專利名稱：可再使用的散熱器附著組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
根據(jù)本發(fā)明原理的實(shí)施方式通常涉及散熱，且更具體地，涉及一種高性能、可再使用的散熱組件。
背景技術(shù)：
許多電子裝置包括將操作該裝置所需的各種電子元件結(jié)合起來(lái)的電路板。典型的電路板可包括諸如玻璃纖維基、銅蝕刻板、過(guò)孔(via)等的一段電路板材料。隨后電路板元件可被連接或安裝至該段電路板材料。電路板元件的一些實(shí)例可包括集成電路(IC)、處理器、內(nèi)存槽、及機(jī)載外圍連接器(例如，USB、IEEE 1394，等)。這些電路板元件中有許多隨其操作而產(chǎn)生熱量。在許多情況下，風(fēng)扇組件可用于產(chǎn)生空氣流，該空氣流通過(guò)這些元件并將熱量從這些元件傳導(dǎo)帶走。
除了風(fēng)扇組件之外或者作為風(fēng)扇組件的替代物，電路板元件可包括散熱器以促進(jìn)冷卻。通常，散熱器是由用熱連接至電路板元件的由導(dǎo)熱材料所形成的裝置。通常，散熱器形成為包括這樣的形狀，這種形狀被設(shè)計(jì)成用來(lái)增加易受對(duì)流冷卻的表面面積量，諸如葉片、肋片或凸緣。當(dāng)元件產(chǎn)生熱時(shí)，熱從元件流向散熱器，且通過(guò)由附加冷卻組件協(xié)助的對(duì)流(諸如來(lái)自風(fēng)扇組件或其它組件，包括基于流體的冷卻裝置的空氣流)而消散到周圍的空氣中。接著，通過(guò)風(fēng)扇組件產(chǎn)生的空氣流將熱帶走，從而冷卻電子元件。
現(xiàn)有的散熱裝置或散熱器可以多種方式固定于待冷卻的器件上。有些實(shí)施是利用機(jī)械裝置將散熱器固定于裝置，所述機(jī)械裝置可以是諸如夾子、夾具、螺釘、彈簧，或其它機(jī)械緊固件。這種機(jī)械裝置通常增加器件的整體成本及復(fù)雜性，且可能由于占用印刷電路組件上的有用空間而限制實(shí)際實(shí)施。
各種粘合劑的使用也可用來(lái)將散熱器固定于待冷卻的裝置?，F(xiàn)有的粘合劑溶液分為兩大類通過(guò)化學(xué)變化、時(shí)間、溫度和濕度條件的多種組合而固化的永久性流體或粘性粘合劑；以及壓敏可去除粘合劑。這些溶液中的每一種都遇到應(yīng)用和使用問(wèn)題。例如，使用諸如導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂或甲基丙烯酸酯的永久性粘合劑的粘合劑溶液通常不能用于組裝好的裝置的任何去除或非破壞性拆卸。因此，如果裝置需要保養(yǎng)或維修的話，散熱器的去除會(huì)大受約束。要求對(duì)散熱器進(jìn)行經(jīng)濟(jì)的去除和更換，以便能夠測(cè)試和維修電路組件。
相反地，諸如導(dǎo)熱膠帶的壓敏可去除粘合劑通常需要施加可能會(huì)造成破壞的力以在散熱片和裝置之間產(chǎn)生適當(dāng)?shù)恼澈蠌?qiáng)度。這種壓力必須施加預(yù)定時(shí)間，以使粘合劑流過(guò)或潤(rùn)濕待結(jié)合部件的表面。這種壓力可輕易損壞靈敏的電路器件或印刷電路組件。此外，適當(dāng)?shù)臒嵝阅芸赡芤笪鼰崞痛鋮s裝置兩者都具有機(jī)械加工的或相當(dāng)平坦的表面。這可能增加制造和有效裝配的成本。
壓敏可去除膠帶粘合劑通常具有比永久性粘合劑更低的熱性能；然而，可去除粘合劑的優(yōu)點(diǎn)在于，它適合用于測(cè)試和維修目的的散熱片的去除及替換的需要。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明原理的一個(gè)方面，提供了一種可再使用的散熱組件。該可再使用的散熱組件可包括不可去除粘合劑層；第一內(nèi)插板層，通過(guò)該不可去除粘合劑層粘附于裝置；可去除粘合劑層，粘附于該第一內(nèi)插板層；以及散熱組件，粘附于該可去除粘合劑層。
根據(jù)本發(fā)明原理的另一方面，提供了一種用于組裝可再使用的散熱裝置的方法。該方法可包括將可去除粘合劑層的第一表面施加于內(nèi)插板層的第一表面；將散熱裝置施加于可去除粘合劑層的第二表面；將不可去除粘合劑層施加于待冷卻裝置的第一表面；以及將內(nèi)插板層的第二表面結(jié)合于該不可去除粘合劑層。
根據(jù)本發(fā)明原理的又一方面，可提供一種可再使用的散熱器附著組件，包括導(dǎo)熱金屬內(nèi)插板層，通過(guò)不可去除粘合劑層而永久性地結(jié)合于待冷卻的裝置；以及散熱組件，通過(guò)可去除粘合劑層而可去除地結(jié)合于該金屬內(nèi)插板層。


