絲180a鎖附于定位柱190上；(2)將螺絲130b鎖附于螺柱170b上；(3)將 螺絲130a鎖附于螺柱170a上；(4)將螺絲130c、 130d分別鎖附于螺柱170c、 170d 上。如此一來(lái)，當(dāng)鎖附螺絲130b時(shí)，定位螺絲180a的螺帽下緣180將拘束彈片 122a，使之不致翹曲。因此，當(dāng)組裝者接著鎖附螺絲130a時(shí)，芯片將不會(huì)因承受
過(guò)大的應(yīng)力而損壞。此外，定位螺絲180a也同時(shí)會(huì)拘束住散熱元件110的位置， 使得組裝時(shí)散熱元件IIO不會(huì)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，如此將減少芯片140受力，并讓印刷電 路板150變形的現(xiàn)象減緩。
如圖2所示，本實(shí)施例的固定結(jié)構(gòu)還可包含背板160，而所述的螺柱170a、
nob、 noc、 nod及定位柱190是由背板160延伸形成。應(yīng)了解到，雖然圖2的
背板160所示為實(shí)體背板，但此并不限制本發(fā)明。當(dāng)印刷電路板緊鄰機(jī)殼設(shè)置時(shí)，
組裝者也可選擇直接以機(jī)殼作為背板，并不需要額外加裝背板于印刷電路板后。
在圖2中，定位柱190的高度高于螺柱170a、 170b。具體而言，圖2的定位 柱190有二部分，第一部份定位柱192的直徑大于限位孔126的直徑，而第二部份 定位柱194的直徑則小于限位孔126的直徑。更具體地說(shuō)，限位孔126穿設(shè)定位于 第二部份定位柱194上。如此一來(lái)，使用者只要使用一般螺絲作為定位螺絲180a， 即可將彈片122a拘束在定位螺絲180a的螺帽下緣180與第一部份定位柱192之間。 其中，第一部份定位柱192的高度可與芯片140的高度相同，使得當(dāng)限位孔126 穿入定位柱190定位后，其定位的平面與芯片的平面等高，以避免于鎖固時(shí)壓到芯 片。
此外，雖然圖1的固定裝置是以撓性材質(zhì)的彈片122a、 122b、 122c、 122d 來(lái)提供彈性力量迫使散熱元件110與芯片140貼合，但此并不限制本發(fā)明。舉例來(lái) 說(shuō)，圖1的螺絲130a、 130b、 130c、 130d也可由彈簧螺絲取代(如圖3所示)，并 借此提供彈性力量迫使散熱元件110與芯片140貼合。
更具體地說(shuō)，圖3的螺柱170a、 170b上方可具有彈簧172，且此彈簧172的 兩端分別抵住螺絲130a、 130b的螺帽下緣與彈片122a、 122b。當(dāng)使用者鎖附螺 絲130a、 130b時(shí)，彈簧172將受到壓力而變形，并推擠固定板120的彈片122a、 122b，使得散熱元件110與芯片140貼合。此外，在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述的 彈簧172還可由任何具有撓性材質(zhì)的彈性圈所取代。
此外，圖3與圖2的另一個(gè)差別在于圖3的定位螺絲180a直接鎖附于背板160 上，而不需要定位柱。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本技 術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種等同的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此 本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種固定結(jié)構(gòu)，用以將一散熱元件固定于一印刷電路板上的一芯片上，所述印刷電路板上組設(shè)有多個(gè)螺柱及一定位柱，其特征是所述固定結(jié)構(gòu)至少包含一固定板，其上具有多個(gè)彈片、多個(gè)螺孔以及一限位孔，所述多個(gè)螺孔位于所述多個(gè)彈片上，且所述限位孔鄰近所述多個(gè)螺孔其中之一；其中，所述定位柱有二部分，第一部份定位柱的直徑大于所述限位孔的直徑，第二部份定位柱的直徑小于所述限位孔的直徑；且所述固定板分別通過(guò)所述多個(gè)螺孔與所述限位孔定位于所述多個(gè)螺柱及所述定位柱上，使所述固定板固定于所述散熱元件與所述芯片上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，其特征在于所述固定板是以 螺絲固定于所述散熱元件與所述芯片上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，其還包括一背板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，所述多個(gè)螺柱及所述定位柱 是由所述背板延伸形成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，所述彈片由撓性材料所制成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，所述多個(gè)螺柱的至少一個(gè)還 包括一彈簧。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，所述多個(gè)螺柱的至少一個(gè)還 包括一彈性圈。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，所述定位柱的高度高于所述 多個(gè)螺柱。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征是，所述限位孔穿設(shè)定位于所述 第二部份定位柱上。
全文摘要
一種固定結(jié)構(gòu)，其用以將散熱元件固定于印刷電路板的芯片上，所述的印刷電路板上組設(shè)有多個(gè)螺柱及一定位柱。此固定結(jié)構(gòu)包含固定板。其中，固定板上具有多個(gè)彈片、多個(gè)螺孔以及一限位孔。所述的螺孔分別位于彈片上，且限位孔鄰近所述的螺孔其中之一。此外，固定板分別通過(guò)螺孔與限位孔定位于螺柱及定位柱上，使固定板固定于散熱元件與芯片上。
文檔編號(hào)H05K7/02GK101340803SQ20071012786
公開(kāi)日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者徐國(guó)容, 鐘兆才 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司