專利名稱：電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種藉由干涉方式使第一卡合 件與第二卡合件彈性變形而相互卡合連結(jié)，無需輔助工具即能組裝及拆解 且拆解以非破壞方式進(jìn)行，而可達(dá)到省時省力效用，能提高產(chǎn)品組裝與拆
解便利性的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)(HOUSING LOCKING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)于電子裝置組裝時，通常藉由在電子裝置之殼體設(shè)置螺 孔，再以螺絲對應(yīng)鎖合以完成組裝。然而，當(dāng)電子裝置需要維修拆解時，必 須使用工具將鎖合之螺絲卸下，相當(dāng)費時也造成不便。為改善螺絲拆裝之 不便，現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)便設(shè)計出不使用螺鎖方式的接合結(jié)構(gòu)。
請參閱圖1所示，是一種現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置的機殼的分解立體示意 圖。 一種現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置1,是由一上殼體ll以及一下殼體12連結(jié)而 成，電子元件(圖中未顯示)則容置于該些上殼體11、下殼體12所形成的容 置空間內(nèi)；電子裝置1可為一網(wǎng)路裝置，例如路由器(Router)、無線基 地臺(Access Point, AP)、交換器(Swi tch)等。上殼體ll設(shè)置有復(fù)數(shù)個連 接孔lll,且設(shè)置于鄰近上殼體11的周緣。下殼體12對應(yīng)于上殼體11的 該些連接孔111,而設(shè)置有復(fù)數(shù)個凸柱121。該些連接孔111與上殼體11 可一體成型制成，該些凸柱121與下殼體12亦可一體成型制成。當(dāng)上殼體 11與下殼體12組裝時，該些凸柱121與該些連接孔111藉由彈性變形的緊 配方式，而上下接合以完成整體組裝。
然而，當(dāng)電子裝置l需要拆解時，由于該些凸柱121與該些連接孔lll 的接合方式是為上下擠壓，在拆解時無法有效的施力，加上若是為了接合 穩(wěn)固因素而增加凸柱121與連接孔111的數(shù)目，則必須需要藉由工具例如 一字起子，才能逐一進(jìn)行拆解，在使用上仍是非常不便,且電子裝置1的該 些殼體ll、 12亦有損壞的風(fēng)險。
由此可見，上述現(xiàn)有的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然 仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為解決上述存在的問題，相 關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被 發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何提供一種具有簡易卡合結(jié)構(gòu)，使電子裝置 能夠方便的組裝及拆解，以改善上述問題，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦 成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基 于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的 運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，能 夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，使其更具有實用性。經(jīng)過不 斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值 的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)所存在的缺 陷，而提供一種新型的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使 其能夠方便的組裝及拆解電子裝置的機殼，非常適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)
本發(fā)明提出的一種電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其包含 一第一殼體； 一第 二殼體；以及一卡合結(jié)構(gòu)，具有至少一第一卡合件及至少一第二卡合件，該 第一卡合件設(shè)置于鄰近該第一殼體的一周緣，該第一卡合件具有一凸部及 一支持部，該第二卡合件設(shè)置于鄰近該第二殼體的內(nèi)側(cè)，該第二卡合件具 有一凹部，且該第一""j^合件與該第二卡合件相對應(yīng)設(shè)置，當(dāng)該第一殼體及 該第二殼體相連結(jié)時，該第 一卡合件的該凸部與該第二卡合件的該凹部相
