專利名稱：設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，特別涉及一種設(shè)有發(fā)光二極管的印刷 電路板。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,以下簡(jiǎn)稱為"LED") —般由兩個(gè) 可接入電流的基腳和發(fā)光體組成。圖la為現(xiàn)有LED的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖la 所示，LED有一個(gè)發(fā)光體2，在發(fā)光體2下方兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)可接入電流的 基腳l，其中基腳l包括用于支撐發(fā)光體2的托起部101和用于與電源連接 的連接部102，在發(fā)光體2下面設(shè)有一個(gè)散熱體3，并且散熱體3的底表面和 連接部102在同一個(gè)水平面上，使得把LED焊接在印刷電路板(Print Circuit Board,以下簡(jiǎn)稱為"PCB")上時(shí)散熱體3能剛好接觸到PCB表面。圖lb為 現(xiàn)有設(shè)置LED的PCB結(jié)構(gòu)示意圖。用于設(shè)置LED的PCB通常為鋁質(zhì)材料，并 且在PCB表面僅設(shè)有用于連接基腳的電極。一方面，LED是向發(fā)光體輸入電流，直接使其發(fā)光的設(shè)備，并且發(fā)光體本 身的耐高溫性比較差，因此在PCB上設(shè)置LED時(shí)需要特別注意焊接溫度，若 安裝時(shí)焊接溫度過高將會(huì)導(dǎo)致LED損壞，若安裝時(shí)焊接溫度過低將會(huì)導(dǎo)致LED 和PCB無法焊接。同時(shí)，LED是一種直流電驅(qū)動(dòng)設(shè)備，因此在使用過程中其本 身散熱量可觀，從而需要相應(yīng)的散熱裝置為其進(jìn)行散熱，不然則會(huì)影響其本 身的使用壽命。另一方面，把LED設(shè)置在PCB表面時(shí)，PCB表面缺少安裝標(biāo)準(zhǔn)，所以先通 過肉眼目測(cè)其應(yīng)放置的位置，然后連接基腳和PCB上的電極。同時(shí)，安裝在PCB上的LED損壞并需要更換時(shí)，由于PCB和LED之間的焊接點(diǎn)突起，導(dǎo)致了 修復(fù)更換工作非常不便。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，以有效解決設(shè) 置在PCB上的LED的散熱速度慢的問題，同時(shí)還解決了 LED的安裝過程中缺 少安裝標(biāo)準(zhǔn)的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，包 括發(fā)光二極管和印刷電路板，發(fā)光二極管包括散熱體、發(fā)光體和兩個(gè)基腳， 基腳還包括卡扣部，印刷電路板設(shè)有用于放置散熱體并使散熱體的散熱面積 增加的第 一凹部和用于;^丈置卡扣部并增加基腳散熱面積的第二凹部。其中，基腳還包括托起部和連接部，卡扣部設(shè)置在連接部的末端。其中，第二凹部為兩個(gè)。其中，第一凹部為通孔。其中，第二凹部為盲孔。其中，發(fā)光二極管還包括兩個(gè)散熱腳，第二凹部為四個(gè)。其中，散熱腳包括托起部、連接部和卡扣部，卡扣部設(shè)置在連接部的末端。本發(fā)明提出了一種設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，通過在PCB表面設(shè)置 與LED結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的第一凹部和第二凹部，增加LED散熱的面積，即通過增加 第一凹部與散熱體的散熱面積和增加第二凹部與卡扣部的散熱面積，使得LED 工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過散熱體和基腳更快地散發(fā)到周圍，有效加快了 LED的 散熱速度，使得LED更能穩(wěn)定地工作，同時(shí)還提高了 LED的使用壽命。同時(shí)， 在安裝過程中第二凹部可以充當(dāng)焊接點(diǎn)的作用，即原本在對(duì)應(yīng)連接部的區(qū)域 進(jìn)行焊接的工作，現(xiàn)在適當(dāng)遠(yuǎn)離至第二凹部，使得電流從第二凹部和卡扣部 的連接點(diǎn)輸入到發(fā)光體內(nèi)，因此有效增加了焊接點(diǎn)與發(fā)光體的距離，同時(shí)還通過第一凹部和第二凹部把焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量及時(shí)地向PCB傳送，從而安裝 LED時(shí)有效減少了 LED受焊接溫度影響的缺陷，盡可能防止了安裝過程中LED 受到損壞。并且，通過使散熱體和卡扣部各自對(duì)應(yīng)PCB上的第一凹部和第二 凹部，可以改善以往通過肉眼目測(cè)LED安裝位置的狀況，提供了安裝標(biāo)準(zhǔn)， 使得安裝LED的過程可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作或機(jī)械化操作。