專利名稱：在平面構(gòu)件上涂覆粘合劑層的方法和裝置、組裝平面構(gòu)件的組裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件尤其是裸片(Bare Die)、倒裝片(Flip Chip)和/或球柵格陣列(Ball Grid Array)上的方法和裝置。此外，本發(fā)明涉及一種用于在一個構(gòu)件支承體上組裝這類構(gòu)件的組裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子部件的小型化也就是電子電路在盡可能小的空間上的構(gòu)造建立在這樣的基礎(chǔ)上，即，高度集成的電子構(gòu)件與多個電連接件一起使用，該多個電連接件不僅被布置在構(gòu)件的側(cè)面還分布在構(gòu)件的平面的底部上。這就可在較小空間上實(shí)現(xiàn)構(gòu)件與構(gòu)件支承體之間的多種電觸點(diǎn)接通。構(gòu)件支承體例如是印制電路板或基底。
在下文中，將構(gòu)件理解為所有可組裝的元件，尤其是電子構(gòu)件、電機(jī)構(gòu)件、用于電的和機(jī)械的觸點(diǎn)的插頭和插接件以及屏蔽板。電子構(gòu)件的概念自身包括多個不同的構(gòu)件例如光電構(gòu)件、表面安裝裝置構(gòu)件(Surface MountDevice_Bauelement)以及高度集成的平面構(gòu)件。例如裸片、倒裝片、球柵格陣列以及用于所謂的應(yīng)答器的RFID構(gòu)件。
組裝構(gòu)件時的一個問題在于，組裝的構(gòu)件相對于構(gòu)件支承體必須具有一定的粘接能力，因此構(gòu)件在構(gòu)件支承體上不滑動，且在隨后的焊接過程中準(zhǔn)確地焊接在預(yù)定的組裝位置上。這樣才能保證構(gòu)件的連接件與構(gòu)件支承體上的連接面之間進(jìn)行可靠的電接觸。
因此，為了將組裝構(gòu)件空間地固定到一個構(gòu)件支承體上而使用粘性物質(zhì)，該粘性物質(zhì)保證使穩(wěn)定的空間位置至少一直到焊接過程，從而持續(xù)地保證了構(gòu)件與構(gòu)件支承體之間的固定連接。
此外，在所謂的倒裝片和/或球柵格陣列中需要在構(gòu)件支承體上構(gòu)件的這種臨時固定。具有粘接能力的材料常由焊膏制成，也可由一種助熔劑制成。
在這種情況下需指出的是，球柵格陣列除了傳統(tǒng)的球柵格陣列外還包括所謂的芯片標(biāo)度組件(Chip Scale Package)或微型球柵格陣列。
通常在所謂的裸片中使用另一種粘合劑。裸片是裸露的構(gòu)件，該構(gòu)件不位于外殼中，在Chip on Board技術(shù)的范圍內(nèi)粘在構(gòu)件支承體上，且借助于所謂的引線接合技術(shù)與構(gòu)件支承體接觸。在這種技術(shù)中，在裸片的表面上設(shè)計的連接件通過細(xì)導(dǎo)線與構(gòu)件上的連接面相接觸。這種類型的裸露芯片組裝(Nacktchip-Bestueckung)通常稱為芯片焊接(Die-Bonding)。因此，為了在構(gòu)件支承體上組裝裸片，需要一種粘合劑，它使得裸片長久地與構(gòu)件支承體粘接。
WO1999/18766公開了一種用于在線路支承體上組裝半導(dǎo)體構(gòu)件的方法，其中，將一種粘合劑以幾滴熔滴的形式涂覆在一個線路支承體上，由此使構(gòu)件在一個或多個位置上與線路支承體粘接。為了產(chǎn)生一個平面粘合劑層，線路支承體這樣轉(zhuǎn)動地移動，即，粘合劑熔滴因離心力的作用而徑向向外流散。但是，該方法的缺點(diǎn)在于，為了產(chǎn)生平面的粘合劑層，線路支承體必須承受費(fèi)事且費(fèi)時的處理，這樣制造成本就相應(yīng)高了。
根據(jù)一種已知的方法，粘合劑通過所謂的分配頭被涂覆到構(gòu)件支承體上的芯片安裝位置上。但該方法對于較大的表面而言尤其費(fèi)時間，因為必須要布置多個粘合劑點(diǎn)，或者將所需的粘合劑連續(xù)地優(yōu)選是曲折的或以多角螺旋形式地涂覆。