下面對(duì)附圖進(jìn)行說(shuō)明，其中，在全文中，具有相同參考數(shù)字標(biāo)號(hào)的元件可代表相似元件。
圖1A是根據(jù)符合本發(fā)明原理一個(gè)實(shí)施例的包括可再使用散熱器附著組件的電子裝置的分解等軸測(cè)視圖；圖1B是根據(jù)符合本發(fā)明原理一個(gè)實(shí)施例的結(jié)合有可再使用散熱器附著組件的組裝裝置的側(cè)視圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明原理的用于組裝裝置的一種示例性方法的流程圖；圖3A是根據(jù)符合本發(fā)明原理的另一實(shí)施例的可再使用的散熱器附著組件的分解等軸測(cè)視圖；
圖3B是根據(jù)符合本發(fā)明原理的另一實(shí)施例的結(jié)合有可再使用散熱器附著組件的組裝裝置的側(cè)視圖；以及圖4是示出根據(jù)本發(fā)明原理的用于組裝裝置的另一示例性方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明。不同圖中相同的附圖標(biāo)號(hào)可表示相同或相似元件。另外，下面的詳細(xì)描述不限制本發(fā)明。而本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
圖1A是根據(jù)符合本發(fā)明原理一個(gè)實(shí)施例的包括可再使用散熱器附著組件101的電子裝置100的分解等軸測(cè)視圖。圖1B是根據(jù)符合本發(fā)明原理一個(gè)實(shí)施例的結(jié)合有可再使用散熱器附著組件101的組裝裝置100的側(cè)視圖。盡管全文對(duì)散熱器型散熱組件進(jìn)行描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，可同樣實(shí)施可替換類型的基于對(duì)流的散熱裝置，諸如熱導(dǎo)管、基于水的排熱組件，等。
如圖1所示，電子裝置100可包括電路板組件102、電子元件104、第一導(dǎo)熱粘合劑層106、內(nèi)插板層108、第二導(dǎo)熱粘合劑層110，以及散熱器112。
根據(jù)符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例，電路板組件102可由任何適當(dāng)材料或由諸如例如玻璃纖維、銅等形成的材料集合而形成，以支持電子裝置的操作。這種電子裝置可包括任何類型的裝置，其中電子元件用于影響該裝置的操作。實(shí)例包括計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、及消費(fèi)電子裝置(例如，DVD播放器、游戲控制臺(tái)、立體聲設(shè)備，等)。
電子元件104可包括待冷卻的電子元件，且可包括與電路板組件102結(jié)合使用的任何生熱元件。這種電子元件的一個(gè)非限制性實(shí)例可包括硅樹脂微處理器。電子元件104可通過(guò)任何適當(dāng)?shù)慕M件(包括一個(gè)或多個(gè)焊接頭、摩擦孔、摩擦槽、機(jī)械夾子、或粘合劑組件，但不限于此)而連接或固定于電路板組件102。
至于第一導(dǎo)熱粘合劑層106，在根據(jù)符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱粘合劑層可以是諸如導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂粘合劑、導(dǎo)熱氨基甲酸乙酯粘合劑、導(dǎo)熱甲基丙烯酸酯粘合劑、或?qū)峁枵澈蟿┑牡蛪夯驘o(wú)壓粘合劑組件。這種導(dǎo)熱液體或者粘性低壓或無(wú)壓粘合劑組件可包括分布在其中的諸如氧化鋁或銀粒子的導(dǎo)熱粒子，以提供適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱性能。
在一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱粘合劑層106可以非固化狀態(tài)涂覆于電子元件104的上表面116。接著，內(nèi)插板層108的下表面118可設(shè)置于第一傳導(dǎo)層106的上方，該組合組件可以通過(guò)時(shí)間的推移或者通過(guò)對(duì)組件施加熱和/或濕氣而固化。眾所周知，由于粘合劑層的分離通常造成層之一或兩者都損壞或破壞，所以這種低壓或無(wú)壓粘合劑層106基本上是永久的。此外，層106可由適于粘結(jié)或結(jié)合非平坦或不規(guī)則表面的材料形成。更具體地，預(yù)固化層106的流體特性可填充電子元件104的上表面116與內(nèi)插板層108的下表面118之間的任何間隙或不平整，這在提高粘合劑層的熱性能方面提供了很大的幫助。在符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱粘合劑層106可具有大約為0.001至0.020英寸的固化厚度。
