貴金屬被覆構(gòu)件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種耐腐蝕性提升了的貴金屬被覆構(gòu)件。
【背景技術(shù)】
[0002] 在構(gòu)件表面設(shè)置有金等貴金屬層的貴金屬被覆構(gòu)件因被覆有貴金屬，而被使用于 裝飾品。另外，近年來貴金屬穩(wěn)定，特別是耐晶須性、耐磨性、耐腐蝕性優(yōu)異，進而因具有低 接觸電阻，所以其被使用于產(chǎn)業(yè)用儀器的間距連接器、開關(guān)、繼電器等接點或端子等被覆。
[0003] 然而，將貴金屬使用于被覆時，因貴金屬昂貴而要求減薄，但是因薄的貴金屬層有 很多針孔存在而基底鍍敷層被腐蝕，進而有變得甚至連原材料也容易被腐蝕的缺點。另外， 在用于基底鍍敷層的鍍鎳層含有以往作為光澤劑等使用的硫時，還有更容易腐蝕的問題。 為此，被要求對貴金屬被覆構(gòu)件賦予耐腐蝕性。
[0004] 為了對應(yīng)如此的貴金屬被覆構(gòu)件的腐蝕（耐腐蝕性）問題，報告有例如通過鍍敷 在由銅系材料構(gòu)成的構(gòu)件的表面依次形成鎳-磷層、鎳-錫層、鈀-鎳層或鈷-錫層等、金 等貴金屬層而成的技術(shù)（專利文獻1)。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2004-307954號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 然而，在專利文獻1所述的技術(shù)中，盡管通過鎳層避免含有硫而多少會提升耐腐 蝕性，但表面粗度變大，降低插拔性，有自疤痕（插拔痕）發(fā)生腐蝕的問題。因此，通過本發(fā) 明的課題為提供一種進一步提升了耐腐蝕性的貴金屬被覆構(gòu)件。
[0009] 本發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q上述課題深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在構(gòu)件表面設(shè)置貴金屬 層之前先以特定的含量設(shè)置含鈷的鎳-鈷合金層，即使貴金屬層為薄的情形或在鎳層含有 硫的情形，也可對貴金屬被覆構(gòu)件賦予耐腐蝕性，而完成本發(fā)明。
[0010]即，本發(fā)明是一種貴金屬被覆構(gòu)件，其特征在于，在構(gòu)件表面依次層疊有含有 0. 5~99質(zhì)量％鈷的鎳-鈷合金層與貴金屬層。
[0011]另外，本發(fā)明是一種貴金屬被覆構(gòu)件的制造方法，其特征在于，在構(gòu)件表面依次層 疊含有0. 5~99質(zhì)量％鈷的鎳-鈷合金層與貴金屬層。
[0012] 進而，本發(fā)明是一種貴金屬被覆構(gòu)件的耐腐蝕性提升方法，其特征在于，在構(gòu)件表 面依次層疊含有〇. 5~99質(zhì)量％鈷的鎳-鈷合金層與貴金屬層。
[0013] 發(fā)明的效果
[0014] 根據(jù)本發(fā)明，可對貴金屬被覆構(gòu)件賦予耐腐蝕性。具體而言，由于即使將所被覆的 貴金屬層的厚度減薄，也不易引起因針孔等所致的問題，所以可提升耐腐蝕性。另外，即使 在鎳層含有硫也不會對耐腐蝕性造成影響，因此可維持含有光澤劑的以往的鎳鍍液所具有 的插拔性。
【附圖說明】
[0015] 圖1表示本發(fā)明的貴金屬被覆構(gòu)件的構(gòu)成的一例的圖示。