此外，在倒裝片或球柵格陣列的組裝方面已知，構(gòu)件被快速降到由助熔劑或粘合劑制成的一種粘合薄膜上。此時這樣選擇粘合劑層的層厚，即，僅僅是連接球而非整個構(gòu)件底側(cè)面由粘合劑浸潤。這是通過將粘合劑層的層厚選擇為大約是所述連接球直徑一半的大小而實(shí)現(xiàn)的。在這種情況下，可毫無問題地從粘合薄膜中取出構(gòu)件，因為僅僅是連接球并因此僅平面構(gòu)件底側(cè)面的很小一部分由粘合劑浸潤。但構(gòu)件底側(cè)面由粘合劑進(jìn)行的平面浸潤通常會導(dǎo)致不能將構(gòu)件從粘合劑層上移開，因為保持機(jī)構(gòu)通常借助真空產(chǎn)生的保持力對構(gòu)件來說不足以克服粘合劑層在構(gòu)件上的粘合力。
但是，構(gòu)件快速降到一個由粘合劑和/或助熔劑制成的粘合薄膜上的上述方法并不適用于所謂的圓片水平下方填充組件(Wafer Level UnderfilledPackage)。這是指在其平面底側(cè)面上設(shè)有一層具有粘合劑和助熔劑的預(yù)硬化層的例如倒裝片和/或球柵格陣列的構(gòu)件。該層用于使構(gòu)件在通過粘合劑的暫時熔化在熔爐內(nèi)的焊接過程中與構(gòu)件支承體固定粘接，這樣就減緩尤其基于構(gòu)件和構(gòu)件支承體的不同熱膨脹系數(shù)的機(jī)械應(yīng)力。因為在圓片水平下方填充組件中，連接球幾乎不從下方填充的粘合劑層中突出來，所以在這類構(gòu)件快速降到粘合薄膜上的過程中，整個構(gòu)件底側(cè)面總由粘合劑浸潤，這樣保持機(jī)構(gòu)的固定力一般不足以讓浸潤的平面構(gòu)件從粘合劑層上移開。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供用于將粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件上的一種方法和一種裝置，其適用于多個電子構(gòu)件，尤其是裸片、設(shè)有預(yù)硬化粘合劑層的倒裝片和/或球柵格陣列。此外，本發(fā)明的目的在于提供一種組裝設(shè)備，通過它可有效地實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的方法。
涉及到方法的目的是通過一種具有獨(dú)立權(quán)利要求1特征的用于將粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件上的方法實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明基于以下知識，即，通過設(shè)置一個提升機(jī)構(gòu)來阻止一個構(gòu)件在一層粘合劑層上的固定粘接，該提升機(jī)構(gòu)優(yōu)選從下方將構(gòu)件從粘合劑層中壓出。此時，構(gòu)件由粘合劑層浸潤的底部僅接觸提升機(jī)構(gòu)的幾個部位，這樣就保證了粘合劑層的層厚盡可能均勻。此外，確保了對構(gòu)件的保護(hù)處理，即，在將構(gòu)件從粘合劑層中壓出時，減小了保持機(jī)構(gòu)在對準(zhǔn)支承元件方向上的壓力。
需指出的是，粘合劑應(yīng)理解為各種膠糊狀材料，其在組裝于一個構(gòu)件支承體上的構(gòu)件與構(gòu)件支承體之間實(shí)現(xiàn)一定的粘合力，由此即便在偶爾突然操縱組裝的構(gòu)件支承體時也能使構(gòu)件準(zhǔn)確地保持在其組裝位置上。因此根據(jù)本發(fā)明，粘合劑層例如可具有焊膏、助熔劑、導(dǎo)電粘合劑、電絕緣粘合劑、導(dǎo)熱粘合劑和/或絕熱粘合劑。
本發(fā)明適用于任何平面構(gòu)件，尤其適用于所謂的圓片水平下方填充組件和裸片，其具有盡可能呈平面的底側(cè)面，由此構(gòu)件在組裝于構(gòu)件支承體上時通過該底側(cè)面位于所述支承體上。需指出的是，所謂的下方填充粘合劑層利用本發(fā)明的方法能以簡單的方式涂覆到所設(shè)置的構(gòu)件上。
