專利名稱：一種新型大功率led焊線結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊線結構，特別是涉及一種大功率LED的焊線結構。
背景技術：
LED作為新一代的綠色光源，廣泛應用于指示燈、背光源、汽車燈、射燈、投光燈、路燈等照明領域，LED的封裝形式從早期的直插式，逐漸發(fā)展成食人魚、SMD、大功率、集成模組、COB等多種封裝形式。目前，LED封裝行業(yè)的IW級大功率LED普遍采用如圖I的封裝結構，即包括一支架I、設置于支架I內的銅柱U、設置于銅柱11頂端的芯片12，一端連接于芯片12的金線13以及透鏡14，透鏡14內壁下端15與金線的二焊點131之間的距離非常窄，從而使得當有外力壓按透鏡14時，金線13很容易斷，從而使得此類產(chǎn)品在使用過程中普遍存在死燈、閃爍等品質問題。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服目前技術的不足，提供一種新型大功率LED焊線結構，使得金線不易斷，從而提高LED產(chǎn)品使用過程中的可靠性。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術方案是一種新型大功率LED焊線結構，包括一支架、設置于支架內的銅柱、設置于銅柱頂端的芯片，一端連接于芯片的金線以及設置于支架并將芯片與金線罩于其中的透鏡，所述透鏡兩側內壁下端均形成有一臺階。所述金線的線弧與透鏡內壁未設置臺階的部分平行。本實用新型的有益效果為增大了金線二焊點與透鏡內壁下端的間距，從而避免了外力壓按透鏡時造成的金線斷線，從而提高了 LED產(chǎn)品使用過程中的可靠性。

圖I為公知LED焊線結構；圖2為本實用新型LED焊線結構。
具體實施方式
以下將參照附圖詳細說明本實用新型的新型大功率LED焊線結構。如圖2所示，本實用新型大功率LED焊線結構包括一支架2、設置于支架2內的銅柱3、設置于銅柱3頂端的芯片4，一端連接于芯片4的金線5以及設置于支架2并將芯片4與金線5罩于其內的透鏡6。所述透鏡6兩側內壁下端均形成有一臺階61，使得整個透鏡6內壁呈凸字形，從而透鏡6內壁下端61與金線5的二焊點51間距增大。在本實施例中，較佳地，優(yōu)化金線5弧度，使得金線5的線弧與透鏡6內壁未設置臺階61的部分平行或者幾乎平行，從而進一步使得金線5的二焊點51與透鏡6內壁的距離增大。綜上所述，本實用新型增大了透鏡6內壁下端61與金線5的二焊點51之間的間距，從而避免了外力 壓按透鏡6時造成的金線5斷線，從而提高了 LED產(chǎn)品使用過程中的可靠性。
權利要求1.一種新型大功率LED焊線結構，其特征在于包括一支架、設置于支架內的銅柱、設置于銅柱頂端的芯片，一端連接于芯片的金線以及設置于支架并將芯片罩于其中的透鏡，所述透鏡兩內壁下端均朝外形成有一臺階。
2.根據(jù)權利要求I所述的新型大功率LED焊線結構，其特征在于所述金線的線弧與透鏡內壁未設置臺階的部分平行。
專利摘要本實用新型揭露了一種新型大功率LED焊線結構，包括一支架、設置于支架內的銅柱、設置于銅柱頂端的芯片，一端連接于芯片的金線以及設置于支架并將芯片罩于其中的透鏡，所述透鏡兩內壁下端均朝外形成有一臺階，且所述金線的線弧與透鏡內壁未設置臺階的部分平行，從而大大增大了金線二焊點與透鏡內壁下端的間距，避免外力壓按透鏡時造成的金線斷線，從而提高了LED產(chǎn)品使用過程中的可靠性。
文檔編號H01L33/58GK202474036SQ20112057392
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權日2011年12月30日
發(fā)明者何磊, 孫強 申請人:深圳市天添光電科技有限公司