粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及以跨著在背面的外周具有增強(qiáng)用的環(huán)狀凸部的半導(dǎo)體晶圓(以下，適當(dāng)稱(chēng)作“晶圓”)的該背面和環(huán)框的方式對(duì)支承用的粘合帶進(jìn)行粘貼的粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為了增強(qiáng)因背面磨削而剛性降低的晶圓，保留背面外周而僅對(duì)中央的電路形成部分進(jìn)行磨削。即，在晶圓的背面外周形成有環(huán)狀凸部。在對(duì)晶圓進(jìn)行切割處理之前，將該晶圓借助支承用的粘合帶安裝于環(huán)框的中央。
[0003]例如，將晶圓載置并保持在被設(shè)置在上下一對(duì)罩的下罩內(nèi)的保持臺(tái)上，將環(huán)框保持在包圍下罩的框保持臺(tái)上。在將粘合帶粘貼于該環(huán)框之后，用兩個(gè)罩夾持粘合帶的位于環(huán)框內(nèi)側(cè)的部分而構(gòu)成腔室。此時(shí)，由于粘合帶和晶圓背面彼此以接近的方式相對(duì)，因此，在使由粘合帶分隔而成的兩個(gè)空間之間產(chǎn)生壓力差的同時(shí)，利用半球狀的彈性體以自粘合帶的中央向外呈放射狀按壓粘合帶，從而將粘合帶粘貼于晶圓背面。
[0004]在完成粘合帶的粘貼之后，從第I按壓構(gòu)件向粘合帶的在環(huán)狀凸部的內(nèi)側(cè)角部處無(wú)法完全粘接而浮起的部分吹氣，進(jìn)行第2次粘貼處理(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2013 — 232582號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

_6] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0007]在以往的粘合帶粘貼方法中，雖然對(duì)環(huán)狀凸部的內(nèi)側(cè)角部進(jìn)行了第2次粘貼處理，但仍然存在粘合帶在完成粘貼后、在環(huán)狀凸部的內(nèi)側(cè)的靠扁平面?zhèn)鹊牟课粍冸x、進(jìn)而產(chǎn)生空隙這樣的問(wèn)題。當(dāng)對(duì)產(chǎn)生了該剝離的狀態(tài)下的晶圓進(jìn)行切割處理時(shí)，產(chǎn)生了如下問(wèn)題，即，在粘合帶的沒(méi)有密合的部分處分?jǐn)嗔说男酒w散、進(jìn)而發(fā)生破損。
_8] 用于解決問(wèn)題的方案
[0009]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做出的，其主要目的在于，提供能夠?qū)⒄澈蠋Ц呔鹊卣迟N于在背面外周形成有環(huán)狀凸部的半導(dǎo)體晶圓的背面的粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置。
[0010]因此，發(fā)明人等對(duì)產(chǎn)生粘合帶剝離的原因進(jìn)行了認(rèn)真研究。其結(jié)果，發(fā)明人等獲得了以下見(jiàn)解。
[0011]對(duì)產(chǎn)生了粘合帶剝離的晶圓進(jìn)行外觀(guān)檢查，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，剝離集中于自扁平面立起的環(huán)狀凸部的內(nèi)側(cè)角部的整周中的、標(biāo)記有管理用的ID、代碼的特定部分。進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)生了剝離的晶圓進(jìn)行外觀(guān)檢查，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在標(biāo)記部分上形成有微小的通孔。也就是說(shuō)，在激光刻印的標(biāo)記部分上形成了通孔。
[0012]雖然使用了在標(biāo)記部位沒(méi)有形成通孔的合格的晶圓，但當(dāng)重復(fù)進(jìn)行在腔室內(nèi)利用壓力差將粘合帶粘貼于晶圓的實(shí)驗(yàn)時(shí)，包括在粘貼了粘合帶之后在標(biāo)記部分形成有通孔的晶圓。
[0013]于在腔室內(nèi)將粘合帶向晶圓粘貼時(shí)，利用環(huán)狀的保持臺(tái)以抵接的方式自晶圓的與環(huán)狀凸部相反的一側(cè)僅對(duì)晶圓的僅環(huán)狀凸部進(jìn)行保持。因此可知:在粘貼了粘合帶之后，在使腔室內(nèi)恢復(fù)為大氣狀態(tài)的升壓過(guò)程中，壓力作用于激光刻印的最薄部的標(biāo)記部位而形成該通孔，進(jìn)而氣體自該通孔流入而將粘合帶剝離了。
[0014]因此，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)。
