專利名稱：散熱背板及散熱模件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種散熱背板，且特別是有關(guān)于一種具有多個彈性延伸部的散熱背板。
背景技術(shù)：
近年來隨著集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片的內(nèi)部線路的積集度(integration)大幅地攀升，使得IC芯片的內(nèi)部電路的導(dǎo)線截面積不斷地縮減，導(dǎo)致IC芯片的內(nèi)部線路的內(nèi)電阻相對地提高，同時IC芯片內(nèi)部的電晶體的數(shù)目大幅增加。因此，當(dāng)IC芯片于高速運作時，其內(nèi)部電路的內(nèi)電阻以及電晶體將對應(yīng)產(chǎn)生熱能，如此將導(dǎo)致IC芯片的本身的溫度逐漸升高。值得注意的是，當(dāng)IC芯片的本身的溫度一旦超出其正常的工作溫度范圍時，IC芯片的內(nèi)部電路可能會發(fā)生運算錯誤的現(xiàn)象，或是暫時性地失效。因此，將IC芯片加以封裝而成的電子元件中，例如個人電腦的中央處理器、北橋芯片及繪圖芯片等，為了能夠迅速移除電子元件的IC芯片于高速運作時其所產(chǎn)生的熱能，使得電子元件的IC芯片于高速運作時仍能長期維持正常運作，故通常利用一散熱模件(heat-dissipation module)而將電子元件的IC芯片的熱能傳遞至外界。
請參照圖1，其繪示為已有的一種散熱模件的立體分解示意圖。已有的散熱模件100是適于散熱一電子元件20，此電子元件20是配設(shè)于一電路板10的一面10a上，電子元件20例如是CPU。此散熱模件100包含一散熱裝置110、一散熱背板120、多個間隔件(spacer)130、多個螺絲140以及多個彈簧150。散熱裝置110主要包含一導(dǎo)熱片112、一導(dǎo)熱管114(heat pipe)及多個散熱鰭片116(heat-dissipation fins)，其中導(dǎo)熱片112是配置于電子元件20上，而導(dǎo)熱管114是與導(dǎo)熱片112相連接，且導(dǎo)熱管114內(nèi)注有一適量的工作流體(圖未示)，例如為純水，而多個散熱鰭片116是配設(shè)于導(dǎo)熱管114的遠(yuǎn)離導(dǎo)熱片112的一側(cè)上，且靠近散熱鰭片116處通常會配設(shè)一散熱風(fēng)扇(圖未示)，以將熱能傳遞至外界。導(dǎo)熱片112是透過熱傳導(dǎo)作用而將電子元件20所產(chǎn)生的熱傳遞至導(dǎo)熱管114，且透過導(dǎo)熱管114內(nèi)的工作流體的流動所產(chǎn)生的相變化循環(huán)，而將導(dǎo)熱片112的熱能傳遞至導(dǎo)熱管114的遠(yuǎn)離導(dǎo)熱片112的一端，再經(jīng)由散熱鰭片116與散熱風(fēng)扇之間的配合，而將導(dǎo)熱管114的熱能以熱對流的方式傳遞至外界。
為了將散熱裝置110固定于電路板10上，卻不致于因鎖固螺絲140的力量過大而損壞到電子元件20，通常會于電路板10的另一面10b相對地配設(shè)一散熱背板120與多個間隔件130。間隔件130是配設(shè)于電路板10與散熱背板120之間，可緩沖電路板10與散熱背板120之間的鎖固應(yīng)力，以避免損壞電子元件20。
另外，為了將散熱裝置110與散熱背板120共同配合地鎖固于電路板10與電子元件20上，故電路板10具有多個固定孔12、導(dǎo)熱片112具有多個組裝孔112a及散熱背板120具有多個螺母122，而螺絲140是配設(shè)于導(dǎo)熱片112的組裝孔112a上，且間隔件130是配設(shè)于電路板10的固定孔12與散熱背板120的螺母122之間，當(dāng)螺絲140穿過導(dǎo)熱片112的組裝孔112a、電路板10的固定孔12以及間隔件130后，而與散熱背板120的螺母122鎖固時，即可將散熱裝置110、散熱背板120與電路板10鎖固在一起。
為了讓散熱裝置110、散熱背板120與電路板10鎖固在一起后，能夠保持一定的應(yīng)力彈性，而不會讓電子元件20因承受過大的應(yīng)力而產(chǎn)生損壞，因此，通常在鎖固螺絲140前，分別在各螺絲140與其對應(yīng)的導(dǎo)熱片112的組裝孔112a之間配設(shè)一彈簧150，使能夠緩沖電路板10與散熱裝置110之間的鎖固應(yīng)力，進而防止損壞電子元件20。