下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖la為現(xiàn)有LED的結(jié)構(gòu)示意圖；圖lb為現(xiàn)有設(shè)置LED的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖2a為本發(fā)明第一實(shí)施例中LED結(jié)構(gòu)示意圖；圖2b為圖2a的切面示意圖；圖3a為本發(fā)明第一實(shí)施例中PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3b為圖3a的切面示意圖；圖4為本發(fā)明設(shè)有LED的PCB第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5a為本發(fā)明第二實(shí)施例中LED結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5b為圖5a的切面示意圖； 圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例中PCB的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7為本發(fā)明設(shè)有LED的PCB第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖標(biāo)記說明1—基腳； 2—發(fā)光體； 3—散熱體；4—散熱腳； 5—第一凹部； 6—第二凹部；101—托起部； 102—連接部； 103—-^扣部。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明 一種設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，包括發(fā)光二極管和印刷電路 板，發(fā)光二極管包括散熱體、發(fā)光體和兩個(gè)基腳，基腳還包括卡扣部，印刷 電路板設(shè)有用于放置散熱體并使散熱體的散熱面積增加的第一凹部和用于放 置卡扣部并增加基腳散熱面積的第二凹部本發(fā)明第一實(shí)施例圖2a為本發(fā)明第一實(shí)施例中LED結(jié)構(gòu)示意圖，圖2b為圖2a的切面示意 圖，圖3a為本發(fā)明第一實(shí)施例中PCB的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3b為圖3a的切面示 意圖，圖4為本發(fā)明設(shè)有LED的PCB第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2a~圖4 所示，LED包括發(fā)光體2、兩個(gè)基腳1和散熱體3,基腳包括托起部101、 連接部102和卡扣部103，其中托起部101與發(fā)光體2電連接，并且在托起部 101尾部包括向下伸出的部分，在托起部101的末端設(shè)有連接部102，在連接 部102的末端設(shè)有向下伸出的卡扣部103;其中發(fā)光體2下方兩側(cè)的基腳1用 于連接正負(fù)電極，使得電流輸入到發(fā)光體2內(nèi)，發(fā)光體2正下方設(shè)有一個(gè)散 熱體3，并且散熱體3的高度d2大于托起部101的高度dl。在PCB表面對(duì)應(yīng) 每個(gè)LED設(shè)置有一個(gè)第一凹部5和兩個(gè)第二凹部6，其中第一凹部5用于套接 LED的散熱體3;兩個(gè)第二凹部6分別用于套接LED的兩個(gè)卡扣部103，即第 二凹部6為卡住卡扣部103的結(jié)構(gòu)，并且兩個(gè)第二凹部6分別設(shè)有正極和負(fù) 極。上述LED結(jié)構(gòu)通過在基腳設(shè)置卡扣部和增加散熱體的高度，增加LED向 PCB散熱的面積，即通過加長(zhǎng)的散熱體，提高了與PCB第一凹部的散熱面積、 通過卡扣部與PCB的第二凹部的接觸提高了散熱面積，使得LED工作時(shí)產(chǎn)生 的熱量通過基腳和散熱體更快地散布到周圍，有效增加了散熱面積，并且加 快了 LED的散熱速度，使得LED更能穩(wěn)定地工作，同時(shí)還提高了 LED的使用壽命。同時(shí)，在安裝過程中，卡扣部可以充當(dāng)連接部的作用，即原本在連接部 進(jìn)行焊接的工作，現(xiàn)在適當(dāng)遠(yuǎn)離至卡扣部，使得電流從卡扣部輸入到發(fā)光體 內(nèi)，因此有效增加了焊接點(diǎn)與發(fā)光體的距離，從而有效減少了安裝時(shí)LED受 到的熱量，盡可能防止了安裝過程中LED受到損壞。本實(shí)施例提出的一種設(shè)有LED的PCB，通過在PCB表面設(shè)置的一個(gè)第一凹 部和兩個(gè)第二凹部，增加LED向PCB散熱的面積，即通過增加第一凹部與散 熱體的散熱面積和增加第二凹部與基腳的散熱面積，使得LED工作時(shí)產(chǎn)生的 熱量通過散熱體和基腳更快地散發(fā)到周圍，有效提高了散熱面積，從而加快 了LED的散熱速度，使得LED更能穩(wěn)定地工作，同時(shí)還提高了 LED的使用壽命。并且，通過使散熱體和卡扣部各自對(duì)應(yīng)PCB上的第一凹部和第二凹部， 可以改善以往通過肉眼目測(cè)LED安裝位置的狀況，并且提供了安裝標(biāo)準(zhǔn)，使 得安裝LED的過程可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作或機(jī)械化操作。進(jìn)一步的，第一凹部可以為通孔。另外，第二凹部可以為盲孔。若第一 凹部和第二凹部同時(shí)都為通孔，則可以最大化散熱效果，但其提高散熱效果 的原理與本實(shí)施例中所提出的技術(shù)方案類似。本發(fā)明第二實(shí)施例圖5a為本發(fā)明第二實(shí)施例中LED結(jié)構(gòu)示意圖，圖5b為圖5a的切面示意 圖，圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例中PCB的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明設(shè)有LED 的PCB第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5a 圖7所示，LED包括發(fā)光體2、 兩個(gè)基腳1、兩個(gè)散熱腳4和散熱體3，其中基腳1包括托起部101、連接部 102和卡扣部103，散熱腳4包括托起部101、連接部102和卡扣部103,其 中托起部101與發(fā)光體2電連接，并且在托起部101尾部包括向下伸出的部 分，在托起部101的末端設(shè)有連接部102，在連接部102的末端設(shè)有向下伸出 的卡扣部103;在發(fā)光體2下方外側(cè)設(shè)置有基腳1和散熱腳4，兩個(gè)基腳l相 對(duì)設(shè)置、兩個(gè)散熱腳4相對(duì)設(shè)置、并且兩個(gè)基腳1的連接線垂直于兩個(gè)散熱 腳4的連接線，其中兩個(gè)基腳1分別用于連接正負(fù)電極，使得電流輸入到發(fā) 光體2內(nèi)；在發(fā)光體2正下方設(shè)有一個(gè)散熱體3，并且散熱體3的高度d2大 于托起部101的高度dl。