專利名稱:超薄鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種鍵盤,特別涉及一種超薄鍵盤。
背景技術(shù):
鍵盤作為一種常見(jiàn)的 輸入裝置,被廣泛運(yùn)用于電腦及各種不同的電子產(chǎn)品設(shè)備的輸入。隨著電子產(chǎn)品的廣泛使用,鍵盤作為人機(jī)交流的手段在整個(gè)系統(tǒng)中占有很重要的地位?,F(xiàn)有使用的鍵盤的結(jié)構(gòu)一般由鍵帽、剪刀腳、橡膠彈性體、薄膜電路板及鋁板等組成,當(dāng)對(duì)鍵帽施加按壓力時(shí),鍵帽向下壓掣于橡膠彈性體,使得橡膠彈性體抵觸薄膜電路板,從而形成電路導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)鍵盤操作。而隨著科技的高速發(fā)展,鍵盤的厚度也在隨著人們的要求變得越來(lái)越薄?,F(xiàn)有在鍵盤結(jié)構(gòu)制作中,為了使鍵盤厚度更薄,一般是通過(guò)采用盡可能薄的鍵帽、橡膠彈性體及鋁板,但是在保證鍵盤正常使用的情況下,該種結(jié)構(gòu)的鍵盤的厚度已經(jīng)無(wú)法再做得更薄,仍然無(wú)法滿足人們對(duì)鍵盤薄型化的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種超薄鍵盤,其通過(guò)對(duì)剪刀腳進(jìn)行改善,有效減小鍵盤的厚度的同時(shí),提高剪刀腳的安裝強(qiáng)度,更加耐用。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種超薄鍵盤,包括基板、設(shè)于基板上的薄膜電路板、設(shè)于薄膜電路板上方的數(shù)個(gè)鍵帽、對(duì)應(yīng)鍵帽設(shè)于薄膜電路板上的彈性體、及對(duì)應(yīng)鍵帽安裝于鍵帽與基板之間的剪刀腳,所述剪刀腳包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體及第二框體,第一框體包括對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一底桿及第一頂桿,該第一底桿的下表面凸設(shè)有加強(qiáng)部,基板對(duì)應(yīng)加強(qiáng)部開設(shè)有槽部,加強(qiáng)部嵌合于槽部?jī)?nèi)。所述加強(qiáng)部的寬度大于第一底桿的寬度,厚度不大于基板的厚度。所述第一框體的第一底桿下表面的相對(duì)兩端各凸設(shè)有一加強(qiáng)部,基板對(duì)應(yīng)兩加強(qiáng)部設(shè)有槽部。所述基板為招板,厚度為O. 3mm。所述剪刀腳中間形成鏤空部,彈性體位于該鏤空部中而固定在薄膜電路板上。所述第二框體包括對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二底桿及第二頂桿,所述第一框體的第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩外側(cè)、及第二框體的第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩外側(cè)均設(shè)有固定軸,基板上對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有鉤片,鍵帽底面對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有卡槽,第一底桿與第二底桿外側(cè)的固定軸分別與基板鉤片配合,第一頂桿與第二頂桿的固定軸分別與鍵帽卡槽配合,從而將剪刀腳安裝在基板與鍵帽之間。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的超薄鍵盤,操作快捷,其通過(guò)對(duì)剪刀腳進(jìn)行改善,組裝后的剪刀腳的加強(qiáng)部不超出基板,在有效減小鍵盤的厚度的同時(shí),提高剪刀腳的安裝強(qiáng)度,充分滿足人們對(duì)鍵盤薄型化及更加耐用的要求。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖
,然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用,并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。以下結(jié)合附圖,通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述,將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中,圖I為本實(shí)用新型的超薄鍵盤的局部結(jié)構(gòu)分解示意圖;圖2為圖I的組合結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為圖I中第一框體的仰視圖;圖4為圖3中第一框體安裝在基板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果,以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。如1-4圖所示,本實(shí)用新型的超薄鍵盤,包括基板I、設(shè)于基板I上的薄膜電路板2、設(shè)于薄膜電路板2上方的數(shù)個(gè)鍵帽4、對(duì)應(yīng)鍵帽4設(shè)于薄膜電路板2上的彈性體(未圖示)、及對(duì)應(yīng)鍵帽4安裝于鍵帽4與基板I之間的剪刀腳3,所述基板I為鋁板,該鋁板厚度可為O. 3_(毫米)左右,利于鍵盤的薄型化設(shè)計(jì)。鍵帽4可采用現(xiàn)有技術(shù)中的薄型化設(shè)計(jì)的鍵帽結(jié)構(gòu),薄膜電路板2采用厚度O. 15mm的薄膜電路板。其中,所述剪刀腳3包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體31及第二框體32,第二框體32樞接在第一框體31的內(nèi)周,從而剪刀腳3中間形成鏤空部,彈性體位于該鏤空部中而固定在薄膜電路板2上。第一框體31包括第一底桿311、與第一底桿311相對(duì)的第一頂桿312、及連接第一底桿311與第一頂桿312的相對(duì)兩第一側(cè)桿313,第二框體32也包括第二底桿321、與第二底桿321相對(duì)的第二頂桿322、及連接第二底桿321與第二頂桿322的相對(duì)兩第二側(cè)桿323,第二框體32通過(guò)其兩第二側(cè)桿323與第一框體31的兩第一側(cè)桿313可轉(zhuǎn)動(dòng)樞接。第一框體31的第一底桿311與第一頂桿312的相對(duì)兩外側(cè)均設(shè)有固定軸314、315,第二框體32的第二底桿321與第二頂桿322的相對(duì)兩外側(cè)同樣均設(shè)有固定軸324、325,基板I上對(duì)應(yīng)固定軸314、324設(shè)有鉤片111、112,鉤片111、112相對(duì)基板I向上彎折設(shè)置,鍵帽4底面上對(duì)應(yīng)固定軸315、325設(shè)有卡槽(未圖示),第一框體31與第二框體32第一底桿311、第二底桿321的固定軸314、324分別與基板I鉤片111、112配合,其第一頂桿312、第二頂桿322固定軸315、325分別與鍵帽4卡槽配合,從而將剪刀腳3安裝在基板I與鍵帽4之間,實(shí)現(xiàn)鍵帽4的上下運(yùn)動(dòng)。所述剪刀腳3為配合鍵帽4等結(jié)構(gòu)的薄型化設(shè)計(jì)的剪刀腳,特別的是,剪刀腳3第一框體31的第一頂桿311下表面凸設(shè)有加強(qiáng)部310,加強(qiáng)部310可為第一底桿311向下凸設(shè)形成,在本實(shí)施例中,第一框體31第一底桿311下表面的相對(duì)兩端上各凸設(shè)一加強(qiáng)部310。所述加強(qiáng)部310進(jìn)行減薄加寬設(shè)置,加強(qiáng)部310的寬度大于第一底桿311的寬度,而加強(qiáng)部310的厚度不大于基板I的厚度?;錓上對(duì)應(yīng)加強(qiáng)部310開設(shè)有槽部11,剪刀腳3安裝后,加強(qiáng)部310嵌合于槽部11內(nèi),提高了剪刀腳3的安裝強(qiáng)度。薄膜電路板2對(duì)應(yīng)基板I上的槽部11及鉤片111、112設(shè)有通孔21,剪刀腳3的固定軸315、325及加強(qiáng)部310穿過(guò)薄膜電路板2分別與基板I的鉤片111、112及槽部11配合固定。對(duì)于O. 3_厚度的基板I,加強(qiáng)部310的厚度以不大于O. 3mm的厚度設(shè)計(jì),使得加強(qiáng)部310嵌合在槽部11中時(shí),其底部不會(huì)超出基板1,從而降低了剪刀腳3的安裝高度,有效減少整體鍵盤的厚度。此外,剪刀腳3第一框體31的兩第一側(cè)桿313可通過(guò)適當(dāng)加厚處理,使其厚度較于第一框體31的第一底桿311及第一頂桿312的厚度大,而在薄膜電路板2上對(duì)應(yīng)兩第一側(cè)桿313設(shè)有開槽22,開槽22與通孔21連通,組裝后的剪刀腳3下壓后,第一框體31的兩第一側(cè)桿313軸向部分收容于開槽22內(nèi),進(jìn)一步提高剪刀腳3的強(qiáng)度且不影響鍵盤的薄型化及組裝結(jié)構(gòu)行程。因此,本實(shí)用新型可在鍵帽4、基板I及剪刀腳3等結(jié)構(gòu)的薄型化設(shè)置的同時(shí),加以對(duì)剪刀腳3進(jìn)行改善,達(dá)到薄型化的同時(shí)剪刀腳3的強(qiáng)度更好,更加耐用。