值得注意的是，此種加裝彈簧150于螺絲140與散熱裝置110之間的設(shè)計，往往會增加組裝者組裝散熱模件100的組裝時間與困難度，并花費較多的零件成本。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是在提供一種具有多個彈性延伸部的散熱背板，以降低制造者在制造散熱模件的成本。
為達本實用新型的上述目的，本實用新型提出一種散熱背板，是適用于與一散熱裝置配合并可將此散熱裝置固定于一電路板上，其中電路板的一面是配置一電子元件，且散熱裝置是配置于電子元件上。散熱背板至少包含一座體及多個彈性延伸部，其中座體是設(shè)置于電路板的另一面。各彈性延伸部是具有至少一彈片，且彈片是由座體的周緣突出并延伸有相對應(yīng)的支撐片，且借由支撐片，可將電路板鎖固于座體與散熱裝置之間。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱背板，更包含多個間隔件，其中每一間隔件的一端是分別對應(yīng)地配設(shè)于每一支撐片上，且每一間隔件的另一端是承靠于電路板上并適于與散熱裝置連接。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱背板，更包含多個螺母，是配設(shè)于支撐片上，以與散熱裝置配合。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱背板，其中座體與彈片，以及彈片與支撐片是為一體成型。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱背板，其中彈片的形狀為一階梯狀。
為達本實用新型的上述目的，本實用新型另提出一種散熱模件，是用于散熱一電路板上的一電子元件，且電子元件是設(shè)置于電路板的一面。本散熱模件至少包含一散熱裝置、一座體及多個彈性延伸部。散熱裝置是配置于電子元件上，且座體是設(shè)置于電路板的另一面。各彈性延伸部是具有至少一彈片，且彈片是由座體的周緣突出并延伸有相對應(yīng)的支撐片，且借由支撐片，可將電路板鎖固于座體與散熱裝置之間。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱模件，更包含多個間隔件，其中每一間隔件的一端是分別對應(yīng)地配設(shè)于每一支撐片上，且每一間隔件的另一端是承靠于電路板上并適于與散熱裝置連接。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱模件，更包含多個螺母，是配設(shè)于支撐片上，以與散熱裝置配合。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱模件，其中座體與彈片，以及彈片與支撐片是為一體成型。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱模件，其中彈片的形狀為一階梯狀。
依照本實用新型的較佳實施例所述的散熱模件，其中散熱裝置可進一步包含一導(dǎo)熱片、一導(dǎo)熱管與多個散熱鰭片。導(dǎo)熱片是配設(shè)于電路板上，而導(dǎo)熱管的一端是與導(dǎo)熱片連接，且散熱鰭片是配設(shè)于導(dǎo)熱管的遠(yuǎn)離導(dǎo)熱片的一側(cè)上。
基于上述，本實用新型因采用一種具有多個彈性延伸部的散熱背板，使得組裝者可使用一般螺絲即可鎖固散熱模件，并緩沖散熱模件與電路板之間的鎖固應(yīng)力，以保護位于電路板上的電子元件，并降低制造者在制造散熱模件的組裝時間、步驟等制造成本以及節(jié)省購置零件的成本。


圖1繪示為已有的一種散熱模件的立體分解示意圖；圖2A繪示為本實用新型較佳實施例的一種散熱模件的立體分解示意圖；圖2B繪示為圖2A的散熱背板的II線的剖面示意圖。
具體實施方式
