專利名稱：表面黏著制程方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種表面黏著制程方法，特別是有關(guān)于一種用于被動 組件的表面黏著制程方法，可以改善在表面黏著制程中產(chǎn)生錫珠缺陷的問 題。
背景技術(shù)：
一般而言，制作于晶圓上的被動組件經(jīng)由分割而成為一顆顆的被動組 件之后，還需經(jīng)過一封裝制程或是電子裝配制程，將被動組件設(shè)置于基板 或是晶粒載具，或者，與主動組件以及其它被動組件一起設(shè)置于基板或是 電路板上，才能成為一個個完整的產(chǎn)品。然而，無論是在封裝制程或是電 子裝配制程中，被動組件需要與基板、晶粒載具或是電路板之間的接合有 數(shù)種不同的方法可以達成，然而，表面黏著技術(shù)為最普遍使用的方法，因 其具有制程速度快、精度高且重復性高等優(yōu)點。
參照圖1A與圖1B，展示一現(xiàn)有的被動組件表面黏著制程。首先，參照 圖1A,將一具有數(shù)個開口16的鋼板14覆蓋于基板10上，鋼板14上每一開口 16接對應(yīng)于基板10上接墊12，而接墊12裸露出來，接著，利用一印刷方式 將錫膏印刷于裸露出的接墊12上。接著，參照圖1B，在移除鋼板14后，將 被動組件20之電源/接地接點22放置于基板10上的接墊12上，再經(jīng)一回焊 制程，使得被動組件20被錫膏18固定并接合于基板10上。
然而，在上述現(xiàn)有的被動組件表面黏著制程中進行回焊時，往往因為 錫膏18融化而流動，造成部份錫膏18流動溢出到基板表面或被動組件下方 形成錫珠缺陷19，此一錫珠往往會造成基板10與被動組件20整個之間的電 性連接不正常而發(fā)生短路，導致產(chǎn)品的損失。因此，亟需一種表面黏著制程方法，在將被動組件與基板接合時，不會有錫珠缺陷的問題產(chǎn)生，并且 改善其良率。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述的問題，本發(fā)明的一目的為提供一表面黏著制程方法，可以 有效的改善在回焊時，錫膏融化并流動溢出到基板表面或被動組件下方所 產(chǎn)生錫珠缺陷。
本發(fā)明的另一目的為提供一表面黏著制程方法，可以有效的解決因錫 珠缺陷所造成的良率損失問題。
本發(fā)明的再一目的為本發(fā)明提供一種表面黏著制程方法，可以有效的 減少錫膏的使用量，而降低被動組件表面黏著制程的成本。
根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供一種表面黏著制程方法，首先，提供一表 面設(shè)置有數(shù)個接墊的基板，然后，在基板上放置一具有至少一開口的遮板 而覆蓋基板表面，并且每一該開口接對應(yīng)一該接墊，每一開口皆具有一分 隔結(jié)構(gòu)將每一開口分隔成第一子開口及第二子開口，并通過第一子開口與 第二子開口裸露出部份接墊表面。接著，在第一子開口與第二子開口所裸 露出的接墊表面上形成數(shù)個彼此分離的導電黏著層之后，再將遮板移除， 接著，放置一被動組件于接墊上的導電黏著層上，并熱處理基板、被動組 件與導電黏著層，使被動組件固定黏著于接墊上。
因此，利用上述本發(fā)明的表面黏著制程方法，利用在每一接墊上形成 數(shù)個彼此分離的導電黏著層，使其在以熱處理制程來固定黏著被動組件于 基板上的時候，不會產(chǎn)生錫珠缺陷而提升產(chǎn)品的良率，并且降低表面黏著 制程的成本。


圖1A至圖1B為傳統(tǒng)的表面黏著制程方法的流程圖。 圖2A至圖2F為本發(fā)明的一實施例的表面黏著制程方法的流程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的一些實施例詳細描述如下。然而，除了該詳細描述外，本發(fā) 明還可以廣泛地在其它的實施例施行。也就是說，本發(fā)明的范圍不受已提 出的實施例的限制，而以本發(fā)明提出的權(quán)利要求范圍為準。其次，當本發(fā) 明的實施例圖標中的各組件或結(jié)構(gòu)以單一組件或結(jié)構(gòu)描述說明時，不應(yīng)以 此作為有限定的認知，即如下的說明未特別強調(diào)數(shù)目上的限制時本發(fā)明的 精神與應(yīng)用范圍可推及多數(shù)個組件或結(jié)構(gòu)并存的結(jié)構(gòu)與方法上。再者，在 本說明書中，各組件的不同部分并沒有完全依照尺寸繪圖，某些尺度與其 它相關(guān)尺度相比或有被夸張或是簡化，以提供更清楚的描述以增進對本發(fā) 明的理解。而本發(fā)明所沿用的現(xiàn)有技術(shù)，在此僅做重點式的引用，以助本 發(fā)明的闡述。
