專利名稱：導(dǎo)流式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種具有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前在電子元件的散熱領(lǐng)域，除了要求對(duì)中央處理器(CPU)有效散熱外，還要求兼顧中央處理器周邊電子元件如晶體管(晶體管)的散熱，如中國(guó)專利第200320102618.6號(hào)，該專利揭露一種風(fēng)扇導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)，主要包含一固定座及一罩體，所述固定座用以固定風(fēng)扇，所述罩體用以導(dǎo)流，該固定座具有筒體和導(dǎo)軌，該罩體具有套筒，該固定座通過(guò)其筒體周緣的卡制部及導(dǎo)軌與該罩體的套筒連接，該風(fēng)扇導(dǎo)風(fēng)罩只能用于對(duì)中央處理器進(jìn)行散熱，無(wú)法兼顧中央處理器周邊電子元件的散熱。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種既可對(duì)中央處理器又可對(duì)其周邊其它電子元件進(jìn)行散熱的散熱裝置。
本發(fā)明的散熱裝置包括一用以與電子元件接觸的導(dǎo)熱板及與其連接的若干第一散熱鰭片，該等鰭片間形成有流道，一導(dǎo)流板自上述其中一第一散熱鰭片彎折延伸而出，該導(dǎo)流板引導(dǎo)流經(jīng)散熱鰭片間流道的部分氣流改變方向而吹向其它電子元件。
本發(fā)明的散熱裝置既可通過(guò)第一散熱體對(duì)中央處理器進(jìn)行散熱，又可通過(guò)導(dǎo)流板引導(dǎo)氣流對(duì)中央處理器周邊的其他電子元件(如晶體管)進(jìn)行散熱。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明的散熱裝置的安裝在印刷電路板上的組合示意圖。
圖2是本發(fā)明的散熱裝置的立體分解圖。
圖3是圖2中導(dǎo)流散熱片的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1和圖2，一散熱器10和一風(fēng)扇20同時(shí)安裝在電路板40上，用以同時(shí)對(duì)安裝于電路板40上的中央處理器42及中央處理器42周圍的晶體管44，46進(jìn)行散熱，該風(fēng)扇20通過(guò)一對(duì)安裝于散熱器10兩側(cè)的風(fēng)扇固定架30安裝于散熱器10前側(cè)。
該散熱器10包括一導(dǎo)熱板12，一第一散熱體14，一第二散熱體18及用以將導(dǎo)熱板12、第一散熱體14和第二散熱體18連接在一起的三平行熱管16，其中該導(dǎo)熱板12具有一頂面122和一底面120，該底面120與電路板40上的中央處理器42接觸以吸收熱量，該頂面122設(shè)有三凹槽124，導(dǎo)熱板12的四角各連接一凸耳126。導(dǎo)熱板12通過(guò)穿過(guò)凸耳126的四緊固件50與電路板40連接，并與中央處理器42保持穩(wěn)固接觸。
每一熱管16呈U形設(shè)置包括一吸熱部160及從吸熱部160兩端向上延伸的二平行放熱部162，該吸熱部160收容于導(dǎo)熱板12的凹槽124內(nèi)以吸收來(lái)自導(dǎo)熱板12的熱量。
該第一散熱體14由若干相互扣合的第一散熱鰭片148堆疊排列而成，每一第一散熱鰭片148都與導(dǎo)熱板12保持平行，每?jī)上噜彽谝簧狯捚?48之間形成沿前后方向延伸的流道140。第一散熱鰭片148上設(shè)有貫穿孔142，該貫穿孔142用以收容熱管16的放熱部162，貫穿孔142邊緣延伸設(shè)有環(huán)壁144，以增大第一散熱鰭片148與放熱部162接觸表面積。該第一散熱體14兩相對(duì)側(cè)面上各形成有一凹槽146，風(fēng)扇固定架30卡制在凹槽146中，風(fēng)扇20通過(guò)螺釘22與風(fēng)扇固定架30連接從而實(shí)現(xiàn)與第一散熱體14結(jié)合。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3，位于第一散熱體14底端朝向?qū)岚?2的最近的一散熱鰭片被制成一導(dǎo)流散熱片15，該導(dǎo)流散熱片15可以用作導(dǎo)流罩，將由風(fēng)扇20產(chǎn)生的部分氣流導(dǎo)向位于中央處理器42周圍的晶體管44、46上。該導(dǎo)流散熱片15具有與其它第一散熱鰭片148平行的一本體150，該本體150與導(dǎo)熱板12相隔設(shè)置，本體150尾部邊緣彎折延伸出一向下彎折并朝向?qū)岚?2的導(dǎo)流板152，以便將風(fēng)扇20產(chǎn)生的部分氣流導(dǎo)向周圍的晶體管44上，該導(dǎo)流板152呈弧形彎曲；本體150兩側(cè)邊緣各彎折延伸出一第一和第二擋風(fēng)板154、156，該第一和第二擋風(fēng)板154、156與本體150垂直，并向?qū)Я靼?52延伸方向彎折。該第二擋風(fēng)板156沿前后方向的長(zhǎng)度比第一擋風(fēng)板154短，一隔板158從第二擋風(fēng)板156靠近導(dǎo)流板152的一側(cè)向第一擋風(fēng)板154方向垂直延伸設(shè)置。第一擋風(fēng)板154可阻止風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流向側(cè)面發(fā)散。