根據(jù)本發(fā)明的原理，第二導(dǎo)熱粘合劑層110可以是可再使用的或可去除的粘合劑層，用于將內(nèi)插板層108粘結(jié)于散熱器112。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，內(nèi)插板層108可由諸如鋁或銅的金屬或其它導(dǎo)熱材料形成。類似地，散熱器112也可由所述導(dǎo)熱材料形成，以便提供最大量的對(duì)流冷卻。在一個(gè)實(shí)施例中，第二導(dǎo)熱粘合劑層110可包括用于將內(nèi)插板層108粘結(jié)或結(jié)合于散熱器112的高壓導(dǎo)熱膠帶。
適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱膠帶的實(shí)例可包括Parker Hannifin公司Chomerics部門的THERMATTACHT410、T410-R及T411熱膠帶，Bergquist公司的BONDPLY 105、108及111，以及3M的導(dǎo)熱膠帶8820、9894FR、8805、8810、8815、9882、9885、9890和9892FR，盡管如此，但是，在不背離被發(fā)明的范圍的前提下，可以使用任何適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱粘合劑膠帶。在符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱層110可大約為0.001-0.011英寸厚。
在符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)插板層108可包括壓延(calendare)或粘附于導(dǎo)熱膠帶層110的下表面(未示出)的導(dǎo)熱箔(例如，鋁箔)或其它薄形導(dǎo)熱材料。內(nèi)插板層108應(yīng)該具有這樣的導(dǎo)熱性，即能夠在對(duì)電子元件104造成非常小的溫升的同時(shí)有效傳熱。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，箔內(nèi)插板層108可為大約0.001-0.080英寸厚。內(nèi)插板層108的最小厚度提高了層108的導(dǎo)熱性，且使得層108能夠折曲并與散熱器112的形狀相一致，從而使得導(dǎo)熱層110與內(nèi)插板層108之間的粘結(jié)能夠薄且完全潤(rùn)濕。另外，內(nèi)插板層108的薄度也使其能夠隨著溫度周期變化而在其平面尺寸上延伸和收縮。這降低了由于溫度周期變化過(guò)程中的差別熱膨脹(DTE)而引起的電子元件104上的應(yīng)力。如果內(nèi)插板又厚又硬，差別熱膨脹可能造成組件的熱變形和裂化。
在符合本發(fā)明原理的其它實(shí)施例中，內(nèi)插板層108可由高彈性的導(dǎo)熱材料形成。這種材料使得內(nèi)插層108能夠“層壓”于具有第二導(dǎo)熱層110的散熱器112，以在內(nèi)插板層108和散熱器112之間獲得基本上100％的粘合劑接觸面積。
如本領(lǐng)域中公知的，導(dǎo)熱膠帶溶液需要至少一個(gè)最小的力，以使膠帶粘合劑粘結(jié)于內(nèi)插板層108及散熱器112。如上所述，在符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)插板層108可在壓延(calendaring)或其它高壓施加技術(shù)過(guò)程中而粘附于第二導(dǎo)熱粘合劑層110的下表面。另外，第二導(dǎo)熱粘合劑層110的上表面114可通過(guò)使用任何適當(dāng)壓力施加組裝而粘結(jié)于散熱器112。可通過(guò)裝置組裝器機(jī)械地或手工地執(zhí)行這種組裝。通過(guò)作用適當(dāng)?shù)慕Y(jié)合力于內(nèi)插板層108、第二導(dǎo)熱粘合劑層110及散熱器112，在不對(duì)下面的電子元件104或電路板102造成損壞風(fēng)險(xiǎn)的情況下，可獲得最佳熱性能。另外，施加力于內(nèi)插板層108及散熱器112以實(shí)現(xiàn)與第二導(dǎo)熱粘合劑層110粘結(jié)的能力使得層108和110可以使用非均勻的、不規(guī)則的、或非平坦的表面。適應(yīng)這種表面的能力為冷卻組件的制造提供了很大的成本節(jié)約。