[0015]S卩，一種粘合帶粘貼方法，其是以跨著在背面的外周具有環(huán)狀凸部的半導(dǎo)體晶圓的該背面和環(huán)框的方式對(duì)支承用的粘合帶進(jìn)行粘貼的粘合帶粘貼方法，其特征在于，該粘合帶粘貼方法包括以下過(guò)程:保持過(guò)程，在該保持過(guò)程中，利用環(huán)狀的保持臺(tái)來(lái)對(duì)刻印有文字、記號(hào)或文字和記號(hào)的組合的、比環(huán)狀凸部靠?jī)?nèi)側(cè)的刻印區(qū)域和該環(huán)狀凸部進(jìn)行保持；以及粘貼過(guò)程，在該粘貼過(guò)程中，在利用一對(duì)罩來(lái)夾持粘合帶的位于所述環(huán)框與半導(dǎo)體晶圓之間的部分而形成的腔室內(nèi)，使由該粘合帶分隔而成的兩個(gè)空間之間產(chǎn)生壓力差，從而一邊使粘合帶凹入彎曲一邊將粘合帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的背面。
_6] 作用、效果
[0017]采用所述方法，能夠利用環(huán)狀的保持臺(tái)以抵接的方式對(duì)刻印區(qū)域和環(huán)狀凸部進(jìn)行保持。因而，刻印區(qū)域被保持臺(tái)覆蓋，由此，在使腔室內(nèi)升壓的過(guò)程中，流入氣體的加壓不會(huì)作用于刻印部位。因而，能夠避免在最薄部的刻印部位形成通孔，進(jìn)而能夠防止粘合帶剝離。
[0018]此外，在所述方法中，也可以是，在保持過(guò)程中，將半導(dǎo)體晶圓隔著彈性片保持在保持臺(tái)上。
[0019]采用該方法，利用彈性片使保持臺(tái)與刻印區(qū)域之間的密合度增加。因而，能夠更可靠地防止刻印部位破損。
[0020]另外，在所述方法中，也可以是，在粘貼過(guò)程中，一邊對(duì)粘合帶進(jìn)行加熱一邊將粘合帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓。
[0021]采用該方法，能夠通過(guò)加熱而使粘合帶軟化，并使該粘合帶密合于晶圓背面。
[0022]另外，為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)。
[0023]S卩，一種粘合帶粘貼裝置，其用于以跨著在背面的外周具有環(huán)狀凸部的半導(dǎo)體晶圓的該背面和環(huán)框的方式對(duì)支承用的粘合帶進(jìn)行粘貼，其特征在于，該粘合帶粘貼裝置包括:保持臺(tái)，其為環(huán)狀，用于以抵接的方式對(duì)刻印有文字、記號(hào)或文字和記號(hào)的組合的、比環(huán)狀凸部靠?jī)?nèi)側(cè)的刻印區(qū)域和該環(huán)狀凸部進(jìn)行保持；框保持部，其用于保持已粘貼有所述粘合帶的環(huán)框；腔室，其用于容納所述保持臺(tái)且由對(duì)粘貼于環(huán)框的粘合帶進(jìn)行夾持的一對(duì)罩形成；以及粘貼機(jī)構(gòu)，該粘貼機(jī)構(gòu)具有控制部，該控制部進(jìn)行控制而使腔室內(nèi)的由所述粘合帶分隔而成的兩個(gè)空間之間產(chǎn)生壓力差，從而一邊使粘合帶凹入彎曲一邊將粘合帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的背面。
[0024]作用、效果
[0025]采用該結(jié)構(gòu)，能夠利用環(huán)狀的保持臺(tái)以抵接的方式對(duì)環(huán)狀凸部和刻印區(qū)域進(jìn)行保持。因而，由在腔室內(nèi)的升壓時(shí)流入的氣體產(chǎn)生的加壓不會(huì)作用于該刻印區(qū)域。因而，能夠適當(dāng)?shù)貙?shí)施所述方法。
[0026]在該結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選的是，在保持臺(tái)的載置面上設(shè)置有環(huán)狀的彈性片。
[0027]采用該結(jié)構(gòu)，能增加晶圓與保持臺(tái)之間的密合度，因此能夠更可靠地防止氣體流入保持臺(tái)與晶圓之間。
[0028]發(fā)明的效果
[0029]采用本發(fā)明的粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置，能夠以跨著在背面的外周具有增強(qiáng)用的環(huán)狀凸部的半導(dǎo)體晶圓的該背面和環(huán)框的方式高精度地對(duì)支承用的粘合帶進(jìn)行粘貼。
【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1是將半導(dǎo)體晶圓的局部剖立體圖。
[0031]圖2是半導(dǎo)體晶圓的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。
[0032]圖3半導(dǎo)體晶圓的局部縱剖視圖。
[0033]圖4是表示半導(dǎo)體晶圓的刻印區(qū)域的俯視圖。
[0034]圖5是表示粘合帶粘貼裝置的整體結(jié)構(gòu)的主視圖。
[0035]圖6是具有腔室的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的主視圖。