互卡合。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的第一卡合件是與該第一 殼體一體成型，或該第二卡合件是與該第二殼體一體成型。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的第一卡合件的該支持部 是支持該凸部，該凸部是設(shè)計為一圓弧的結(jié)構(gòu)。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的第二卡合件的該凹部是 設(shè)計為一圓弧的結(jié)構(gòu)。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的第一卡合件及該第二卡 合件的材質(zhì)為非金屬的材質(zhì)。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的非金屬為塑膠。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的第一卡合件與該第二卡 合件是以滑移方式或干涉方式相連結(jié)。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的第一殼體及該第二殼體連結(jié)后，該第一卡合件及該第二卡合件具有至少一接觸面，該接觸面包含
一曲面o
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中當(dāng)該第一卡合件為復(fù)數(shù)且該第 二卡合件為復(fù)數(shù)時，該些第一卡合件及該些第二卡合件是分別設(shè)置于該第 一殼體的不同的周緣及該第二殼體的不同的周緣。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的電子裝置為一網(wǎng)路裝置。
前述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中所述的網(wǎng)路裝置為一數(shù)據(jù)機、一 閘道器、 一路由器或一集線器。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達(dá) 到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，包含一第一殼 體、 一第二殼體以及一卡合結(jié)構(gòu)?？ê辖Y(jié)構(gòu)具有至少一第一卡合件及至少 一第二卡合件對應(yīng)設(shè)置，第一卡合件設(shè)置于鄰近第一殼體的一周緣。第一 卡合件具有一凸部及一支持部，第二卡合件設(shè)置于鄰近第二殼體的內(nèi)側(cè)，第 二卡合件具有一凹部，且第一卡合件與第二卡合件相對應(yīng)設(shè)置。當(dāng)?shù)谝粴?體及第二殼體連結(jié)時，第一卡合件的凸部與第二卡合件的凹部相互卡合。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)
點及有益效果因為依據(jù)本發(fā)明的一種電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)是藉由干 涉方式使第一卡合件與第二卡合件彈性變形，而相互卡合連結(jié)。與現(xiàn)有技 術(shù)相較，本發(fā)明無需輔助工具即能夠組裝及拆解，且拆解是以非破壞方式 進(jìn)行，而可達(dá)到省時省力的效用，能夠提高產(chǎn)品組裝與拆解的便利性。
綜上所述，本發(fā)明電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，能夠方便的組裝及拆解 電子裝置的機殼，非常適于實用。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值,其 不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生 了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)具有增進(jìn)的突 出功效，從而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進(jìn) 步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。


圖l是一種現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置的機殼分解立體示意圖。 圖2是依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種電子裝置的機殼卡固結(jié)構(gòu)的分解 立體示意圖。圖3A及圖3B是圖2的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4A至圖4C是依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的機殼具有不同卡 合結(jié)構(gòu)的示意圖。 1、 2:電子裝置 111: 連接孔 121: 凸柱