本實(shí)用新型的超薄鍵盤,當(dāng)對(duì)鍵帽4施加按壓力時(shí),鍵帽4向下運(yùn)動(dòng),通過(guò)彈性體抵觸薄膜電路板2,從而形成電路導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)鍵盤操作,由于通過(guò)超薄設(shè)計(jì),鍵帽4下壓的行程縮短,操作更快捷且反應(yīng)快。綜上所述,本實(shí)用新型的超薄鍵盤,操作快捷,其通過(guò)對(duì)剪刀腳進(jìn)行改善,組裝后的剪刀腳的加強(qiáng)部不超出基板,在有效減小鍵盤的厚度的同時(shí),提高剪刀腳的安裝強(qiáng)度,充 分滿足人們對(duì)鍵盤薄型化及更加耐用的要求。以上所述,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種超薄鍵盤,其特征在于,包括基板、設(shè)于基板上的薄膜電路板、設(shè)于薄膜電路板上方的數(shù)個(gè)鍵帽、對(duì)應(yīng)鍵帽設(shè)于薄膜電路板上的彈性體、及對(duì)應(yīng)鍵帽安裝于鍵帽與基板之間的剪刀腳,所述剪刀腳包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體及第二框體,第一框體包括對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一底桿及第一頂桿,該第一底桿的下表面凸設(shè)有加強(qiáng)部,基板對(duì)應(yīng)加強(qiáng)部開設(shè)有槽部,加強(qiáng)部嵌合于槽部?jī)?nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤,其特征在于,所述加強(qiáng)部的寬度大于第一底桿的寬度,厚度不大于基板的厚度。
3.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤,其特征在于,所述第一框體的第一底桿下表面的相對(duì)兩端各凸設(shè)有一加強(qiáng)部,基板對(duì)應(yīng)兩加強(qiáng)部設(shè)有槽部。
4.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤,其特征在于,所述基板為鋁板,厚度為0.3mm。
5.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤,其特征在于,所述剪刀腳中間形成鏤空部,彈性體位于該鏤空部中而固定在薄膜電路板上。
6.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤,其特征在于,所述第二框體包括對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二底桿及第二頂桿,所述第一框體的第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩外側(cè)、及第二框體的第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩外側(cè)均設(shè)有固定軸,基板上對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有鉤片,鍵帽底面對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有卡槽,第一底桿與第二底桿外側(cè)的固定軸分別與基板鉤片配合,第一頂桿與第二頂桿的固定軸分別與鍵帽卡槽配合,從而將剪刀腳安裝在基板與鍵帽之間。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種超薄鍵盤,包括基板、設(shè)于基板上的薄膜電路板、設(shè)于薄膜電路板上方的數(shù)個(gè)鍵帽、對(duì)應(yīng)鍵帽設(shè)于薄膜電路板上的彈性體、及對(duì)應(yīng)鍵帽安裝于鍵帽與基板之間的剪刀腳,所述剪刀腳包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體及第二框體,第一框體包括對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一底桿及第一頂桿,該第一底桿的下表面凸設(shè)有加強(qiáng)部,基板對(duì)應(yīng)加強(qiáng)部開設(shè)有槽部,加強(qiáng)部嵌合于槽部?jī)?nèi)。本實(shí)用新型的超薄鍵盤,操作快捷,其通過(guò)對(duì)剪刀腳進(jìn)行改善,組裝后的剪刀腳的加強(qiáng)部不超出基板,在有效減小鍵盤的厚度的同時(shí),提高剪刀腳的安裝強(qiáng)度,充分滿足人們對(duì)鍵盤薄型化及更加耐用的要求。
文檔編號(hào)H01H3/12GK202473685SQ201120573888
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
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