薄型化鍵盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種鍵盤結(jié)構(gòu)，特別是一種薄型化鍵盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技不斷進(jìn)步，計算機(jī)的軟、硬件接口也持續(xù)在創(chuàng)新改良。目前市面上新一代的鍵盤規(guī)格支持串行端口傳輸接口，其優(yōu)點(diǎn)在于能夠優(yōu)化計算機(jī)系統(tǒng)的電源管理，統(tǒng)一周邊設(shè)備的連接方式，以及簡化連接接口的針腳數(shù)等。在筆記本計算機(jī)的架構(gòu)下，可支持串行端口傳輸接口的鍵盤結(jié)構(gòu)如圖1所示，主要是通過薄膜電路板I外接信號轉(zhuǎn)換電路板5來達(dá)成，其中信號轉(zhuǎn)換電路板5具有微處理器6，藉以將鍵盤掃描信號轉(zhuǎn)換為串行接口，再連接計算機(jī)主機(jī)系統(tǒng)，其具體作法，是將薄膜電路板I的鍵盤掃描信號線路2匯集于一處，再藉由第一排線3與連接器4電性連接于信號轉(zhuǎn)換電路板5的微處理器6，當(dāng)所述鍵盤掃描信號經(jīng)微處理器6轉(zhuǎn)換后，再通過第二排線7連接于計算機(jī)主機(jī)系統(tǒng)。
[0003]另外，上述公知鍵盤結(jié)構(gòu)配置請參圖2所示，薄膜電路板I設(shè)置于基板8上方，信號轉(zhuǎn)換電路板5則通過彎折第一排線3，使信號轉(zhuǎn)換電路板5迭置定位于基板8底面，以進(jìn)行后續(xù)組裝作業(yè)，惟，上述支持串行端口傳輸接口的鍵盤結(jié)構(gòu)于實(shí)際使用經(jīng)驗中仍存在下述問題點(diǎn):
[0004]第一、公知技術(shù)中，由于第一排線3與薄膜電路板I在設(shè)計上為一體成形，可達(dá)到簡化制成及提高良率的功效，但相對來說，薄膜電路板I整體即會呈現(xiàn)一不規(guī)則形狀，導(dǎo)致在進(jìn)行裁切作業(yè)時產(chǎn)生多余廢料，而存在浪費(fèi)成本的問題。
[0005]第二、由于目前筆記本計算機(jī)皆朝向輕薄化的方向發(fā)展，而公知鍵盤結(jié)構(gòu)將信號轉(zhuǎn)換電路板5迭置定位于基板8底面的配置型態(tài)，不僅會導(dǎo)致進(jìn)一步增加整體厚度，更壓縮了其他計算機(jī)零組件的設(shè)置空間，實(shí)有必要加以改良突破。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明提出一種薄型化鍵盤結(jié)構(gòu)，包括基板、薄膜電路板、按鍵組及信號轉(zhuǎn)換模塊所構(gòu)成。其中，薄膜電路板設(shè)置于基板上方，且包括多數(shù)條信號線路；按鍵組包括多數(shù)個一般鍵、多數(shù)個特定鍵及一預(yù)定鍵，其中一般鍵、特定鍵及預(yù)定鍵分別可按壓地設(shè)置于薄膜電路板上方；信號轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置于薄膜電路板一處，且與信號線路電性連接，其中預(yù)定鍵對應(yīng)覆蓋于信號轉(zhuǎn)換模塊上方。
[0007]其中，上述按鍵組與薄膜電路板之間更包括有連動結(jié)構(gòu),所述連動結(jié)構(gòu)包括剪刀式連接桿件與彈性體。
[0008]另外，上述預(yù)定鍵可有多種實(shí)施例，例如可為橫式長條狀，而剪刀式連接桿件位于預(yù)定鍵的左、右端，彈性體則位于預(yù)定鍵的中央，信號轉(zhuǎn)換模塊介于剪刀式連接桿件與彈性體之間；或者，可為直式長條狀，剪刀式連接桿件位于預(yù)定鍵的上、下端，彈性體則位于預(yù)定鍵的中央，而信號轉(zhuǎn)換模塊介于剪刀式連接桿件與彈性體之間；又或者，預(yù)定鍵更包括本體與延伸部，信號轉(zhuǎn)換模塊設(shè)于本體或延伸部下方。