請參照圖2A，其繪示為本實用新型較佳實施例的一種散熱模件的立體分解示意圖。本實施例的散熱模件200是適于散熱一電路板10上的一電子元件20，電子元件20例如是CPU，此電子元件20是配置于電路板10的一面10a上。散熱模件200至少包含一散熱裝置210、一散熱背板220，其中散熱裝置210是配設(shè)于電子元件20的上方，且散熱背板220是配設(shè)于電路板10的另一面10b上，借由散熱裝置210與散熱背板220的配合，使得散熱裝置210可固定于電子元件20上，進而可將電子元件20所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由散熱裝置210而傳遞至外界。
散熱裝置210主要包含一導(dǎo)熱片212、一導(dǎo)熱管214(heat pipe)及一散熱鰭片216(heat-dissipation fins)，其中導(dǎo)熱片212是配置于電子元件20上，而導(dǎo)熱管214是與導(dǎo)熱片212相連接，且導(dǎo)熱管214內(nèi)注有一適量的工作液(圖未示)，例如為一純水，而多個散熱鰭片216是配設(shè)于導(dǎo)熱管214的遠(yuǎn)離導(dǎo)熱片212的一側(cè)上，且靠近散熱鰭片216處通常會配設(shè)一散熱風(fēng)扇(圖未示)，以將熱能傳遞至外界。導(dǎo)熱片212是透過熱傳導(dǎo)作用而將電子元件20所產(chǎn)生的熱傳遞至導(dǎo)熱管214，且透過導(dǎo)熱管214內(nèi)的工作液的流動所產(chǎn)生的相變化循環(huán)，而將導(dǎo)熱片212的熱能經(jīng)由導(dǎo)熱管214傳遞開來，以遠(yuǎn)離導(dǎo)熱片212，再經(jīng)由散熱鰭片216與散熱風(fēng)扇之間的配合，而將導(dǎo)熱管214的熱能以熱對流的方式傳遞至外界。
散熱背板220主要包含一座體222、多個彈性延伸部224、多個間隔件226與多個螺母228，其中座體222是設(shè)置于電路板10下。各彈性延伸部224是分別具有一彈片224a，而彈片224a是由座體222的周緣突出，并延伸有相對應(yīng)的支撐片224b，且支撐片224b是連接于彈片224a的遠(yuǎn)離座體222的一側(cè)。座體222與彈片224a，以及彈片224a與支撐片224b為一體成型，且彈片224a的形狀例如為一階梯狀。
圖2B繪示為圖2A的散熱背板的II線的剖面示意圖。請同時參照圖2A、圖2B，一支撐片224b是位于一平面P1，且座體222是位于一平面P2，其中平面P2是相較于平面P1鄰近于電路板10，使得當(dāng)支撐片224b與散熱裝置210配合鎖固后，電路板10是可承靠于座體222。
請繼續(xù)參照圖2A，螺母228是分別配設(shè)于彈性延伸部224的支撐片224b上。多個間隔件226的一端226a是分別對應(yīng)地配設(shè)于座體222的這些彈性延伸部224的螺母228上，且間隔件226的另一端226b是承靠于電路板10而與散熱裝置210連接，換言之，間隔件226是配設(shè)于電路板10與座體222之間，以緩沖電路板10與座體222之間的鎖固應(yīng)力，而保護電子元件20。
請同樣參照圖2A，為了將散熱裝置210與散熱背板220共同配合地鎖固于電路板10與電子元件20上，因此電路板10具有多個固定孔12以及導(dǎo)熱片212具有多個組裝孔212a。螺絲230是配設(shè)于導(dǎo)熱片212的組裝孔212a上，當(dāng)螺絲230穿過導(dǎo)熱片212的組裝孔212a、電路板10的固定孔12以及間隔件226后而與座體222的螺母228鎖固時，即可將散熱裝置210、散熱背板220與電路板10鎖固在一起。
任何熟知本實用新型的技藝者皆可知悉，本實用新型的散熱背板220的彈片224a的形狀不僅限于上述較佳實施例的一階梯狀，亦可以為多階梯狀或者是圓弧狀等。
值得注意的是，本實用新型散熱模件200的散熱背板220的彈性延伸部224可有效地緩沖電路板10、散熱裝置210與散熱背板220之間的鎖固應(yīng)力，進而保護電子元件20。
綜上所述，本實用新型因采用一種具有多個彈性延伸部的散熱背板與散熱模件，使得組裝者可使用一般螺絲即可鎖固散熱模件，就可以緩沖散熱模件與電路板之間的鎖固應(yīng)力，以保護電子元件。此外，相較于已有的散熱模件，本實用新型的散熱模件因少了彈簧，故可以有效地降低制造者在制造散熱模件的組裝時間、步驟等制造成本并節(jié)省購置彈簧等零件成本。