211、 212、 221、 222:周緣 23、 33、 43、 53:卡合結(jié)構(gòu) 231a、 531a、 532a:凸部 232:第二卡合件 331a、 332a:波浪結(jié)構(gòu) 432a:握持部
11:上殼體
12:下殼體
21:第一殼體
22:第二殼體
231:第一卡合件
231b、 331b、 431b、 531b:支持部 232a:凹部 431a:球部
S、 Sl、 S2、 S3:接觸面
具體實施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電子裝置的機殼卡合 結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。以下將參照相關(guān)圖式，說明 依本發(fā)明較佳實施例的 一種電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其中相同的元件以 相同的符號加以表示。
請參閱圖2所示，是依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種電子裝置的機殼卡 固結(jié)構(gòu)的分解立體示意圖。本發(fā)明較佳實施例的一種電子裝置2,包含一第 一殼體21、 一第二殼體22以及一卡合結(jié)構(gòu)23。在本實施例中，電子裝置2 可為一網(wǎng)路裝置，其實施型態(tài)例如為 一數(shù)據(jù)機(Modem)、 一閘道器 (Gateway) 、 一3各由器(Router)或一集線器(Hub)。
該卡合結(jié)構(gòu)23，具有至少一第一卡合件231以及至少一第二卡合件 232，第一卡合件231與第二卡合件232是對應(yīng)設(shè)置，第一卡合件231設(shè)置 于鄰近第一殼體21的一周緣211,第二卡合件232設(shè)置于鄰近第二殼體22 的一周緣221。
在本實施例中，該卡合結(jié)構(gòu)23具有復(fù)數(shù)個第一卡合件231及復(fù)數(shù)個第 二卡合件232,該些第一^j^合件231與該些第二卡合件232呈相互對應(yīng)。
該第一卡合件231及第一殼體21的材質(zhì)可為非金屬，例如但不限于塑 膠，并藉由例如射出成型方式一體成型制成。該第二卡合件232及第二殼體 22的材質(zhì)同樣可為非金屬，例如但不限于塑膠，并同樣藉由例如射出成型方式一體成型制成。
為使第一卡合件231與第二卡合件232易于卡合及分離，第一卡合件 231可設(shè)計為類似一彈性臂結(jié)構(gòu)，并具有一凸部231a及一支持部231b,該 凸部是設(shè)計為一半圓弧狀。而第二卡合件232則對應(yīng)設(shè)計為具有一凹部 232a，藉由彈性變形方式使第一卡合件231及第二卡合件232相卡合。
上述的實施態(tài)樣是舉例說明，并非用以限制本發(fā)明。當(dāng)然，第一卡合 件231亦可設(shè)置有一凹部，而第二卡合件則對應(yīng)設(shè)置有一凸部，而藉以相 互卡合。此外，當(dāng)?shù)谝豢ê霞?31為復(fù)數(shù)且第二卡合件232為復(fù)數(shù)時，該些 第一卡合件231及該些第二卡合件232可分別選擇設(shè)置于第一殼體"的周 緣211及/或一周緣212及第二殼體22的周緣221及/或一周緣222，更可增 加卡合結(jié)構(gòu)23的設(shè)置范圍，以符合依據(jù)實際需求。
請參閱圖3A及圖3B所示，是圖2的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)的組裝 結(jié)構(gòu)示意圖?？ê辖Y(jié)構(gòu)23的卡合過程如下所述當(dāng)組裝第一殼體21與第 二殼體22時，第一卡合件231與第二卡合件232是以滑移方式連結(jié)。第二 接合件232以水平方向往第一卡合件231移動，第二卡合件232的凹部23h 是抵靠于第一卡合件231的凸部231a并以干涉方式相連結(jié)，以完成第一殼 體21與第二殼體22的組裝。
在本實施例中，第一殼體21及第二殼體22連結(jié)后，第一卡合件231及 第二卡合件232具有至少一接觸面S，其形狀包含一曲面，其可調(diào)整卡合結(jié) 構(gòu)23在卡合時所產(chǎn)生的干涉量。當(dāng)電子裝置2拆解時，僅需往相反的方向 水平相對移動第一殼體21及第二殼體22，第二卡合件232即能夠沿著接觸 面S彈性變形而脫離第一卡合件231,完成電子裝置2的拆解過程。
請參閱圖4A至圖4C所示，是依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的機 殼具有不同卡合結(jié)構(gòu)的示意圖?？ê辖Y(jié)構(gòu)23的設(shè)計是可具有不同的變化態(tài) 樣。藉由調(diào)整卡合結(jié)構(gòu)23的第一卡合件231與第二卡合件232之間的干涉 量，使組裝及拆解非常簡便。
如圖4A所示，卡合結(jié)構(gòu)33的第一-^合件331，具有一波浪結(jié)構(gòu)331a 及一支持部331b?？ê辖Y(jié)構(gòu)33的第二卡合件332,具有一對應(yīng)的波浪結(jié)構(gòu) 332a，該些波浪結(jié)構(gòu)331a、 332a形成一波浪狀接觸面Sl。