根據(jù)權(quán)利要求2的方法的優(yōu)點(diǎn)在于，在壓出構(gòu)件時能阻止構(gòu)件的傾斜。尤其是在構(gòu)件較大時是有利的，即，構(gòu)件通過一個提升機(jī)構(gòu)從粘合劑層中壓出，該提升機(jī)構(gòu)作用在構(gòu)件底側(cè)面的兩個以上例如是四個的部分區(qū)域上。因此，在該部分區(qū)域適宜地分布在構(gòu)件的平面底側(cè)面上時，很可靠地消除了構(gòu)件傾斜的可能性。
根據(jù)權(quán)利要求3的方法的優(yōu)點(diǎn)在于，在位于支承元件上的粘合劑的層厚均勻時，涂覆到構(gòu)件上的粘合劑的層厚也均勻。
根據(jù)權(quán)利要求4，粘合劑層位于固定的支承元件上。構(gòu)件尤其是通過提升機(jī)構(gòu)的上升從粘合劑層中壓出。此時，固定構(gòu)件的、彈性支承在組裝頭上的一個保持機(jī)構(gòu)借助提升機(jī)構(gòu)的上升相對于組裝頭有彈性。保持機(jī)構(gòu)同樣可與提升機(jī)構(gòu)一起向上移動，這樣保持機(jī)構(gòu)和提升機(jī)構(gòu)之間不存在相對移動，或者僅存在非常小的相對移動。在更新的構(gòu)件與粘合劑層接觸之前，提升機(jī)構(gòu)相對于支承元件這樣定位，即，在支承元件的頂側(cè)面上形成一個平面，其上具有粘合劑層。
根據(jù)權(quán)利要求5，構(gòu)件在靜止不動的保持機(jī)構(gòu)和提升機(jī)構(gòu)中通過位移、尤其通過支承元件的下降而從粘合劑層上移開。因此，如果在構(gòu)件移開之后支承元件再次位于確保在其頂側(cè)面上具有一個平面的位置中，對于一個隨后的構(gòu)件來說，就可在支承元件上再次形成厚度均勻的粘合劑層，根據(jù)權(quán)利要求6的方法尤其用于裸片。
根據(jù)權(quán)利要求7的方法尤其用于倒裝片和/或球柵格陣列。在圓片級未填充組件中，該方法尤其有利，因為它有效地以簡單的方式可以阻止構(gòu)件在一層粘合劑薄膜上的固定粘接。
本發(fā)明涉及到裝置的目的是通過具有獨(dú)立權(quán)利要求8的特征的用于將粘合劑層涂覆到一個平面構(gòu)件上的裝置實(shí)現(xiàn)的。
采用根據(jù)權(quán)利要求9的一個支承板可以以簡單方式提供呈一層平面的粘合劑層的粘合劑。
需指出的是，支承板的平面也可比一個構(gòu)件的平面大得多，這樣就可在不同的部位上將構(gòu)件裝到支承板上。由此帶來的優(yōu)點(diǎn)是，通過一次提供一層大平面的粘合劑層，可將粘合劑涂覆到多個構(gòu)件上。
此外，在這一方面需指出的是，粘合劑層也可形成在多塊并排布置的支承板上。在這種情況下有利的是，每塊支承板都精確地配置有一個提升元件，這樣就有效地形成多個單個裝置，其操作與單件較大的裝置相比要簡單得多。在一個小的單個裝置中，提升元件相對于支承板可通過簡單的線性支承進(jìn)行精確地導(dǎo)向，這樣就減少了不希望發(fā)生的提升元件相對于支承板傾斜的危險。因此，也相應(yīng)減小了由支承板內(nèi)部的推頂銷的錯誤夾緊而造成機(jī)械損壞的風(fēng)險。
根據(jù)權(quán)利要求10的裝置可以將粘合劑提供到層厚均勻的一層粘合劑層的內(nèi)部。
采用根據(jù)權(quán)利要求11的一個或多個所謂的推頂銷的優(yōu)點(diǎn)在于，構(gòu)件僅與提升機(jī)構(gòu)的整個小作用面接觸。但此時推頂銷的正面應(yīng)大到消除由于局部壓力作用過大而損壞構(gòu)件的可能性。根據(jù)構(gòu)件的大小采用一個或多個推頂銷。在很小的棱長為1mm的數(shù)量級的構(gòu)件中，僅采用一個唯一的中央銷，以便將構(gòu)件從粘合劑層中壓出。
根據(jù)權(quán)利要求12的多個推頂銷的網(wǎng)格形布置的優(yōu)點(diǎn)在于，在將構(gòu)件從粘合劑層中壓出時阻止了構(gòu)件的錯誤傾斜。
根據(jù)本發(fā)明涉及到裝置的第二目的是通過具有獨(dú)立權(quán)利要求13的特征的，在構(gòu)件支承體上組裝平面構(gòu)件的一種組裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)的。