圖2A至圖2F為本發(fā)明的一較佳實施例的流程圖，其展示本發(fā)明所提供 的表面黏著制程方法。首先，參照圖2A，提供一基板100，此一基板100可 以為一晶粒載具、電路板、或是各種不同形式的基板，并且在基板100上 的一表面上具有數(shù)個接墊102，通常視基板100上所欲接合的被動組件來決 定接墊102的數(shù)目， 一般來說，每一被動組件需要兩個接墊102來與基板100 接合，但并不以此為限，而可以是設(shè)計的需要而做改變。
接著，參照圖2B，放置一遮板104于基板100上，覆蓋基板100上具有 接墊102的表面，遮板104可以為一印刷鋼板或是一金屬遮幕。參照圖2C， 為遮板104的俯視圖，此一遮板104具有數(shù)個開口106，每一開口106皆對應(yīng) 基板100上的一接墊102，并且每一開口106皆被一分隔結(jié)構(gòu)105將開口106 分隔為數(shù)個彼此分隔的子開口107、 108,其包含數(shù)個第一子開口107與數(shù) 個第二子開口108，在本實施例中，每一開口106皆具有一第一子開口107 與一第二子開口108，但并不以此為限，而可以依產(chǎn)品或表面黏著制程的 需要與設(shè)計而增加或改變，甚至依此類推增加第三、第四等子開口，并且 不限定子開口的形狀而是可以根據(jù)需要而加以變化。在本實施例中，如同 圖2B與圖2C所示，以相鄰兩開口106或相鄰兩接墊102為一單位，第二子開 口108位于內(nèi)側(cè)位置而第一子開口107則為于外側(cè)位置，即在放置被動組件后，第一子開口107較第二子開口108遠離被動組件的中心。
此外，第一子開口107的面積大于第二子開口108，并且大于或等于開 口106面積的二分之一，而通過不同面積的第一子開口107與第二子開口 108裸露出接墊102上的不同區(qū)域。再者，分隔結(jié)構(gòu)105的面積約為開口面 積106的四分之一至五分之一之間，并且分隔結(jié)構(gòu)105約與開口106中心線 109的距離約介于0至開口寬度X的五分之一之間，并且此一分隔結(jié)構(gòu)105可 以為遮板104本身的一部份，或是后來再加上去而可以依制程需求調(diào)整位 置的活動分隔結(jié)構(gòu)。
參照圖2D，接著，通過第一子開口107與第二子開口108的面積不同， 在接墊102上形成數(shù)個彼此分離的導電黏著層110a、 110b，其中導電黏著 層110a形成于第一子開口107而導電黏著層110b形成于第二子開口108，因 此導電黏著層110a體積要大于導電黏著層110b。此外，導電黏著層為一錫 膏，而形成導電黏著層110a、 110b是以一印刷方式將錫膏印刷于第一子開 口107與第二子開口108裸露出的接墊102表面，再者，接墊106被分隔結(jié)構(gòu) 105覆蓋的區(qū)域則不會也不需印刷錫膏，因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明 所需形成導電黏著層的面積較現(xiàn)有技術(shù)少，故可以降低表面黏著制程的成 本。
參照圖2E，將遮板104移除后，每一接墊102上，原本被分隔結(jié)構(gòu)覆蓋 區(qū)域形成一裸露接墊102部份表面的缺口105b而分隔導電黏著層110a、 110b，再放置一被動組件112于導電黏著層110a、 110b上，被動組件112以 兩端的電源/接地接點分別與導電黏著層110a、 llOb相接而放置于基板lOO 上。