在PCB表面對(duì)應(yīng)每個(gè)LED設(shè)置有一個(gè)第一凹部5和 四個(gè)第二凹部6，其中第一凹部5用于套接LED的散熱體3;相對(duì)設(shè)置的兩個(gè) 第二凹部6分別用于套接LED的兩個(gè)基腳1的卡扣部103;另外兩個(gè)第二凹部 6分別用于套接LED的兩個(gè)散熱腳4的卡扣部103，即第二凹部6為卡住基腳 1和散熱腳4的卡扣部103的結(jié)構(gòu)，并且對(duì)應(yīng)兩個(gè)基腳1的第二凹部6分設(shè)有 正極和負(fù)極，另外兩個(gè)第二凹部6分別設(shè)有備用的正極和負(fù)極。上述LED結(jié)構(gòu)，通過額外增設(shè)兩個(gè)散熱腳，進(jìn)一步提高了 LED的散熱面 積，相比本發(fā)明第一實(shí)施例LED結(jié)構(gòu)能更快地散熱，進(jìn)一步加快了 LED工作 時(shí)產(chǎn)生的熱量散布，并且安裝過程中也進(jìn)一步降低了 LED受焊接溫度的影響。 另外，本實(shí)施例的LED結(jié)構(gòu)，由于增加了兩個(gè)散熱腳，因此即使安裝過程中 LED損壞需要更換時(shí)，通過對(duì)應(yīng)兩個(gè)散熱腳上的電極進(jìn)行連接，從而提高了 LED的可更換性。本實(shí)施例提出的一種設(shè)有LED的PCB,通過增加兩個(gè)第二凹部，進(jìn)一步提 高了 LED與PCB之間的散熱面積，相比本發(fā)明第一實(shí)施例的PCB結(jié)構(gòu)能更快 地散熱，進(jìn)一步加快了 LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散布，并且安裝過程中也進(jìn)一 步降低了 LED受焊接溫度的影響。另外，本實(shí)施例中的PCB結(jié)構(gòu)，由于增加 了兩個(gè)第二凹部，因此即使安裝過程中LED損壞需要更換時(shí)，通過增加的兩 個(gè)第二凹部上的備用電極與LED進(jìn)行連接，從而提高了 LED的可更換性。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其 限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或 者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，包括發(fā)光二極管和印刷電路板，所述發(fā)光二極管包括散熱體、發(fā)光體和兩個(gè)基腳，其特征在于所述基腳還包括卡扣部，所述印刷電路板設(shè)有用于放置所述散熱體并使所述散熱體的散熱面積增加的第一凹部和用于放置所述卡扣部并增加所述基腳散熱面積的第二凹部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，其特征在于 所述基腳還包括托起部和連接部，所述卡扣部設(shè)置在所述連接部的末端。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，其特征在于 所述第二凹部為兩個(gè)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1~3任一權(quán)利要求所述的設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路 板，其特征在于所述第一凹部為通孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路 板，其特征在于所述第二凹部為盲孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，其特征在于 所述發(fā)光二極管還包括兩個(gè)散熱腳，所述第二凹部為四個(gè)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，其特征在于 所述散熱腳包括托起部、連接部和卡扣部，所述卡扣部設(shè)置在所述連接部的 末端。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種設(shè)有發(fā)光二極管的印刷電路板，包括發(fā)光二極管和印刷電路板，發(fā)光二極管包括散熱體、發(fā)光體和兩個(gè)基腳，基腳還包括卡扣部，印刷電路板設(shè)有用于放置散熱體并使散熱體的散熱面積增加的第一凹部和用于放置卡扣部并增加基腳散熱面積的第二凹部。本發(fā)明加快了安裝LED時(shí)焊接熱量的散布，同時(shí)LED工作時(shí)能有效地進(jìn)行散熱，并且還可以提供相應(yīng)的LED安裝標(biāo)準(zhǔn)，使得機(jī)械化安裝變?yōu)榭赡堋?br> 文檔編號(hào)H05K7/20GK101400210SQ20071012258
公開日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2007年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者金鐘大 申請(qǐng)人:北京京東方光電科技有限公司