根據(jù)權(quán)利要求14的實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)在于，可將一層粘合劑層涂覆到組裝頭方法中的構(gòu)件上。因此在自動組裝構(gòu)件支承體時縮短了時間。
根據(jù)權(quán)利要求15，構(gòu)件由一個轉(zhuǎn)塔頭的一個所謂的處理站內(nèi)的一層粘合劑層浸潤。
需指出的是，本發(fā)明可尤其有利地用于多個裸片的重疊組裝(所謂的芯片疊加)。此時為了使電子成品的堆積密度上升，通過多個裸片的層狀排列也采用了垂直于一個構(gòu)件支承體的表面的方向。也可由在兩個相對的平側(cè)面處具有電連接件的其它構(gòu)件應(yīng)用于第三維空間。


下面優(yōu)選實(shí)施方式的示范性說明闡述了本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和特征。附圖中示例性地示出圖1a、1b和1c裸片構(gòu)件的平面底部由一個粘合劑層浸潤的情況的示意圖；圖2a、2b和2c圓片水平下方填充構(gòu)件的平面底部由一個粘合劑層浸潤的情況的示意圖；圖3a和3b裸片構(gòu)件由一個粘合劑層浸潤、隨后在構(gòu)件支承體上或在已組裝好的裸片上組裝由粘合劑層浸潤的裸片的示意圖。
具體實(shí)施例方式
在此要說明的是，附圖中相應(yīng)部件的附圖標(biāo)記僅在其第一數(shù)字上有所不同。
圖1a示出了一個裸片構(gòu)件100，該裸片構(gòu)件100在其表面上具有兩個連接件101a和101b。構(gòu)件100由一個保持機(jī)構(gòu)110固定著。保持機(jī)構(gòu)110例如是一個所謂的吸移管。裸片100的下方存在一塊支承板120，該支承板120上具有粘合劑130，該粘合劑130以一層粘合劑層的形式被涂覆在支承板120上。此外，設(shè)置有一個提升元件140，其上形成有推頂銷141。提升元件140相對于支承板120這樣定位，即，推頂銷141的正面位于一個具有支承板120的平的表面的平面內(nèi)，其中推頂銷141通過支承板120中相應(yīng)成形的孔穿過支承板120。推頂銷141在支承板120的表面上規(guī)則地分布。位于支承板120上的粘合劑借助未示出的平整機(jī)構(gòu)得以平整，這樣粘合劑就以一層層厚均勻的粘合劑層130的形式存在。
為使粘合劑浸潤構(gòu)件100的底側(cè)面，保持機(jī)構(gòu)110沿著移動方向115這樣向下移動，即，構(gòu)件100被一個限定的作用力壓到粘合劑層130中。這在圖1b中示出。此后，將裸片構(gòu)件100壓在粘合膜130上的作用力減小，保持機(jī)構(gòu)110與提升元件140一起向上移動。因此，其上具有保持機(jī)構(gòu)110的構(gòu)件100在升高保持機(jī)構(gòu)110時通過保持機(jī)構(gòu)110和提升元件140的均勻移動由推頂銷141從粘合劑層130中壓出。
如圖1c所示，構(gòu)件100隨后僅與幾個推頂銷141的前端保持接觸。因此，推頂銷141與構(gòu)件100之間的粘合作用不會強(qiáng)到使得在保持機(jī)構(gòu)110進(jìn)一步單獨(dú)地升高時構(gòu)件100因保持機(jī)構(gòu)110有限的固定力而與保持機(jī)構(gòu)110松開。這樣，由粘合劑層浸潤的構(gòu)件100就可由一個未示出的布置有保持機(jī)構(gòu)110的組裝頭傳送，以將構(gòu)件100組裝到一個構(gòu)件支承體上一個相應(yīng)的組裝位置上。
在從推頂銷141上移開構(gòu)件100之后，使提升元件140下降(未示出)，這樣推頂銷141的尖端就與支承板120的表面形成一個光滑的面。此后在需要時，通過一個未示出的分配機(jī)構(gòu)將新的粘合劑涂覆到支承板120上，并且將位于支承板120上的粘合劑通過一個同樣未示出的平整機(jī)構(gòu)整平，這樣重新出現(xiàn)厚度均勻的粘合劑層。用于將一個粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件上的裝置再次處于一種一個更新的構(gòu)件可以在其底側(cè)面上通過粘合劑進(jìn)行浸潤的狀態(tài)中。