接著，參照圖2F，對基板IOO、被動組件112、以及導電黏著層110a、 110b進行一熱處理制程，使導電黏著層110a、 110b，即錫膏，為熔融狀態(tài)。 接墊102通常為一金屬材質(zhì)，其對錫膏的潤濕效果較基板100要好，因此， 當錫膏在進行熱處理制程時因受熱而成熔融狀態(tài)，錫膏會較傾向向潤濕效 果較佳的接墊102流動擴散，而不是基板IOO，當導電黏著層110a、 110b向 缺口105b流動或擴散而接觸時，如同較大的水珠與一較小的水珠接觸時會因內(nèi)聚力將其較小的水珠拉向較大的水珠而聚集成一個水珠，同樣的，較
靠外側(cè)的導電黏著層110a體積較大對體積較小的導電黏著層110b的吸引 力大于導電黏著層110b對導電黏著層110a的吸引力，導致電黏著層110b會 被導電黏著層110a拉住而僅向缺口105b流動而不會向被動組件底部的內(nèi) 側(cè)或是基板流動，因此，導電黏著層110a、 110b皆向缺口105b流動并填滿 缺口105b而聚集成一導電黏著層110，所以不會產(chǎn)生錫珠缺陷，也不會有 因錫珠缺陷所產(chǎn)生的短路問題，所以可以提升產(chǎn)品的良率，接著，待其冷 卻后，被動組件112即被固定黏著于基板100上。此一熱處理制程為一回焊 制程。
根據(jù)上述實施例，本發(fā)明的表面黏著制程方法，在每一接墊上形成數(shù) 個彼此分離的導電黏著層，在回焊時，利用導電黏著層的內(nèi)聚力，以及不 同體積的導電黏著層對彼此吸引力的不同，使其流動聚集于接墊上，而不 向被動組件底部與基板流動，而防止錫珠缺陷產(chǎn)生，進一步提升產(chǎn)品的良 率，并且因不需將錫膏印刷于整個接墊上而降低表面黏著制程的成本。此 外，此一表面黏著制程方法并不局限于使用在被對組件上，也可以應(yīng)用于 其它需要進行表面黏著的組件。
權(quán)利要求
1. 一種表面黏著制程方法，其包含如下步驟提供一基板，該基板具有至少一接墊設(shè)置于該基板的一面；在該基板上放置具有至少一開口的遮板，每一該開口皆對應(yīng)前述每一接墊，且每一該開口皆被一分隔結(jié)構(gòu)分隔成若干個彼此分隔的子開口，通過該些子開口裸露出部份該接墊；進行網(wǎng)版印刷形成數(shù)個彼此分離的導電黏著層于每一該接墊上；移除該遮板；在該接墊上的該導電黏著層上放置一被動組件；以及進行一熱處理，使該被動組件固著于該接墊上。
2. 如權(quán)利要求1所述的表面黏著制程方法，其特征在于該等子開口 包含第一子開口與第二子開口。
3. 如權(quán)利要求2所述的表面點著制程方法，其特征在于該第一子開口的面積大于該第二子開口的面積。
4. 如權(quán)利要求3所述的表面黏著制程方法，其特征在于該第一子開口的面積大于或等于該遮板上該開口面積的二分之一。
5. 如權(quán)利要求4所述的表面黏著制程方法，其特征在于該第一子開 口比該第二子開口遠離該被動組件的中心。
6. 如權(quán)利要求l所述的表面黏著制程方法，其特征在于該分隔結(jié)構(gòu)的面積為該遮板上該開口面積的五分之一至四分之一之間。
7. 如權(quán)利要求l所述的表面黏著制程方法，其特征在于該分隔結(jié)構(gòu)距離該遮板上該開口的中心線的距離介于o至該開口寬度的五分之一。
8. 如權(quán)利要求l所述的表面黏著制程方法，其特征在于該遮板為一 鋼板。
9. 如權(quán)利要求l所述的表面黏著制程方法，其特征在于該導電黏著 層為一錫膏。
全文摘要
本發(fā)明提供一種表面黏著制程方法，特別是有關(guān)于一種用于被動組件的表面黏著制程方法。該表面黏著制程方法，使用一具有數(shù)個開口對應(yīng)基板上接墊的遮板覆蓋于基板上，遮板上每一開口被一分隔結(jié)構(gòu)分為第一子開口與第二子開口而分別裸露出接墊的不同部分，通過這樣在每一接墊上形成數(shù)個彼此分離的導電層，使得被動組件在與基板在經(jīng)熱處理時，每一接墊上彼此分離的導電層會集合在一起而將被動組件在固定于基板上，而不會有導電層融化流動到基板或被動組件的下方而導致產(chǎn)品有缺陷甚至短路的問題。
文檔編號H05K1/02GK101287360SQ20071009717
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月10日
發(fā)明者劉百洲, 葉冠宏, 張家瑋, 李郁欣, 林文幸, 謝銘嘉, 鄭勝鴻, 陳淙锜 申請人:日月光半導體制造股份有限公司