如圖4B所示，卡合結(jié)構(gòu)43的第一^^合件431具有一球部431a,卡合結(jié) 構(gòu)43的第二卡合件432具有一對應(yīng)的握持部432a,該球部431a與握持部 432a形成一接觸面S2。
如圖4C所示，卡合結(jié)構(gòu)53的第一卡合件531及第二卡合件532分別 具有一凸部531a及532a,該些凸郜構(gòu)531a、 532a形成一接觸面S3，其曲 線是為一弧線。需要注意的是，上述的卡合結(jié)構(gòu)23的變化態(tài)樣，其該些支持部331b、 431b、 531b皆為支撐臂的構(gòu)造。
綜上所述，因為依據(jù)本發(fā)明的一種電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)是藉由干 涉方式使第一卡合件與第二卡合件彈性變形，而相互卡合連結(jié)。與現(xiàn)有技 術(shù)相較，本發(fā)明無需輔助工具即能夠組裝及拆解，且拆解是以非破壞方式 進(jìn)行，而可達(dá)到省時省力的效用，能夠提高產(chǎn)品組裝與拆解的便利性。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其包含一第一殼體；一第二殼體；以及一卡合結(jié)構(gòu)，具有至少一第一卡合件及至少一第二卡合件，該第一卡合件設(shè)置于鄰近該第一殼體的一周緣，該第一卡合件具有一凸部及一支持部，該第二卡合件設(shè)置于鄰近該第二殼體的內(nèi)側(cè)，該第二卡合件具有一凹部，且該第一卡合件與該第二卡合件相對應(yīng)設(shè)置，當(dāng)該第一殼體及該第二殼體相連結(jié)時，該第一卡合件的該凸部與該第二卡合件的該凹部相互卡合。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的該第一卡合件是與該第一殼體一體成型，或該第二卡合件是與該第 二殼體一體成型。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的第一-^合件的該支持部是支持該凸部，該凸部是設(shè)計為一圓弧的結(jié) 構(gòu)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的第二卡合件的該凹部是設(shè)計為 一 圓弧的結(jié)構(gòu)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的第一卡合件及該第二卡合件的材質(zhì)為非金屬的材質(zhì)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的非金屬為塑膠。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的第一卡合件與該第二卡合件是以滑移方式或干涉方式相連結(jié)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的第一殼體及該第二殼體連結(jié)后，該第一卡合件及該第二卡合件具有 至少一4妄觸面，該4妾觸面包含一曲面。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 當(dāng)該第一卡合件為復(fù)數(shù)且該第二卡合件為復(fù)數(shù)時，該些第一卡合件及該些 第二卡合件是分別設(shè)置于該第 一殼體的不同的周緣及該第二殼體的不同的 周緣。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的電子裝置為一網(wǎng)路裝置。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于其 中所述的網(wǎng)路裝置是為一數(shù)據(jù)機、 一閘道器、 一路由器或一集線器。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置的機殼卡合結(jié)構(gòu)，包含一第一殼體，一第二殼體以及一卡合結(jié)構(gòu)?？ê辖Y(jié)構(gòu)具有至少一第一卡合件及至少一第二卡合件對應(yīng)設(shè)置，第一卡合件設(shè)置于鄰近第一殼體的一周緣。第一卡合件具有一凸部及一支持部。第二卡合件設(shè)置于鄰近第二殼體的內(nèi)側(cè)，第二卡合件具有一凹部，且第一卡合件與第二卡合件相對應(yīng)設(shè)置。當(dāng)?shù)谝粴んw的凸部及第二殼體相連結(jié)時，第一卡合件與第二卡合件的凹部相互卡合。本發(fā)明藉由干涉方式使第一卡合件與第二卡合件彈性變形而相互卡合連結(jié)，與現(xiàn)有技術(shù)相較，無需輔助工具即能夠組裝及拆解，且拆解是以非破壞方式進(jìn)行，而可達(dá)到省時省力的效用，能夠提高產(chǎn)品組裝與拆解的便利性。
文檔編號H05K5/02GK101304641SQ200710097360
公開日2008年11月12日 申請日期2007年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月11日
發(fā)明者謝永祥 申請人:智易科技股份有限公司