專利名稱：焊墊結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種焊墊結構，特別是涉及一種用于印刷電路板焊接的焊墊結構。
背景技術：
一般在液晶顯示模塊的組裝工藝流程中，兩印刷電路板借助一加熱壓頭，將涂布于電路板的焊墊上的焊錫材料加熱熔化，使兩印刷電路板接合。但是，在壓焊的過程中，若是焊點上的焊錫量涂布不均勻且過多，或是壓焊的工藝步驟控制不當，均會導致焊錫材料從印刷電路板旁溢出，使得焊錫材料有可能流至相鄰的焊墊，進而影響電路特性的可靠度，甚至造成短路的情況。
因此，有必要提出一種焊墊結構，來解決焊錫材料可能溢出的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種焊墊結構，來解決在壓焊過程中因焊錫材料涂布不均勻而導致的溢錫問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種焊墊結構。此焊墊結構位于一電路板上，并包含一金屬墊體，其上具有一焊接區(qū)，且焊接區(qū)內具有至少一溝槽，溝槽的長邊方向與金屬墊體的長邊方向相同。
依照本發(fā)明另一實施例，提出一種焊墊結構。此焊墊結構位于一電路板上，并包含一金屬墊體，其上具有一焊接區(qū)，且焊接區(qū)內具有數(shù)個溝槽，而每一溝槽的長邊方向與金屬墊體的長邊方向相同。
根據(jù)本發(fā)明的實施例可知，使用此焊墊結構可使焊錫材料在壓焊過程中能夠有空間流動，而不至于產生溢錫的問題。
以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明一第一實施例的一種焊墊結構的示意圖；圖2為本發(fā)明一第二實施例的一種焊墊結構的示意圖；圖3為圖1所示的焊墊結構的側視圖；圖4為本發(fā)明一第三實施例的一種焊墊結構的側視圖。
其中，附圖標記100、100a 焊墊結構102 電路板104、104a、104b 金屬墊體106、106a 焊接區(qū)108、108a、108b、110b 溝槽具體實施方式
請參考圖1，為本發(fā)明第一實施例的一種焊墊結構的示意圖。此焊墊結構100位于一電路板102上，并包含一金屬墊體104，其中金屬墊體104可為一銅箔導線。金屬墊體104上具有一焊接區(qū)106，且焊接區(qū)106內具有至少一溝槽108，而溝槽108的長邊方向與金屬墊體104的長邊方向相同。以本實施例而言，焊接區(qū)106內較佳的溝槽108數(shù)目為二個或二個以上，這樣一來，焊錫材料便可涂布于焊接區(qū)106兩側以外的中間區(qū)域，使得在壓焊的過程中多余的焊錫材料流入溝槽108中，而不致溢出。此外，在本實施例中，金屬墊體104的長邊以及溝槽108的長邊均呈直線狀。而在另一實施例中，金屬墊體104的長邊呈直線狀，但溝槽108的長邊為非直線狀。
請參考圖2，為本發(fā)明第二實施例的一種焊墊結構的示意圖。在本實施例中，溝槽108的長邊即為非直線狀，其中焊墊結構100a同樣位于電路板102上，并包含金屬墊體104a。金屬墊體104a上具有焊接區(qū)106a，且焊接區(qū)106a內同樣具有至少一溝槽108a，而焊接區(qū)106a內較佳的溝槽108a數(shù)目同樣為二個或二個以上，其中溝槽108a的長邊方向也與金屬墊體104a的長邊方向相同。值得注意的是，在此焊墊結構100a中，金屬墊體104a的長邊呈直線狀，而溝槽108a的長邊呈凹凸狀。
請參考圖3，為圖1所示的焊墊結構的側視圖。其中，溝槽108深度大于金屬墊體104厚度的二分之一，且借助貫穿于電路板102上的金屬墊體104而形成。
請參考圖4，為本發(fā)明第三實施例的一種焊墊結構的側視圖。與圖3相比而言，本實施例中的金屬墊體104b上還包含有至少一不同深度的溝槽110b，且溝槽110b不貫穿于電路板102上的金屬墊體104b。
由上述本發(fā)明的實施例可知，應用上述所公開的焊墊結構可以解決在壓焊過程中因焊錫材料涂布不均勻而導致的溢錫問題，使得焊錫材料在壓焊過程中能夠有空間流動，不會外溢而影響電路特性的可靠度，也可避免短路的情況發(fā)生。
當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種焊墊結構，位于一電路板上，其特征在于，包含一金屬墊體，其上具有一焊接區(qū)，且該焊接區(qū)內具有至少一溝槽，而該至少一溝槽的長邊方向與該金屬墊體的長邊方向相同。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于，該至少一溝槽貫穿于該金屬墊體。
3.根據(jù)權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于，該至少一溝槽的深度大于該金屬墊體的厚度的二分之一。
4.根據(jù)權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于，該金屬墊體的長邊以及該至少一溝槽的長邊均呈直線狀。
5.根據(jù)權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于，該至少一溝槽的長邊呈非直線狀。
6.根據(jù)權利要求5所述的焊墊結構，其特征在于，該至少一溝槽的長邊呈凹凸狀。
7.根據(jù)權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于，該金屬墊體為銅箔導線。
8.一種焊墊結構，位于一電路板上，其特征在于，包含一金屬墊體，其上具有一焊接區(qū)，且該焊接區(qū)內具有數(shù)個溝槽，而每一該溝槽的長邊方向與該金屬墊體的長邊方向相同。
9.根據(jù)權利要求8所述的焊墊結構，其特征在于，這些溝槽其中之一貫穿于該金屬墊體。
10.根據(jù)權利要求8所述的焊墊結構，其特征在于，這些溝槽其中之一的深度大于該金屬墊體的厚度的二分之一。
11.根據(jù)權利要求8所述的焊墊結構，其特征在于，該金屬墊體的長邊以及這些溝槽的長邊均呈直線狀。
12.根據(jù)權利要求8所述的焊墊結構，其特征在于，這些溝槽的長邊呈非直線狀。
13.根據(jù)權利要求12所述的焊墊結構，其特征在于，這些溝槽的長邊呈凹凸狀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊墊結構，位于一電路板上，并包含一金屬墊體，其上具有一焊接區(qū)，且焊接區(qū)內具有至少一溝槽，而溝槽的長邊方向與金屬墊體的長邊方向相同。
文檔編號H05K1/02GK101018451SQ20071008672
公開日2007年8月15日 申請日期2007年3月6日 優(yōu)先權日2007年3月6日
發(fā)明者洪碩彥, 陳志嘉 申請人:友達光電股份有限公司