在一個(gè)實(shí)施例中，這種將壓敏膠帶層110“離線(off-line)”層壓于散熱器112具有允許使用非常高的壓力的附加益處，這確保兩個(gè)粘結(jié)表面的100％潤(rùn)濕，進(jìn)而確保粘結(jié)處的最大熱性能。
在符合本發(fā)明原理的方式中，安裝的散熱器組件包括兩個(gè)非常薄且非常高熱性能的粘合劑層(一個(gè)永久性粘合劑層106和一個(gè)可去除粘合劑層110)和一個(gè)非常薄且高熱性能的內(nèi)插板層108。在經(jīng)過(guò)一次或多次再使用循環(huán)后(如下參照?qǐng)D3A-3B所詳細(xì)描述的)，組件在密集且耐用封裝件中保持非常高的熱性能。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明原理的用于組裝裝置100的一種示例性方法的流程圖。首先，處理可起始于在電路板102上安裝電子元件104(操作200)。第二導(dǎo)熱粘合劑層110的下表面可粘結(jié)于內(nèi)插板層108的上表面(操作202)。如上所述，在符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例中，可通過(guò)壓延或其它高壓組件而執(zhí)行這種粘結(jié)。散熱器112的下表面可粘結(jié)于第二導(dǎo)熱粘合劑層110的上表面(操作204)。
第一導(dǎo)熱粘合劑層106可在未固化(例如，流體)狀態(tài)下施加(涂覆)于電子元件104的上表面(操作206)。如上所述，第一導(dǎo)熱粘合劑層106可為低壓或無(wú)壓粘合劑，例如環(huán)氧樹脂或氨基甲酸乙酯粘合劑。接著，內(nèi)插板層108/第二導(dǎo)熱粘合劑層110/散熱器112組件可安裝或設(shè)置于仍處于未固化狀態(tài)下的第一導(dǎo)熱粘合劑層106的上表面上(操作208)。接著，裝置100可進(jìn)行固化(操作210)，使得通過(guò)第一導(dǎo)熱粘合劑層106在電子元件104與第一內(nèi)插板層108之間獲得基本上永久的粘結(jié)。
圖3A是去除了原始散熱器112和第二導(dǎo)熱粘合劑層110之后且使用第三導(dǎo)熱粘合劑層302、第二內(nèi)插板層304、第四導(dǎo)熱粘合劑層306、及第二散熱器308之前的可再使用散熱器附著組件101的分解等軸測(cè)視圖。圖3B是將根據(jù)符合本發(fā)明原理一個(gè)實(shí)施例的第二散熱器308附著之后的結(jié)合有該可再使用的散熱器附著組件101的組裝裝置100的側(cè)視圖。
如同所示，電子元件104、第一導(dǎo)熱粘合劑層106及內(nèi)插板層108可保持粘結(jié)于電路板102。從內(nèi)插板層108的上表面310去除第二導(dǎo)熱粘合劑層110和散熱器112(圖1A和圖1B)之后，粘合劑層110的任何殘留剩余物可使用任何適當(dāng)方法(例如，酒精，等)從內(nèi)插板層108的上表面310上清除或去除。
一旦裝置100要進(jìn)行再組裝，可以以與有關(guān)內(nèi)插板層108、第二導(dǎo)熱粘合劑層110和散熱器112的上述方式相似的方式，使用第四導(dǎo)熱粘合劑層306將第二內(nèi)插板層304粘結(jié)于第二散熱器308。即，導(dǎo)熱膠帶的相應(yīng)側(cè)面可用力粘結(jié)于第二內(nèi)插板層304和第二散熱器308中的每一個(gè)，以實(shí)現(xiàn)兩者之間的粘結(jié)。
將第四導(dǎo)熱粘合劑層306粘結(jié)于第二內(nèi)插板層304和第二散熱器308之后，第三導(dǎo)熱粘合劑層302可在未固化狀態(tài)下以基本上類似于第一導(dǎo)熱粘合劑層106施加于電子元件104的方式而施加于第一內(nèi)插板層108的上表面310。接著，包括第二內(nèi)插板層304、第四導(dǎo)熱粘合劑層306、及第二散熱器308的組件可施加于第三導(dǎo)熱粘合劑層302的上表面312。隨后，由此產(chǎn)生的組件可以進(jìn)行固化，從而使得第二內(nèi)插板層304基本上永久地粘結(jié)于電子元件104，其中第二散熱器308通過(guò)第四導(dǎo)熱粘合劑層306以基本上可去除的方式粘結(jié)于第二內(nèi)插板層304。