[0016] 圖2表示本發(fā)明的貴金屬被覆構(gòu)件的構(gòu)成的另一例的圖示。
【具體實施方式】
[0017] 本發(fā)明的用于貴金屬被覆構(gòu)件的構(gòu)件沒有特別限定，例如只要是其表面為銅、銅 合金、鎳、鎳合金、不銹鋼等金屬或合金形成的即可。另外，構(gòu)件的內(nèi)部原材料或構(gòu)件的形狀 沒有特別限定。
[0018] 在上述構(gòu)件表面設(shè)置含有0.5~99質(zhì)量％ (如下簡稱為「％」）、優(yōu)選1~80%鈷 的鎳-鈷合金層。此鎳-鈷合金層可通過公知的形成方法形成，例如可以使用鎳-鈷鍍液 的鍍敷、以鎳-鈷合金作為濺射源的濺射、蒸鍍等的方式形成。另外，此鎳-鈷合金層的厚 度并沒有特別限定，例如為〇. 01~100 μπι，優(yōu)選為0. 5~5 μπι。
[0019] 此外，在上述鎳-鈷合金層還可以含有硫等。硫等的含量并沒有特別限定，例如為 0.001~1%，優(yōu)選為0.001~0.25%。為了使鎳-鈷合金層中含有硫等，可以在上述鍍液 或濺射源中含有硫或含硫化合物等。含有硫時析出變得微細，表面也變得平滑。
[0020] 接著，在鎳-鈷合金層之上設(shè)置貴金屬層。作為貴金屬可列舉例如金、銀、鉑、鈀、 銠、銥、釕、鋨，這些貴金屬中優(yōu)選金、銀、鈀。該貴金屬層可通過公知的形成方法形成，例如 能夠以貴金屬鍍敷、以貴金屬作為濺射源的濺射、蒸鍍等形成。還有，此貴金屬層的厚度并 沒有特別限定，例如為〇. 01 ym以上，優(yōu)選為0. 01~10 μL?，更優(yōu)選為0. 05~2 μL?。
[0021] 另外，此貴金屬層還可以含有鈷等。鈷等的含量并沒有特別限定，例如為0. 1~ 8%，優(yōu)選為0. 2~0. 4%。為了使金層中含有鈷等，在上述鍍液或濺射源中還可以含有鈷或 含鈷化合物等。含有鈷時析出變得微細，且皮膜的硬度會變高。
[0022] 在本發(fā)明的貴金屬被覆構(gòu)件中，鎳-鈷合金層與貴金屬層之間，還可以設(shè)置選自 鎳-錫層、鈀層及鈀-鎳層中的1種或2種以上的中間層，可優(yōu)選設(shè)置2種的中間層（其中， 在以鈀形成貴金屬層的情形或單獨地設(shè)置鈀層作為中間層的情況下，作為2種以上的中間 層的貴金屬層側(cè)的層可排除鈀層）。通過設(shè)置這些中間層可進一步提升耐腐蝕性。
[0023] 上述中間層中，鎳-錫層可通過公知的形成方法形成，例如可以鎳-錫鍍敷、以 鎳-錫合金作為濺射源的濺射、蒸鍍等形成。另外，鎳-錫層所含錫的含量并沒有特別限定， 例如為40%~70%。另外，鎳-錫層的厚度并沒有特別限定，例如為0.001~10 μ m，優(yōu)選 為 0· 05 ~1 μ m。
[0024] 另外，鈀層可通過公知的形成方法形成，例如可以以鈀鍍敷，以作為濺射源的鈀 的濺射、蒸鍍等形成。另外，鈀層的厚度并沒有特別限定，例如為0.001~?ομπι，優(yōu)選為 0. 05 ~2 μ mD
[0025] 鈀-鎳層還可以通過公知的形成方法形成，例如可以鈀-鎳鍍敷、以鈀-鎳合金作 為濺射源的濺射、蒸鍍等形成。另外，鈀-鎳層所含鎳的含量并沒有特別限定，例如為10~ 50%，優(yōu)選為15~20%。另外，鈀-鎳層的厚度并沒有特別限定，例如為0.001~10 μ m， 優(yōu)選為〇. 05~2 μL?。
[0026] 本發(fā)明的貴金屬被覆構(gòu)件中還可以設(shè)置用于插拔性提升的封孔處理劑層。此封孔 處理劑層可以以市售的封孔處理劑形成。另外，此封孔處理劑層優(yōu)選設(shè)置于貴金屬層上。