圖2a、2b和2c示出了一個所謂圓片水平下方填充構(gòu)件200的平的底側(cè)面由粘合劑浸潤的情況。構(gòu)件200的底側(cè)面上具有電連接件202和一層預(yù)硬化的下方填充的粘合劑層203。構(gòu)件200下降到粘合劑層230上的過程和隨后構(gòu)件200通過一個保持機(jī)構(gòu)210和在其上形成有推頂銷241的提升元件240均勻移動而上升的過程與圖1a、1b和1c中所示的相同。因此，在下文中不再對圖2a、2b和2c作詳細(xì)描述，相關(guān)文字參見圖1a、1b、1c說明中相應(yīng)的段落。
圖3a和3b示出了裸片構(gòu)件300由粘合劑浸潤的情況及隨后構(gòu)件300在一個構(gòu)件支承體360上的組裝的情況。組裝是通過所謂的轉(zhuǎn)塔頭311進(jìn)行的，該轉(zhuǎn)塔頭311具有多個星形排列的保持機(jī)構(gòu)310，該保持機(jī)構(gòu)310可沿著轉(zhuǎn)動方向313繞旋轉(zhuǎn)軸線312轉(zhuǎn)動。相對于轉(zhuǎn)軸312這樣布置一臺照相機(jī)350，即，可光學(xué)檢測到位于照相機(jī)350能視范圍內(nèi)的構(gòu)件300。此時，例如可識別出有缺陷的構(gòu)件300并將其從組裝過程中移開。此外，照相機(jī)350用于測定所分別檢測的構(gòu)件300的位置。因此，可例如通過相應(yīng)保持機(jī)構(gòu)310的轉(zhuǎn)動來改變構(gòu)件300的角位置。
轉(zhuǎn)塔頭311通過一個未示出的定位機(jī)構(gòu)這樣定位，即，在轉(zhuǎn)塔頭311繞著旋轉(zhuǎn)軸線312以相應(yīng)節(jié)奏轉(zhuǎn)動的過程中，全部由保持機(jī)構(gòu)310固定的構(gòu)件300都依序被傳送到一個裝置380的處理區(qū)域中，粘合劑層借助于該裝置380被涂覆到構(gòu)件300的底側(cè)面上。裝置380包括一塊支承板320，粘合劑層330位于該支承板320上。此外，裝置380還包括一個提升元件340，多個推頂銷341位于其上，該推頂銷341通過相應(yīng)的穿孔穿過支承板320。構(gòu)件300由粘合劑浸潤的情況與上面已經(jīng)通過圖1a、1b和1c所描述的完全一樣，在此不再贅述。
在多個構(gòu)件300由粘合劑依次浸潤之后，轉(zhuǎn)塔頭311這樣進(jìn)行處理，即，在轉(zhuǎn)塔頭311的有節(jié)奏地轉(zhuǎn)動和保持機(jī)構(gòu)310相應(yīng)的向上和向下運(yùn)動的過程中，由粘合劑浸潤的構(gòu)件300被放置到構(gòu)件支承體360上。此時，也可采用裸片300的堆垛370的形式上下疊加地組裝構(gòu)件300。
必須指出，構(gòu)件300的浸潤不一定必須在轉(zhuǎn)塔頭311處于相應(yīng)的保持機(jī)構(gòu)垂直向下對準(zhǔn)的角位置中進(jìn)行。例如可這樣布置用于涂覆一層粘合劑層的裝置380，即，這些正好由一個水平對準(zhǔn)的保持機(jī)構(gòu)310固定的構(gòu)件由粘合劑浸潤。此時應(yīng)注意到，使用的是具有一定粘度的粘合劑。這樣才可防止粘合劑層330因重力的影響而側(cè)向延伸，并導(dǎo)致厚度不均。