如上所述，內(nèi)插板層108和內(nèi)插板層304的厚度減小使得組件的整體高度盡可能地薄，從而使得能夠在將裝置保持于封裝件約束內(nèi)的同時(shí)進(jìn)行多重再使用循環(huán)。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明原理的用于再組裝裝置100的一種示例性方法的流程圖。首先，處理可起始于從裝置100去除或拆卸散熱器112和第二導(dǎo)熱粘合劑層110(操作400)。拆卸之后，第一內(nèi)插板層108的上表面可被清潔以提供適當(dāng)?shù)恼澈喜僮?操作402)。第四導(dǎo)熱粘合劑層306的下表面可粘結(jié)于第二內(nèi)插板層304的上表面(操作404)。如上所述，在符合本發(fā)明原理的一個(gè)實(shí)施例中，這種粘結(jié)可通過(guò)壓延或其它高壓操作而執(zhí)行。接著，第二散熱器308的下表面可粘結(jié)于第二導(dǎo)熱粘合劑層306的上表面(操作406)。
第三導(dǎo)熱粘合劑層302可在未固化(例如，流體)狀態(tài)下施加于第一內(nèi)插板層108的上表面(操作408)。第二內(nèi)插板層304/第四導(dǎo)熱粘合劑層306/第二散熱器308組件可安裝或設(shè)置于仍處于未固化狀態(tài)下的第三導(dǎo)熱粘合劑層302的上表面(操作410)。裝置100可進(jìn)行固化(操作412)，使得分別通過(guò)第一和第三導(dǎo)熱粘合劑層106和302在電子元件104與第一內(nèi)插板層108之間以及在第一內(nèi)插板層108與第二內(nèi)插板層304之間都獲得基本上永久的粘結(jié)。
通過(guò)同時(shí)提供低壓或無(wú)壓永久性粘著以及高壓可去除粘著，可在對(duì)下面的電子裝置或元件的損壞風(fēng)險(xiǎn)最小的情況下，在可再使用的散熱組件中提供極好的導(dǎo)熱和散熱。
符合本發(fā)明原理的實(shí)施例提供了一種改進(jìn)的、可再使用的散熱器附著組件，其中在可去除組件中可實(shí)現(xiàn)高散熱和高導(dǎo)熱性。
前面對(duì)于本發(fā)明實(shí)施例的敘述提供了說(shuō)明和描述，但不應(yīng)認(rèn)為其是詳盡的或是將本發(fā)明局限于所公開的精確形式。根據(jù)上述教導(dǎo)可做出修改和變化或可從本發(fā)明實(shí)踐中獲知修改和變化。
例如，結(jié)合散熱器型散熱組件已經(jīng)對(duì)前述實(shí)施例進(jìn)行了描述。但是，本發(fā)明的原理可用于諸如熱導(dǎo)管、水冷散熱組件等的其它類型的散熱裝置。
此外，盡管參照?qǐng)D2和圖4已經(jīng)描述了系列操作，這些操作的順序在符合本發(fā)明的其它實(shí)施例中可以變化。而且，獨(dú)立操作可與其它獨(dú)立操作平行執(zhí)行。
除非明確指明，否則不應(yīng)認(rèn)為本申請(qǐng)描述中所使用的元件、操作(act)或指示對(duì)于本發(fā)明是關(guān)鍵性的或不可缺少的。另外，當(dāng)用在文中時(shí)，應(yīng)認(rèn)為冠詞“a(一)”包括一個(gè)或多個(gè)項(xiàng)目(item)。當(dāng)僅表示一個(gè)項(xiàng)目時(shí)，使用詞語(yǔ)“一個(gè)”或類似術(shù)語(yǔ)。另外，用在文中時(shí)，除非明確指明，否則應(yīng)認(rèn)為措詞“取決于”是指“至少部分地取決于”。
本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種可再使用的散熱組件，包括不可去除粘合劑層；第一內(nèi)插板層，通過(guò)所述不可去除粘合劑層而粘結(jié)于裝置；可去除粘合劑層，粘結(jié)于所述第一內(nèi)插板層；以及散熱組件，粘結(jié)于所述可去除粘合劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層為導(dǎo)熱粘合劑層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層為低壓粘合劑層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層在液態(tài)非固化狀態(tài)下施加。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層為環(huán)氧樹脂粘合劑層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層的厚度范圍為從0.001至0.020英寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述第一內(nèi)插板層為導(dǎo)熱層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述第一內(nèi)插板層為金屬導(dǎo)熱層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件，其中，所述第一內(nèi)插板層包括鋁。