雖然本實用新型已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱背板，是與一散熱裝置配合并可將該散熱裝置固定于一電路板上，其中該電路板的一面是配置一電子元件，且該散熱裝置是配置于該電子元件上，其特征在于該散熱背板至少包括一座體，是設(shè)置于該電路板的另一面；以及多數(shù)個彈性延伸部，各彈性延伸部是具有至少一彈片，且該彈片是由該座體的周緣突出并延伸有相對應(yīng)的支撐片；且借由該些支撐片，將該電路板鎖固于該座體與該散熱裝置之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱背板，其特征在于更包括多數(shù)個間隔件，其中每一該些間隔件的一端是分別對應(yīng)地配設(shè)于每一該些支撐片上，且每一該些間隔件的另一端是承靠于該電路板上并適于與該散熱裝置連接。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱背板，其特征在于更包括多數(shù)個螺母，是配設(shè)于該支撐片上，以與該散熱裝置配合。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱背板，其特征在于其中該座體與該彈片為一體成型。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱背板，其特征在于其中該彈片與該支撐片為一體成型。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱背板，其特征在于其中該彈片的形狀為一階梯狀。
7.一種散熱模件，是用于散熱一電路板上的一電子元件，該電子元件是設(shè)置于該電路板的一面，其特征在于該散熱模件至少包括一散熱裝置，是配置于該電子元件上；一座體，是設(shè)置于該電路板的另一面；以及多數(shù)個彈性延伸部，各彈性延伸部是具有至少一彈片，且該彈片是由該座體的周緣突出并延伸有相對應(yīng)的支撐片，且借由該些支撐片，將該電路板鎖固于該座體與該散熱裝置之間。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模件，其特征在于更包括多數(shù)個間隔件，其中每一該些間隔件的一端是分別對應(yīng)地配設(shè)于每一該些支撐片上，且每一該些間隔件的另一端是承靠于該電路板上而與該散熱裝置連接。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱模件，其特征在于更包括多數(shù)個螺母，是配設(shè)于該支撐片上，以與該散熱裝置配合。
10.如權(quán)利要求7所述的散熱模件，其中該座體與該彈片為一體成型。
11.如權(quán)利要求7所述的散熱模件，其特征在于其中該彈片與該支撐片為一體成型。
12.如權(quán)利要求7所述的散熱模件，其特征在于其中該彈片的形狀為一階梯狀。
13.如權(quán)利要求7所述的散熱模件，其特征在于其中該散熱裝置可進一步包括一導(dǎo)熱片，是配設(shè)于該電子元件上；一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管的一端是與該導(dǎo)熱片連接；以及多數(shù)個散熱鰭片，是配設(shè)于該導(dǎo)熱管的遠(yuǎn)離該導(dǎo)熱片的另一端。
專利摘要一種散熱背板，是適于與一散熱裝置配合，并可將散熱裝置固定于一電路板的一電子元件上，此電子元件是配置于此電路板的一面上。散熱背板至少包含一座體與多個彈性延伸部，其中座體是設(shè)置于電路板的另一面。各彈性延伸部是具有至少一彈片，且彈片是由座體的周緣突出，并延伸有相對應(yīng)的支撐片，且借由這些支撐片，可將電路板鎖固于座體與散熱裝置之間。本散熱背板的多個彈性延伸部可有效地避免將散熱背板與散熱裝置鎖固于電路板上時，其鎖固螺絲的力量過大，進而損壞電子元件的情形。
文檔編號H05K7/20GK2684376SQ20042003633
公開日2005年3月9日 申請日期2004年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月1日
發(fā)明者田奇?zhèn)? 吳昌遠(yuǎn), 蔡淑貞 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司