[0036]圖7是腔室的縱剖視圖。
[0037]圖8是保持臺(tái)的俯視圖。
[0038]圖9是帶切割機(jī)構(gòu)的俯視圖。
[0039]圖10是表示粘合帶的粘貼動(dòng)作的示意圖。
[0040]圖11是表示粘合帶的粘貼動(dòng)作的示意圖。
[0041]圖12是表示粘合帶的粘貼動(dòng)作的示意圖。
[0042]圖13是表示粘合帶的粘貼動(dòng)作的示意圖。
[0043]圖14是表示粘合帶的粘貼動(dòng)作的示意圖。
[0044]圖15是安裝有晶圓的安裝框的立體圖。
[0045]附圖標(biāo)iP,說(shuō)曰月
[0046]1、帶供給部；2、隔離膜回收部；3、帶粘貼部；4、帶回收部；10、腔室；10A、下罩；10B、上罩；11、帶粘貼機(jī)構(gòu)；12、帶切割機(jī)構(gòu)；13、保持臺(tái)；15、真空裝置；16、保持部；17、刻印區(qū)域；18、保持區(qū)域；19、彈性片；22、框保持部；70、控制部、半導(dǎo)體晶圓；f、環(huán)框；T、粘口巾。
【具體實(shí)施方式】
[0047]以下，參照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施例。
[0048]半導(dǎo)體晶圓
[0049]如圖1至圖3所示，半導(dǎo)體晶圓W(以下簡(jiǎn)稱(chēng)作“晶圓W”)以將背面的外周部沿徑向上留有大約2_的方式對(duì)該晶圓W的背面進(jìn)行磨削(背磨)。S卩，所使用的晶圓被加工為在背面形成扁平凹部b、且沿著背面的外周保留有環(huán)狀凸部r。例如，進(jìn)行了加工，使得扁平凹部b的深度d為數(shù)百ym、使磨削區(qū)域的晶圓厚度t為幾十μπι。因而，形成于背面外周的環(huán)狀凸部r作為用于提高晶圓W剛性的環(huán)狀肋發(fā)揮功能，抑制晶圓W在處置、其他處理工序中的撓曲變形。
[0050]在晶圓W的外周形成有作為對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的V字狀的凹口 N。另外，在凹口 N的內(nèi)側(cè)標(biāo)記有管理用的ID。ID是文字、記號(hào)或文字和記號(hào)的組合，是激光刻印而成的。文字包含字母和數(shù)字等。此外，如圖4所示，該ID是以跨著環(huán)狀凸部r和比環(huán)狀凸部r靠?jī)?nèi)側(cè)的偏平凹部b的方式刻印的。該ID的部分相當(dāng)于本發(fā)明的刻印區(qū)域。
[0051]粘合帶粘貼裝置
[0052]在圖5中示出了粘合帶粘貼裝置的俯視圖。
[0053]如圖5所示，該粘合帶粘貼裝置包括帶供給部1、隔離膜回收部2、帶粘貼部3以及帶回收部4等。以下，詳細(xì)敘述各結(jié)構(gòu)。
[0054]帶供給部I構(gòu)成為，在自裝填了卷繞支承用的粘合帶T而成的原料卷的供給卷軸向粘貼位置供給該粘合帶T的過(guò)程中，利用剝離輥5將隔離膜S剝離。此外，供給卷軸與電磁制動(dòng)器連動(dòng)地連結(jié)而被施加有適度的旋轉(zhuǎn)阻力。因而，能夠防止自供給卷軸過(guò)量地放出帶。
[0055]另外，帶供給部I構(gòu)成為，使與工作缸6相連結(jié)的擺動(dòng)臂7擺動(dòng)，從而以頂端的調(diào)節(jié)輥8將粘合帶T向下按壓，對(duì)粘合帶T施加張力。
[0056]隔離膜回收部2包括用于卷取被從粘合帶T剝離下來(lái)的隔離膜S的回收卷軸22。該回收卷軸被馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制而正反旋轉(zhuǎn)。
[0057]帶粘貼部3包括腔室10、帶粘貼機(jī)構(gòu)11以及帶切割機(jī)構(gòu)12等。此外，腔室10相當(dāng)于本發(fā)明的粘貼機(jī)構(gòu)。
[0058]如圖5和圖6所示，腔室10由下罩1A和上罩1B形成。
[0059]下罩1A構(gòu)成為，沿著導(dǎo)軌L在以能夠升降的方式構(gòu)成的上罩1B的下方與裝置前側(cè)之間往復(fù)移動(dòng)。兩個(gè)罩10AU0B具有比粘合帶T的寬度小的內(nèi)徑。此外，下罩1A的圓筒上部具有圓角，且實(shí)施了氟加工等脫模處理。此外，下罩1A在內(nèi)部設(shè)有保持臺(tái)13。另夕卜，下罩1A包括用于包圍該下罩1A的框保持部22。
[0060]保持臺(tái)13是金屬制的卡盤(pán)臺(tái)，其形狀與晶圓W的形狀相同且尺寸為晶圓W的尺寸以上，該保持臺(tái)13容納在下罩1A內(nèi)。該卡盤(pán)臺(tái)13借助流路與外部的真空裝置連通、連接。另外，如圖7和圖8所示，保持臺(tái)13形成有由環(huán)狀凸部構(gòu)成的保持部16，該保持部16以抵接的方式從背側(cè)對(duì)晶圓W的環(huán)狀凸部r進(jìn)行支承。另外，保持部16還設(shè)有保持區(qū)域18，在載置有對(duì)準(zhǔn)了的晶圓W時(shí)，該保持區(qū)域18