[0027] 列舉以鍍液形成各層的例子，將用于形成本發(fā)明的貴金屬被覆構(gòu)件的優(yōu)選方式表 示如下。
[0028] (1)將以銅、銅合金、鎳、鎳合金、不銹鋼等形成的構(gòu)件用浸漬脫脂處理、電解脫脂 處理、酸活性處理等公知的處理法予以前處理后，以如下條件浸漬于如下的組成的鎳-鈷 鍍液，并以上述厚度在構(gòu)件表面設(shè)置鎳-鈷合金層。
[0029] 〈鎳-鈷鍍液組成〉
[0030] (瓦特?。?br>[0031] 硫酸鎳：200 ~400g/l，優(yōu)選為 250 ~300g/l
[0032] 氯化鎳：30~60g/l，優(yōu)選為40~50g/l
[0033] 硼酸：30 ~50g/l，優(yōu)選為 30 ~40g/l
[0034] 硫酸鈷：0· 4~70g/l，優(yōu)選為0· 4~40g/l
[0035] 糖精鈉：〇. 5~8g/l，優(yōu)選為1~3g/l
[0036] (磺胺酸?。?br>[0037] 磺胺酸鎳：300~800g/l，優(yōu)選為300~600g/l
[0038] 氯化鎳：5~15g/l，優(yōu)選為5~10g/l
[0039] 硼酸：30 ~60g/l，優(yōu)選為 30 ~40g/l
[0040] 硫酸鈷：0· 4~70g/l，優(yōu)選為30~40g/l
[0041] 糖精鈉：〇. 5~8g/l，優(yōu)選為1~3g/l
[0042] 〈鎳-鈷鍍敷條件〉
[0043] 浴溫：45~60°C，優(yōu)選為50~55°C
[0044] pH :3. 0 ~4. 5,優(yōu)選為 3. 5 ~4. 0
[0045] 電流密度：2~20A/dm2,優(yōu)選為4~10A/dm2
[0046] (2)在設(shè)置有上述（1)的鎳-鈷合金層構(gòu)件中，可視需要而以上述厚度設(shè)置選自 鎳-錫層、鈀層及鈀-鎳層中的1種或2種以上的中間層。另外用于這些中間層的形成的 鍍液的組成及鍍敷的條件如下所示。
[0047] 〈鎳-錫鍍液組成〉
[0048] 氯化錫（II) :20 ~40g/l，優(yōu)選為 25 ~30g/l
[0049] 氯化鎳：15~45g/l，優(yōu)選為20~40g/l
[0050] 焦磷酸鉀：100~300g/l，優(yōu)選為150~250g/l
[0051] 甘氨酸：1〇~30g/l，優(yōu)選為10~25g/l
[0052] 氨水（28% ) :5ml/l
[0053] 〈鎳-錫鍍敷條件〉
[0054] 浴溫：40~60 °C，優(yōu)選為40~50 °C
[0055] pH :7. 5 ~8. 5,優(yōu)選為 7. 5 ~8
[0056] 電流密度：1~ΙΟΑ/dm2,優(yōu)選為2~5A/dm2
[0057] 〈鈀鍍液組成〉
[0058] 二氨基亞硫酸鈀鹽：10~30g/l，優(yōu)選為10~15g/l
[0059] 氯化銨：5~140g/l，優(yōu)選為80~120g/l
[0060] 硼酸：5~50g/l，優(yōu)選為10~20g/l
[0061] 3-吡啶磺酸：1~10g/l，優(yōu)選為3~5g/l
[0062] 亞硒酸鉀：0· 01 ~0· lg/1，優(yōu)選為 0· 03 ~0· 05g/l
[0063] 〈鈀鍍敷條件〉
[0064] 浴溫：40~60°