該第二散熱體18可由鋁等材料一體擠制成形并形成有若干沿前后方向延伸的流道180，該第二散熱體18包括若干與第一散熱鰭片148相互垂直的第二散熱鰭片(圖未標(biāo))，熱管16的吸熱部160與第二散熱體18的底部焊接，第二散熱體18的頂部與導(dǎo)流散熱片15的本體150底面焊接，如此，熱管16吸收的熱量便可迅速傳至第二散熱體18上。導(dǎo)流散熱片15的長(zhǎng)度L大于導(dǎo)熱板12于對(duì)應(yīng)方向的長(zhǎng)度使得第二擋風(fēng)板156和所述隔板158的一部分定位于導(dǎo)熱板12的側(cè)面空間，隔板158的一自由端與第二散熱體18的側(cè)面182貼近，隔板158的底邊157與導(dǎo)熱板12的頂面122貼近，如此以來(lái)，流經(jīng)第二擋風(fēng)板156和側(cè)面182間的氣流被限制沿前后方向流動(dòng)，由此風(fēng)扇20產(chǎn)生的部分氣流便可直接被導(dǎo)向位于中央處理器42周圍的晶體管46上。
當(dāng)風(fēng)扇20運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，其產(chǎn)生的一部分氣流通過(guò)第一散熱體14的流道140和第二散熱體18的流道180，進(jìn)而將第一散熱體14和第二散熱體18上吸收的來(lái)自中央處理器42的熱量帶入到周圍空氣中，由此，中央處理器42產(chǎn)生的熱量能夠得到迅速散發(fā)。同時(shí)，由風(fēng)扇20產(chǎn)生的另一部分流經(jīng)第二散熱體18的氣流在導(dǎo)流散熱片15的導(dǎo)流板152引導(dǎo)下吹向位于中央處理器42一側(cè)附近的晶體管44，還有一部分氣流在第二擋風(fēng)板156及隔板158的引導(dǎo)下將直接吹向位于中央處理器42另一側(cè)附近的晶體管46，由此，晶體管44、46產(chǎn)生的熱量能夠同時(shí)得到散發(fā)。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一用以與電子元件接觸的導(dǎo)熱板及與其連接的若干第一散熱鰭片，該等鰭片間形成有流道，其特征在于一導(dǎo)流板自上述其中一第一散熱鰭片彎折延伸而出，該導(dǎo)流板引導(dǎo)流經(jīng)散熱鰭片間流道的部分氣流改變方向而吹向其它電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱鰭片與導(dǎo)熱板平行，一熱管連接該等散熱鰭片與導(dǎo)熱板。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管呈U形設(shè)置，其包括與所述導(dǎo)熱板連接的一吸熱部和從吸熱部?jī)啥讼蛏涎由觳⒋┻^(guò)所述第一散熱鰭片的二放熱部。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于在所述導(dǎo)熱板和第一散熱體間另有若干第二散熱鰭片，所述熱管吸熱部夾置于導(dǎo)熱板和第二散熱鰭片之間。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱鰭片和第二散熱鰭片相互垂直。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于一風(fēng)扇安裝于所述第一鰭片上與導(dǎo)流板相反一側(cè)，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流流經(jīng)所述第一散熱鰭片的流道中。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述延伸有導(dǎo)流板的散熱鰭片為第一散熱鰭片中距導(dǎo)熱板最近的一片，該散熱鰭片具有與其它第一散熱鰭片平行的一本體。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)流板由所述其中一第一散熱鰭片邊緣向?qū)岚宸较虺驶⌒蝺A斜彎曲。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述具有導(dǎo)流板的散熱鰭片與導(dǎo)熱板相隔設(shè)置，并有第一及第二擋風(fēng)板自該散熱鰭片的另外二相對(duì)側(cè)向所述導(dǎo)流板延伸方向彎折延伸。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述第二擋風(fēng)板比第一擋風(fēng)板短，第二擋風(fēng)板末端彎折設(shè)有向第一擋風(fēng)板方向延伸的隔板。
全文摘要
本發(fā)明的散熱裝置包括一用以與電子元件接觸的導(dǎo)熱板及與其連接的若干第一散熱鰭片，該等鰭片間形成有流道，一導(dǎo)流板自上述其中一第一散熱鰭片彎折延伸而出，該導(dǎo)流板引導(dǎo)流經(jīng)散熱鰭片間流道的部分氣流改變方向而吹向其它電子元件。該散熱裝置既可通過(guò)第一散熱體對(duì)中央處理器進(jìn)行散熱，又可通過(guò)導(dǎo)流板引導(dǎo)氣流對(duì)中央處理器周邊的其他電子元件(如晶體管)進(jìn)行散熱。
文檔編號(hào)G12B15/04GK101026943SQ20061003380
公開(kāi)日2007年8月29日 申請(qǐng)日期2006年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月17日
發(fā)明者吳宜強(qiáng), 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司