在一個不同于圖3a中所示位置的位置中來布置將一層粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件上的裝置380，具有的優(yōu)點(diǎn)在于，裝置380同照相機(jī)350一樣可布置在一個相對于旋轉(zhuǎn)軸線312固定不動的位置中。在這種情況下，用于涂覆粘合劑層的裝置380同照相機(jī)350一樣具有一個所謂的處理站，構(gòu)件300通過該處理站在轉(zhuǎn)塔頭311相應(yīng)的轉(zhuǎn)動中往復(fù)循環(huán)。此時可這樣布置裝置380，即，要組裝的構(gòu)件300可在剛放到構(gòu)件支承體330上之前由粘合劑浸潤。其優(yōu)點(diǎn)在于，減小了將粘合劑層涂覆到構(gòu)件300上與將構(gòu)件300安放到構(gòu)件支承體360或一個已經(jīng)組裝好的構(gòu)件上之間的時間間隔。
總而言之，本發(fā)明提供了一種用于將一層粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件100上尤其是裸片、倒裝片和/或球柵格陣列上的一種方法和一個裝置，其中由一個保持機(jī)構(gòu)110固定的構(gòu)件100的一個底側(cè)面浸入一層粘合劑層130中。通過使用一個提升機(jī)構(gòu)確保了構(gòu)件100在保持機(jī)構(gòu)110上升時不與保持機(jī)構(gòu)110脫開，因為粘合劑130的粘合力大于保持機(jī)構(gòu)110的固定力。此時，構(gòu)件100從粘合劑層130中壓出，其中提升機(jī)構(gòu)僅部分地作用在構(gòu)件100的底側(cè)面上。此外，本發(fā)明提供了一種用于快速組裝平面構(gòu)件300的組裝設(shè)備，其中構(gòu)件300首先由一個用于涂覆一層粘合劑層的裝置380用粘合劑330浸潤，隨后被放置在構(gòu)件支承體360上或已經(jīng)組裝好的構(gòu)件上。
權(quán)利要求
1.用于將一層粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件尤其是裸片、倒裝片和/或球柵格陣列上的方法，其中由一個保持機(jī)構(gòu)(110、210)所固定的構(gòu)件(100、200)的一個底側(cè)面與粘合劑(130、230)接觸，該粘合劑(130、230)位于一個支承元件(120、220)上；該構(gòu)件(100、200)從支承元件(120、220)處移開，其中使用一個提升機(jī)構(gòu)，該提升機(jī)構(gòu)至少作用在構(gòu)件(100、200)的底側(cè)面的一個部分區(qū)域上，且從粘合劑(130、230)中壓出該構(gòu)件(100、200)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，該提升機(jī)構(gòu)(140、141、240、241)作用在構(gòu)件(100、200)的底側(cè)面的至少兩個部分區(qū)域上。
3.如權(quán)利要求1至2之一所述的方法，其中，在所述的底側(cè)面與粘合劑(130、230)接觸之前，粘合劑(130、230)的面對構(gòu)件(100、200)的表面被平整。
4.如權(quán)利要求1至3之一所述的方法，其中，構(gòu)件(100、200)通過一種運(yùn)動尤其是通過提升機(jī)構(gòu)相對于支承元件(120、220)的上升而從支承元件(120、220)上移開。
5.如權(quán)利要求1至4之一所述的方法，其中，構(gòu)件(100、200)通過一種位移運(yùn)動尤其是支承元件(120、220)的下降而從支承元件(120、220)上移開。
6.如權(quán)利要求1或5所述的方法，其中，該粘合劑層被涂覆到構(gòu)件(100)的背對電連接件(101a、101b)的側(cè)面上。
7.如權(quán)利要求1或5所述的方法，其中，該粘合劑層被涂覆到構(gòu)件(200)的設(shè)有電連接件(202)的側(cè)面上。