[0009]本發(fā)明藉由將信號轉(zhuǎn)換模塊與薄膜電路板相互結(jié)合，且預(yù)定鍵對應(yīng)覆蓋于信號轉(zhuǎn)換模塊上方的技術(shù)特點(diǎn)，達(dá)到充分利用預(yù)定鍵與薄膜電路板之間的剩余空間，使鍵盤在符合新一代串行端口傳輸接口的架構(gòu)下，能夠更進(jìn)一步薄型化而不會壓縮到其他計算機(jī)零組件的設(shè)置空間，除此之外，更減少排線與連接器的設(shè)置而降低制造成本。
[0010]另外，在本發(fā)明架構(gòu)下，薄膜電路板能夠呈現(xiàn)一簡單規(guī)則形狀，使薄膜電路板于裁切作業(yè)時不會產(chǎn)生多余廢料，達(dá)到提升材料使用率與節(jié)省成本的功效。
[0011]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求書及圖式，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0012]圖1是公知薄膜電路板外接信號轉(zhuǎn)換電路板的平面示意圖。
[0013]圖2是公知鍵盤的局部剖視圖。
[0014]圖3是本發(fā)明的分解立體圖。
[0015]圖4是本發(fā)明的俯視圖。
[0016]圖5是本發(fā)明預(yù)定鍵對應(yīng)覆蓋于信號轉(zhuǎn)換模塊上方的透視圖。
[0017]圖6是本發(fā)明的局部剖視圖。
[0018]圖7是本發(fā)明預(yù)定鍵不同態(tài)樣的平面示意圖。
[0019]圖8是本發(fā)明預(yù)定鍵不同態(tài)樣的平面示意圖。
[0020]【符號說明】
[0021]I薄膜電路板
[0022]2鍵盤掃描信號線路
[0023]3第一排線
[0024]4連接器
[0025]5信號轉(zhuǎn)換電路板
[0026]6微處理器
[0027]7第二排線
[0028]8基板
[0029]10基板
[0030]11薄膜電路板
[0031]12信號線路
[0032]13按鍵組
[0033]131 外圍區(qū)塊
[0034]132 中間區(qū)塊
[0035]14一般鍵
[0036]15特定鍵
[0037]16預(yù)定鍵
[0038]161 本體
[0039]162 延伸部
[0040]20信號轉(zhuǎn)換模塊
[0041]21連動結(jié)構(gòu)
[0042]22剪刀式連接桿件
[0043]23彈性體
【具體實(shí)施方式】
[0044]請參圖3所示，本發(fā)明提供一種薄型化鍵盤結(jié)構(gòu)，包括有基板10、薄膜電路板11、按鍵組13及信號轉(zhuǎn)換模塊20。
[0045]其中，薄膜電路板11設(shè)置于基板10上方，且薄膜電路板11包括多數(shù)條信號線路
12。其中上述薄膜電路板11可為多層塑膠薄膜所組成，而信號線路12通過印刷方式布設(shè)于薄膜電路板11上。
[0046]按鍵組13包括多數(shù)個一般鍵14、多數(shù)個特定鍵15及一預(yù)定鍵16，其中多數(shù)個一般鍵14、多數(shù)個特定鍵15及預(yù)定鍵16分別可按壓地設(shè)置于薄膜電路板11上方。此請參圖6所示，按鍵組13的各按鍵可藉由連動結(jié)構(gòu)21而呈可按壓地設(shè)置于薄膜電路板11上方，連動結(jié)構(gòu)21可由剪刀式連接桿件22與彈性體23 (Rubber dome)所組成,令按鍵組13經(jīng)由使用者觸壓后，能夠使薄膜電路板11的信號線路12導(dǎo)通而產(chǎn)生信號。
[0047]信號轉(zhuǎn)換模塊20設(shè)置于薄膜電路板11 一處，且與信號線路12電性連接，其中預(yù)定鍵16對應(yīng)覆蓋于信號轉(zhuǎn)換模塊20上方。
[0048]其中信號轉(zhuǎn)換模塊20可包括一信號電路板與一微處理器(MCU ；MicroController Unit),所述信號電路板可采用印刷電路板(Printed circuit board)或撓性印刷電路片(Flexible Printed Circuit)。如圖3所示,信號轉(zhuǎn)換模塊20可設(shè)于薄膜電路板11表面，與信號線路12電性連接，其中信號轉(zhuǎn)換模塊20與薄膜電路板11連接方式可采用異方性導(dǎo)電膠或熱壓熔錫焊接。且其中，如圖6所示，信號轉(zhuǎn)換模塊20的邊