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述第一內(nèi)插板層包括金屬箔。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述第一內(nèi)插板層包括銅。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述第一內(nèi)插板層的厚度范圍為從0.001至0.080英寸。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層使用壓力施加。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層為導(dǎo)熱膠帶。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層通過(guò)高壓施加于所述第一內(nèi)插板層。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層的厚度范圍為從0.001至0.011英寸。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，進(jìn)一步包括第二內(nèi)插板層，在拆卸所述可去除粘合劑層之后，通過(guò)第二不可去除粘合劑層粘結(jié)于所述第一內(nèi)插板層；第二可去除粘合劑層，粘結(jié)于所述第二內(nèi)插板層；以及第二散熱組件，粘結(jié)于所述第二可去除粘合劑層。
18.一種用于組裝可再使用散熱裝置的方法，包括將可去除粘合劑層的第一表面施加于內(nèi)插板層的第一表面；將散熱裝置施加于所述可去除粘合劑層的第二表面；將不可去除粘合劑層施加于待冷卻裝置的第一表面；以及將所述內(nèi)插板層的第二表面粘結(jié)于所述不可去除粘合劑層。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述可去除粘合劑層為導(dǎo)熱膠帶。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述不可去除粘合劑層為導(dǎo)熱可固化粘合劑層。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述內(nèi)插板層為導(dǎo)熱金屬層。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，進(jìn)一步包括從所述內(nèi)插板層的第一表面去除所述可去除粘合劑層和所述散熱裝置；將第二可去除粘合劑層的第一表面施加于第二內(nèi)插板層的第一表面；將第二散熱裝置施加于所述第二可去除粘合劑層的第二表面；將第二不可去除粘合劑層施加于所述內(nèi)插板層的第一表面；以及將所述第二內(nèi)插板層的第二表面粘結(jié)于所述第二不可去除粘合劑層。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，進(jìn)一步包括在從所述內(nèi)插板層的第一表面去除所述可去除粘合劑層和所述散熱裝置之后，清潔所述內(nèi)插板層的第一表面。
24.一種可再使用的散熱器附著組件，包括導(dǎo)熱金屬內(nèi)插板層，通過(guò)不可去除粘合劑層永久性地粘結(jié)于待冷卻裝置；以及散熱組件，通過(guò)可去除粘合劑層而可去除地粘結(jié)于所述金屬內(nèi)插板層。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層為低壓粘合劑層，而所述可去除粘合劑層為高壓粘合劑層。
全文摘要
一種可再使用的散熱組件，可以包括不可去除粘合劑層。第一內(nèi)插板層可通過(guò)不可去除粘合劑層而粘結(jié)于裝置?？扇コ澈蟿涌梢哉辰Y(jié)于該第一內(nèi)插板層。散熱組件可粘結(jié)于該可去除粘合劑層。內(nèi)插板層和可去除粘合劑層與不可去除粘合劑層的結(jié)合使用，在使首次加工后的組件能夠再使用的同時(shí)，提供了一種高性能的散熱組件。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101083895SQ200710097250
公開日2007年12月5日 申請(qǐng)日期2007年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者戴維·J·利馬 申請(qǐng)人:叢林網(wǎng)絡(luò)公司