8.一種用于將一層粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件尤其是裸片、倒裝片和/或球柵格陣列上的裝置，它包括一個保持機(jī)構(gòu)(110、210)，其用于暫時固定構(gòu)件(100、200)；一個支承元件(120、220)，其上具有粘合劑(130、230)；一個升降機(jī)構(gòu)，通過該升降機(jī)構(gòu)使保持機(jī)構(gòu)(110、210)和支承元件這樣相對彼此移動，即，一個固定在保持機(jī)構(gòu)(110、210)上的構(gòu)件(100、200)的底側(cè)面可與粘合劑(130、230)接觸；且這樣形成一個提升機(jī)構(gòu)(140、141、240、241)，即，構(gòu)件(100、200)可通過在該構(gòu)件(100、200)的底側(cè)面上施加壓力而從粘合劑(130、230)中壓出。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其中，該支承元件(120、220)是一塊支承板。
10.如權(quán)利要求8至9之一所述的裝置，附加地包括一個平整機(jī)構(gòu)，通過該平整機(jī)構(gòu)可平整位于支承元件(120、220)上的粘合劑(130、230)的表面。
11.如權(quán)利要求8至10之一所述的裝置，其中，該提升機(jī)構(gòu)(140、141、240、241)具有一個相對于支承元件(120、220)可移動的提升元件(140、240)，在該提升元件(140、240)上設(shè)置有至少一個推頂銷(141、241)，該推頂銷(141、241)在提升元件(140、240)與支承元件(120、220)之間相應(yīng)的相對運(yùn)動中穿過支承元件(120、220)和粘合劑(130、230)，并從粘合劑(130、230)中壓出構(gòu)件(100、200)。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，在該提升元件(140、240)上設(shè)置有多個推頂銷(141、241)，該推頂銷(141、241)以一種網(wǎng)格的形式相對彼此排列。
13.一種用于在構(gòu)件支承體上組裝平面構(gòu)件、尤其是裸片、倒裝片和/或球柵格陣列的組裝設(shè)備，該設(shè)備包括一個組裝頭(311)，利用該組裝頭(311)可將構(gòu)件(300)從一個構(gòu)件導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的一個取出位置傳送到構(gòu)件支承體(360)上的一個裝配位置；一個如權(quán)利要求8至12之一所述的裝置。
14.如權(quán)利要求13所述的組裝設(shè)備，其中，該設(shè)備相對于組裝頭(311)布置在一個固定的空間位置中，或可相對于該固定的空間位置位于其周圍。
15.如權(quán)利要求13至14之一所述的組裝設(shè)備，其中，該組裝頭具有多個保持機(jī)構(gòu)(310)，該保持機(jī)構(gòu)(310)呈星形布置且可繞著軸線(312)轉(zhuǎn)動。
全文摘要
本發(fā)明提供了用于將粘合劑層涂覆到平面構(gòu)件(100)尤其是裸片、倒裝片和/或球柵格陣列上的一種方法和一種裝置，其中由一個保持機(jī)構(gòu)(110)固定的構(gòu)件(100)的底側(cè)面被浸入一粘合劑層(130)中。通過使用一個提升機(jī)構(gòu)確保了構(gòu)件(100)在保持機(jī)構(gòu)(110)上升時不與其松開，因為粘合劑(130)的粘合力大于保持機(jī)構(gòu)(110)的保持力。此時，構(gòu)件(100)從粘合劑層(130)中壓出，其中提升機(jī)構(gòu)僅部分地作用在構(gòu)件(100)的底側(cè)面上。此外，本發(fā)明還提供了一種用于快速組裝平面構(gòu)件(300)的組裝設(shè)備，其中構(gòu)件(300)首先由一個用于涂覆粘合劑層的裝置(380)用粘合劑(330)浸潤并隨后放置到一個構(gòu)件支承體(360)上或一個已經(jīng)組裝好的構(gòu)件上。
文檔編號H05K13/04GK1543307SQ20031012479
公開日2004年11月3日 申請日期2003年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月16日
發(fā)明者G·施貝爾, G 施貝爾 申請人:西門子公司